JPH09136943A - 積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬化物の耐熱性、基材並びに銅箔との密着
性、及び、基材への含浸性に優れ、その結果、積層板の
耐湿耐熱性に優れる積層板用エポキシ樹脂組成物を提供
する。 【解決手段】 エポキシ樹脂成分としてビスフェノール
型エポキシ樹脂若しくは変性樹脂（Ａ）を用い、かつ、
その数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜１５００で、且
つ、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）と
の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５〜４．５に調製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物に関し、更に詳しく言えば積層板（プリント配線板）
において耐熱性、耐水性、機械的強度および密着性など
の諸特性に優れ、特に耐湿耐熱性の良好な電気絶縁材料
を提供するエポキシ樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂積層板におけるワニスとし
ては、例えば難燃化されたＦＲ−４グレードでは、ハロ
ゲン原子で置換されたエポキシ樹脂を主原料成分とし、
これに種々のエポキシ樹脂を混合したエポキシ樹脂と、
エポキシ樹脂用硬化剤とを配合して用いられている。

【０００３】これまでハロゲン含有エポキシ樹脂として
は、一般にビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂をベー
スとして、これにテトラブロモビスフェノールＡを反応
させる、所謂Ｌｏｗ−Ｂｒ型エポキシ樹脂と呼ばれるも
のが知られている。

【０００４】Ｌｏｗ−Ｂｒ型エポキシ樹脂単独では、基
材並びに銅箔への密着性は良好であるものの、耐熱性が
劣るという問題が生じる為、耐熱性を高める目的からＬ
ｏｗ−Ｂｒ型エポキシ樹脂にノボラック型エポキシ樹脂
等の多官能エポキシ樹脂を一部ブレンドして基材への密
着性と耐熱性とのバランスをとる技術が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、積層板
の製造工程におけるＩＣチップなどの表面実装への移
行、並びに高密度化、多層化、薄物化の傾向が急速に進
展し、これにより、硬化物の耐熱性並びに耐湿後の耐半
田性等の耐湿耐熱性の向上が求められており、前記した
Ｌｏｗ−Ｂｒ型エポキシ樹脂に、ノボラック型エポキシ
樹脂等の多官能エポキシ樹脂を一部ブレンドする方法に
おいては耐湿耐熱性の向上に限界があった。

【０００６】即ち、耐熱性を優先させて多官能エポキシ
樹脂のブレンド比を上げると、樹脂が固く脆くなる点や
基材への含浸性が悪くなることから、耐湿耐熱性に劣っ
たものしか得られず、また、前記多官能エポキシ樹脂の
ブレンド比を下げた場合には、耐熱性に劣り、やはり、
耐湿耐熱性に劣るという課題を有していた。

【０００７】本発明が解決しようとする課題は、硬化物
の耐熱性、基材並びに銅箔との密着性、及び、基材への
含浸性に優れ、その結果、積層板の耐湿耐熱性に著しく
優れる積層板用エポキシ樹脂組成物を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、エポキシ樹脂成分とし
てビスフェノール型エポキシ樹脂若しくは変性樹脂
（Ａ）の数平均分子量と重量平均分子量とを調整するこ
とで、耐熱性、基材への含浸性およびガラス基材並びに
銅箔との密着性の全てを兼備し、結果として耐湿耐熱性
が向上することを見いだし本発明を完成するに至った。

【０００９】即ち、本発明は、数平均分子量（Ｍｎ）が
５００〜１５００で、且つ、重量平均分子量（Ｍｗ）と
数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５〜
４．５であるビスフェノール型エポキシ樹脂若しくはそ
の変性樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを必須成分として
用いることを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物に
関する。

【００１０】本発明で用いるビスフェノール型エポキシ
樹脂若しくはその変性樹脂（Ａ）は、上記の通り、数平
均分子量（Ｍｎ）が５００〜１５００で、且つ、重量平
均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ
／Ｍｎ）が２．５〜４．５である。本発明においては、
分子量と分子量分布を調整することで基材への含浸性と
密着性とを兼備させることを目的としている。即ち、比
較的高分子化された成分によって２級の水酸基の濃度を
高め、基材との密着性を向上させ、更に、低分子量成分
を増やすことで含浸性を高めるものである。また、低分
子量成分比が高まることによって基材への含浸性が高ま
る他、硬化時の架橋密度も高まるため硬化物の耐熱性も
同時に向上する。

