JP2000264956A - 積層板用エポキシ樹脂組成物及び積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 難燃効果、クロス状基材との密着性、ミーズ
リング防止効果を高める。 【解決手段】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（Ａ）、下記一般式（１） （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、水素原子、アルキル基を
表す）で表されるホスフィン類（Ｂ）、硬化剤（Ｂ）及
び有機溶剤（Ｃ）を含有。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
等の積層板に用いられる樹脂組成物および積層板に関
し、特に、ハロゲンフリーで優れた難燃効果を奏すると
共に、密着性、耐熱性および耐湿性にも優れた積層板用
組成物及び積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、その優れた密着性、電
気特性（絶縁性）ゆえにプリント配線板として使用され
る積層板用ワニスに広く用いられている。

【０００３】このプリント配線板は、近年、高い難燃性
（ＵＬ：Ｖ−０）が求められる為、通常ハロゲン化され
たエポキシ樹脂が用いられている。例えば、ガラスエポ
キシ積層板では、難燃化されたＦＲ−４グレードとし
て、一般に臭素で置換されたエポキシ樹脂を主原料成分
とし、これに種々のエポキシ樹脂を混合したエポキシ樹
脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを配合して用いられてい
る。

【０００４】しかし、このようなハロゲン化されたエポ
キシ樹脂の使用は、近年のダイオキシンに代表される環
境問題の一要因となっている他、高温環境下でのハロゲ
ン解離による電気的な長期信頼性への悪影響などから、
ハロゲンの使用量を低減するか、ハロゲンに代替できる
他化合物を使用した難燃剤、あるいは他の難燃処方が強
く求められている。

【０００５】そこで、従来よりこの様なハロゲンによる
難燃処方に代わる技術として、例えばリン酸エステル系
化合物などを添加系難燃剤として使用する技術が種々検
討されているが、このような技術は何れも成形品の耐熱
性や耐水性等の低下、更にとりわけ電気積層板用途にお
ける密着性の低下を来すものであった。そこで、リン系
化合物を使用しながらも、成形品の耐熱性、耐水性等を
改善したものとして、例えば特開平４−１１６６２号公
報には、ビスフェノール型エポキシ樹脂に特定のリン化
合物を変成させて、成形品の耐熱性等を図った技術が開
示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平４−１
１６６２号公報記載の発明は、組成物中のリン含有量が
著しく低いため、ハロゲン系エポキシ樹脂の併用が避け
られず、ハロゲンフリー難燃処方として実用化できない
他、電気積層板用途においてマトリックス樹脂と、ガラ
スクロス等のクロス状基材および銅箔との密着性に劣る
ため、積層板のピール強度や層間剥離強度に劣るもので
あった。また、難燃効果を高めるべくエポキシ樹脂への
リン化合物の変性量を増やすことは、変性エポキシ樹脂
の分子量を増大させることになるため、クロス状基材や
銅箔への含浸性が著しく劣り、積層板でのミーズリング
が発生し易くなる、という問題を招来していた。

【０００７】従って、本発明が解決しようとする課題
は、ハロゲンによる難燃処方に代わるハロゲンフリーの
難燃処方として優れた難燃効果を発現させると共に、電
気積層板としてクロス状基材や銅箔との密着性に優れ、
またミーズリング発生を良好に抑制できる積層板用エポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、エポキシ樹脂と特定構
造のリン化合物を硬化剤及び有機溶剤と共にワニス化す
ることにより、クロス状基材への含浸性に優れ、積層板
にした際のミーズリング性を良好に防止できると共に、
クロス状基材や銅箔との密着性も飛躍的に向上し、更に
ハロゲンフリーで優れた難燃効果を発現できることを見
いだし、本発明を完成するに至った。

