JPH0320137B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔発明の技術分野〕 本発明は、銀マイグレーシヨンの耐久性に優れ
た銅張積層板の製造方法に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 紙フエノール樹脂銅張積層板は、比較的安価な
ため民生用電子機器に多量に使用されており、そ
の用途も年々多様化し又厳しい環境下に使用され
るようになつてきた。これらの用途の１つとして
印刷抵抗を施すプリント配線基材がある。通常印
刷抵抗は、銀ペーストスルーホール、銀ペースト
回路、カーボン抵抗体で構成されているが、回路
の高密度化要求に伴なつて、銀スルーホール間の
ピツチを狭めるハイピツチ化も進められている。 このようなハイピツチ化回路に長期間電圧が加
わると銀スルーホール間に銀のマイグレーシヨン
（移行）がおこりプリント配線基板に劣化を引き
おこしパターンシヨートとなる欠点がある。これ
は湿気と電解に基づくものであり、吸湿性が大き
いか或いは表面が水分と親和性が強い材料におい
て顕著である。このような点から打抜加工性を損
なうことなく、耐湿性があり、かつ、マイグレー
シヨンが発生しない積層板の開発が望まれてい
た。 〔発明の目的〕 本発明は前記の欠点に鑑みてなされたもので、
打抜加工性を損なうことなく耐湿性や電気特性、
半田耐熱性に優れ、かつ銀マイグレーシヨンのお
こらない銅張積層板の製造方法を提供することを
目的としている。 〔発明の概要〕 本発明は上記の目的を達成すべく鋭意研究を重
ねた結果、後述の樹脂組成物を用いることにより
打抜性を損なうことなく耐銀マイグレーシヨン性
に優れた積層板が得られることを見い出した。 即ち、本発明は、 (A)レゾール型油変性芳香族炭化水素フエノール樹
脂100重量部に対して(B)レゾール型フエノール変
性ポリブタジエン樹脂５〜60重量部を配合して樹
脂組成物を得、該樹脂組成物を紙基材に含浸して
なるプリプレグを複数枚重ね合せ、重ね合せたプ
リプレグを加熱加圧一体に積層成形することを特
徴とする銅張積層板の製造方法である。 本発明に用いる(A)レゾール型油変性芳香族炭化
水素フエノール樹脂としては、キシレンホルムア
ルデヒド樹脂やメチシレンホルムアルデヒド樹
脂、例えばニカノールＨ、ニカノールＭ（いずれ
も三菱瓦斯化学社製商品名）、ABレジン（東邦
化学社製商品名）等の芳香族炭化水素ホルムアル
デヒド樹脂を出発物質とし、これに桐油、脱水ひ
まし油、亜麻仁油から選ばれた乾性油と、フエノ
ール、ｔ−ブチルフエノール、ノニルフエノー
ル、クレゾールから選ばれたフエノール類と、ホ
ルムアルデヒドとを反応させて得られたもので、
反応方法としては次の４通りがあり、芳香族炭
化水素ホルムアルデヒド樹脂とフエノール類を酸
性下で反応させた後、次いでアルカリ性下で乾性
油とホルムアルデヒドを反応させる。芳香族炭
化水素ホルムアルデヒド樹脂とフエノール類を酸
性下で反応させた後、引続き酸性下で乾性油を反
応させた後、アルカリ性でホルムアルデヒドと反
応させる。芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹
脂とフエノール類と乾性油とを酸性下で反応させ
た後、アルカリ性でホルムアルデヒドと反応させ
る。フエノール類と乾性油を先に酸性下で反応
させた後、引続き酸性下で芳香族炭化水素ホルム
アルデヒド樹脂を反応させ、しかる後アルカリ性
下ホルムアルデヒドと反応させる。そのいずれで
もよい。これらの樹脂は単独もしくは２種以上の
混合物として用いられる。 本発明に用いる(B)レゾール型フエノール変性ポ
リブタジエン樹脂は、ポリブタジエンとフエノー
ル類を加え酸触媒の存在下、窒素雰囲気中で反応
させ、更にレゾール化触媒とホルムアルデヒドを
加えてレゾール化を行つて得られるものである。
ここで用いるポリブタジエン樹脂としては、例え
ばNisso PB1000、2000、3000、400、PC−1000、
2000（日本曹達社製商品名）、日石ポリブタジエン
Ｂ−1000、2000、3000、4000（日本石油化学社製
商品名）、スミカオイル＃50、＃150（住友化学社
製商品名）などが挙げられる。 (A)レゾール型油変性芳香族炭化水素フエノール
樹脂と(B)レゾール型フエノール変性ポリブタジエ
ン樹脂との配合割合は、(A)100重量部に対して、
(B)５〜60重量部配合することが好ましい。(B)の配
合量５重量部未満では耐銀マイグレーシヨンに効
果なく、又60重量部を超えると樹脂の相溶性が悪