【００１１】更に具体的には、数平均分子量（Ｍｎ）
（以下、単に「Ｍｎ」と略記する）が５００未満の場合
には、密着性の効果が発現されず、一方、１５００を越
える場合には、低分子成分量を増やしたとしても、含浸
性を改良できなくなる。これらのバランスが優れる点か
らなかでもＭｎで６００〜１１００の範囲が好ましい。

【００１２】また、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分
子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）（以下、単に「Ｍｗ
／Ｍｎ」と略記する）は２．５〜４．５であるが、Ｍｗ
／Ｍｎが２．５未満の場合は低分子量成分と高分子量成
分とのバランスによる効果が達成されず、また、４．５
を越える場合には高分子量成分が多く成りすぎて含浸性
並びに耐熱性の改善効果が発現されなくなる。これらの
バランスに優れる点からなかでも２．７〜４．０の範囲
が好ましい。

【００１３】また、かかるＭｎ、並びにＭｗ／Ｍｎの調
整に当たっては、特に限定されないが、ビスフェノール
型エポキシ樹脂のｎ＝０成分（ビスフェノールのジグリ
シジルエーテル単体、以下「ｎ＝０成分」と略記する）
の含有量で調整することが、耐熱性、機械特性の他、コ
スト等の実用性の面から好ましい。その場合、ワニスの
基材含浸性、耐熱性の面からビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のｎ＝０成分の含有量が２０〜４０％であること
が好ましい。

【００１４】本発明で用いるビスフェノール型エポキシ
樹脂若しくはその変性樹脂（Ａ）の具体例としては、特
に限定はされないが、先ずビスフェノール型エポキシ樹
脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＡＤ、テトラブロモビスフェノール
Ａ、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビス
フェノールＡＤ（以下ＴＢＢＰＡＤと略す）等のビスフ
ェノール類の少なくとも１種類以上のビスフェノールを
公知の方法により、エピクロルヒドリンとの反応で得ら
れるエポキシ樹脂、または、それらのエポキシ樹脂をさ
らにビスフェノール類若しくはハロゲン化ビスフェノー
ル類で反応させて得られるエポキシ樹脂が挙げられる。
これらのなかでも積層板用としてとくにハロゲン原子を
含有するハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂が難
燃効果の点から好ましく、具体的にはビスフェノール型
エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールとを反応さ
せて得られるＬｏｗ−Ｂｒ型エポキシ樹脂が好ましい。

【００１５】一方、ビスフェノール型エポキシ樹脂の変
性樹脂としては、上記のビスフェノール型エポキシ樹脂
を、ノボラック樹脂で変性したもの、ノボラック型エポ
キシ樹脂とビスフェノールとを反応させて変性したも
の、或いは、その他２官能型エポキシ樹脂若しくは３官
能型・４官能型エポキシ樹脂とビスフェノールとを反応
させたもの等が挙げられるが、特に耐熱性の点からビス
フェノール型エポキシ樹脂と、ビスフェノール類と、ノ
ボラック型・３官能型・４官能型エポキシ樹脂とを反応
させたものが好ましい。

【００１６】ビスフェノール型エポキシ樹脂の変性樹脂
においても、積層板用途としてはやはりハロゲン原子を
含有するハロゲン化エポキシ樹脂であることが難燃効果
の点から好ましい。例えば、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、ビスフェノールおよびノボラック型エポキシ樹脂
を反応させたエポキシ樹脂の場合には、それらの原料成
分の何れか１成分がハロゲン化されていればよいが、な
かでもビスフェノール型エポキシ樹脂及び／又はビスフ
ェノールがハロゲン化、特に臭素化されていることが好
ましい。

