JP3016931B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JP3016931B2 JP3016931B2 JP33362791A JP33362791A JP3016931B2 JP 3016931 B2 JP3016931 B2 JP 3016931B2 JP 33362791 A JP33362791 A JP 33362791A JP 33362791 A JP33362791 A JP 33362791A JP 3016931 B2 JP3016931 B2 JP 3016931B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気特性、加工性、特
に打抜き性に優れ、銀の移行現象の発生しにくい（以
下、耐銀移行性に優れたと称する）、印刷回路配線板用
紙基材熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法に関するもの
である。
に打抜き性に優れ、銀の移行現象の発生しにくい（以
下、耐銀移行性に優れたと称する）、印刷回路配線板用
紙基材熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷回路配線板用紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板は、フェノール樹脂配合物ワニスをク
ラフト紙またはリンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸紙
を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着
剤付銅箔を重ねた後、加熱加圧成形されて製造されてい
る。
ル樹脂銅張積層板は、フェノール樹脂配合物ワニスをク
ラフト紙またはリンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸紙
を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着
剤付銅箔を重ねた後、加熱加圧成形されて製造されてい
る。
【０００３】しかるに、このようにして得られた紙基材
フェノール樹脂銅張板は、温湿度条件下において積層板
表面上に形成された銀電極間に電界を加えると、所定時
間の経過後、銀の移行現象が発生することは良く知られ
ている。この銀の移行現象を電気化学的に解析する試み
は数多く行なわれており、絶縁材料による銀の移行現象
の差異についても指摘されているが、紙基材フェノール
樹脂銅張積層板は紙基材エポキシ樹脂銅張積層板ととも
に、極めて銀の移行現象が発生し易いものとして位置づ
けられている。
フェノール樹脂銅張板は、温湿度条件下において積層板
表面上に形成された銀電極間に電界を加えると、所定時
間の経過後、銀の移行現象が発生することは良く知られ
ている。この銀の移行現象を電気化学的に解析する試み
は数多く行なわれており、絶縁材料による銀の移行現象
の差異についても指摘されているが、紙基材フェノール
樹脂銅張積層板は紙基材エポキシ樹脂銅張積層板ととも
に、極めて銀の移行現象が発生し易いものとして位置づ
けられている。
【０００４】しかるに近年の印刷回路配線板の高密度化
に伴い信頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の移
行現象は印刷回路配線板にとって致命的欠陥となり得る
要素をもっているため、印刷回路配線板の生産段階にお
いて、銀の移行現象を抑制し得る各種の処理が試みら
れ、また現実に実施されているが、積層板の本質的特性
に依存する部分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェ
ノール樹脂銅張積層板が必要とされるものである。
に伴い信頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の移
行現象は印刷回路配線板にとって致命的欠陥となり得る
要素をもっているため、印刷回路配線板の生産段階にお
いて、銀の移行現象を抑制し得る各種の処理が試みら
れ、また現実に実施されているが、積層板の本質的特性
に依存する部分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェ
ノール樹脂銅張積層板が必要とされるものである。
【０００５】そこで、積層板の耐銀移行性を向上させる
ために、紙基材にイオン性不純物の少ないものを使用し
たり、含浸用樹脂に銀イオン捕捉剤を混入する方法がと
られてきた。しかしこれらの方法は製造コスト上昇が避
けられず、他の代替手段の確率が望まれていた。
