JPH07112726B2 - フェノ−ル樹脂銅張積層板 - Google Patents
フェノ−ル樹脂銅張積層板Info
- Publication number
- JPH07112726B2 JPH07112726B2 JP16397887A JP16397887A JPH07112726B2 JP H07112726 B2 JPH07112726 B2 JP H07112726B2 JP 16397887 A JP16397887 A JP 16397887A JP 16397887 A JP16397887 A JP 16397887A JP H07112726 B2 JPH07112726 B2 JP H07112726B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clad laminate
- phenol resin
- paper
- resin
- fluororesin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐湿性に優れ、他の特性ともバランスのとれ
た紙基材フェノール樹脂銅張積層板に関する。
た紙基材フェノール樹脂銅張積層板に関する。
（従来の技術） 近年、民生用電子機器の発展が著しく、この分野におい
ても小形軽量化、高性能・多機能化を指向して、プリン
ト配線板の高密度配線、高密度部品実装、或は、部品自
挿化等が急速に進んでいる。このため、この分野で多用
される紙基材フェノール樹脂プリント基板も高電気特
性、高寸法安定性、優れた加工性が要求されており、特
に低温打抜加工性および高い耐湿負荷特性が必要不可欠
な条件となってきた。低温打抜加工性については、プリ
ント基板の加熱収縮による寸法バラツキをできるだけ低
減するために必要となるが、前述のように高密度実装化
が進んでいるために、例えば1.78mmのICピッチを含む密
集細孔も低温で打ち抜かなければならない。従って基板
を構成する樹脂の高度な可塑化が必要であり、種々の可
塑化方法が行われている。
ても小形軽量化、高性能・多機能化を指向して、プリン
ト配線板の高密度配線、高密度部品実装、或は、部品自
挿化等が急速に進んでいる。このため、この分野で多用
される紙基材フェノール樹脂プリント基板も高電気特
性、高寸法安定性、優れた加工性が要求されており、特
に低温打抜加工性および高い耐湿負荷特性が必要不可欠
な条件となってきた。低温打抜加工性については、プリ
ント基板の加熱収縮による寸法バラツキをできるだけ低
減するために必要となるが、前述のように高密度実装化
が進んでいるために、例えば1.78mmのICピッチを含む密
集細孔も低温で打ち抜かなければならない。従って基板
を構成する樹脂の高度な可塑化が必要であり、種々の可
塑化方法が行われている。
紙基材フェノール樹脂プリント基板の特性バラツキの主
原因は、打抜加工までは熱であるがそれから先での最大
要因は湿度である。すなわち、基板の吸湿によって寸法
が膨脹し、また電気特性が著しく低下する。積層板は、
紙基材とフェノール樹脂の複合材料であるため、その紙
基材をいかに処理して紙基材の親水基を減少させるか、
或はフェノール樹脂をいかに含浸させて紙基材の吸湿量
を減少させるかが、積層板の耐湿性向上における大きな
問題点である。そして、特に高度に可塑化された樹脂系
において、この問題点は特に顕著である。この問題点を
解決するために種々の紙基材の前処理法や物理的含浸方
法の検討が行われている。前処理法としては、多くの前
処理剤、例えば水溶性フェノール樹脂、水溶性エポキシ
樹脂、メラミン樹脂、アクリルアミド系化合物等の紙基
材用サイジング剤の検討が行われているが、耐湿性と他
の積層板特性とバランスよく両立するものはなく、また
他の方法においても十分満足すべきものではなかった。
原因は、打抜加工までは熱であるがそれから先での最大
要因は湿度である。すなわち、基板の吸湿によって寸法
が膨脹し、また電気特性が著しく低下する。積層板は、
紙基材とフェノール樹脂の複合材料であるため、その紙
基材をいかに処理して紙基材の親水基を減少させるか、
或はフェノール樹脂をいかに含浸させて紙基材の吸湿量
を減少させるかが、積層板の耐湿性向上における大きな
問題点である。そして、特に高度に可塑化された樹脂系
において、この問題点は特に顕著である。この問題点を
解決するために種々の紙基材の前処理法や物理的含浸方
法の検討が行われている。前処理法としては、多くの前
処理剤、例えば水溶性フェノール樹脂、水溶性エポキシ
樹脂、メラミン樹脂、アクリルアミド系化合物等の紙基
材用サイジング剤の検討が行われているが、耐湿性と他
の積層板特性とバランスよく両立するものはなく、また
他の方法においても十分満足すべきものではなかった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、積層板の機械的強度、打抜加工性を損なうこともな
く、耐湿性に優れるとともに他の特性とバランスのとれ
たフェノール樹脂銅張積層板を提供することを目的とし
ている。
で、積層板の機械的強度、打抜加工性を損なうこともな