【００１７】また、上記したビスフェノール型エポキシ
樹脂の変性樹脂は、全量変性されたエポキシ樹脂であっ
ても構わないが、未変性のビスフェノール型エポキシ樹
脂を多量に含有するものであってもよい。従って、変性
樹脂（Ａ）のＭｎ、並びにＭｗ／Ｍｎの調整において
も、ビスフェノール型エポキシ樹脂のｎ＝０成分（ビス
フェノールのジグリシジルエーテル単体、以下「ｎ＝０
成分」と略記する）の含有量で容易に調整することがで
きる。

【００１８】上記したビスフェノール型エポキシ樹脂若
しくは変性樹脂（Ａ）のエポキシ当量は特に限定される
ものではないが、３００〜１０００の範囲であることが
密着性並びに含浸性の点からこのましく、特にそのバラ
ンスが著しく良好となる点から３５０〜５００の範囲で
あることが好ましい。

【００１９】また、ビスフェノール型エポキシ樹脂若し
くは変性樹脂（Ａ）としてハロゲン原子を含有するハロ
ゲン化エポキシ樹脂を用いる場合には、ハロゲン含有率
１０〜３０重量％の割合であることが難燃効果の点から
好ましい。

【００２０】また、本発明においてはビスフェノール型
エポキシ樹脂若しくは変性樹脂（Ａ）に、本発明の効果
を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂を併用してよい。

【００２１】併用可能なエポキシ樹脂としては、分子中
にエポキシ基を２個以上有する多官能型のエポキシ樹脂
であればよく、特に限定される物ではないが、例えば、
ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールヘキサフ
ルオロアセトンジグリシジルエーテル、ビス−β−トリ
フルオロメチルジグリシジルビスフェノールＡ、テトラ
メチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノー
ルジグリシジルエーテル、１−６ジヒドロキシナフタレ
ンのジグリシジルエーテル等の２官能型エポキシ樹脂、
１，６−ジグリシジルオキシナフタレン型エポキシ樹
脂、１−（２，７−ジグリシジルオキシナフチル）−１
−（２−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１−
ビス（２，７−ジグリシジルオキシナフチル）メタン、
１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシナフチル）
−１−フェニル−メタン等のナフタレン系エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤノボラッ
ク樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
臭素化ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等の
ノボラック型エポキシ樹脂、シクロヘキセンオキサイド
基を有するエポキシ樹脂、トリシクロデセンオキサイド
基を有するエポキシ樹脂、シクロペンテンオキサイド基
を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンのエポキ
シ化物等の環式脂肪族エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシ
ジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエス
テル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ジ
グリシジルｐ−オキシ安息香酸、ダイマー酸グリシジル
エステル、トリグリシジルエステル等のグリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルアミノジフェニ
ルメタン、トリグリシジルｐ−アミノフェノール、テト
ラグリシジルｍ−キシリレンジアミン等のグリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、ト
リグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹
脂、フロログリシノールトリグリシジルエーテル、トリ
ヒドロキシビフェニルトリグリシジルエーテル、トリヒ
ドロキシフェニルメタントリグリシジルエーテル、グリ
セリントリグリシジルエーテル、２−［４−（２，３−
エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，１
−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル］エチル］フェニル］プロパン、１，３−ビス［４−
［１−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル］−１−［４−［１−［４−（２，３−エポキシプロ
ポキシ）フェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エ
チル］フェノキシ］−２−プロパノール等の３官能型エ
ポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルエタンテトラグ
リシジルエーテル、テトラグリシジルベンゾフェノン、
ビスレゾルシノールテトラグリシジルエーテル、テトラ
グリシドキシビフェニル等の４官能型エポキシ樹脂など
が挙げられる。これらのなかでも特に耐熱性の向上効果
が著しく優れる点からノボラック型エポキシ樹脂、３官
能型エポキシ樹脂及び４官能型エポキシ樹脂が好まし
い。

【００２２】上記の併用可能なエポキシ樹脂はそれぞれ
単独で、或いは２種以上の混合物として、或いはそれら
を反応させたもの、例えば上記エポキシ樹脂をビスフェ
ノール類を介して反応させたものを用いても構わないの
は勿論のことである。

