JPS60137620A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS60137620A JPS60137620A JP58251827A JP25182783A JPS60137620A JP S60137620 A JPS60137620 A JP S60137620A JP 58251827 A JP58251827 A JP 58251827A JP 25182783 A JP25182783 A JP 25182783A JP S60137620 A JPS60137620 A JP S60137620A
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- JP
- Japan
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- laminate
- resin
- tung oil
- oil
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＪ油変性フェノール樹脂積層板の製造法に関す
る。
る。
近年、電子機□器産業の発展に□伴い、電子機器等ＩＣ
使用される積層板及び銅張積層板は□、製品の小型化、
高密度化と相まつて電気特性を始め特に低温打抜き加工
゛性、小穴密集打抜き加工性等の打抜き加工性の優れた
ものが要求されている。
使用される積層板及び銅張積層板は□、製品の小型化、
高密度化と相まつて電気特性を始め特に低温打抜き加工
゛性、小穴密集打抜き加工性等の打抜き加工性の優れた
ものが要求されている。
従来、１１！１１１１の打抜き加工性を向上させるため
−こは、乾性油特化桐油で変性フェノール−ホルムアル
デヒド樹脂が利用されてい・る。しかし。
−こは、乾性油特化桐油で変性フェノール−ホルムアル
デヒド樹脂が利用されてい・る。しかし。
油変性の場合、反応系□中の分子量は高く架橋密度も低
下するため基材への樹脂含浸工程で浸透性が悪く、得ら
れ″た積層板の電気特性、耐湿性等の緒特性が低下する
。ｌまた。樹脂の架橋密度が低くかつ樹含浸不足のため
層間密着が弱（。
下するため基材への樹脂含浸工程で浸透性が悪く、得ら
れ″た積層板の電気特性、耐湿性等の緒特性が低下する
。ｌまた。樹脂の架橋密度が低くかつ樹含浸不足のため
層間密着が弱（。
打抜き加工１ζよって、特に密集穴加工の仕上り劣化を
生ずる。そこで、基材への樹脂゛含浸性を向上させるた
め、積層板用基材を予め水溶性低分子量レゾール樹脂詣
で処理することが行なわれている。しかし、前記樹脂は
、親水性を有するか親油性を有しないため１次工程で含
浸する油変性梅脂との親和性は劣り層間密着力は改善で
きない。
生ずる。そこで、基材への樹脂゛含浸性を向上させるた
め、積層板用基材を予め水溶性低分子量レゾール樹脂詣
で処理することが行なわれている。しかし、前記樹脂は
、親水性を有するか親油性を有しないため１次工程で含
浸する油変性梅脂との親和性は劣り層間密着力は改善で
きない。
本発明は、上述のような欠点を除去し、一般特性及び打
抜き加工性の良好なフェノール樹脂積層板を提供するこ
とを目的とする。
抜き加工性の良好なフェノール樹脂積層板を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、基材を水溶性低分子ルゾール樹脂と桐油含有
率の低い桐油変性フェノール樹脂の混合物化で処理し、
更にこれ−こ油変性フェノール樹脂を含浸乾燥してプリ
プレグを得、該プリプレグの所要枚数を重ね合せて加熱
加圧するこぶを特徴とするものである。
率の低い桐油変性フェノール樹脂の混合物化で処理し、
更にこれ−こ油変性フェノール樹脂を含浸乾燥してプリ
プレグを得、該プリプレグの所要枚数を重ね合せて加熱
加圧するこぶを特徴とするものである。
本発明１′用５゛る水溶性低り重量Ｌ／ ′／ −／ｌ
／樹月旨としては、フェノール、タレゾール、キシレノ
ール、ブチルフェノール、ノニルフェノ−１し等のフェ
ノール類とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド等
（、のホルムアルデヒド類を、前者に対し後者を過剰に
用いて塩基性触媒下で反応させたものである。また、本
発明１こ用いる桐油含有率の低い桐油変性フェノール樹
脂とは、桐油とフェノール類を酸性触媒下で反応させ、
次いで塩基性触媒下でホルムアルデヒド類を添加して反
応させるもので、この際、系中の桐油含有率（＝ｓｉｍ
＋半？ｖτ７１×１００重ＩＩ％）を５〜１５ｅＩ）の
範囲で変性した樹脂である。桐油含有率が１５％を越え
ると高分子生成か多くなり、基材への含浸性を損なう。
／樹月旨としては、フェノール、タレゾール、キシレノ