く、耐湿性に優れるとともに他の特性とバランスのとれ
たフェノール樹脂銅張積層板を提供することを目的とし
ている。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討した結
果、紙基材にフッ素樹脂を前処理すれば上記目的が達成
されることを見いだし、本発明を完成させたものであ
る。
果、紙基材にフッ素樹脂を前処理すれば上記目的が達成
されることを見いだし、本発明を完成させたものであ
る。
すなわち、本発明は、紙基材にフェノール樹脂を塗布含
浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合せ、加熱・加圧成
形してなるフェノール樹脂銅張積層板において、上記紙
基材が予じめ原紙にフッ素樹脂を含浸処理したものであ
ることを特徴とするフェノール樹脂銅張積層板である。
そして、フッ素樹脂が原紙の絶乾重量に対して0.001〜
1.0重量％付着しているものである。
浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合せ、加熱・加圧成
形してなるフェノール樹脂銅張積層板において、上記紙
基材が予じめ原紙にフッ素樹脂を含浸処理したものであ
ることを特徴とするフェノール樹脂銅張積層板である。
そして、フッ素樹脂が原紙の絶乾重量に対して0.001〜
1.0重量％付着しているものである。
本発明に用いる原紙としては、コットンリンター紙、ク
ラフト紙およびこれらの混抄紙等が挙げられる。
ラフト紙およびこれらの混抄紙等が挙げられる。
本発明に用いるフッ素樹脂としては、例えばアサヒガー
ドAG−530,AG−550,AG−650（旭硝子社製、商品名）等
が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して使
用する。フッ素樹脂の付着割合は、原紙の絶乾重量に対
して0.001〜1.0重量％の割合で付着することが望まし
い。付着割合が0.001重量％未満では耐湿性に効果な
く、また、1.0重量％を超えてもそれ以上の向上効果は
なく、かえってコスト高となり好ましくない。
ドAG−530,AG−550,AG−650（旭硝子社製、商品名）等
が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して使
用する。フッ素樹脂の付着割合は、原紙の絶乾重量に対
して0.001〜1.0重量％の割合で付着することが望まし
い。付着割合が0.001重量％未満では耐湿性に効果な
く、また、1.0重量％を超えてもそれ以上の向上効果は
なく、かえってコスト高となり好ましくない。
本発明に用いるフェノール樹脂としては、積層板用とし
て一般に使用されているフェノール樹脂が広く使用する
ことができ、特に制限されるものではない。また本発明
に用いる銅箔も圧延銅箔、電解銅箔を問わず一般に使用
されているものが使用でき特に限定はない。
て一般に使用されているフェノール樹脂が広く使用する
ことができ、特に制限されるものではない。また本発明
に用いる銅箔も圧延銅箔、電解銅箔を問わず一般に使用
されているものが使用でき特に限定はない。
銅張積層板の製造方法としては、常法によってプリプレ
グ、銅箔を重ね合わせ、加熱・加圧積層成形一体化して
積層板とし、その製造方法に特に限定はない。
グ、銅箔を重ね合わせ、加熱・加圧積層成形一体化して
積層板とし、その製造方法に特に限定はない。
こうして得られた、フェノール樹脂銅張積層板は、民生
用電子機器およびその他に広く使用される。
用電子機器およびその他に広く使用される。
（作用） 本発明のフェノール樹脂銅張積層板は、原紙を予めフッ
素樹脂によって前処理した紙基材を用いることによって
優れた耐湿性を得ることができる。
素樹脂によって前処理した紙基材を用いることによって
優れた耐湿性を得ることができる。
それは、原紙中の親水基をフッ素樹脂を含浸前処理を行
うことによって、疎水性にすると同時に、フッ素樹脂自
体の優れた耐湿性と相俟って優れた耐湿性を有し、かつ
他の特性を損うことなくバランスのとれたフェノール樹
脂銅張積層板とすることができるものである。
うことによって、疎水性にすると同時に、フッ素樹脂自
体の優れた耐湿性と相俟って優れた耐湿性を有し、かつ
他の特性を損うことなくバランスのとれたフェノール樹
脂銅張積層板とすることができるものである。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこの実施例によって限定されるものではない。
明はこの実施例によって限定されるものではない。
実施例 ワニスの調製 フェノール12.9kg、桐油10.0kg、およびパラトルエンス
ルホン酸0.027kgを反応釜に仕込み100℃で１時間反応さ
せた後、モノメチルアミンでpH＝７に中和調節する。次
に37％ホルマリンを15.6kg加え100℃で２時間反応させ
た後、減圧脱水し、トルエン：メタノール＝1:1混合溶
媒で希釈し、樹脂固形分55％、粘度2.0ポアズ（25
℃）、ゲル化時間３分（150℃）のワニスを調製した。