【００２３】また、これらの併用可能なエポキシ樹脂の
使用量は、特に制限されるものではないが、基材への含
浸性を損なうことなく、耐熱性の向上効果が大きくなる
点から、組成物中の全エポキシ樹脂成分中５〜３０重量
％であることが好ましい。或いは、組成物中のエポキシ
樹脂成分全体のＭｎ、Ｍｗ／Ｍｎの範囲が、Ｍｎが５０
０〜１５００で、且つ、Ｍｗ／Ｍｎが２．５〜４．５と
なる範囲であることが更に本発明の効果が顕著なものと
なり好ましい。

【００２４】次に、本発明で用いる硬化剤（Ｂ）として
は、公知慣用の化合物がいずれも使用できるが、そのう
ちでも代表的なものとしては、アミン系硬化剤としてジ
シアンジアミド、イミダゾール、ＢＦ3 −アミン錯体、
グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤、アミノフェノー
ル、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン
類、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ポリアミド樹
脂、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロ
フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物系硬化剤
等が挙げられる。

【００２５】これらのなかでもワニスの安定性（潜在性
硬化）に優れる点からアミン系硬化剤、特にジシアンジ
アミドが好ましい。また、これらの硬化剤は単独でも２
種以上の併用でもよい。さらに目的に応じ、アミン系硬
化剤に前記したその他の硬化剤を併用してもよい。

【００２６】硬化促進剤としては公知慣用のものがいず
れも使用できるが、例えば、ベンジルジメチルアミン等
の第３級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス
酸、アミン錯塩等が挙げられ、これらは単独のみならず
２種以上の併用も可能である。

【００２７】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、
更に溶剤を併用してもよく、特に限定されることなく、
必要に応じて種々のものが使用出来る。例えば、アセト
ン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチル
イソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メ
タノール、エタノールなどが挙げられ、これらの溶剤
は、適宜に２種または、それ以上の混合溶剤として使用
することも可能である。溶剤の使用量としては、特に制
限されないが、基材への含浸性の点から不揮発分で３５
〜６５重量％、なかでも４０〜６０重量％であることが
好ましい。

【００２８】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて種々の添加剤、難燃剤、充填剤等を適宜配
合することが出来る。

【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、積層板用
特にプリント配線板用として極めて有用である。

【００３０】本発明のエポキシ樹脂組成物から積層板を
製造する方法としては、特に制限されなく、公知慣用の
方法によって製造することができるが、例えばガラスク
ロス等の基板に本発明のエポキシ樹脂組成物を樹脂量３
０〜７０重量％となる割合で含浸してプリプレグとし、
次いでこのプリプレグの１〜１０枚を加熱プレスして得
る方法が挙げられる。

【００３１】

【実施例】次に本発明を参考例、実施例および比較例に
より具体的に説明する。尚、例中において「部」および
「％」は特に断りのない限りすべて重量基準である。

【００３２】参考例１ エポキシ当量が１８７のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂４６部にテトラブロモビスフェノールＡの３４部を加
えて１２０℃に加熱、攪拌し、さらに２−メチルイミダ
ゾールの０．０１部を添加して１５０℃で４時間反応さ
せた後、エポキシ当量が１８７のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を２０部を添加し、エポキシ当量４４０、臭
素含有量２０％でＭｎが８５０、Ｍｗ／Ｍｎが３．３の
エポキシ樹脂を得た。またこの樹脂中のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂のｎ＝０成分は、２４％であった。以
下、この樹脂を（Ａ−１）と略記する。

【００３３】参考例２ エポキシ当量が１８７のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂３６部とエポキシ当量が４００のテトラブロモビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂７部にテトラブロモビスフェ
ノールＡの３２部を加えて１２０℃に加熱、攪拌し、さ
らに２−メチルイミダゾールの０．０１部を添加して１
５０℃で４時間反応させた後、エポキシ当量が１８７の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２５部を添加し、エ
ポキシ当量４４０、臭素含有量２２％でＭｎが９３０、
Ｍｗ／Ｍｎが３．６のエポキシ樹脂を得た。またこの樹
脂中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のｎ＝０成分
は、２６％であった。以下、この樹脂を（Ａ−２）と略
記する。

