JP3106407B2 - 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

電気積層板用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JP3106407B2
JP3106407B2 JP03100595A JP10059591A JP3106407B2 JP 3106407 B2 JP3106407 B2 JP 3106407B2 JP 03100595 A JP03100595 A JP 03100595A JP 10059591 A JP10059591 A JP 10059591A JP 3106407 B2 JP3106407 B2 JP 3106407B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
bisphenol
epoxy
resin composition
softening point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP03100595A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04288318A (ja
Inventor
和男 前田
孝男 福沢
孝雅 渡辺
雅之 大田
Original Assignee
油化シエルエポキシ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=14278228&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3106407(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 油化シエルエポキシ株式会社 filed Critical 油化シエルエポキシ株式会社
Priority to JP03100595A priority Critical patent/JP3106407B2/ja
Priority to KR1019920001528A priority patent/KR100225739B1/ko
Priority to DE69214477T priority patent/DE69214477T2/de
Priority to EP92200299A priority patent/EP0498505B1/en
Priority to ES92200299T priority patent/ES2093173T3/es
Publication of JPH04288318A publication Critical patent/JPH04288318A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3106407B2 publication Critical patent/JP3106407B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/066Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with chain extension or advancing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/38Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂組成物、
特にガラスクロスなどへの含浸性が良好で、プリプレグ
の安定性がよく、速硬化性であり、かつ耐熱性、耐ミー
ズリング性、ドリル加工性及び金属との密着性に優れた
硬化物を与えることができ、したがってプリント配線用
等、特に多層プリント配線用の銅張エポキシ積層板等の
製造に有利に使用される電気積層板用エポキシ樹脂組成
物に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴ない、プリ
ント配線板の高密度化が進んでいる。そのために、その
基板の耐熱性、耐ミーズリング性などの向上が望まれて
いる。
【0003】エポキシ樹脂硬化物の耐熱性向上のため
に、使用するエポキシ樹脂にフエノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、パ
ラアミノフエノールのトリグリシジルエーテル化物など
の多官能エポキシ樹脂を添加することが行なわれている
が、これらの多官能エポキシ樹脂の添加によっても硬化
物の物性は充分といえない。
【0004】また、フエノールノボラック型エポキシ樹
脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とビスフエ
ノールA型エポキシ樹脂とを、多価フエノール系化合物
などと反応させることにより耐熱性の向上や硬化速度の
向上をはかることも知られているが、かかる耐熱性エポ
キシ樹脂を用いて得られる積層板を煮沸処理後に半田槽
で処理すると、積層板に“ふくれ”、“はがれ”、“ミ
ーズリング”、“クレージング”などと呼ばれる現象を
発生することが多いし、また硬化物が固くてもろくなる
ために、ドリル加工性が悪くなったりする。
【0005】また、エポキシ樹脂硬化物のもろさを改良