ール、ブチルフェノール、ノニルフェノ−１し等のフェ
ノール類とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド等
（、のホルムアルデヒド類を、前者に対し後者を過剰に
用いて塩基性触媒下で反応させたものである。また、本
発明１こ用いる桐油含有率の低い桐油変性フェノール樹
脂とは、桐油とフェノール類を酸性触媒下で反応させ、
次いで塩基性触媒下でホルムアルデヒド類を添加して反
応させるもので、この際、系中の桐油含有率（＝ｓｉｍ
＋半？ｖτ７１×１００重ＩＩ％）を５〜１５ｅＩ）の
範囲で変性した樹脂である。桐油含有率が１５％を越え
ると高分子生成か多くなり、基材への含浸性を損なう。
また、５チ未満では眉間密着１こ対する効果力を少ない
。
。
上記水溶性低分子量レゾール樹脂と桐油変性フェノール
樹脂の混合比率は、桐油変性フェノール樹脂の割合か１
０〜４．０重量ｓの範囲が適当÷あ：る。桐油変性フェ
ノール樹脂の添加量が多過ぎると基材への含浸性を損な
い、少な過ぎ゛ると層間密着性の効果がなくなる。
樹脂の混合比率は、桐油変性フェノール樹脂の割合か１
０〜４．０重量ｓの範囲が適当÷あ：る。桐油変性フェ
ノール樹脂の添加量が多過ぎると基材への含浸性を損な
い、少な過ぎ゛ると層間密着性の効果がなくなる。
上記混合樹脂を予めコツトンリンター紙、クラフト紙等
の基材１こ含浸し、予備乾燥した後。
の基材１こ含浸し、予備乾燥した後。
更に油変性フェノール樹脂を含゛浸１、乾燥してプリプ
レグを得るのであるが、該油変性フェノール樹脂とは、
桐油、脱水、ひまし油、゛亜麻仁油、坤油等の乾性油で
変性したフェノール樹脂である。その油含有率は１通常
３０〜６０チであり、それは上記桐油含有率の低い桐油
変性フェノール樹脂より為いものである。
レグを得るのであるが、該油変性フェノール樹脂とは、
桐油、脱水、ひまし油、゛亜麻仁油、坤油等の乾性油で
変性したフェノール樹脂である。その油含有率は１通常
３０〜６０チであり、それは上記桐油含有率の低い桐油
変性フェノール樹脂より為いものである。
得られたブリプレ夛は、所要枚数を重ねてそのまま、或
は表面に金用箔を重ねて加熱加圧成形する。
は表面に金用箔を重ねて加熱加圧成形する。
実施例
合成りレゾール（ｍ−クレゾール６５チ。
ｐ−クレゾール３５俤）、、７５０ｊｌと桐油７５りと
をパラトルエンスルホン酸０５りの存在下で８０〜８５
℃に加熱し３時間反応した。
をパラトルエンスルホン酸０５りの存在下で８０〜８５
℃に加熱し３時間反応した。
次いで、トリメチルアミン、、２４り、８５係バ、う、
ホルム、アルデヒドａ、、、、 ｏ、 、 ｏ ｙ及び
メタノール１．０、ＯＦを加え８０〜８５℃で４時、間
反応した後、メタノール溶剤で、希釈して樹脂分５０チ
の桐油変性フェノニル樹脂ワニス（桐油含有率９％）を
得た。このワニスをＡワニスとする。 。
ホルム、アルデヒドａ、、、、 ｏ、 、 ｏ ｙ及び
メタノール１．０、ＯＦを加え８０〜８５℃で４時、間
反応した後、メタノール溶剤で、希釈して樹脂分５０チ
の桐油変性フェノニル樹脂ワニス（桐油含有率９％）を
得た。このワニスをＡワニスとする。 。
ノニルフェノール１１０９と３７％ホルマリン３０Ｆ、
８５％パラホルムアルデヒド４０Ｆをトリメチ、ルアミ
ン３０ｊｉ＋の存在下で８０〜８５”Ｃに加熱し、１時
間反応した後、フェノール３３０ｊｌ、８５％バラホル
ムアルデヒド２３０Ｆを添加し８０〜８５℃で３時間反
応した後、メタノールで希釈して樹脂分。
８５％パラホルムアルデヒド４０Ｆをトリメチ、ルアミ
ン３０ｊｉ＋の存在下で８０〜８５”Ｃに加熱し、１時
間反応した後、フェノール３３０ｊｌ、８５％バラホル
ムアルデヒド２３０Ｆを添加し８０〜８５℃で３時間反
応した後、メタノールで希釈して樹脂分。
５０チの水溶性低分子騒レゾール樹脂を得た。
このワニスをＢワニ、スとする。
合成りレゾール（ｍ−クレゾール６５％、ｐ−クレゾー
ル３５％）？５０Ｆと桐油７５０ｐとをパラトルエンス
ルホン酸０．９ Ｆの存在下で８０〜８５℃化加熱、、
シ３．時間反、応した。
ル３５％）？５０Ｆと桐油７５０ｐとをパラトルエンス
ルホン酸０．９ Ｆの存在下で８０〜８５℃化加熱、、
シ３．時間反、応した。
次いで、２５％アンモニア水２４り、８−５％バラホル
ムアルデヒド３００Ｆ及びメタノール＋００５＋を加、
え８Ｇ−７８５℃で４時間反応、した。次に、減圧下濃
縮した後トルエンメタノール（ｌ： ｔ）溶剤で希釈し
て樹脂分５０チの桐油変性フェノール樹脂ワニス、（桐
油含有率５０％）を得た。、この、ワニスをＣワ、ニス
とする。
ムアルデヒド３００Ｆ及びメタノール＋００５＋を加、
え８Ｇ−７８５℃で４時間反応、した。次に、減圧下濃
縮した後トルエンメタノール（ｌ： ｔ）溶剤で希釈し
