JPH01225640A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH01225640A JPH01225640A JP5305788A JP5305788A JPH01225640A JP H01225640 A JPH01225640 A JP H01225640A JP 5305788 A JP5305788 A JP 5305788A JP 5305788 A JP5305788 A JP 5305788A JP H01225640 A JPH01225640 A JP H01225640A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 claims abstract description 22
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 claims abstract description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 16
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 abstract description 5
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002085 enols Chemical class 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- -1 baracresol Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、打抜き加工性に優れたフェノール樹脂積層板
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
最近、電子機器に使用される印刷配栂板は。
高密度化と自動実装技術の進歩によって、敵しい寸法精
度が必要となり、そのために低温打抜き加工を行うよう
になった。
度が必要となり、そのために低温打抜き加工を行うよう
になった。
従来、打抜き加工性をよくするには、熱硬化性樹脂にリ
ン酸エステル類、ポリエーテル類、ポリエステル類等の
可塑剤を疾加し、また桐油等の乾性油類、ポリブタジェ
ン類等の可塑剤とｊ％硬化性樹脂の反応によって樹脂の
改質を行っている。
ン酸エステル類、ポリエーテル類、ポリエステル類等の
可塑剤を疾加し、また桐油等の乾性油類、ポリブタジェ
ン類等の可塑剤とｊ％硬化性樹脂の反応によって樹脂の
改質を行っている。
前述の低温打抜き加工を行うためには、可塑剤を増量す
る必要がある。しかし、可塑剤の増量によって熱硬化性
樹脂の朱橘装置が低下し、打抜き孔周囲の自白の発生め
るいは耐熱性、耐溶剤性の低下が著しい。また、可塑剤
として乾性油量を増加すると柄脂の相溶性が悪くなり、
相溶性の悪埴樹脂は不均一な硬化物を生成し、積層板の
性能のばらつき原因となる。
る必要がある。しかし、可塑剤の増量によって熱硬化性
樹脂の朱橘装置が低下し、打抜き孔周囲の自白の発生め
るいは耐熱性、耐溶剤性の低下が著しい。また、可塑剤
として乾性油量を増加すると柄脂の相溶性が悪くなり、
相溶性の悪埴樹脂は不均一な硬化物を生成し、積層板の
性能のばらつき原因となる。
本発明は、紙基拐忙桐油変性７エノール樹脂を所定蓋含
浸付潰させ、これを数枚菖ね合わせ成形する積層板の製
造において、桐油とフェノールを反応させて得る反応生
成物の数平均分子量が４０００〜６０００でかつ桐油１
モルに付加する２エノールのモル数が４．０以上である
ことを特徴とする。
浸付潰させ、これを数枚菖ね合わせ成形する積層板の製
造において、桐油とフェノールを反応させて得る反応生
成物の数平均分子量が４０００〜６０００でかつ桐油１
モルに付加する２エノールのモル数が４．０以上である
ことを特徴とする。
本発明において、桐油と２エノールの反応生成物の数平
均分子量が４０００未満であると、相溶性を保つことが
難しく打抜き加工でクラックを生じ易い。６０００以上
であると、含浸性の低下及び打抜き加工時の自白の発生
を起こし易い。また、桐油１モルあたりのフェノール付
加モル数が４．０未満であると、相溶性を保つことが難
しい。
均分子量が４０００未満であると、相溶性を保つことが
難しく打抜き加工でクラックを生じ易い。６０００以上
であると、含浸性の低下及び打抜き加工時の自白の発生
を起こし易い。また、桐油１モルあたりのフェノール付
加モル数が４．０未満であると、相溶性を保つことが難
しい。
使用するフェノール類は、フェノール、メタクレゾール
、バラクレゾール、オルソクレゾール、バライソプロピ
ルフェノール、バラターシャリブチルフェノール、バラ
イソプロペニルフェノールのオリゴマー、ノニルフェノ
ール、ビスフェノールＡ等を使用する。また、必ｄに応
じて中シレン樹脂を用いても良い。これらフェノール類
、桐油及びホルムアルデヒドを塩基性触媒下忙反応させ
て徊油変注フェノール樹脂を得る。
、バラクレゾール、オルソクレゾール、バライソプロピ
ルフェノール、バラターシャリブチルフェノール、バラ
イソプロペニルフェノールのオリゴマー、ノニルフェノ
ール、ビスフェノールＡ等を使用する。また、必ｄに応
じて中シレン樹脂を用いても良い。これらフェノール類
、桐油及びホルムアルデヒドを塩基性触媒下忙反応させ
て徊油変注フェノール樹脂を得る。
この桐油変性フェノール樹脂ワニスを紙基材ＶｃＦｆｒ
定ｉ含没付層させ、成形して積層板とする。
定ｉ含没付層させ、成形して積層板とする。