【０００９】

【発明の実施の形態】即ち、本発明は、エポキシ樹脂
（Ａ）、フェノール性水酸基含有芳香族基とその他の芳
香族基とをリン原子上に有するホスフィン類（Ｂ）、硬
化剤（Ｃ）、及び有機溶剤（Ｄ）とを必須成分とするこ
とを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物、および該
組成物をクロス状基材に含浸し、これらを複数枚積層
後、加熱加圧成形して得られることを特徴とする積層板
に関する。

【００１０】本発明で用いるエポキシ樹脂（Ａ）は、特
に制限されるものではないが、ハロゲンフリーで優れた
難然効果を発現することからハロゲン原子非含有のエポ
キシ樹脂が好ましい。ここで、ハロゲン原子非含有のエ
ポキシ樹脂とは、エポキシ樹脂を製造する際、エピクロ
ロヒドリンと反応させる原料フェノール樹脂中にハロゲ
ン原子が含まれていないか或いはハロゲン原子で実質的
に変性されていないエポキシ樹脂である。即ち、通常の
エピクロルヒドリンの使用により混入される微量の塩素
分は含んでいてもよく、具体的にはハロゲン原子量５０
００ｐｐｍ以下であることが好ましい。

【００１１】この様なエポキシ樹脂（Ａ）としては、具
体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキ
シ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、レゾルシノールジグリシジルエーテ
ル、１−６ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエー
テル、ジメチルビスフェノールＣジグリシジルエーテル
等の２官能型エポキシ樹脂、１，６−ジグリシジルオキ
シナフタレン型エポキシ樹脂、１−（２，７−ジグリシ
ジルオキシナフチル）−１−（２−グリシジルオキシナ
フチル）メタン、１，１−ビス（２，７−ジグリシジル
オキシナフチル）メタン、１，１−ビス（２，７−ジグ
リシジルオキシナフチル）−１−フェニル−メタン等の
ナフタレン系エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡＤノボラック樹脂等のノボラック型エポキ
シ樹脂、シクロヘキセンオキサイド基を有するエポキシ
樹脂、トリシクロデセンオキサイド基を有するエポキシ
樹脂、シクロペンテンオキサイド基を有するエポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂のエポキシ
化物等の環式脂肪族エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジ
ルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ジグ
リシジルｐ−オキシ安息香酸、ダイマー酸グリシジルエ
ステル、トリグリシジルエステル等のグリシジルエステ
ル型エポキシ樹脂、ジグリシジルアニリン、テトラグリ
シジルアミノジフェニルメタン、トリグリシジルｐ−ア
ミノフェノール、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノー
ル、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン、ジグリ
シジルトルイジン、テトラグリシジルビスアミノメチル
シクロヘキサン等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂、
ジグリシジルヒダントイン、グリシジルグリシドオキシ
アルキルヒダントイン等のヒダントイン型エポキシ樹
脂、トリアリルイソシアヌレート、トリグリシジルイソ
シアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂、フロログリシ
ノールトリグリシジルエーテル、トリヒドロキシビフェ
ニルトリグリシジルエーテル、トリヒドロキシフェニル
メタントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシ
ジルエーテル、２−［４−（２，３−エポキシプロポキ
シ）フェニル］−２−［４−［１，１−ビス［４−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フ
ェニル］プロパン、１，３−ビス［４−［１−［４−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−１−［４
−［１−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル］−１−メチルエチル］フェニル］エチル］フェノキ
シ］−２−プロパノール等の３官能型エポキシ樹脂、テ
トラヒドロキシフェニルエタンテトラグリシジルエーテ
ル、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾルシノ
ールテトラグリシジルエーテル、テトラグリシドキシビ
フェニル等の４官能型エポキシ樹脂などが挙げられる。

