JPH07224134A - フェノール樹脂組成物およびこれを用いた積層板 - Google Patents

フェノール樹脂組成物およびこれを用いた積層板

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JPH07224134A
JPH07224134A JP1417494A JP1417494A JPH07224134A JP H07224134 A JPH07224134 A JP H07224134A JP 1417494 A JP1417494 A JP 1417494A JP 1417494 A JP1417494 A JP 1417494A JP H07224134 A JPH07224134 A JP H07224134A
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JP
Japan
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resin
phenol
compound
phenolic resin
resin composition
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Application number
JP1417494A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Nomura
佳宏 野村
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 フェノール類100重量部と化学式(1)で
示される化合物又はその誘導体5〜100重量部とを酸
性触媒下で反応させた後、塩基性触媒下でホルムアルデ
ヒド類と反応させて得られることを特徴とするレゾール
型フェノール樹脂組成物及びこれを用いた積層板。 【化1】 【効果】 硬化性及び常温付近での打抜き加工性に優
れ、耐水性、電気的特性、機械的特性が良好であり、印
刷配線板、電気絶縁板に好適に用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は硬化性及び常温付近での
打抜き加工性に優れたフェノール樹脂積層板用樹脂組成
物及びこれを用いた積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、絶縁材料、特に通信機及び電子機
器に使用される民生用フェノール樹脂積層板及び銅張積
層板は、加工設備の自動化、省エネルギーの観点から常
温又は常温付近の比較的低温での打抜き加工性の優れた
ものが要求されている。このため、通常、積層板用樹脂
としては各種のアルキルフェノールをフェノールと併用
し、更に桐油等で変性したフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂が使用されている。
【0003】しかし、桐油による変性は、桐油と反応し
たフェノールのオルソ位、パラ位の反応性を低下させ、
更に桐油鎖による立体障害は架橋構造をとりにくくする
ために、桐油で変性したフェノール・ホルムアルデヒド
樹脂は硬化速度が遅い。更に桐油による変性では、桐油
の重合物が生成するため、架橋間鎖長が長くなり、架橋
密度も低下させる。このために積層板中の樹脂は短い積
層成形時間では硬化不足になりやすく、耐熱性、機械強
度、耐水性等の特性が低下する。又、打抜き加工の際に
は、架橋密度が低いため層間剥離等が発生しやすい。ま
た、桐油は価格が大幅に変動しやすく、安定した原料確
保という点でも不利である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、硬化性、及
び常温付近での打抜き加工性に優れ、電気的特性、機械
的特性、耐水性の良好なフェノール樹脂積層板用樹脂組
成物及びこれを用いた積層板を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール類
100重量部と化学式(1)で示される化合物又はその
誘導体5〜100重量部とを酸性触媒下で反応させた
後、塩基性触媒下でホルムアルデヒド類と反応させて得
られることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂組成
物であり、このレゾール型フェノール樹脂組成物を繊維
シート状基材に含浸乾燥させ積層した後、加熱加圧して
一体化成形してなることを特徴とする積層板である。
【0006】
【化1】
【0007】本発明において用いられるフェノール類と
してはフェノール、クレゾール、キシレノール、ビスフ
ェノールA、ターシャリーブチルフェノール、アミノフ
ェノール、ノニルフェノール、ハイドロキノン、レゾル
シン、ピロガロール、カテコール、クロログルシンなど
の1価、2価又は3価のフェノール類及びそれらの置換
体が用いられる。また、化学式(1)で示される化合物
は、サフラワーに類似した植物 Vernonia galamensis
の種子から得られる植物油(以下ベルノニア油と記す)
に主成分として含まれているものであり、化学式(1)
で示される化合物の誘導体としては、例えば化学式
(2)〜化学式(5)の構造のものがあるが、本発明は
これに限定されるものではない。ベルノニア油は、米国
での栽培も増加していることより、将来の低価格化、及
び安定した供給が可能になると考えられている。
【0008】
【化2】
【0009】
【化3】
【0010】
【化4】
【0011】
【化5】
【0012】本発明に用いられる酸触媒としては、パラ
トルエンスルホン酸等の有機酸が用いられ、塩基触媒と
しては、アンモニア水やトリエチルアミン等のアミン類
が用いられる。又、本発明において用いられるホルムア
ルデヒド類としては、パラホルムアルデヒド、ホルマリ
ン等が挙げられる。
【0013】本発明の積層板は、前記反応により得られ
たワニスをクラフト紙等の基材に含浸、乾燥し、通常3
〜10枚積層して、加熱加圧成形することにより得るこ
とができる。
【0014】本発明により得られる樹脂は、樹脂中にベ
ルノニア油に起因する高反応性のエポキシ基を有するた
め、硬化性に優れ、又、得られた積層板は打抜き加工性
に優れている。フェノール類100重量部に対するベル
ノニア油の量は5〜100重量部が好ましく、より好ま
しくは10〜100重量部である。ベルノニア油の量が
5重量部より少ない場合は、硬化性、打抜き加工性向上
の効果が十分得られず、また100重量部より多い場合
は、機械的特性が低下する。
【0015】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0016】(合成例1)フェノール1000g、ベル
