JP2641361B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JP2641361B2 JP2641361B2 JP4018796A JP1879692A JP2641361B2 JP 2641361 B2 JP2641361 B2 JP 2641361B2 JP 4018796 A JP4018796 A JP 4018796A JP 1879692 A JP1879692 A JP 1879692A JP 2641361 B2 JP2641361 B2 JP 2641361B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気特性、加工性、特
に打抜き性に優れ、銀の移行現象の発生しにくい（以
下、耐銀移行性に優れたと称する）、印刷回路配線板用
紙基材熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法に関するもの
である。
に打抜き性に優れ、銀の移行現象の発生しにくい（以
下、耐銀移行性に優れたと称する）、印刷回路配線板用
紙基材熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷回路配線板用紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板は、フェノール樹脂配合物ワニスをク
ラフト紙またはリンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸紙
を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着
剤付銅箔を重ねた後、加熱加圧成形されて製造されてい
る。
ル樹脂銅張積層板は、フェノール樹脂配合物ワニスをク
ラフト紙またはリンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸紙
を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着
剤付銅箔を重ねた後、加熱加圧成形されて製造されてい
る。
【０００３】しかるに、このようにして得られた紙基材
フェノール樹脂銅張板は、温湿度条件下において積層板
表面上に形成された銀電極間に電界を加えると、所定時
間の経過後、銀の移行現象が発生することはよく知られ
ている。この銀の移行現象を電気化学的に解析する試み
は数多く行なわれており、絶縁材料による銀の移行現象
の差異についても指摘されているが、紙基材フェノール
樹脂銅張積層板は紙基材エポキシ樹脂銅張積層板ととも
に、極めて銀の移行現象が発生し易いものとして位置づ
けられている。
フェノール樹脂銅張板は、温湿度条件下において積層板
表面上に形成された銀電極間に電界を加えると、所定時
間の経過後、銀の移行現象が発生することはよく知られ
ている。この銀の移行現象を電気化学的に解析する試み
は数多く行なわれており、絶縁材料による銀の移行現象
の差異についても指摘されているが、紙基材フェノール
樹脂銅張積層板は紙基材エポキシ樹脂銅張積層板ととも
に、極めて銀の移行現象が発生し易いものとして位置づ
けられている。
【０００４】近年の印刷回路配線板の高密度化に伴い信
頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の移行現象は
印刷回路配線板にとって致命的欠陥となり得る要素をも
っているため、印刷回路配線板の生産段階において、銀
の移行現象を抑制し得る各種の処理が試みられ、また現
実に実施されているが、積層板の本質的特性に依存する
部分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェノール樹脂
銅張積層板が必要とされるものである。そこで、積層板
の耐銀移行性を向上させるために、紙基材にイオン性不
純物の少ないものを使用したり、含浸用樹脂に銀イオン
捕捉剤を混入する方法がとられてきた。しかしこれらの
方法は製造コスト上昇が避けられず、他の代替手段の確
率が望まれていた。
頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の移行現象は
印刷回路配線板にとって致命的欠陥となり得る要素をも
っているため、印刷回路配線板の生産段階において、銀
の移行現象を抑制し得る各種の処理が試みられ、また現
実に実施されているが、積層板の本質的特性に依存する
部分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェノール樹脂