【００１２】これらのエポキシ樹脂（Ａ）は、その使用
にあたって１種類のみに限定されるものではなく、２種
類以上の併用も可能である。また、上記の各エポキシ樹
脂（Ａ）と共に、一部以下の化合物、即ち、ｎ−ブチル
グリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−
エチルヘキシルグリシジルエーテル、スチレンオキサイ
ド、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジル
エーテル、Ｐ．Ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエー
テル、グリシジルメタクリレート、ビニルシクロヘキセ
ンモノエポキサイド等の１官能性エポキシ化合物を併用
してもよい。

【００１３】この様なエポキシ樹脂（Ａ）は、特に積層
板にした際の耐熱性、耐水性等が良好となる点からエポ
キシ当量１５０〜５０００ｇ／ｅｑであること、或い
は、１５０℃における溶融粘度が１〜５０ポイズである
ことが好ましい。

【００１４】また、上記エポキシ樹脂（Ａ）の中でも、
特にワニス化する際のクロス状基材への含浸性が良好
で、ミーズリング性防止効果および積層板の密着性が良
好である点からビスフェノール型エポキシ樹脂、特にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂が好ましい。

【００１５】また、このビスフェノール型エポキシ樹脂
においては、特に密着性の効果が顕著になる点からエポ
キシ当量１５０〜４０００ｇ／ｅｑであることが好まし
い。

【００１６】次に、ホスフィン類（Ｂ）は、フェノール
性水酸基含有芳香族基とその他の芳香族基とをリン原子
上に有するものである。本発明においては、特にこのホ
スフィン類（Ｂ）を事前に前記エポキシ樹脂（Ａ）と実
質的に反応させることなくワニス化し、積層板製造時に
おける硬化反応時には、エポキシ樹脂（Ａ）／ホスフィ
ン類（Ｂ）／硬化剤（Ｃ）の架橋構造体となることか
ら、ワニスのガラスクロスへの高含浸性を維持し乍も、
エポキシ樹脂（Ａ）−ホスフィン類（Ｂ）間の反応によ
って生じる水酸基に起因して、ガラスクロスや銅箔との
密着性が一層向上し、積層板のピール強度や、層間剥離
強度が特に優れたものとなる。

【００１７】即ち、エポキシ樹脂（Ａ）／ホスフィン類
（Ｂ）／硬化剤（Ｃ）の架橋構造体から構成される積層
板は、従来の、エポキシ樹脂とリン酸エステルとの反応
物において指摘されていた２級水酸基とリン原子の相互
作用に起因する密着性の低下を改善することができると
ともに、容易に加水分解することもないので耐水性も向
上する為、耐ハンダ性も飛躍的に向上することとなる。

【００１８】従って、ハロゲンフリーの難燃性と共に、
耐水性が飛躍的に向上するほか、ガラスクロスや銅箔と
の密着性にも特に優れたものとなるため、高温高湿処
理、煮沸処理、ＰＣＴ（フ゜レッシャークッカーテスト）処理に対して
優れた耐性を発現する。

【００１９】このようなホスフィン類（Ｂ）としては、
具体的には、特に制限されるものではないが、例えば、
下記一般式（１）

【００２０】

【化３】 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、水素原子、アルキル基を
表す）

【００２１】又は、下記一般式（２）

【化４】 （式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は、水素原子、アルキル基を
表す）であらわされる構造のものが、難燃効果及び耐水
性が顕著なものとなり好ましい。これらは単独で用いて
も、２種以上併用してもよい。

【００２２】このような一般式（１）または一般式
（２）で表されるホスフィン類（Ｂ）のなかでも、特
に、一般式（１）で表されるものとしては、ジフェニル
ホスフィニルハイドロキノンが好ましく、また、一般式
（２）で表されるものとしては、１０−（２，５−ジヒ
ドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ
−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイドが
好ましい。