ノニア油500g、パラトルエンスルホン酸10gの混
合物を100℃で1時間反応させた。次いで、これにト
リエタノールアミン10gを添加して中和後、パラホル
ムアルデヒド450g、ヘキサメチレンテトラミン10
gを添加して100℃で2時間反応させ、次いで減圧下
で脱水を行った。得られた樹脂に、メタノール400
g、トルエン200gを添加して希釈し、樹脂分50重
量%のベルノニア油変性フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂(樹脂1)を得た。
【0017】(合成例2)フェノール1000gに対し
て、ベルノニア油100gを反応させ、適当量のトルエ
ン/メタノール=1/2で希釈する点を除き、上記合成
例1の方法と同様にして、樹脂分50重量%のベルノニ
ア油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂(樹脂2)
を得た。
【0018】(合成例3)フェノール1000gに対し
て、ベルノニア油1000gを反応させ、適当量のトル
エン/メタノール=1/2で希釈する点を除き、上記合
成例1の方法と同様にして、樹脂分50重量%のベルノ
ニア油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂(樹脂
3)を得た。
【0019】(合成例4)フェノール1000gに対し
て、ベルノニア油40gを反応させ、適当量のトルエン
/メタノール=1/2で希釈する点を除き、上記合成例
1の方法と同様にして、樹脂分50重量%のベルノニア
油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂(樹脂4)を
得た。
【0020】(合成例5)フェノール1000gに対し
て、ベルノニア油1100gを反応させ、適当量のトル
エン/メタノール=1/2で希釈する点を除き、上記合
成例1の方法と同様にして、樹脂分50重量%のベルノ
ニア油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂(樹脂
5)を得た。
【0021】(合成例6)フェノール1000g、桐油
500g、パラトルエンスルホン酸10gの混合物を1
00℃で1時間反応させた。次いで、これにトリエタノ
ールアミン10gを添加して中和後、パラホルムアルデ
ヒド450g、ヘキサメチレンテトラミン10gを添加
して100℃で2時間反応させ、次いで減圧下で脱水を
行った。得られた樹脂に、メタノール400g、トルエ
ン200gを添加して希釈し、樹脂分50重量%のベル
ノニア油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂(樹脂
6)を得た。
【0022】(合成例7)フェノール1000g、37
%ホルマリン1600g、トリエチルアミン80gを混
合して、70℃で3時間反応させ、次いで減圧下で脱水
を行い、メタノール700gを点火して希釈し、樹脂分
50重量%の低分子フェノール・ホルムアルデヒド樹脂
(樹脂7)を得た。
【0023】(実施例1)合成例1、7で得られた樹脂
1、7をそれぞれ1000g、200gの割合で混合
し、得られたワニスをクラフト紙に含浸乾燥して全樹脂
分50%のプリプレグを得た。
【0024】(実施例2)合成例2、7で得られた樹脂
2、7をそれぞれ1000g、200gの割合で混合す
る点を除き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂
分50%のプリプレグを得た。
【0025】(実施例3)合成例3、7で得られた樹脂
3、7をそれぞれ1000g、200gの割合で混合す
る点を除き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂
分50%のプリプレグを得た。
【0026】(比較例1)合成例4、7で得られた樹脂
4、7をそれぞれ1000g、200gの割合で混合す
る点を除き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂
分50%のプリプレグを得た。
【0027】(比較例2)合成例5、7で得られた樹脂
5、7をそれぞれ1000g、200gの割合で混合す
る点を除き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂
分50%のプリプレグを得た。
【0028】(比較例3)合成例6、7で得られた樹脂
6、7をそれぞれ1000g、200gの割合で混合す
る点を除き、上記実施例1の方法と同様にして、全樹脂
分50%のプリプレグを得た。
【0029】以上の実施例1〜3及び比較例1〜3で得
られたプリプレグを、それぞれについて8枚ずつ、片側
に厚さ35μmの銅箔とを重ね合わせ、これを上下それ
ぞれクッション10枚、ステンレス板1枚ではさみ、8
0kg/cm2で1枚押しにして加熱加圧成形を行い、厚さ
1.6mmのフェノール樹脂積層板を得た。
【0030】以下、実施例、比較例で得られたプリプレ
グを加熱加圧成形して得られたフェノール樹脂積層板の
諸特性を、表1に示す。
【0031】
【表1】
【0032】比較例1はベルノニア油の変性量が少なす
ぎるために、常温付近での打抜き加工性は不良となっ
た。比較例2はベルノニア油の変性量が多過ぎるため
に、常温付近での打抜き加工性は良好となったが、機械
的特性が低下した。比較例3は乾性油としてベルノニア
油の替わりに桐油を実施例1と同変性量用いたが、常温
付近での打抜き加工性が不良となった。
【0033】
【発明の効果】本発明により得られたフェノール樹脂積
層板は表1の結果から明らかなように硬化性及び常温付
近での打抜き加工性に優れ、耐水性、電気的特性、機械
的特性が良好であり、印刷配線板、電気絶縁板に好適に
用いることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フェノール類100重量部と化学式
    (1)で示される化合物又はその誘導体5〜100重量
    部とを酸性触媒下で反応させた後、塩基性触媒下でホル
    ムアルデヒド類と反応させて得られることを特徴とする
    レゾール型フェノール樹脂組成物。 【化1】
  2. 【請求項2】 請求項1記載のレゾール型フェノール樹
    脂組成物を繊維シート状基材に含浸乾燥させ積層した
    後、加熱加圧して一体化成形してなることを特徴とする
    積層板。
JP1417494A 1994-02-08 1994-02-08 フェノール樹脂組成物およびこれを用いた積層板 Pending JPH07224134A (ja)

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