するために、エポキシ樹脂にビスフエノールAとホルム
アルデヒドの重縮合物のグリシジルエーテル化物を配合
することが知られている。しかし、かかるビスフエノー
ルAとホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエーテ
ル化物と、ビスフエノールA型エポキシ樹脂とを、多価
フエノール系化合物などと反応させた場合には、軟化点
の高い前記のグリシジルエーテル化物を用いると、生成
エポキシ樹脂には高分子成分が多くなるために、樹脂粘
度が高くなり、ガラスクロスへの含浸性が悪くなるし、
プリプレグの安定性も悪くなる。また、単に軟化点の低
い前記のグリシジルエーテル化物を用いただけでは、生
成エポキシ樹脂の硬化速度の向上が得られない。
【0006】このような理由から、エポキシ樹脂組成物
は、硬化速度の向上、プリプレグの安定性の向上、さら
には耐熱性等の硬化物物性の向上などの諸要求をバラン
スよく充足できるものの開発が求められている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線基板等に使用される銅張エポキシ樹脂積層板などの製
造に適するガラスクロスなどへの含浸性が良好で、プリ
プレグの安定性が良く、速硬化性であり、かつ耐熱性、
耐ミーズリング性、ドリル加工性に優れ、しかも銅箔等
との密着性に優れた硬化物を与えることのできる、すな
わち硬化前及び硬化後の諸物性がバランスよく優れたエ
ポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】 本発明者等は、前記の
課題を解決するために種々研究を重ねた結果、ビスフエ
ノールAとホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエ
ーテル化物で、特に軟化点の低いものと、ビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂と、テトラブロムビスフエノールA
とを反応させて得られる特定のエポキシ樹脂で、かつ特
定量以下の加水分解性ハロゲン含有量を有するエポキシ
樹脂を用いた組成物によって、その目的を達成すること
ができたのである。
【0009】 すなわち、本発明の電気積層板用エポキ
シ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及
び溶剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、該
エポキシ樹脂が下記のエポキシ樹脂aを主成分とするエ
ポキシ樹脂であることを特徴とする組成物である。 エポキシ樹脂a: ビスフェノールA型エポキシ樹脂(I)と、ビスフェノ
ールAとホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエー
テル化物で軟化点50℃〜30℃のもの(II)と、テ
トラブロモビスフェノールA(III)とを触媒下で反
応させて得られる加水分解性ハロゲン含有量0.03重
量%以下のエポキシ樹脂であって、前記の軟化点50℃
〜30℃のグリシジルエーテル化物(II)の割合が樹
脂全体に対して30〜1重量%の範囲にあるエポキシ樹
脂であるエポキシ樹脂。
【0010】本発明におけるエポキシ樹脂aの製造用の
ビスフエノールA型エポキシ樹脂(I)は、ビスフエノ
ールA化合物骨格を有する二官能エポキシ樹脂であり、
この種の二官能エポキシ樹脂は既に広く知られており、
かつ種々の商品名のものとしても市販されているので、
その詳しい説明を省略する。
【0011】 また、本発明のエポキシ樹脂aの製造に
用いられるビスフェノールAとホルムアルデヒドの重縮
合物のグリシジルエーテル化物(II)は、ビスフェノ
ールAとホルムアルデヒドとの反応で得られる重縮合物
をベースに、これに公知の方法によりエピクロルヒドリ
ンを用いてグリシジルエーテル化して得られる軟化点5
0℃〜30℃のエポキシ樹脂である。また、本発明のエ
ポキシ樹脂aの製造反応においては、通常、反応触媒が
使用されるが、その反応触媒としては、たとえば、1,
2−ジメチルイミダゾール、2−メチルイミダゾールな
どのイミダゾール類、トリメチルアミン、トリエチルア
ミンなどのアミン類、テトラメチルアンモニウムブロマ
イド、テトラメチルアンモニウムクロライドなどのアン
モニウム塩、トリフェニルフオスフィンなどのフオスフ
ィン類、ベンジルトリフェニルフオスホニウムクロライ
ド、エチルトリフェニルフオスホニウムブロマイドなど
のフオスホニウム塩など、公知の触媒があげられる。
【0012】近年、エポキシ樹脂組成物の耐熱性の向上
及び硬化速度の向上のために、使用するエポキシ樹脂に
各種の多官能エポキシ樹脂を添加する代りに、多官能エ
ポキシ樹脂とビスフエノールA型エポキシ樹脂とを多価
フエノール化合物などと反応させる手段が用いられるよ
うになったことは前述のとおりである。その場合に反応
させる多官能エポキシ樹脂としては、ビスフエノールA
とホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエーテル化
物が、硬化物の可撓性及び耐熱性などの点から優れてい
る。しかし、本発明者らの研究によれば、ビスフエノー
ルAとホルムアルデヒドの重縮合物の軟化点の高いグリ
シジルエーテル化物を用いて反応させた場合には、生成