て樹脂分５０チの桐油変性フェノール樹脂ワニス、（桐
油含有率５０％）を得た。、この、ワニスをＣワ、ニス
とする。
上記ＡワニスとＢワニスを重量、比でＡ：Ｂ；２：８の
比率で混合し、Ｑ、２５ｍ厚、さのクラフト紙に樹脂金
、ｉ１２．．０％Ｉこなる。よ、う含浸させ予備乾燥し
た。５ｊｌこ、これ、ＩｃＣフェスを含浸させ乾燥して
最終的、な樹脂金９．５２％雫プリプレグを得た。この
プリプレグ、８．枚とその１片側に３５ミクロン５厚さ
の接着割付５き銅箔１を重ねて、温麿１６０℃、圧力１
００Ａｙ／ｄ＋ｃて６０分間加熱加圧し、て厚さ１．、
ｌ＋ｌ１ｌＩ＋の銅張積層板を得た。その性能を第亀
表に示す。
比率で混合し、Ｑ、２５ｍ厚、さのクラフト紙に樹脂金
、ｉ１２．．０％Ｉこなる。よ、う含浸させ予備乾燥し
た。５ｊｌこ、これ、ＩｃＣフェスを含浸させ乾燥して
最終的、な樹脂金９．５２％雫プリプレグを得た。この
プリプレグ、８．枚とその１片側に３５ミクロン５厚さ
の接着割付５き銅箔１を重ねて、温麿１６０℃、圧力１
００Ａｙ／ｄ＋ｃて６０分間加熱加圧し、て厚さ１．、
ｌ＋ｌ１ｌＩ＋の銅張積層板を得た。その性能を第亀
表に示す。
比較例Ｉ
Ｂワニスを０２５団厚さのクラフト紙ｉこ樹脂含量２０
４になるよう含浸させ予備乾燥した。更１こ、これＫ
Ｃワニスを含浸させ乾燥して最終的な樹脂含量５２％の
プリプレグを得梗 た。このプリプレグを靭用して実施例と同様の条件にて
厚さ１．６ ｖａｎの銅張積層板を得た。
４になるよう含浸させ予備乾燥した。更１こ、これＫ
Ｃワニスを含浸させ乾燥して最終的な樹脂含量５２％の
プリプレグを得梗 た。このプリプレグを靭用して実施例と同様の条件にて
厚さ１．６ ｖａｎの銅張積層板を得た。
そのｖ１能を第１表１こ示す。
比較例２
Ｃワニスを０．２５ ｗｎ厚さのクラフト紙に含浸乾燥
して樹脂含量５２チのプリプレグを得た。このプリプレ
グを使用して実施例と同様の条件１こて厚さ１．６ ｙ
ｒｍの銅張積層板を得た。
して樹脂含量５２チのプリプレグを得た。このプリプレ
グを使用して実施例と同様の条件１こて厚さ１．６ ｙ
ｒｍの銅張積層板を得た。
その性能を第１表化示す。
第 １ 表
第１表から明らかなように、本発明により得られた積層
板は、基材を水溶性低分子量レゾール樹脂と低桐油含有
率の桐油変性フェノール樹脂の混合物にて処理し、史ζ
ここれに油変性フェノール樹脂を含浸させること蓄こよ
り層間密着性良好で電気特性、耐水特性に優れた積層板
を得ることができ、その工業的価値は大である。
板は、基材を水溶性低分子量レゾール樹脂と低桐油含有
率の桐油変性フェノール樹脂の混合物にて処理し、史ζ
ここれに油変性フェノール樹脂を含浸させること蓄こよ
り層間密着性良好で電気特性、耐水特性に優れた積層板
を得ることができ、その工業的価値は大である。
特許出願人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 積層板用題材を水溶性低分子量レゾール樹脂と桐油含有
率の低い桐油変性フェノール樹脂の混合物番【て処理し
、Ｉ！にこれ−と油変性フェノール樹脂を含浸乾燥して
プリプレグを得、該プリプレグの所要枚数を重ね合せて
加熱加圧することを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251827A JPS60137620A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251827A JPS60137620A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60137620A true JPS60137620A (ja) | 1985-07-22 |
| JPH0126376B2 JPH0126376B2 (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=17228507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58251827A Granted JPS60137620A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60137620A (ja) |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP58251827A patent/JPS60137620A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126376B2 (ja) | 1989-05-23 |
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