ために、紙基材にイオン性不純物の少ないものを使用し
たり、含浸用樹脂に銀イオン捕捉剤を混入する方法がと
られてきた。しかしこれらの方法は製造コスト上昇が避
けられず、他の代替手段の確率が望まれていた。
【０００６】また銀の移行現象は積層板の耐湿性と密接
な関係があることが知られており積層板の耐湿性を向上
させる試みも行なわれた。水には含浸促進作用があり、
ワニスに水を添加することにより樹脂の基材への含浸性
を高めることができ、これにより積層板の耐湿性を向上
させることができる。
な関係があることが知られており積層板の耐湿性を向上
させる試みも行なわれた。水には含浸促進作用があり、
ワニスに水を添加することにより樹脂の基材への含浸性
を高めることができ、これにより積層板の耐湿性を向上
させることができる。
【０００７】しかしこの方法では、水の添加量を増す
と、ワニスの分離がおこり塗布ムラや打抜性の低下がお
こるなどの欠点があった。また二段階含浸が樹脂の基材
への含浸性向上に効果的であることもよく知られている
が、得られた積層板の機械特性の点で特に打抜性の低下
が見られることが多い。
と、ワニスの分離がおこり塗布ムラや打抜性の低下がお
こるなどの欠点があった。また二段階含浸が樹脂の基材
への含浸性向上に効果的であることもよく知られている
が、得られた積層板の機械特性の点で特に打抜性の低下
が見られることが多い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、打抜性、電
機的特性等の諸特性を劣化させることなく耐銀移行性に
優れた積層板を提供するものである。
機的特性等の諸特性を劣化させることなく耐銀移行性に
優れた積層板を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材に二段
階で樹脂を塗布含浸し乾燥して得られる積層材料を積層
成形する熱硬化性樹脂積層板の製造において、最初の塗
布含浸用樹脂として、一般式 Ｒ1−ＣＨ〔(ＯＲ2)xＯＨ〕−ＣＨ〔(ＯＲ2)yＯＨ〕−Ｒ3 ｛但し、Ｒ1 及び Ｒ3 は −(ＣＨ2)n−ＣＨ3 又は −
(ＣＨ2)n−ＣＮ（ｎ＝５〜15)、Ｒ2 は −ＣＨ2−ＣＨ2
− 又は −ＣＨ2−ＣＨ(ＣＨ3)−、Ｘ＝１〜２０、Ｙ＝
１〜２０｝ なる化合物（１）にアミノ樹脂又はフェノール樹脂を配
合した樹脂を第１段階に含浸し、その後熱硬化性樹脂を
塗布含浸して得た積層材料を用いることを特徴とする積
層板の製造方法である。
階で樹脂を塗布含浸し乾燥して得られる積層材料を積層
成形する熱硬化性樹脂積層板の製造において、最初の塗
布含浸用樹脂として、一般式 Ｒ1−ＣＨ〔(ＯＲ2)xＯＨ〕−ＣＨ〔(ＯＲ2)yＯＨ〕−Ｒ3 ｛但し、Ｒ1 及び Ｒ3 は −(ＣＨ2)n−ＣＨ3 又は −
(ＣＨ2)n−ＣＮ（ｎ＝５〜15)、Ｒ2 は −ＣＨ2−ＣＨ2
− 又は −ＣＨ2−ＣＨ(ＣＨ3)−、Ｘ＝１〜２０、Ｙ＝
１〜２０｝ なる化合物（１）にアミノ樹脂又はフェノール樹脂を配
合した樹脂を第１段階に含浸し、その後熱硬化性樹脂を
塗布含浸して得た積層材料を用いることを特徴とする積
層板の製造方法である。
【００１０】本発明における紙基材は、セルロース繊維
を主成分とし、クラフト紙、リンター紙、混抄紙あるい
はガラス繊維混抄紙を使用する。本発明の紙基材処理に
用いる樹脂は、アミノ樹脂、フェノール樹脂あるいはそ
の混合物である。ここにいうアミノ樹脂とは、メラミン
樹脂、グアナミン樹脂等をいう。これらは、メラミン、
グアナミンとホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初
期混合物であり、それらのメチロール基の一部または全
部をメタノール、ブタノール等の低級アルコールでエー
テル化したものであってもよい。また、フェノール樹脂
とは、フェノール、クレゾール、キシレール、レゾルシ
ン等とホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初期混合
物であり、油変性フェノール樹脂であってもよい。
を主成分とし、クラフト紙、リンター紙、混抄紙あるい
はガラス繊維混抄紙を使用する。本発明の紙基材処理に
用いる樹脂は、アミノ樹脂、フェノール樹脂あるいはそ
の混合物である。ここにいうアミノ樹脂とは、メラミン
樹脂、グアナミン樹脂等をいう。これらは、メラミン、
グアナミンとホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初
期混合物であり、それらのメチロール基の一部または全
部をメタノール、ブタノール等の低級アルコールでエー
テル化したものであってもよい。また、フェノール樹脂