エポキシ樹脂中に高分子成分が多くなるために、樹脂粘
度が高く、ガラスクロスへの含浸性が悪くなり、さらに
プリプレグの安定性も充分でなくなる欠点が生じること
が判明した。
【0013】 本発明においては、そのエポキシ樹脂a
の製造に用いられるビスフェノールAとホルムアルデヒ
ドの重縮合物のグリシジルエーテル化物(II)とし
て、軟化点50℃〜30℃の範囲内のものを用い、しか
もそのグリシジルエーテル化物の含有割合をエポキシ樹
脂a全体に対して1〜30重量%とすることによって、
ガラスクロスへの含浸性及びプリプレグの安定性を良好
に保つことができるのである。グリシジルエーテル化物
の軟化点が50℃よりも高くなると、前記したように生
成エポキシ樹脂中の高分予成分が多くなり、プリプレグ
の安定性が悪くなるし、その軟化点が75℃以上になる
と高分子成分がさらに多くなり、ガラスクロスへの含浸
性も著しく悪くなる。また、グリシジルエーテル化物の
軟化点が30℃よりも低くなると、ビスフェノールAと
ホルムアルデヒドの重縮合物の含有量が少なくなるため
に、生成エポキシ樹脂は硬化物の耐熱性が低下してく
る。
【0014】また、本発明で用いるエポキシ樹脂aは、
加水分解性ハロゲン量、特に加水分解性塩素量が0.0
3重量%以下のものである。加水分解性ハロゲンとは、
エポキシ樹脂製造過程でフエノール性水酸基とエピハロ
ヒドリンとを反応させる際に、水酸基と反応したエピハ
ロヒドリンから最終的にハロゲンが脱離してエポキシ環
を形成する直前の状態で脱離されずに残存しているハロ
ゲン(特に塩素)をいう。加水分解性ハロゲン量、特に
加水分解性塩素量が多くなると、充分な硬化速度の向上
がはかれなくなり、また硬化物の特性バランスも悪くな
る。
【0015】一般に、前述のように、多官能エポキシ樹
脂とビスフエノールA型エポキシ樹脂とを、多価フエノ
ール系化合物などと反応させた場合に、生成エポキシ樹
脂中に高分子成分量が多いほど硬化速度が速くなるが、
プリプレグの安定性が悪くなる。また、軟化点の低い多
官能エポキシ樹脂を用いて反応させると、高分子成分量
が少なくなり、プリプレグの安定性が良くなるが、硬化
速度の向上が充分でなく、硬化速度の向上とプリプレグ
の安定性の向上とは両立せず、その両立をはかることは
従来、課題であった。
【0016】 本発明においては、ビスフェノールA型
エポキシ樹脂(I)と、ビスフェノールAとホルムアル
デヒドの重縮合物のグリシジルエーテル化物と、テトラ
ブロモビスフェノールA(III)とを触媒下で反応さ
せる場合に、そのグリシジルエーテル化物として、特に
軟化点が50〜30℃の範囲内のものを選択・使用し、
かつ上記反応生成物(エポキシ樹脂)中の加水分解性ハ
ロゲン量を0.03重量%以下にすることによってプリ
プレグの安定性と硬化速度とをバランスよく向上させる
ことができたのである。
【0017】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、
そのエポキシ樹脂としてエポキシ樹脂aという特定のエ
ポキシ樹脂が使用されるが、このエポキシ樹脂aは、こ
れを単独で用いてもよいし、これに1分子中に2個以上
のエポキシ基を有する他のエポキシ樹脂を併用すること
も可能である。その併用できる他のエポキシ樹脂として
は、たとえばビスフエノールA型エポキシ樹脂、フエノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂などの種々の多官能エポキシ樹脂があげられ
る。これらの他のエポキシ樹脂の併用量は、エポキシ樹
脂全量、すなわちエポキシ樹脂a及びこれと併用する他
のエポキシ樹脂の合計量100重量部に対して50重量
%以下にすべきである。併用する他のエポキシ樹脂量が
多くなりすぎると、積層板としての性能が低下し、実用
に耐えなくなる。
【0018】本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化剤
が配合されるが、その硬化剤としては、たとえば芳香族
ポリアミン、ジシアンジアミド、酸無水物、各種のフエ
ノール型ノボラック樹脂などがあげられる。
【0019】本発明のエポキシ樹脂組成物には硬化促進
剤が配合されるが、その硬化促進剤としては種々のもの
が使用できる。たとえばベンジルジメチルアミン、各種
のイミタゾール系化合物などのアミン類、トリフエニル
ホスフインなどの三級ホスフイン類等があげられる。
【0020】本発明のエポキシ樹脂組成物における溶剤
としては、種々のものが使用できる。たとえばアセト
ン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチル
イソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノー
ルなどがあげられる。これらの溶剤は適宜に2種又はそ
れ以上の混合溶剤として使用することも可能である。
【0021】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて種々の他の添加剤、たとえば難燃剤や充填
剤等を適宜に配合することができる。
【0022】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、た
とえば銅張エポキシ樹脂積層板を製造するには常法にし
たがって行なうことができる。たとえば、ガラスクロス
