JPH0211321A - フェノール樹脂銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐湿性に優れ、他の特性ともバランスのとれ
たフェノール樹脂銅張積層板に関する。

（従来の技術） 近年、民生用電子機器の発展が著しく、この分野におい
ても小形軽址化、高性能・多機能化を指向して、プリン
ト配線板の高密度配線、高密度部品実装、或は、部品０
挿化等が急速に進んでいる。

このため、この分野で多用されろ紙基材フェノール樹脂
プリント基板も高電気特性、高寸法安定性、潰れた加工
性が要求されており、特に低温打抜加工性および高い耐
湿負荷特性が必要不可欠な条件となってきた。　低温打
抜加工性については、プリント基板の加熱収縮による寸
法バラツキをできるだけ低減するために必要なのである
が、前述のように高密度実装化が進んでいるために、さ
らに１、７８ｎｎのＩＣピッチを含む密集細孔も低温で
打ち抜かなければならない、　従って基板を構成する樹
脂の高度な可塑化が必要であり、種々の可塑化方法が行
われている。

紙基材フェノール樹脂プリント基板の特性バラツキの主
原因は、打抜加工までは熱であるが、それ以降での最大
要因は湿度である。　すなわち、基板の吸湿によって寸
法が膨脹し、また電気特性が著しく低下する。　積層板
は、紙基材とフェノール樹脂の複合材料であるため、そ
の紙基材をいかに処理して紙基材の親水基を減少させる
か、或いはフェノール樹脂をいかに含浸させて紙基材の
吸湿量を減少させるかが、積層板の耐湿性向上における
大きな問題点である。　そして、特に高度に可塑化され
た樹脂系において、この問題点は特に顕著である。　こ
の問題点を解消するために種々の紙基材の前処理法や物
理的含浸方法の検討が行われているが、耐湿性と他の積
層板特性とをバランスよく両立するものはなく、十分満
足すべきものはなかった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、積層板の機械的強度、打抜加工性を損なうこともな
く、耐湿性に優れるとともに他の特性とのバランスがと
れたフェノール樹脂銅張積層板を提供しようとするもの
である。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討した結
果、フッ素樹脂を塗布含浸処理すれば上記目的が達成さ
れることを見いだし、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、紙基材にフェノール樹脂を塗布含
浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ、加熱、加圧
、一体に成形してなるフェノール樹脂銅張積層板におい
て、前記プリプレグが紙基材にフェノール樹脂を塗布含
浸した後、フッ素樹脂を紙基材に対して０．００１〜１
．０重量％付着させたものであることを特徴とするフェ
ノール樹脂銅張積層板である。

本発明に用いる紙基材としては、コツトンリンター紙、
クラフト紙およびこれらの混抄紙等が挙げられ、これら
は、単独もしくは２種以上便用する。

本発明に用いるフェノール樹脂としては、積層板用とし
て一般に使用されているフェノール樹脂を広く使用する
ことができ、特に制限されるものではない。

本発明に用いるフッ素樹脂としては、次の！ＩＡ３ｆｉ
式をもつむのが挙げられる。

具体的なものとして、例えばアサヒガードＡＣ−５３０
，ＡＧ−５５０，ＡＧ−６５０（旭硝子社製、商品名）
等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して
て使用される。　フッ素樹脂の配合割合は、紙基材の絶
乾重量に対して０．００１〜１，０重量％の割合で付着
することが望ましい、　その割合が０．００１重量％未
満では耐湿性に効果なく、また、１．０重量％を超えて
含浸付着させることは難しく、またコスト高となり好ま
しくない。

本発明に用いる銅箔は、圧延銅箔、電解銅箔を問わず一
般に使用されているものが使用でき特に限定はない。

銅張積層板の製造方法としては、常法によってプリプレ
グ、銅箔を重ね合わせ、加熱、加圧積層成形一体止して
積層板とし、その製造方法に特に限定はない、　こうし
て得られた、フェノール樹脂＠張積層板は１．民生用電
子搬器およびその他に広く使用される。

（作用） 本発明のフェノール樹脂銅張積層板は、紙基材にフェノ
ール樹脂を含浸させた後、更にフッ素樹脂を含浸させた
プリプレグを用いることによって、優れた耐湿性を得る
ことができる。　それは、紙基材に含浸したフェノール
樹脂の表面に、フッ素樹脂が分散付着しているために、
フッ素樹脂自体の優れた耐湿性を積層板に付与すること
ができ、かつ積層板の他の特性を損なうことがない。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明は、実施例によって限定されるものではない。