とは、フェノール、クレゾール、キシレール、レゾルシ
ン等とホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初期混合
物であり、油変性フェノール樹脂であってもよい。
【００１１】次に前記化合物（１）において、Ｘ＋Ｙ＝
４〜１６が樹脂の繊維への含浸性向上のために好まし
い。具体的には、ポリオキシエチレン−９，１０−オタ
タデカンジオール、ポリオキシエチレン−９，１０−ジ
ヒドロキシステアロニトリル等がある。また前記化合物
（１）の配合量は必ずしも以下の範囲に限定されるもの
ではないが、アミノ樹脂又はフェノール樹脂の固形分１
００重量部に対して５〜５０重量部の配合であることが
好ましい。配合量が５重量部未満では本発明の特長であ
る機械的特性、特に打抜き性を向上させる効果が表われ
ず、逆に５０重量部を超えると積層板の耐湿性が低下し
耐銀移行性も低下する。
４〜１６が樹脂の繊維への含浸性向上のために好まし
い。具体的には、ポリオキシエチレン−９，１０−オタ
タデカンジオール、ポリオキシエチレン−９，１０−ジ
ヒドロキシステアロニトリル等がある。また前記化合物
（１）の配合量は必ずしも以下の範囲に限定されるもの
ではないが、アミノ樹脂又はフェノール樹脂の固形分１
００重量部に対して５〜５０重量部の配合であることが
好ましい。配合量が５重量部未満では本発明の特長であ
る機械的特性、特に打抜き性を向上させる効果が表われ
ず、逆に５０重量部を超えると積層板の耐湿性が低下し
耐銀移行性も低下する。
【００１２】前記の化合物（１）を配合した樹脂の紙基
材に対する付着量は紙基材１００重量部に対し５〜３０
重量部が好ましい。５重量部未満では耐湿性が低下し、
３０重量部を超えると積層板が硬く脆くなる。また、第
２段階の含浸に用いる樹脂は、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化アクリル樹脂
等が挙げられるが、低温打抜き性の点等からフェノール
樹脂が最も好ましい。
材に対する付着量は紙基材１００重量部に対し５〜３０
重量部が好ましい。５重量部未満では耐湿性が低下し、
３０重量部を超えると積層板が硬く脆くなる。また、第
２段階の含浸に用いる樹脂は、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化アクリル樹脂
等が挙げられるが、低温打抜き性の点等からフェノール
樹脂が最も好ましい。
【００１３】
【作用】化合物（１）には樹脂の繊維への含浸性を高め
る働きがあり、積層板の耐湿性が向上し耐銀移行性を向
上させる。また同時に化合物（１）は可撓性があり、積
層板に適度な軟らかさを付与し、クラックの減少等の機
械的特性、特に打抜き性の向上をもたらす。
る働きがあり、積層板の耐湿性が向上し耐銀移行性を向
上させる。また同時に化合物（１）は可撓性があり、積
層板に適度な軟らかさを付与し、クラックの減少等の機
械的特性、特に打抜き性の向上をもたらす。
【００１４】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を説明する。 合成例１ フェノール１０００ｇ、３７％ホルムアミデヒド水溶液
１３００ｇ、トリエチルアミン２５ｇを６０℃で８時間
反応させ、次いで減圧下で水を除去した。これに水／メ
タノール＝１／１の溶媒で希釈し樹脂比率１０％の紙基
材処理用の樹脂ワニス（Ａ）を製造した。 合成例２ 桐油８００ｇ、メタクレゾール８００ｇ、パラターシャ
リーブチルフェノール３００ｇ、パラトルエンスルホン
酸２ｇを９５℃で１時間反応させ、次いで２５％アンモ
ニア水８ｇ及びパラホルム１５０ｇを加え８５℃で２時
間反応させた。これにメタノール／トルエン＝１／１の
溶媒を加え、樹脂比率５０％の熱硬化性樹脂ワニス
（Ｂ）を得た。
１３００ｇ、トリエチルアミン２５ｇを６０℃で８時間
反応させ、次いで減圧下で水を除去した。これに水／メ
タノール＝１／１の溶媒で希釈し樹脂比率１０％の紙基
材処理用の樹脂ワニス（Ａ）を製造した。 合成例２ 桐油８００ｇ、メタクレゾール８００ｇ、パラターシャ
リーブチルフェノール３００ｇ、パラトルエンスルホン
酸２ｇを９５℃で１時間反応させ、次いで２５％アンモ
ニア水８ｇ及びパラホルム１５０ｇを加え８５℃で２時
間反応させた。これにメタノール／トルエン＝１／１の
溶媒を加え、樹脂比率５０％の熱硬化性樹脂ワニス
（Ｂ）を得た。
【００１５】実施例及び比較例 １４０ｇ／m2のリンター紙に、 ポリオキシエチレン−９，１０−オクタデカンジオール ＣＨ3(ＣＨ2)7-ＣＨ〔(ＯＣ2Ｈ4)6ＯＨ〕-ＣＨ〔(ＯＣ2
Ｈ4)6ＯＨ〕-(ＣＨ2)7ＣＨ3 を樹脂ワニス（Ａ）に添加したワニス（Ｃ）で処理し、
表１に示す各種の処理紙を得た。これらの処理紙に熱硬