紙基材は、通常の積層板に用いるクラフト紙。
リンター紙等の市販品とする。成形は、前記の桐油変性
フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥した基材を１枚あるい
は必要枚数Ｉね曾わせ、所定の温度（１２０〜１９０℃
）及び圧力（２０へ１５０ｋｇ／ａａ’）で行う。
フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥した基材を１枚あるい
は必要枚数Ｉね曾わせ、所定の温度（１２０〜１９０℃
）及び圧力（２０へ１５０ｋｇ／ａａ’）で行う。
本発明は、桐油と２エノールの反応生成物が数平均分子
量４０００〜＜５ＯＯＯにおいて示す可塑化効果によっ
て打抜き加工性を良くしたものである。また、桐油１モ
ルあたりのフェノール類付加モル数を４．０以上とする
ことで良好な相溶性として均質硬化物を得ることができ
る。
量４０００〜＜５ＯＯＯにおいて示す可塑化効果によっ
て打抜き加工性を良くしたものである。また、桐油１モ
ルあたりのフェノール類付加モル数を４．０以上とする
ことで良好な相溶性として均質硬化物を得ることができ
る。
桐油、フェノール、キシレン樹脂を桐油変性率３８％、
酸性触媒下、１００．’Ｃで反応させ数平均分子１４５
００、桐油１モルあたりフェノール付加モル数５．０を
得た。これとバラホルムアルデヒドを塩基性触媒下で反
応させてフェノール樹脂を得た。この樹脂をクラフト基
拐Ｌｌｃ樹脂付着！＃５６％となるようにｔ浸乾燥させ
て得たプリプレグ８枚と接着剤付銅箔とを１ね合わせ、
加熱加圧積層して摩さ１．６ ａｍの片面銅彊槓層板を
得た。その特性を表ＩＫ示す。
酸性触媒下、１００．’Ｃで反応させ数平均分子１４５
００、桐油１モルあたりフェノール付加モル数５．０を
得た。これとバラホルムアルデヒドを塩基性触媒下で反
応させてフェノール樹脂を得た。この樹脂をクラフト基
拐Ｌｌｃ樹脂付着！＃５６％となるようにｔ浸乾燥させ
て得たプリプレグ８枚と接着剤付銅箔とを１ね合わせ、
加熱加圧積層して摩さ１．６ ａｍの片面銅彊槓層板を
得た。その特性を表ＩＫ示す。
比較例１
桐油、フェノール、キシレン樹脂を桐油変性率３８％、
酸性触媒下、１００℃で反応させ数平均分子量５０００
、桐油１モルあたりのフェノール付加モル数５．０の反
応物を得た。以下実施例と同様にして鋼張積層板を得た
。その特性を表ＩＫ示す。
酸性触媒下、１００℃で反応させ数平均分子量５０００
、桐油１モルあたりのフェノール付加モル数５．０の反
応物を得た。以下実施例と同様にして鋼張積層板を得た
。その特性を表ＩＫ示す。
比較例２
桐油、フェノール、キシレン樹脂を桐油変性率３８％、
酸性触媒下、１００℃て反応させ数平均分子量４５００
、桐油１モルあたりのフェノール付加モル数五〇の反応
物を得た。以下夾施例と同様にして得た鋼張積層板の特
性を表１に示す。
酸性触媒下、１００℃て反応させ数平均分子量４５００
、桐油１モルあたりのフェノール付加モル数五〇の反応
物を得た。以下夾施例と同様にして得た鋼張積層板の特
性を表１に示す。
表１
に準じた。
本発明によると、表１の成績が示すように。
Claims (1)
- 桐油変性フェノール樹脂を所定量含浸させた紙基材を
複数枚重ね合わせて成形する積層板の製造において、桐
油とフェノールとの反応生成物の数平均分子量を４００
０〜６０００としかつ桐油１モルあたりのフェノール付
加モル数を４．０以上とすることを特徴とするフェノー
ル樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63053057A JP2615772B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63053057A JP2615772B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225640A true JPH01225640A (ja) | 1989-09-08 |
| JP2615772B2 JP2615772B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=12932223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63053057A Expired - Lifetime JP2615772B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2615772B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03188118A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 油変性フェノール樹脂の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP63053057A patent/JP2615772B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03188118A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 油変性フェノール樹脂の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2615772B2 (ja) | 1997-06-04 |
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