【００２３】以上詳述したホスフィン類（Ｂ）の使用割
合としては、特に制限されるものではないが、本発明に
おいては、該ホスフィン類（Ｂ）を事前に反応させるこ
となくワニス化することから比較的多く使用してもガラ
スクロスへの含浸性を落とすことがない。よって、ホス
フィン類（Ｂ）の使用量としては、組成物中の不揮発分
中５〜５０重量％であることが好ましい。ここで、不揮
発分とは、組成物中の有機溶剤（Ｄ）を除く配合成分を
いう。即ち、５重量％以上用いることによって難燃効果
が高められる他、密着性の改善効果も顕著なものとな
る。また、ホスフィン類（Ｂ）とエポキシ樹脂（Ａ）と
の反応によって生じる水酸基は、該ホスフィン類（Ｂ）
の構造的特徴に起因して従来汎用のホスフィン類を用い
た場合よりも密着性に大きく貢献するが、耐水性を低下
させることが殆どない。よって、５重量％以上使用する
ことにより難燃効果、密着性及び耐水性の何れも極めて
良好な積層板を得ることができる。また、５０重量％以
下の範囲においては、ガラスクロスへの含浸性が一層良
好となってミーズリング防止の効果が顕著になる他、硬
化時におけるエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｃ）との架
橋密度が高まることから得られる積層板の機械的強度が
より高まる。よって、これらの性能バランスがより良好
なものとなる点から、なかでも２０〜３５重量％である
ことが好ましい。

【００２４】次に、本発明で用いられる硬化剤（Ｃ）と
しては、特に限定されるものではないが、例えば、ジシ
アンジアミド、イミダゾール、ＢＦ3 −アミン錯体、グ
アニジン誘導体等の潜在性アミン系硬化剤、メタフェニ
レンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホンなどの芳香族アミン類、シクロホスフ
ァゼンオリゴマー、フェノール類とトリアジン環を有す
る化合物、或いはフェノール類とトリアジン環とアルデ
ヒド類の混合物または縮合物等の窒素原子含有化合物、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ポリアミド樹
脂、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロ
フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物系硬化剤
等をが挙げられる。これらの硬化剤は単独で使用して
も、２種以上併用してもよい。

【００２５】これらのなかでも特に、密着性と難然効果
が相乗的に向上する点からジシアンジアミドに代表され
る窒素原子を含有する硬化剤、フェノール類とトリアジ
ン環とアルデヒド類の混合物または縮合物が好ましい。

【００２６】また、本発明においては、この硬化剤
（Ｃ）と共に、硬化促進剤を併用することができる。硬
化促進剤についても公知慣用のものがいずれも使用でき
るが、例えば、ベンジルジメチルアミン等の第３級アミ
ン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯
塩等が挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種
以上併用してもよい。

【００２７】また、本発明の組成物は、上記した各成分
に加え、更に有機溶剤（Ｄ）が必須の成分となる。ここ
で、使用し得る有機溶媒（Ｄ）は、特に限定されるもの
ではないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、メトキシプロ
パノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチ
ルカルビトール、酢酸エチル、キシレン、トルエン、シ
クロヘキサノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドンなどが挙げられ、これらの溶
剤は、適宜に２種または、それ以上の混合溶剤として使
用することも可能である。

【００２８】有機溶媒の使用量は特に制限されるもので
はないが、特に電気積層板用としては、クロス状基材へ
の含侵性の点から、不揮発分換算で２０〜８０重量％と
なる範囲であることが好ましい。

【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて種々の添加剤、充填剤等を適宜配合するこ
とが出来る。また、本発明の効果を損なわない範囲で非
ハロゲン系の難燃剤を少量加えてもよい。

【００３０】以上のエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール
性水酸基含有芳香族基とその他の芳香族基とをリン原子
上に有するホスフィン類（Ｂ）とをワニス化する方法
は、特に制限されるものではなく、ホスフィン類（Ｂ）
を溶解する有機溶剤（Ｄ）を適宜選択すればよい。