銅張積層板が必要とされるものである。そこで、積層板
の耐銀移行性を向上させるために、紙基材にイオン性不
純物の少ないものを使用したり、含浸用樹脂に銀イオン
捕捉剤を混入する方法がとられてきた。しかしこれらの
方法は製造コスト上昇が避けられず、他の代替手段の確
率が望まれていた。
【０００５】銀の移行現象は積層板の耐湿性と密接な関
係があることが知られており積層板の耐湿性を向上させ
る試みも行なわれた。水には含浸促進作用があり、ワニ
スに水を添加することにより樹脂の基材への含浸性を高
めることができ、これにより積層板の耐湿性を向上させ
ることができる。しかしこの方法では、水の添加量を増
すと、ワニスの分離がおこり塗布ムラや打抜性の低下が
おこるなどの欠点があった。また二段階含浸が樹脂の基
材への含浸性向上に効果的であることもよく知られてい
るが、得られた積層板の機械特性の点で特に打抜き性の
低下が見られることが多い。
係があることが知られており積層板の耐湿性を向上させ
る試みも行なわれた。水には含浸促進作用があり、ワニ
スに水を添加することにより樹脂の基材への含浸性を高
めることができ、これにより積層板の耐湿性を向上させ
ることができる。しかしこの方法では、水の添加量を増
すと、ワニスの分離がおこり塗布ムラや打抜性の低下が
おこるなどの欠点があった。また二段階含浸が樹脂の基
材への含浸性向上に効果的であることもよく知られてい
るが、得られた積層板の機械特性の点で特に打抜き性の
低下が見られることが多い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、打抜性、電
機的特性等の諸特性を劣化させることなく耐銀移行性に
優れた積層板を提供するものである。
機的特性等の諸特性を劣化させることなく耐銀移行性に
優れた積層板を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材に２段
階で樹脂を塗布含浸し乾燥して得られる積層材料を積層
成形する熱硬化性樹脂積層板の製造において、最初の含
浸用樹脂として、一般式（１）
階で樹脂を塗布含浸し乾燥して得られる積層材料を積層
成形する熱硬化性樹脂積層板の製造において、最初の含
浸用樹脂として、一般式（１）
【化２】 （但し、Ｒ＝Ｈ又はＣＨ3 ）なる化合物をアミノ樹脂及
び／又はフェノール樹脂に配合した樹脂を使用し、その
後熱硬化性樹脂を塗布含浸して得た積層材料を用いるこ
とを特徴とする積層板の製造方法である。
び／又はフェノール樹脂に配合した樹脂を使用し、その
後熱硬化性樹脂を塗布含浸して得た積層材料を用いるこ
とを特徴とする積層板の製造方法である。
【０００８】本発明における紙基材は、セルロース繊維
を主成分とし、クラフト紙、リンター紙、これらの混抄
紙あるいはガラス繊維混抄紙を使用する。本発明の紙基
材処理に用いる樹脂は、アミノ樹脂、フェノール樹脂あ
るいはその混合物である。ここにいうアミノ樹脂とは、
メラミン樹脂、グアナミン樹脂等をいう。これらは、メ
ラミンやグアナミンとホルムアルデヒド等のアルデヒド
類との初期混合物であり、それらのメチロール基の一部
または全部をメタノール、ブタノール等の低級アルコー
ルでエーテル化したものであってもよい。また、フェノ
ール樹脂とは、フェノール、クレゾール、キシレール、
レゾルシン等とホルムアルデヒド等のアルデヒド類との
初期縮合物であり、乾性油で変性されたフェノール樹脂
であってもよい。
を主成分とし、クラフト紙、リンター紙、これらの混抄
紙あるいはガラス繊維混抄紙を使用する。本発明の紙基
材処理に用いる樹脂は、アミノ樹脂、フェノール樹脂あ
るいはその混合物である。ここにいうアミノ樹脂とは、
メラミン樹脂、グアナミン樹脂等をいう。これらは、メ
ラミンやグアナミンとホルムアルデヒド等のアルデヒド
類との初期混合物であり、それらのメチロール基の一部
または全部をメタノール、ブタノール等の低級アルコー
ルでエーテル化したものであってもよい。また、フェノ
ール樹脂とは、フェノール、クレゾール、キシレール、
レゾルシン等とホルムアルデヒド等のアルデヒド類との
初期縮合物であり、乾性油で変性されたフェノール樹脂
であってもよい。
【０００９】次に前記化合式（１）の化合物としては、
Ｎ−メチロールアクリルアミド（化学式(１)においてＲ
＝Ｈ）、Ｎ−メチロールメタクリルアミド（化学式(１)
においてＲ＝ＣＨ3)がある。また前記化合物の配合量は
必ずしも以下の範囲に限定されるものではないが、アミ
ノ樹脂及び／又はフェノール樹脂の固形分１００重量部
に対して５〜５０重量部の配合であることが好ましい。