化性樹脂ワニス（Ｂ）を含浸し８枚を重ね加熱成形によ
り１.５mm 厚の積層板を得た。
Ｈ4)6ＯＨ〕-(ＣＨ2)7ＣＨ3 を樹脂ワニス（Ａ）に添加したワニス（Ｃ）で処理し、
表１に示す各種の処理紙を得た。これらの処理紙に熱硬
化性樹脂ワニス（Ｂ）を含浸し８枚を重ね加熱成形によ
り１.５mm 厚の積層板を得た。
【００１６】この積層板に導電性銀ペイントを用いて図
１に示す様なテストパターンをスクリーン印刷した。図
１において、１及び２は導電性銀ペイントにより形成さ
れた回路であり、回路間の間隔は ０.７mmである。この
試料を用いて耐銀移行性を測定した。その方法は次の通
りである。温度６０℃、湿度９０％の恒温、恒湿槽中に
入れ、対向回路間に直流３０Ｖの電圧を印加し続け１０
００時間放置する。この試料の回路間の絶縁抵抗を測定
し、外観からみた銀の移行現象の発生状況を表１に示
す。また得られた積層板の吸水率、絶縁抵抗及び打抜き
性は表２に示す。
１に示す様なテストパターンをスクリーン印刷した。図
１において、１及び２は導電性銀ペイントにより形成さ
れた回路であり、回路間の間隔は ０.７mmである。この
試料を用いて耐銀移行性を測定した。その方法は次の通
りである。温度６０℃、湿度９０％の恒温、恒湿槽中に
入れ、対向回路間に直流３０Ｖの電圧を印加し続け１０
００時間放置する。この試料の回路間の絶縁抵抗を測定
し、外観からみた銀の移行現象の発生状況を表１に示
す。また得られた積層板の吸水率、絶縁抵抗及び打抜き
性は表２に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】試験方法は、吸水率、絶縁抵抗はＪＩＳ
Ｃ６４８１に準じて行い、打抜き性はＡＳＴＭ Ｄ−６
１７による。
Ｃ６４８１に準じて行い、打抜き性はＡＳＴＭ Ｄ−６
１７による。
【００２０】
【発明の効果】本発明の方法に従うと、耐銀移行性に優
れた印刷回路配線板用銅張積層板を、機械的特性、特に
打抜き性を低下させることなく製造できるので、工業的
な耐銀移行性に優れた印刷回路配線板用銅張積層板の製
造方法として最適である。
れた印刷回路配線板用銅張積層板を、機械的特性、特に
打抜き性を低下させることなく製造できるので、工業的
な耐銀移行性に優れた印刷回路配線板用銅張積層板の製
造方法として最適である。
【図１】テストパターンの平面図。
１、２ 回路パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材に２段階で樹脂を塗布含浸し乾燥
して得られる積層材料を積層成形する熱硬化性樹脂積層
板の製造において、最初の含浸用樹脂として、一般式 Ｒ1−ＣＨ〔（ＯＲ2）xＯＨ〕−ＣＨ〔（ＯＲ2）yＯＨ〕−Ｒ3 ｛但し、Ｒ1 及び Ｒ3 は −(ＣＨ2)n−ＣＨ3 又は −
(ＣＨ2)n−ＣＮ（ｎ＝５〜15）、Ｒ2 は−ＣＨ2−ＣＨ2
− 又は −ＣＨ2−ＣＨ(ＣＨ3)−、Ｘ＝１〜２０、Ｙ＝
１〜２０｝ なる化合物（１）にアミノ樹脂又はフェノール樹脂を配
合した樹脂を第１段階に含浸し、その後熱硬化性樹脂を
塗布含浸して得た積層材料を用いることを特徴とする積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33362791A JP3016931B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33362791A JP3016931B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162253A JPH05162253A (ja) | 1993-06-29 |
| JP3016931B2 true JP3016931B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=18268166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33362791A Expired - Fee Related JP3016931B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3016931B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP33362791A patent/JP3016931B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05162253A (ja) | 1993-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |