JPH04249539A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気特性、加工性、特
に打抜性に優れ、銀の移行現象の発生しにくい（以下、
耐銀移行性に優れたと称する）、印刷回路配線板用紙基
材熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷回路配線板用紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板は、フェノール樹脂配合物ワニスをク
ラフト紙またはリンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸紙
を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着
剤付銅箔を重ねた後、加熱加圧成形されて製造されてい
る。

【０００３】しかるに、このようにして得られた紙基材
フェノール樹脂銅張板は、温湿度条件下において積層板
表面上に形成された銀電極間に電界を加えると、所定時
間の経過後、銀の移行現象が発生することは良く知られ
ている。この銀の移行現象を電気化学的に解析する試み
は数多く行なわれており、絶縁材料による銀の移行現象
の差異についても指摘されているが、紙基材フェノール
樹脂銅張積層板は紙基材エポキシ樹脂銅張積層板ととも
に、極めて銀の移行現象が発生し易いものとして位置づ
けられている。

【０００４】しかるに近年の印刷回路配線板の高密度化
に伴い信頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の移
行現象は印刷回路配線板にとって致命的欠陥となり得る
要素をもっているため、印刷回路配線板の生産段階にお
いて、銀の移行現象を抑制し得る各種の処理が試みられ
、また現実に実施されているが、積層板の本質的特性に
依存する部分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェノ
ール樹脂銅張積層板が必要とされるものである。

【０００５】そこで、積層板の耐銀移行性を向上させる
ために、紙基材にイオン性不純物の少ないものを使用し
たり、含浸用樹脂に銀イオン捕捉剤を混入する方法がと
れらてきた。しかしこれらの方法は製造コスト上昇が避
けられず、他の代替手段の確率が望まれていた。

【０００６】また銀の移行現象は積層板の耐湿性と密接
な関係があることが知られており積層板の耐湿性を向上
させる試みも行なわれた。水には含浸促進作用があり、
ワニスに水を添加することにより樹脂の基材への含浸性
を高めることができ、これにより積層板の耐湿性を向上
させることができる。

【０００７】しかしこの方法では、水の添加量を増すと
、ワニスの分離がおこり塗布ムラや打抜性の低下がおこ
るなどの欠点があった。また二段階含浸が樹脂の基材へ
の含浸性向上に効果的であることもよく知られているが
、得られた積層板の機械特性の点で特に打抜性の低下が
見られることが多い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、打抜性、電
機的特性等の諸特性を劣化させることなく耐銀移行性に
優れた積層板を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材に二段
階で樹脂を塗布含浸し乾燥して得られる積層材料を積層
成形する熱硬化性樹脂積層板の製造において、最初の塗
布含浸用樹脂として、一般式 Ｒ−Ｏ（Ｒ’Ｏ）ｎ−Ｈ…………〔Ｉ〕（但し、ＲはＣ
ｍＨ２ｍ＋１−又はＣｍＨ２ｍ＋１−Ｐｈ−；ｍ＝５〜
１５、Ｐｈはフェニル基を示す。Ｒ’は−ＣＨ２ＣＨ２
−又は−ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）−；ｎ＝３〜１５） なる化合物〔Ｉ〕にアミノ樹脂又はフェノール樹脂を配
合した樹指を第１段階に含浸し、その後熱硬化性樹脂を
塗布含浸して得た積層材料を用いることを特徴とする積
層板の製造方法である。

【００１０】本発明における紙基材は、セルロース繊維
を主成分とし、クラフト紙、リンタ一紙、混抄紙あるい
はガラス繊維混抄紙を使用する。本発明の紙基材処理に
用いる樹脂は、アミノ樹脂、フェノール樹脂あるいはそ
の混合物である。ここにいうアミノ樹脂とは、メラミン
樹脂、グアナミン樹脂等をいう。これらは、メラミン、
グアナミンとホムルアルデヒド等のアルデヒド類との初
期混合物であり、それらのメチロール基の一部または全
部をメタノール、ブタノール等の低級アルコールでエー
テル化したものであってもよい。また、フェノール樹脂
とは、フェノール、クレゾール、キシレール、レゾルシ
ン等とホムルアルデヒド等のアルデヒド類との初期混合
物であり、油変性フェノール樹脂であってもよい。

【００１１】次に前記化合物〔Ｉ〕としては、ポリオキ
シエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオレ
イルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエ
ーテル、ポリオキシエチレンドデシルフェノールエーテ
ル等がある。また前記化合物〔Ｉ〕の配合量は必ずしも
以下の範囲に限定されるものではないが、アミノ樹脂又
はフェノール樹脂の固形分１００重量部に対して５〜５
０重量部の配合であることが好ましい。配合量が５重量
部未満では本発明の特長である機械的特性、特に打抜性
を向上させる効果が表われず、逆に５０重量部を超える
と積層板の耐湿性が低下し耐銀移行性も低下する。

【００１２】前記の化合物〔Ｉ〕を配合した樹脂の紙基
材に対する付着量は紙基材１００重量部に対し５〜３０
重量部が好ましい。５重量部未満では耐湿性が低下し、
３０重量部を超えると積層板が硬く脆くなる。

【００１３】また、第２段階の含浸に用いる樹脂は、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、熱硬化アクリル樹脂等が挙げられるが、低温打抜性の
点等からフェノール樹脂が最も好ましい。

【００１４】

【作用】化合物〔Ｉ〕には樹脂の繊維への含浸性を高め
る働きがあり、積層板の耐湿性が向上し耐銀移行性を向
上させる。また同時に化合物〔Ｉ〕は可撓性があり、積
層板に適度な軟らかさを付与し、クラックの減少等の機
械的特性、特に打抜性の向上をもたらす。

【００１５】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を説明する。

【００１６】〔合成例１〕フェノール１０００ｇ、３７
％ホムルアルデヒド水溶液１３００ｇ、トリエチルアミ
ン２５ｇを６０℃で８時間反応させ、次いで減圧下で水
を除去した。これに水／メタノール＝１／１の溶媒で希
釈し樹脂比率１０％の紙基材処理用の樹脂ワニス〔Ａ〕
を製造した。

【００１７】〔合成例２〕桐油８００ｇ、メタクレゾー
ル８００ｇ、パラターシャリーブチルフェノール３００
ｇ、パラトルエンスルホン酸２ｇを９５℃で１時間反応
させ、次いで２５％アンモニア水８ｇ及びパラホルム１
５０ｇを加え８５℃で２時間反応させた。これにメタノ
ール／トルエン＝１／１の溶媒を加え、樹脂比率５０％
の熱硬化性樹脂ワニス〔Ｂ〕を得た。

【００１８】〔実施例及び比較例〕１４０ｇ／ｍ２のリ
ンター紙を、ポリオキシエチレンラウリルエーテルＣ１
２Ｈ２５Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８Ｈを樹脂ワニス〔Ａ〕
に添加したワニスで処理し、表１に示す各種の処理紙を
得た。これらの処理紙に熱硬化性樹脂ワニス〔Ｂ〕を含
浸し８枚を重ね加熱成形により１．５ｍｍ厚の積層板を
得た。

【００１９】この積層板に導電性銀ペイントを用いて図
１に示す様なテストパターンをスクリーン印刷した。図
１において、１及び２は導電性銀ベイントにより形成さ
れた回路であり、回路間の間隔は０．７ｍｍである。

【００２０】この試料を用いて耐銀移行性を測定した。 その方法は次の通りである。温度６０℃、湿度９０％の
恒温、恒湿槽中に入れ、対向回路間に直流３０Ｖの電圧
を印加し続け１０００時間放置する。

【００２１】この試料の回路間の絶縁抵抗を測定し外観
からみた銀の移行現象の発生状況を表１に示す。また得
られた積層板の吸水率、絶縁抵抗、打抜性は表２に示す
。

【００２２】

【表１】

【００２３】

【表２】

【００２４】試験方法は、吸水率、絶縁抵抗はＪＩＳ　
　Ｃ６４８１に準じて行い、打抜性はＡＳＴＭ　　Ｄ−
６１７による。

【００２５】

【発明の効果】本発明の方法に従うと、耐銀移行性に優
れた印刷回路配線板用銅張積層板を、機械的特性、特に
打抜性を低下させることなく製造できるので、工業的な
耐銀移行性に優れた印刷回路配線板用銅張積層板の製造
方法として最適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】テストパターンの平面図。

【符号の説明】

１、２　　回路パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　紙基材に２段階で樹脂を塗布含浸し乾
   燥して得られる積層材料を積層成形する熱硬化性樹脂積
   層板の製造において、最初の含浸用樹脂として、一般式
   Ｒ−Ｏ（Ｒ’Ｏ）ｎ−Ｈ…………〔Ｉ〕（但し、ＲはＣ
   ｍＨ２ｍ＋１−又はＣｍＨ２ｍ＋１−Ｐｈ−；ｍ＝５〜
   １５、Ｐｈはフェニル基を示す。Ｒ’は−ＣＨ２ＣＨ２
   −又は−ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）−；ｎ＝３〜１５） なる化合物〔Ｉ〕にアミノ樹脂又はフェノール樹脂を配
   合した樹脂を第１段階に含浸し、その後熱硬化性樹脂を
   塗布含浸して得た積層材料を用いることを特徴とする積
   層板の製造方法。