配合量が５重量部未満では本発明の特長である機械的特
性、特に打抜き性を向上させる効果が十分に現れず、逆
に５０重量部を超えると積層板の耐湿性が低下し、耐銀
移行性も低下する傾向となる。前記の化合物を配合した
樹脂の紙基材に対する付着量は紙基材１００重量部に対
し５〜３０重量部が好ましい。５重量部未満では耐湿性
が十分ではなく、３０重量部を超えると積層板が硬く脆
くなる傾向となる。。
Ｎ−メチロールアクリルアミド（化学式(１)においてＲ
＝Ｈ）、Ｎ−メチロールメタクリルアミド（化学式(１)
においてＲ＝ＣＨ3)がある。また前記化合物の配合量は
必ずしも以下の範囲に限定されるものではないが、アミ
ノ樹脂及び／又はフェノール樹脂の固形分１００重量部
に対して５〜５０重量部の配合であることが好ましい。
配合量が５重量部未満では本発明の特長である機械的特
性、特に打抜き性を向上させる効果が十分に現れず、逆
に５０重量部を超えると積層板の耐湿性が低下し、耐銀
移行性も低下する傾向となる。前記の化合物を配合した
樹脂の紙基材に対する付着量は紙基材１００重量部に対
し５〜３０重量部が好ましい。５重量部未満では耐湿性
が十分ではなく、３０重量部を超えると積層板が硬く脆
くなる傾向となる。。
【００１０】また、第２段階の含浸に用いる樹脂は、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、熱硬化アクリル樹脂等が挙げられるが、低温打抜き
性の点等から油変性フェノール樹脂が最も好ましい。
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、熱硬化アクリル樹脂等が挙げられるが、低温打抜き
性の点等から油変性フェノール樹脂が最も好ましい。
【００１１】
【作用】化合式（１）の化合物はアミノ樹脂及び／又は
フェノール樹脂の繊維への含浸性を高める働きがあり、
かつアミノ樹脂及び／又はフェノール樹脂と反応し積層
板の耐湿性が向上し耐銀移行性を向上させる。また同時
にこの化合物は可撓性があり、積層板に適度な軟らかさ
を付与し、クラックの減少等の機械的特性、特に打抜き
性の向上をもたらす。
フェノール樹脂の繊維への含浸性を高める働きがあり、
かつアミノ樹脂及び／又はフェノール樹脂と反応し積層
板の耐湿性が向上し耐銀移行性を向上させる。また同時
にこの化合物は可撓性があり、積層板に適度な軟らかさ
を付与し、クラックの減少等の機械的特性、特に打抜き
性の向上をもたらす。
【００１２】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を説明する。 合成例１ フェノール１０００ｇ、３７％ホルムアミデヒド水溶液
１３００ｇ、トリエチルアミン２５ｇを６０℃で８時間
反応させ、次いで減圧下で水を除去した。これに水／メ
タノール＝１／２の溶媒で希釈し樹脂比率１０％の紙基
材処理用の樹脂ワニス（Ａ）を製造した。 合成例２ 桐油８００ｇ、メタクレゾール８００ｇ、パラターシャ
リーブチルフェノール３００ｇ、パラトルエンスルホン
酸２ｇを９５℃で１時間反応させ、次いで２５％アンモ
ニア水８ｇ及びパラホルム１５０ｇを加え８５℃で２時
間反応させた。これにメタノール／トルエン＝１／１の
溶媒を加え、樹脂比率５０％の熱硬化性樹脂ワニス
（Ｂ）を得た。
１３００ｇ、トリエチルアミン２５ｇを６０℃で８時間
反応させ、次いで減圧下で水を除去した。これに水／メ
タノール＝１／２の溶媒で希釈し樹脂比率１０％の紙基
材処理用の樹脂ワニス（Ａ）を製造した。 合成例２ 桐油８００ｇ、メタクレゾール８００ｇ、パラターシャ
リーブチルフェノール３００ｇ、パラトルエンスルホン
酸２ｇを９５℃で１時間反応させ、次いで２５％アンモ
ニア水８ｇ及びパラホルム１５０ｇを加え８５℃で２時
間反応させた。これにメタノール／トルエン＝１／１の
溶媒を加え、樹脂比率５０％の熱硬化性樹脂ワニス
（Ｂ）を得た。
【００１３】実施例及び比較例 １４０ｇ／ｍ2 のリンター紙を、Ｎ−メチロールアクリ
ルアミドを樹脂ワニス（Ａ）に添加したワニス（Ｃ）で
処理し、表１に示す各種の処理紙を作成した。これらの
処理紙に熱硬化性樹脂ワニス（Ｂ）を含浸し８枚を重ね
加熱成形により１.５mm 厚の積層板を得た。
ルアミドを樹脂ワニス（Ａ）に添加したワニス（Ｃ）で
処理し、表１に示す各種の処理紙を作成した。これらの
処理紙に熱硬化性樹脂ワニス（Ｂ）を含浸し８枚を重ね
加熱成形により１.５mm 厚の積層板を得た。
【００１４】この積層板に導電性銀ペイントを用いて図
１に示す様なテストパターンをスクリーン印刷した。図
１において、１及び２は導電性銀ペイントにより形成さ
れた回路であり、回路間の間隔は ０.７mmである。この
試料を用いて耐銀移行性を測定した。その測定方法は次
の通りである。温度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽中
に入れ、対向回路間に直流３０Ｖの電圧を印加し続け１
０００時間放置する。また、この試料の回路間の絶縁抵
抗を測定し、外観からみた銀移行現象の発生状況を表１
に示す。また得られた積層板の吸水率、絶縁抵抗及び打
抜き性は表２に示す。
１に示す様なテストパターンをスクリーン印刷した。図
１において、１及び２は導電性銀ペイントにより形成さ
れた回路であり、回路間の間隔は ０.７mmである。この
試料を用いて耐銀移行性を測定した。その測定方法は次
の通りである。温度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽中
に入れ、対向回路間に直流３０Ｖの電圧を印加し続け１
０００時間放置する。また、この試料の回路間の絶縁抵
抗を測定し、外観からみた銀移行現象の発生状況を表１
に示す。また得られた積層板の吸水率、絶縁抵抗及び打
抜き性は表２に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】試験方法ついては、吸水率、絶縁抵抗はＪ
ＩＳ Ｃ６４８１に準じて行い、打抜き性はＡＳＴＭ
Ｄ−６１７による。
ＩＳ Ｃ６４８１に準じて行い、打抜き性はＡＳＴＭ
Ｄ−６１７による。
【００１８】
【発明の効果】本発明の方法に従うと、耐銀移行性に優
れた印刷回路配線板用銅張積層板を、機械的特性、特に
打抜性を低下させることなく製造できるので、工業的な
耐銀移行性に優れた印刷回路配線板用銅張積層板の製造
方法として最適である。
れた印刷回路配線板用銅張積層板を、機械的特性、特に
打抜性を低下させることなく製造できるので、工業的な
耐銀移行性に優れた印刷回路配線板用銅張積層板の製造
方法として最適である。
【図１】テストパターンの平面図。
１ 回路パターン ２ 回路パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材に２段階で樹脂を塗布含浸し乾燥
して得られる積層材料を積層成形する熱硬化性樹脂積層
板の製造において、最初の含浸用樹脂として、一般式
（１） 【化１】 （但し、Ｒ＝Ｈ又はＣＨ3 ）なる化学物をアミノ樹脂及
び／又はフェノール樹脂に配合した樹脂を使用し、その
後熱硬化性樹脂を塗布含浸して得た積層材料を用いるこ
とを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018796A JP2641361B2 (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018796A JP2641361B2 (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212842A JPH05212842A (ja) | 1993-08-24 |
| JP2641361B2 true JP2641361B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=11981559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018796A Expired - Lifetime JP2641361B2 (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641361B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109825011B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-05-14 | 常州中英科技股份有限公司 | 一种聚多酚改性的含氟树脂混合物及其制备的半固化片和覆铜板 |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4018796A patent/JP2641361B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05212842A (ja) | 1993-08-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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