等にこのエポキシ樹脂組成物を含浸・塗布してから加熱
乾燥して溶剤を除去してプリプレグとし、このプリプレ
グの1枚若しくは複数枚重ねたものの片面若しくは両面
に銅箔を重ね、次いで常法にしたがって加熱加圧して積
層成形する。
【0023】以下に、実施例及び比較例をあげてさらに
詳述するが、本発明はこれらの実施例によって限定され
るものではない。これらの実施例及び比較例に記載の
「部」及び「%」は、それぞれ「重量部」及び「重量
%」を意味する。
【0024】
【実施例1】ビスフエノールAとホルムアルデヒドの重
縮合物のグリシジルエーテル化物(エポキシ当量18
5,軟化点30℃,加水分解性塩素量0.008%)2
0部と、ビスフエノールA型エポキシ樹脂(油化シエル
エポキシ株式会社商品名 エピコート828EL,エポ
キシ当量187,加水分解性塩素量0.022%)46
部と、テトラブロモビスフエノールAの34部とを、触
媒(2−エチル−4−メチルイミダゾール)0.03部
の存在下で反応させてエポキシ当量445、加水分解性
塩素量0.015%のエポキシ樹脂を得た。このエポキ
シ樹脂を「エポキシ樹脂a」という。
【0025】次いで、このエポキシ樹脂aの100
部、硬化剤としてジシアンジアミド3部、硬化促進剤と
して2−エチル−4−メチルイミダゾール0.15部を
混合し、これにメチルエチルケトン/エチレングリコー
ルモノメチルエーテル混合溶剤(混合重量比1/1)を
加え、不揮発分55%のワニスを調製した。このワニス
の硬化速度の指標として、ワニスのゲルタイムを測定
し、表2に記載した。
【0026】このワニスをガラスクロスに含浸・塗布
し、130℃で5分間乾燥し、エポキシ樹脂組成物含有
量が45%のプリプレグを得た。このプリプレグを8枚
重ね、その両面に35μmの厚さの銅箔を重ね、温度1
70℃、圧力40Kg/cmで1時間積層成形して、
厚さ1.6mmの銅張ガラスエポキシ積層板を製造し
た。この樹脂組成物の硬化前の物性及び硬化積層板の物
性を表2に示す。
【0027】なお、樹脂中の加水分解性塩素量、樹脂の
軟化点及びプリプレグの保存安定性の各試験方法は下記
の方法によった。
【0028】加水分解性塩素量の測定方法:試料をメ
チルエチルケトン25ml、エチレングリコールモノブ
チルエーテル25mlの混合溶剤に溶解してから1Nの
NaOHのエチレングリコールモノブチルエーテル溶液
25mlを加え、25℃のウオターバス中で60分間放
置した。次いで、氷酢酸25mlを加え、0.01N硝
酸銀水溶液を用い電位差滴定により測定した。
【0029】プリプレグの保存安定性の試験方法:プ
リプレグを40℃の雰囲気下で14日間保存し、初期値
に対するプリプレグのゲルタイム保持率を測定した。 軟化点の測定方法 JIS K−7234によった。
【0030】
【実施例2】ビスフエノールAとホルムアルデヒドの重
縮合物のグリシジルエーテル化物(エポキシ当量19
4,軟化点40℃,加水分解性塩素量0.007%)1
7部、ビスフエノールA型エポキシ樹脂(実施例1で用
いたのと同じエピコート828EL)49部、及びテト
ラブロモビスフエノールAの34部を用い、実施例1と
同様にして反応させ、エポキシ当量454、加水分解性
塩素量0.015%のエポキシ樹脂を製造した。このエ
ポキシ樹脂を「エポキシ樹脂a」という。
【0031】このエポキシ樹脂aを用い、そのほかは
実施例1と同様にしてワニスを調製し、同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造した。この樹脂組成物の硬
化前の物性及び硬化積層板の物性を表2に示す。
【0032】
【比較例1】ビスフエノールAとホルムアルデヒドの重
縮合物のグリシジルエーテル化物(エポキシ当量20
6,軟化点75℃,加水分解性塩素量0.01%)20
部、ビスフエノールA型エポキシ樹脂(実施例1で用い
たのと同じエピコート828EL)46部、及びテトラ
ブロモビスフエノールAの34部を用い、そのほかは実
施例1と同様にして反応させ、エポキシ当量467、加
水分解性塩素量0.017%のエポキシ樹脂を得た。こ
のエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂b」という。
【0033】エポキシ樹脂bを用い、そのほかは実施
例1と同様にしてワニスを調製し、同様にして銅張ガラ
スエポキシ積層板を製造した。この樹脂組成物の硬化前
の物性及び硬化積層板の物性を表2に示す。
【0034】
【比較例2】ビスフエノールAとホルムアルデヒドの重
縮合物のグリシジルエーテル化物(エポキシ当量20
0,軟化点60℃,加水分解性ハロゲン量0.01%)
17部、ビスフエノールA型エポキシ樹脂(実施例1で
用いたのと同じエピコート828EL)49部、及びテ
トラブロモビスフエノールAの34部を用い、そのほか
は実施例1と同様に反応させ、エポキシ当量458、加
水分解性塩素量0.017%のエポキシ樹脂を製造し
た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂b」という。
【0035】このエポキシ樹脂bを用い、そのほかは
実施例1と同様にしてワニスを調製し、同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造した。この樹脂組成物の硬