【００３１】上記した積層板用エポキシ樹脂組成物から
本発明の積層板を製造する方法としては、特に制限され
なく、公知慣用の方法によって製造することができる
が、例えばクロス状基材に前記組成物を樹脂量３０〜７
０重量％となる割合で含浸してプリプレグとし、次いで
このプリプレグの複数枚、好ましくは１〜１０枚を、銅
箔と共に加熱プレスして得る方法が挙げられる。

【００３２】ここで、クロス状基材としては、特に限定
されるものではないが、ガラスクロスやアラミドクロス
が挙げられる。

【００３３】また、加熱加圧成形する際の条件として
は、特に制限されないが、例えば温度条件として１６０
〜１９０℃の範囲、圧力条件として２〜５ＭＰａの範囲
が好ましく適用できる。

【００３４】

【実施例】次に本発明を参考例、実施例および比較例に
より具体的に説明する。尚、例中において「部」および
「％」は特に断りのない限りすべて重量基準である。

【００３５】配合例１ ジフェニルホスフォニルハイドロキノン３３部と硬化剤
としてジシアンジアミド２．４部を有機溶剤であるジメ
チルホルムアミド、メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン各２０部の混合液に予め溶解させ、これに
エポキシ当量が１８８のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂１００部を溶解させてワニス化し、リン含有量２．５
重量％の目的のエポキシ樹脂配合ワニスを得た。以下、
これを樹脂配合ワニス（Ａ−１）と略記する。

【００３６】配合例２ ジフェニルホスフォニルハイドロキノン４３部と硬化剤
としてジシアンジアミド２．２部を有機溶剤であるジメ
チルホルムアミド、メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン各５０部の混合液に予め溶解させ、これに
エポキシ当量が１７２のビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂１００部を溶解させてリン含有量３．０重量％の目的
のエポキシ樹脂配合ワニスを得た。以下、これを樹脂配
合ワニス（Ａ−２）と略記する。

【００３７】配合例３ １０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−
ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン
−１０−オキサイド３７部と硬化剤としてジシアンジア
ミド２．４部を有機溶剤であるジメチルホルムアミド、
メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン各５０
部の混合液に予め溶解させ、これにエポキシ当量が１８
８のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００部を溶解さ
せてワニス化し、リン含有量２．６重量％の目的のエポ
キシ樹脂配合ワニスを得た。以下、これを樹脂配合ワニ
ス（Ａ−３）と略記する。

【００３８】配合例４ １０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−
ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン
−１０−オキサイド４６部と硬化剤としてジシアンジア
ミド２．４部を有機溶剤であるジメチルホルムアミド、
メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン各５０
部の混合液に予め溶解させ、これにエポキシ当量が１７
２のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００部を溶解さ
せてワニス化し、リン含有量３．０重量％の目的のエポ
キシ樹脂配合ワニスを得た。以下、これを樹脂配合ワニ
ス（Ａ−４）と略記する。

【００３９】合成例１ エポキシ当量４００のテトラブロムビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂１００５４部とエポキシ当量１８８のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂４６部の混合物に１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒド
ロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０
−オキサイド２６部とを触媒存在下で１６０℃にて５時
間反応させて、リン含有量２．０重量％でエポキシ当量
が５４８の目的樹脂を得た。この樹脂をメチルエチルケ
トンに溶解させ、ついで予めメチルセロソルブ、ジメチ
ルホルムアミドに溶解させておいたジシアンジアミドを
加えてワニス化し、リン含有量３．０重量％の目的のエ
ポキシ樹脂配合ワニスを得た。以下、これを樹脂配合ワ
ニス（Ａ−５）と略記する。

【００４０】実施例１〜４及び比較例１ 配合例１〜４及び合成例１で得られたそれぞれのワニス
（Ａ−１）〜（Ａ−５）及びを各別に硬化促進剤２エチ
ル４メチルイミダゾールを加えた。硬化促進剤量はプリ
プレグのゲルタイムが１７０℃で１２０秒になる割合に
した。