フェスの調製 フェノール１２．９ｋＱ、桐油１０．Ｏｋｇおよびパラ
トルエンスルホン［１０，０２７ｋｇを反応釜に仕込み
１００℃で１時間反応させた後、モノメチルアミンでｐ
Ｈ＝７に中和′Ａ整する。　次に、３７％ホルマリンを
＋５．６ｋｇ加えｉ　ｏ　ｏ　’ｃで２時間反応させた
後、減圧脱水し、トルエン：メタノール−１：１混合溶
媒で希釈し、樹脂固形分５５％、粘度２．０ポアズ（２
５℃）、ゲル化時間３分く１５０℃）のフェスを調製し
た。

実施例 厚さ１０ミルスのクラフト紙に上記のフェスを塗布含浸
し乾燥させて、樹脂付着量５０重量％とし、次いでアサ
ヒガードＡＧ−５３０（旭硝子社製フッ素樹脂、商品名
）をクラフト紙に対して０．０１重量％塗布含浸付着さ
せ、乾燥させてレジンフロー８％のプリプレグ（Ａ）を
得た。

比較例　１ 厚さ１０ミルスのクラフト紙に上記フェスを塗布含浸さ
せて、樹脂付着量５０重量％、レンジフロー８％のプリ
プレグ（Ｂ）をつくった。

比較例　２ 厚さ１０ミルスのクラフト紙にメチロールメラミン樹脂
を前処理しく樹脂付着量５重量％）、次に上記フェスを
塗布含浸し乾燥させて、樹脂付着量５０重量％、レンジ
フロー８％のプリプレグ（Ｃ）をつくった。

実施例および比較例１〜２でつくったプリプレグ８枚と
厚さ３５μＩの接着剤付銅箔とを重ね合わせ、温度１７
０℃、圧力１００　ｋｇ／ｃｎ２の条件で７５分間加熱
・加圧成形して、厚さ１　、６１１ｎの片面銅張積層板
をそれぞれ製造した。　これらの積層板について吸水率
、絶縁抵抗、機械的強度、打抜加工性の試験を行ったの
で、その結果を第１表に示した。

本発明は吸水率が小さく、絶縁抵抗に優れ、機械的強度
や打抜加工性は比較例と同等であり、バランスのとれた
特性であることが確認された。

機械的強度の試験は、第１図に示したように長さ１００
ｉｎ　、幅１５ｎｍの試験片１を切り出し、その試験片
の中央部に５０Ｉｎ間隔に２．６φの２つの穴２をあけ
る。　試験片１の穴２に第２図に示したようにＷ型の２
．６φの鉄棒３を差し込み、それ全体を容器４に乗せ試
験片１の上部から１００ｎｎ／ｎ＋ｎの速度の圧力端子
５で荷重を加えて破壊までの荷重と変位の積で機械的強
さとしな。

局部応力曲げ強さ（向・１１１）） ＝破壊までの荷重（ｋｇ）ｘ破壊までの変位（１１）第
１表 （単位） 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
のフェノール樹脂銅張積層板は、フェノール樹脂を含浸
した後特定量のフッ素樹脂を付着させたプリプレグを用
いることによって、耐湿性に優れ、機械的強度、打抜加
工性もよく、他の特性とのバランスのとれたものであり
、民生用電子機器用として好適なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のフェノール樹脂銅張積層板の機械的
強度を試験する試験片の平面図、第２図は第１図試験片
の機械的強度を試験する装置の概念断面図である。 １・・・試験片、　３・・・Ｗ型鉄棒、　４・・・容器
。 本：　　１．７８ｎｌｌＩＣピツチの打抜きが、クラ・
ツク等欠陥の発生がなく、可能な積層板表面温度の範囲 ［発明の効果］ 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　紙基材にフェノール樹脂を塗布含浸したプリプレグ
   と、銅箔とを重ね合わせ、加熱、加圧、一体に成形して
   なるフェノール樹脂銅張積層板において、前記プリプレ
   グが紙基材にフェノール樹脂を塗布含浸した後、フッ素
   樹脂を紙基材に対して０．００１〜１．０重量％付着さ
   せたものであることを特徴とするフェノール樹脂銅張積
   層板。