化前の物性及び軟化積層板の物性を表2に示す。
【0036】
【比較例3】ビスフエノールAとホルムアルデヒドの重
縮合物のグリシジルエーテル化物(実施例1で用いたの
と同じもの)20部、ビスフエノールA型エポキシ樹脂
(エピコート828,エポキシ当量187,加水分解性
塩素量0.061%)46部、及びテトラブロモビスフ
エノールAの34部を用い、実施例1と同様にして反応
させ、エポキシ当量444、加水分解性塩素量0.03
5%のエポキシ樹脂を製造した。この樹脂を「エポキシ
樹脂b」という。
【0037】このエポキシ樹脂bを用い、そのほかは
実施例1と同様にしてワニスを調製し、同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造した。この樹脂組成物の硬
化前の物性及び硬化積層板の物性を表2に示す。
【0038】
【比較例4】ビスフエノールAとホルムアルデヒドの重
縮合物のグリシジルエーテル化物(比較例2で用いたの
と同じもの)17部、ビスフエノールA型エポキシ樹脂
(比較例3で用いたのと同じエピコート828)49
部、及びテトラブロモビスフエノールAの34部を用
い、そのほかは実施例1と同様にして反応させ、エポキ
シ当量459、加水分解性塩素量0.037%のエポキ
シ樹脂を製造した。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂
」という。
【0039】このエポキシ樹脂bを用い、そのほかは
実施例1と同様にしてワニスを製造し、同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造した。この樹脂組成物の硬
化前の物性及び硬化積層板の物性を表2に示す。
【0040】
【比較例5】オルソクレゾールとホルムアルデヒドの重
縮合物のグリシジルエーテル化物(油化シエルエポキシ
株式会社商品名 エピコート180S75、エポキシ当
量206、軟化点74℃、加水分解性塩素量0.008
%)20部、ビスフエノールA型エポキシ樹脂(実施例
1で用いたエピコート828EL)46部、及びテトラ
ブロモビスフエノールAの34部を用い、そのほかは実
施例1と同様にして反応させ、エポキシ当量466、加
水分解性塩素量0.015%のエポキシ樹脂を製造し
た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂b」という。
【0041】このエポキシ樹脂bを用い、そのほかは
実施例1と同様にしてワニスを製造し、同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を製造した。この樹脂組成物の硬
化前の物性及び硬化積層板の物性を表2に示す。
【0042】
【比較例6】ビスフエノールAとホルムアルデヒドの重
縮合物のグリシジルエーテル化物(実施例1で用いたの
と同じもの)20部、ブロム化ビスフエノールA型エポ
キシ樹脂(油化シエルエポキシ株式会社商品名 エピコ
ート5048、エポキシ当量(886)80部を混合し
て得たエポキシ樹脂を用い、そのほかは実施例1と同様
にしてワニスを調製し、同様にして銅張ガラスエポキシ
積層板を製造した。この樹脂組成物の硬化前の物性及び
硬化積層板の物性を表2に示す。
【0043】以上述べた各実施例及び各比較例のエポキ
シ樹脂組成物の組成を表1にまとめて示し、またその各
組成物の硬化前の物性及び硬化積層板の物性を表2にま
とめて示した。
【0044】
【表1】
【0045】
【表1の注】*1…油化シエルエポキシ株式会社商品名
エピコート5048 *2…エポキシ当量185、軟化点30℃、加水分解性
塩素量0.008%
【0046】
【表2】
【0047】
【表2の注】*1…ゲルタイム測定温度 160℃ *2…ガラスクロスに含浸・塗布時の目視検査により判
定 *3…動的粘弾性で測定 *4…120℃、2気圧、4hrのプレッシャー・クッ
カー処理後、260℃のハンダ浴に30秒浸漬後、板の
ふくれ、はがれの有無をチェックし、評価した。その結
果は下記の略号で示した。 〇 板のふくれ、はがれが全くない △ 〃 わずかにある × 〃 ある *5…樹脂スミアーの目視検査 ドリル径 0.4mmφ、回転数 60,000rp
m、送り 1.0m/min
【0048】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、ガラス
クロスなどへの含浸性、プリプレグの安定性、速硬化性
等がバランスよく優れており、かつ耐熱性、耐ミーズリ
ング性、ドリル加工性、銅箔密着性等もバランスよく優
れた電気積層板を与えることができる。
フロントページの続き (72)発明者 大田 雅之 三重県四日市市東邦町1番地 油化シエ ルエポキシ株式会社 開発研究所内 (56)参考文献 特開 平4−181790(JP,A) 特開 昭62−58436(JP,A) 特開 平1−304110(JP,A) 特開 昭61−188413(JP,A) 特開 昭63−48324(JP,A) 特公 昭47−47320(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08G 59/20 - 59/38 C08G 59/14 C08J 5/24

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