ルホン酸0.027kgを反応釜に仕込み100℃で１時間反応さ
せた後、モノメチルアミンでpH＝７に中和調節する。次
に37％ホルマリンを15.6kg加え100℃で２時間反応させ
た後、減圧脱水し、トルエン：メタノール＝1:1混合溶
媒で希釈し、樹脂固形分55％、粘度2.0ポアズ（25
℃）、ゲル化時間３分（150℃）のワニスを調製した。
実施例 厚さ10ミルスのクラフト紙にアサヒガードAG530（旭硝
子社製、フッ素樹脂、商品名）をクラフト紙に対して0.
01重量％付着させ100℃で乾燥した。このクラフト紙基
材に上記のワニスを塗布含浸し乾燥させて、樹脂付着量
50重量％、レンジフロー８％のプリプレグ（プリプレグ
Ａ）を得た。
子社製、フッ素樹脂、商品名）をクラフト紙に対して0.
01重量％付着させ100℃で乾燥した。このクラフト紙基
材に上記のワニスを塗布含浸し乾燥させて、樹脂付着量
50重量％、レンジフロー８％のプリプレグ（プリプレグ
Ａ）を得た。
比較例 １ 上記厚さ10ミルスのクラフト紙に上記ワニスを塗布含浸
し乾燥させて、樹脂付着量50重量％、レジンフロー８％
のプリプレグ（プリプレグＢ）を得た。
し乾燥させて、樹脂付着量50重量％、レジンフロー８％
のプリプレグ（プリプレグＢ）を得た。
比較例 ２ 上記厚さ10ミルスのクラフト紙に、メチロールメラミン
樹脂を前処理し（樹脂付着量５重量％）、次に上記ワニ
スを塗布含浸し乾燥させて、樹脂付着量50重量％、レジ
ンフロー８％のプリプレグ（プリプレグＣ）を得た。
樹脂を前処理し（樹脂付着量５重量％）、次に上記ワニ
スを塗布含浸し乾燥させて、樹脂付着量50重量％、レジ
ンフロー８％のプリプレグ（プリプレグＣ）を得た。
実施例および比較例で得たプリプレグ８枚と厚さ35μｍ
の接着剤付銅箔とを重ね合わせ、温度170℃、圧力100kg
/cm2の条件で75分間加熱・加圧成形して、厚さ1.6mmの
片面銅張積層板をそれぞれ製造した。この積層板につい
て、耐湿性、機械的強度、打抜加工性の試験を行ったの
で、その結果を第１表に示した。本発明は、耐湿性、機
械的強度、打抜加工性に優れており、本発明の顕著な効
果が確認された。
の接着剤付銅箔とを重ね合わせ、温度170℃、圧力100kg
/cm2の条件で75分間加熱・加圧成形して、厚さ1.6mmの
片面銅張積層板をそれぞれ製造した。この積層板につい
て、耐湿性、機械的強度、打抜加工性の試験を行ったの
で、その結果を第１表に示した。本発明は、耐湿性、機
械的強度、打抜加工性に優れており、本発明の顕著な効
果が確認された。
機械的強度の試験は、第１図に示したように長さ100m
m、幅15mmの試験片１を切り出し、その試験片の中央部
に50mm間隔に2.6φの２つの穴２をあける。試験片１の
穴２に、第２図に示したようにＷ型の2.6φの鉄棒３を
差し込み、それ全体を容器４に乗せ試験片１の上部から
100mm/minの速度の圧力端子５で荷重を加えて破壊まで
の荷重と変位の積で機械的強さとした。
m、幅15mmの試験片１を切り出し、その試験片の中央部
に50mm間隔に2.6φの２つの穴２をあける。試験片１の
穴２に、第２図に示したようにＷ型の2.6φの鉄棒３を
差し込み、それ全体を容器４に乗せ試験片１の上部から
100mm/minの速度の圧力端子５で荷重を加えて破壊まで
の荷重と変位の積で機械的強さとした。
局部応力曲げ強さ （kg・mm） ＝破壊までの荷重×破壊までの変位 （kg） （mm） ［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
のフェノール樹脂銅張積層板は原紙をフッ素樹脂で前処
理した紙基材を用いることによって、耐湿性に優れ、ま
た機械的強度、打抜加工性もよく、他の特性とのバラン
スのとれたものであり、プリント配線板用として好適な
ものである。
のフェノール樹脂銅張積層板は原紙をフッ素樹脂で前処
理した紙基材を用いることによって、耐湿性に優れ、ま
た機械的強度、打抜加工性もよく、他の特性とのバラン
スのとれたものであり、プリント配線板用として好適な
ものである。
第１図は本発明のフェノール樹脂銅張積層板の機械的強
度を試験する試験片の平面図、第２図は第１図試験片の
機械的強度を試験する装置の概念断面図である。 １……試験片、４……容器。
度を試験する試験片の平面図、第２図は第１図試験片の
機械的強度を試験する装置の概念断面図である。 １……試験片、４……容器。
Claims (2)
- 【請求項１】紙基材にフェノール樹脂を塗布含浸したプ
リプレグと、銅箔とを重ね合せ、加熱・加圧成形してな
るフェノール樹脂銅張積層板において、上記紙基材が予
じめ原紙にフッ素樹脂を含浸処理したものであることを
特徴とするフェノール樹脂銅張積層板。 - 【請求項２】フッ素樹脂が、原紙に対して0.001〜1.0重
量％付着している特許請求の範囲第１項記載のフェノー