【００３４】参考例３ エポキシ当量が１８７のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂５０部とエポキシ当量が２１０で、平均官能基数が４
のビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂２０部に
テトラブロモビスフェノールＡの３０部を加えて１２０
℃に加熱、攪拌し、さらに２−メチルイミダゾールの
０．０１部を添加して１５０℃で４時間反応させ、エポ
キシ当量４００、臭素含有量１８％でＭｎが８３０、Ｍ
ｗ／Ｍｎが３．１のエポキシ樹脂を得た。またこの樹脂
中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のｎ＝０成分は、
２２％であった。以下、この樹脂を（Ａ−３）と略記す
る。

【００３５】参考例４ エポキシ当量が１８７のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂４６部にテトラブロモビスフェノールＡの３４部を加
えて１２０℃に加熱、攪拌し、さらに２−メチルイミダ
ゾールの０．０１部を添加して１５０℃で４時間反応さ
せた後、エポキシ当量が１８７のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を２０部、エポキシ当量２００のテトラフェ
ニロールエタンのテトラグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂１０部を添加し、エポキシ当量４００、臭素含有量
１８％でＭｎが８４０、Ｍｗ／Ｍｎが３．１のエポキシ
樹脂を得た。またこの樹脂中のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂のｎ＝０成分は、２２％であった。以下、この
樹脂を（Ａ−４）と略記する。

【００３６】参考例５ エポキシ当量が１８７のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂６６部にテトラブロモビスフェノールＡの３４部を加
えて１２０℃に加熱、攪拌し、さらに２−メチルイミダ
ゾールの０．０１部を添加して１５０℃で４時間反応さ
せて、エポキシ当量が１８７のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を２０部を添加し、エポキシ当量４４０、臭素
含有量２０％でＭｎが９００、Ｍｗ／Ｍｎが２．３のエ
ポキシ樹脂を得た。また、この樹脂中のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂のｎ＝０成分は、１８％であった。以
下、この樹脂を（Ｂ−１）と略記する。

【００３７】参考例６ エポキシ当量が１８７のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂５６部にテトラブロモビスフェノールＡの３４部を加
えて１２０℃に加熱、攪拌し、さらに２−メチルイミダ
ゾールの０．０１部を添加して１５０℃で４時間反応さ
せた後、エポキシ当量が２１３で軟化点７５℃のクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂１０部を添加し、エポキ
シ当量４５０、臭素含有量２０％でＭｎが９３０、Ｍｗ
／Ｍｎが２．３のエポキシ樹脂を得た。また、この樹脂
中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のｎ＝０成分は、
１７％であった。以下、この樹脂を（Ｂ−２）と略記す
る。

【００３８】尚、上記参考例１〜６で得られた各樹脂の
数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ、Ｍｗ／Ｍｎ、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のｎ＝０（ビスフェノ
ールＡのジグリシジルエーテル単体）成分量は、ＧＰＣ
（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ）にて測定
したものである。ＧＰＣは、東ソー社製ＨＬＣ−８０２
０型を使用し、カラムは、ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ４０００Ｈ
ＸＬ・Ｇ３０００ＨＸＬ・Ｇ２０００ＨＸＬ・Ｇ２００
０ＨＸＬの４本を使用したもので測定した。ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂のｎ＝０成分量はＧＰＣ測定結果
より、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（単
体）のピークエリア％で規定した。

【００３９】実施例１〜４および比較例１〜２ 参考例１〜６で得られたそれぞれの樹脂（Ａ−１）〜
（Ａ−３）、および、（Ｂ−１）〜（Ｂ−２）を各別に
メチルエチルケトンで溶解させ（比較例２としては（Ｂ
−２）と所定量のノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂とをメチルエチル
ケトンに溶解）、次いで予めメチルセロソルブに溶解さ
せておいた硬化剤ジシアンジアミドと硬化促進剤２エチ
ル４メチルイミダゾールを加えて、不揮発分（ＮＶ）が
５５％なる混合溶液を調製した。この際の硬化剤の量と
しては多官能エポキシ樹脂中のエポキシ基に対して０．
５当量となるような割合にし、また、硬化促進剤量はプ
リプレグのゲルタイムが１７０℃で１２０秒になる割合
にした。