【００４１】しかるのち、それぞれの混合溶液を用い、
クロス状基材であるガラスクロスＷＥＡ ７６２８ Ｈ
２５８Ｎ〔日東紡（株）製（サイス゛300×300×0.018m
m）〕に含浸させ、１６０℃３分乾燥させて樹脂分４０
％のプリプレグを作製した。次いで、得られたプリプレ
グを８枚重ね合わせ、圧力３．９ＭＰａ、加熱温度１７
０℃、加熱時間１２０分の条件で硬化させて積層板を作
製した。

【００４２】得られた各々の積層板について、ピール強
度、層間剥離強度、難燃性、Ｔｇ（ガラス転移温度）、
ＰＣＴ吸水率、耐ハンダ性の各物性を試験した。その結
果を第１表に示す。尚、各試験は以下の方法に従った。 ［ワニスの含浸性］ 各実施例及び比較例で得られたワ
ニスに、ガラスクロス（「ガラスクロスＷＥＡ ７６２
８ Ｈ２５８Ｎ」日東紡（株）製（サイス゛300×300×0.01
8mm））を浮かべ、全体が含浸される迄の時間を測定
し、以下の基準で評価した。 ◎：２秒未満 △：２秒以上５秒未満 ×：５秒以
上

【００４３】 ［ピール強度］ ＪＩＳ−Ｋ６４８１に準拠した。 ［層間剥離強度］ ＪＩＳ−Ｋ６４８１に準拠した。 ［難燃性］ ＵＬ規格に準拠 ［Ｔｇ（ガラス転移温度）］ＤＭＡ法にて測定。昇温ス
ピード３℃／ｍｉｎ ［吸水率］ＰＣＴ（プレッシャークッカー試験）にて１
２１℃／湿度１００％で処理した前後の重量変化（ｗｔ
％）を吸水率として測定した。 ［耐ハンダ性］常態およびＰＣＴ処理後の積層板を２６
０℃のハンダ浴に３０秒浸せきさせてその状態変化を観
察した。 判定基準：◎：外観変化なし、△：直径２mm以下のミー
ズリングあり、×：直径２mmより大きいフクレ発生

【００４４】

【表１】

【００４５】

【発明の効果】本発明によれば、ハロゲンによる難燃処
方に代わるハロゲンフリーの難燃処方として優れた難燃
効果を発現させると共に、電気積層板としてクロス状基
材や銅箔との密着性に優れ、またミーズリング発生を良
好に抑制できる積層板用エポキシ樹脂組成物、およびこ
れら性能を兼備した積層板を提供できる。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール性水酸
   基含有芳香族基とその他の芳香族基とをリン原子上に有
   するホスフィン類（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び有機溶剤
   （Ｄ）とを必須成分とすることを特徴とする積層板用エ
   ポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ホスフィン類（Ｂ）の含有量が、不揮発
   分中５〜５０重量％となる割合である請求項１記載の組
   成物。
3. 【請求項３】 エポキシ樹脂（Ａ）が、エポキシ当量１
   ００〜５００ｇ／ｅｑのものである請求項１又は２記載
   の組成物。
4. 【請求項４】 ホスフィン類（Ｂ）が、下記一般式
   （１） 【化１】 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、水素原子、アルキル基を
   表す） 又は、下記一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は、水素原子、アルキル基を
   表す）である請求項１、２又は３記載の組成物。
5. 【請求項５】 硬化剤（Ｃ）が、窒素原子を含有するも
   のである請求項１〜４の何れか１つに記載の組成物。
6. 【請求項６】 有機溶剤（Ｄ）の含有量が、不揮発分量
   １０〜８０重量％となる割合である請求項１〜５の何れ
   か１つに記載の組成物。
7. 【請求項７】 請求項１〜６の何れか１つに記載の組成
   物を、クロス状基材に含浸し、これらを複数枚積層後、
   加熱加圧成形して得られることを特徴とする積層板。