    溶剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、該エ
    ポキシ樹脂が下記のエポキシ樹脂aを主成分とするエポ
    キシ樹脂であることを特徴とする電気積層板用エポキシ
    樹脂組成物。 エポキシ樹脂a: ビスフェノールA型エポキシ樹脂(I)と、ビスフェノ
    ールAとホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエー
    テル化物で軟化点50℃〜30℃のもの(II)と、テ
    トラブロモビスフェノールA(III)とを触媒下で反
    応させて得られる加水分解性ハロゲン含有量0.03重
    量%以下のエポキシ樹脂であって、前記の軟化点50℃
    〜30℃のグリシジルエーテル化物(II)の割合が樹
    脂全体に対して30〜1重量%の範囲にあるエポキシ樹
    脂であるエポキシ樹脂。
JP03100595A 1991-02-06 1991-02-06 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 Expired - Lifetime JP3106407B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03100595A JP3106407B2 (ja) 1991-02-06 1991-02-06 電気積層板用エポキシ樹脂組成物
KR1019920001528A KR100225739B1 (ko) 1991-02-06 1992-01-31 전기용 적층판에 사용되는 에폭시 수지 조성물
DE69214477T DE69214477T2 (de) 1991-02-06 1992-02-03 Epoxydharzzusammensetzungen für elektrische Schichtstoffe
EP92200299A EP0498505B1 (en) 1991-02-06 1992-02-03 Epoxy resin composition for use in electrical laminates
ES92200299T ES2093173T3 (es) 1991-02-06 1992-02-03 Composicion de resina epoxi para uso en estratificados electricos.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03100595A JP3106407B2 (ja) 1991-02-06 1991-02-06 電気積層板用エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04288318A JPH04288318A (ja) 1992-10-13
JP3106407B2 true JP3106407B2 (ja) 2000-11-06

Family

ID=14278228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03100595A Expired - Lifetime JP3106407B2 (ja) 1991-02-06 1991-02-06 電気積層板用エポキシ樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0498505B1 (ja)
JP (1) JP3106407B2 (ja)
KR (1) KR100225739B1 (ja)
DE (1) DE69214477T2 (ja)
ES (1) ES2093173T3 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102114856B1 (ko) * 2018-08-17 2020-06-05 신권식 위생 장갑 또는 위생백을 수납하기 위한 패키지

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0590463B1 (en) * 1992-09-22 2002-07-10 Sumitomo Chemical Company Limited Halogen containing epoxy resin composition and copper-clad laminate
JPH11209456A (ja) * 1998-01-29 1999-08-03 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板
ATE272662T1 (de) 2000-07-03 2004-08-15 Vantico Gmbh & Co Kg Härtbare zusammensetzungen aus glycidylverbindungen, aminischen härtern und niedrigviskosen härtungsbeschleunigern
KR100398315B1 (ko) * 2001-02-12 2003-09-19 한국과학기술원 고주파 패키지용 플립 칩 접속을 위한 전도성 접착제의 제조방법