ル樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16397887A JPH07112726B2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | フェノ−ル樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16397887A JPH07112726B2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | フェノ−ル樹脂銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS649735A JPS649735A (en) | 1989-01-13 |
| JPH07112726B2 true JPH07112726B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=15784430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16397887A Expired - Lifetime JPH07112726B2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | フェノ−ル樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112726B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0470334A (ja) * | 1990-07-02 | 1992-03-05 | Oji Paper Co Ltd | シート状パルプ基材からなる積層板 |
-
1987
- 1987-07-02 JP JP16397887A patent/JPH07112726B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS649735A (en) | 1989-01-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100403649B1 (ko) | 적층판및그의제조방법 | |
| JP3011867B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH07112726B2 (ja) | フェノ−ル樹脂銅張積層板 | |
| JPH0826167B2 (ja) | フェノール樹脂銅張積層板 | |
| JPH1017684A (ja) | プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
| JP3011871B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3327366B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3129652B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0211321A (ja) | フェノール樹脂銅張積層板 | |
| JPH0457794B2 (ja) | ||
| JPS60203642A (ja) | コンポジツト積層板の製造法 | |
| JP3354346B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2587870B2 (ja) | 紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04142338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2950969B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63205229A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JP2642714B2 (ja) | 紙基材エポキシ樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS63205224A (ja) | 積層板 | |
| JPS63211400A (ja) | 積層板用紙基材 | |
| JPH0497838A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH02276624A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板 | |
| JPH09164646A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH0531844A (ja) | フエノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0721043B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH09227699A (ja) | プリプレグの製造方法 |