【００４０】しかるのち、それぞれの混合溶液を用い、
基材であるガラスクロスＷＥ−１８Ｋ−１０４−ＢＺ２
〔日東紡（株）製〕に含浸させ、１６０℃３分乾燥させ
て樹脂分４０％のプリプレグを作製した。

【００４１】次いで、得られたプリプレグを９枚重ね合
わせ、圧力４０kg／ｃｍ²、加熱温度１７０℃、加熱時
間１２０分の条件で硬化させて積層板を作製した。

【００４２】得られた各々の積層板について、曲げ強
度、耐熱性（Ｔｇ）、吸水率、耐ハンダ性の各物性を試
験した。その結果を第１表および第２表に示す。尚、各
試験は以下の方法に従った。 ［曲げ強度］［ピール強度（引きはがし強さ）］［吸水
率］ ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠して測定した。 ［層間剥離強度］積層板のガラスクロス１枚ぶんを引き
はがし、後はピール強度と同様にしてガラス基材間の密
着性を測定した。 ［ガラス転移温度（Ｔｇ）］動的粘弾性測定装置（ＤＭ
Ａ法）により測定を行った。

【００４３】［耐湿耐熱性］１２０℃の加圧熱水中で２
時間、４時間および６時間処理した試験片を２６０℃の
溶融ハンダ上に浮かせ、その試験片の外観を目視判定に
より評価した。

【００４４】◎ …全く異常なし。 ○ …試料１個あたりミーズリング１０個未満。 △ …試料１個あたりミーズリング１０個以上あるか、
または直径２ｍｍ以下の膨れ発生。

【００４５】× …直径２ｍｍより大きい膨れ発生。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【表２】

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、硬化物の耐熱性、基材
並びに銅箔との密着性、及び、基材への含浸性の全てに
優れ、その結果、積層板の耐湿耐熱性に著しく優れる積
層板用エポキシ樹脂組成物を提供できる。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜１５０
   ０で、且つ、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量
   （Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５〜４．５である
   ビスフェノール型エポキシ樹脂若しくはその変性樹脂
   （Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを必須成分として用いること
   を特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ビスフェノール型エポキシ樹脂若しくは
   その変性樹脂（Ａ）のエポキシ当量が３００〜１０００
   である請求項１記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ビスフェノール型エポキシ樹脂若しくは
   その変性樹脂（Ａ）が、ビスフェノール型エポキシ樹脂
   であるか、或いは、ビスフェノール型エポキシ樹脂と多
   価フェノールと多価エポキシ樹脂との反応生成物である
   請求項１または２記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 ビスフェノール型エポキシ樹脂が、ハロ
   ゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂である請求項３記
   載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】 ビスフェノール型エポキシ樹脂と多価フ
   ェノールと多価エポキシ樹脂との反応生成物において、
   ビスフェノール型エポキシ樹脂、多価フェノール及び多
   価エポキシ樹脂の少なくとも１つがハロゲン化されたも
   のである請求項３記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 ビスフェノール型エポキシ樹脂若しくは
   その変性樹脂（Ａ）が、ハロゲン含有率１０〜３０重量
   ％の割合でハロゲン化されたものである請求項４又は５
   記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
7. 【請求項７】 ビスフェノール型エポキシ樹脂若しくは
   その変性樹脂（Ａ）中に、ビスフェノールのジグリシジ
   ルエーテルが、組成物中の全エポキシ樹脂成分に対して
   ２０〜４０％含まれている請求項１〜６の何れか１つに
   記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
8. 【請求項８】 更に、その他のエポキシ樹脂（Ｃ）を併
   用する請求項１〜７６の何れか１つに記載の積層板用エ
   ポキシ樹脂組成物。
9. 【請求項９】 硬化剤（Ｂ）が、アミン系硬化剤である
   請求項１〜８記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。