WO2009031250A1 (ja) * 2007-09-05 2009-03-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. 液晶表示装置用スペーサの製造方法、スペーサ形成用インク、並びに液晶表示装置及びその製造方法
JP2011063804A (ja) * 2010-10-15 2011-03-31 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用プリプレグおよびそれを用いた積層板

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4550128A (en) * 1984-04-16 1985-10-29 International Business Machines Corporation Epoxy composition
JPH0717736B2 (ja) * 1987-02-17 1995-03-01 油化シエルエポキシ株式会社 エポキシ樹脂組成物
JPH0671129B2 (ja) * 1988-04-07 1994-09-07 帝人株式会社 プリプレグおよび銅張積層板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102114856B1 (ko) * 2018-08-17 2020-06-05 신권식 위생 장갑 또는 위생백을 수납하기 위한 패키지

Also Published As

Publication number Publication date
EP0498505A2 (en) 1992-08-12
DE69214477T2 (de) 1997-03-27
KR920016541A (ko) 1992-09-25
DE69214477D1 (de) 1996-11-21
KR100225739B1 (ko) 1999-10-15
EP0498505B1 (en) 1996-10-16
ES2093173T3 (es) 1996-12-16
JPH04288318A (ja) 1992-10-13
EP0498505A3 (en) 1992-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001261789A (ja) 高分子量エポキシ樹脂及びプリント配線板用樹脂組成物
JP3106407B2 (ja) 電気積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH05178963A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2001207020A (ja) 配線板用エポキシ樹脂組成物、配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属箔張積層板
JP3395845B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH0113422B2 (ja)
JP3305030B2 (ja) 電気積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH0959346A (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物
JP3305031B2 (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JP3331222B2 (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JP2997945B2 (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JP2833433B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物および積層板の製造法
JP3265871B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物
JPS63199725A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3339240B2 (ja) プリプレグの製造方法
JPH03170521A (ja) 電気積層板用エポキシ樹脂組成物
JP3770989B2 (ja) プリプレグの製造方法
JPH09136943A (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH02283713A (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH05202170A (ja) 電気積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH0670122B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH10237194A (ja) プリプレグの製造方法
JPH09176344A (ja) プリプレグの製造方法
JPH0641504B2 (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
JPS6119641A (ja) 耐熱積層板の製法