く、樹脂組成物の紙基材への含浸性が悪くなる。
さらに打抜加工性も悪くなり好ましくない。従つ
て上記の範囲に限定される。 積層板用基材としてはセルロースを主成分とす
るものが用いられ、例えばコツトン紙、リンター
紙やクラフト紙が用いられる。またこれらの基材
を予め処理したもの、例えば水溶性の低分子量フ
エノール樹脂で処理したものやメラミン樹脂で処
理したものも使用できる。 次に銅張積層板を製造するには(A)レゾール型油
変性芳香族炭化水素フエノール樹脂と(B)レゾール
型フエノール変性ポリブタジエン樹脂とを所定の
割合で配合して樹脂溶液に紙基材を浸漬して、樹
脂を含浸被着させ、次いで乾燥を行いプリプレグ
を作成する。しかる後プリプレグの所要枚数と銅
箔とを重ね合せ、常法により例えば温度160℃、
圧力80Kg／cm²、時間１時間の成形条件で加熱加圧
成形することにより所望の銅張積層板が得られ
る。 〔発明の効果〕 このようにして得られた銅張積層板は優れた打
抜加工性を有し、耐湿性、電気特性、半田耐熱性
のよい、かつ、銀マイグレーシヨンのおこらない
銅張積層板を得ることができ、民生用電子機器な
どに好適するものである。 〔発明の実施例〕 以下実施例により本発明を詳細に説明する。 実施例 キシレンホルムアルデヒド樹脂（三菱瓦斯化学
社製ニカノールＨ−80）2000ｇとフエノール2700
ｇを、パラトルエンスルホン酸6.5ｇの存在下で
90〜95℃に加熱し90分間反応させ、更にこの生成
物に桐油を2000ｇを90〜95℃で90分間反応させ
る。次いでこれに37％ホルマリン水溶液2790ｇ、
トリエタノールアミン70ｇを加えて96℃で３時間
反応させた。減圧脱水濃縮し、トルエン／メタノ
ール＝１：１溶媒で希釈し、樹脂分50％のレゾー
ル型油変性キシレンフエノール樹脂ワニス（）
を得た。 次にNisso PB−2000（日本曹達社製商品名）
1000ｇ、フエノール600ｇ、パラトルエンスルホ
ン酸2.5ｇを加えて窒素気流中で110℃４時間反応
させる。この反応生成物にフエノール1200ｇ、37
％ホルマリン水溶液1850ｇ、40％モノメチルアミ
ン水溶液35ｇを加えて96℃２時間反応させ更に減
圧脱水濃縮し、トルエン／メタノール＝１：１溶
媒で希釈し、樹脂分50％のレゾール型フエノール
変性ポリブタジエン樹脂ワニス（）を得た。 ワニス（）とワニス（）とを固形分比70：
30になるように配合し、これをコツトンリンター
紙に含浸し樹脂分55％のプリプレグを作つた。こ
のプリプレグを８枚重ね合わせ、接着剤付35μ銅
箔を重ねて160℃、80Kg／cm²、60分間加熱加圧成
形して、厚さ1.6mmの銅張積層板を製造した。得
られた積層板について銀マイグレーシヨン性、絶
縁抵抗、吸水率、半田耐熱性および打抜加工性に
ついて試験を行つた。その結果を第１図および第
１表に示した。 銀マイグレーシヨン性評価は、所定の銀スルー
ホール評価用パターンを用いて2.5mmピツチ銀ス
ルーホール間に40℃、90％RH環境下でDC50Vの
電圧を加え、銀スルーホールピツチ間の絶縁抵抗
変化を測定した。これを第１図に示した。第１図
において曲線ａは本発明の銅張積層板で、曲線ｂ
は比較例の銅張積層板で、本発明の銅張積層板は
絶縁抵抗の低下が少なく優れていることがわか
る。 比較例 桐油1000ｇとフエノール1500ｇとパラトルエン
スルホン酸2.5ｇを加え90〜95℃で２時間反応さ
せ、次いでこれに37％ホルマリン水溶液1800ｇと
40％モノメチルアミン水溶液30ｇを加え、96℃で
２時間反応させ、次いで減圧脱水濃縮し、トルエ
ン／メタノール＝１：１溶媒で希釈し樹脂分50％
のレゾール型油変性フエノール樹脂ワニス（）
を得た。ワニス（）を用いて実施例と同様にプ
リプレグを得、次いで銅張積層板を製造した。こ
の銅張積層板について実施例と同じ試験を行つた
ので、第１図および第１表に示した。

【表】 第１表および第１図から本発明の銅張積層板は
諸特性に優れ、特に耐湿性がよく銀マイグレーシ
ヨン性に優れていることが判る。

【図面の簡単な説明】

第１図は銀スルーホールピツチ間の絶縁抵抗変
化を示すグラフである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ (A)レゾール型油変性芳香族炭化水素フエノー
   ル樹脂100重量部に対して(B)レゾール型フエノー
   ル変性ポリブタジエン樹脂５〜60重量部を配合し
   て樹脂組成物を得、該樹脂組成物を紙基材に含浸
   してなるプリプレグを複数枚重ね合せ、重ね合せ
   たプリプレグを加熱加圧一体に積層成形すること
   を特徴とする銅張積層板の製造方法。