JPS58187434A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPS58187434A JPS58187434A JP7072982A JP7072982A JPS58187434A JP S58187434 A JPS58187434 A JP S58187434A JP 7072982 A JP7072982 A JP 7072982A JP 7072982 A JP7072982 A JP 7072982A JP S58187434 A JPS58187434 A JP S58187434A
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- JP
- Japan
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- phenolic resin
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- prepreg
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銀移行性を防止した積層板の製造法に関する
。
。
近年、電気電子産業の発ＰＩＩＩこ伴い、高度の電気特
性、耐薬品性を有する積層板が開発されて来た。特に民
生用電子機器分野に於いては、フェノール樹脂積層板を
絶縁基板とした印刷配線板の低コスト化、高密度配線化
の要請が必至となり、フェノール樹脂積層板ｔｃ銀を主
成分とする導電性塗料を印刷し、電気導通回路を形成す
る方法が実施されている。現在、前記印刷配線板の銀か
らなる電気導通回路の間隔は２５１１１１以下になろう
としている。しかし、フェノール樹脂積層板に於ける銀
を主成分とする導伝性瞼料からなる電気導通回路では、
回路間隔を狭くすると銀移行性の問題を生じる。銀移行
性とは、銀からなる電気導通回路の銀が周囲の水分によ
り銀イオンとなり、生成した銀イオンが電気導通回路間
の電位差により高電位の電気導通回路から低電位の電気
導通回路に向かって移動する現象をいう。銀の移行が生
じると電気導通回路間の電気絶縁性が次第化失なわれ最
終的には短略す−る。
性、耐薬品性を有する積層板が開発されて来た。特に民
生用電子機器分野に於いては、フェノール樹脂積層板を
絶縁基板とした印刷配線板の低コスト化、高密度配線化
の要請が必至となり、フェノール樹脂積層板ｔｃ銀を主
成分とする導電性塗料を印刷し、電気導通回路を形成す
る方法が実施されている。現在、前記印刷配線板の銀か
らなる電気導通回路の間隔は２５１１１１以下になろう
としている。しかし、フェノール樹脂積層板に於ける銀
を主成分とする導伝性瞼料からなる電気導通回路では、
回路間隔を狭くすると銀移行性の問題を生じる。銀移行
性とは、銀からなる電気導通回路の銀が周囲の水分によ
り銀イオンとなり、生成した銀イオンが電気導通回路間
の電位差により高電位の電気導通回路から低電位の電気
導通回路に向かって移動する現象をいう。銀の移行が生
じると電気導通回路間の電気絶縁性が次第化失なわれ最
終的には短略す−る。
一般番こ、銀移行の発生は、銀が接する電気絶縁体の材
質に依存する。フェノール樹脂及び紙は銀移行が発生し
やすく、特に吸水性の大きい紙は銀移行発生要因になる
事が知られている。
質に依存する。フェノール樹脂及び紙は銀移行が発生し
やすく、特に吸水性の大きい紙は銀移行発生要因になる
事が知られている。
従来の紙基材フェノール樹脂積層板夢ζ於ける銀移行性
の改良方法としては、フェノール樹脂ワニスの基材への
二度含浸、すなわち先ず紙基材に下塗りとして水溶性フ
ェノール樹脂ワニスを含浸せしめ更に上塗りとして親油
性の大きいフェノール樹脂ワニスを含浸させる方法によ
り得られたプリプレグを用いるものであった。この製造
方法により得られたフェノール樹脂積層板の銀移行性防
止は、フェノール樹脂ワニスを基材に一度含浸してなる
プリプレグを用い製造された積層板に比較し可成り改良
された。しかし、銀からなる電気導通回路間隔が狭（な
るにつれ、樹脂の含浸度合を高めただけでは銀移行性の
防止は充分なものではなくなった。
の改良方法としては、フェノール樹脂ワニスの基材への
二度含浸、すなわち先ず紙基材に下塗りとして水溶性フ
ェノール樹脂ワニスを含浸せしめ更に上塗りとして親油
性の大きいフェノール樹脂ワニスを含浸させる方法によ
り得られたプリプレグを用いるものであった。この製造
方法により得られたフェノール樹脂積層板の銀移行性防
止は、フェノール樹脂ワニスを基材に一度含浸してなる
プリプレグを用い製造された積層板に比較し可成り改良
された。しかし、銀からなる電気導通回路間隔が狭（な
るにつれ、樹脂の含浸度合を高めただけでは銀移行性の
防止は充分なものではなくなった。
本発明は、上記二度含浸法で基材へのフェノール樹脂の
含浸度合の向上を図る事化より銀移行性がある程度防止
される事から、更に銀移行性防止性能を改良する為に、
銀からなる電気導通回路より生成する銀イオンを銀イオ
ンと反応し水に不溶なキレートとするアミノカルボン酸
塩化合物を上塗りのフェノール樹脂ワニス中ニ配する事
を特徴としたフェノール樹脂積層板の製造法に関する。
含浸度合の向上を図る事化より銀移行性がある程度防止
される事から、更に銀移行性防止性能を改良する為に、
銀からなる電気導通回路より生成する銀イオンを銀イオ
ンと反応し水に不溶なキレートとするアミノカルボン酸
塩化合物を上塗りのフェノール樹脂ワニス中ニ配する事
を特徴としたフェノール樹脂積層板の製造法に関する。
本発明の詳細な説明
先ず、銀移行性に促進効果を示す紙基材及びフェノール
樹脂の銀移行性防止を目的とし、紙基材に下塗りとして
水溶性フェノール樹脂ワニスを含浸後、上塗りとして親
油性フェノール樹脂固型１ｏ ｏ ［ｒｌｌＨこ対し、
アミノヵルボン酸塩化合物０５〜５重量部を添加してな
るワニスを再度含浸乾燥してプリプレグを得る。アミノ
カルボン酸塩化合物は、フェノール樹脂に可溶又は均一
分散可能なものであれば如何なるものでも使用可能であ
り、例えばエチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレント
リアミン五酢酸、ジェタノールグリシン等である。その
添加量は、上塗りの樹脂固型１００重量部に対しα５重
量部未満であると銀移行防止効果は少な《、５重置部を
越えると積層板の半田耐熱性、耐薬品性等の諸物件の劣
化を招く為、上塗りの樹脂固型１００重量部に対しα５
〜５重量部が適当であり、好ましくは２重量部である。
樹脂の銀移行性防止を目的とし、紙基材に下塗りとして
水溶性フェノール樹脂ワニスを含浸後、上塗りとして親
油性フェノール樹脂固型１ｏ ｏ ［ｒｌｌＨこ対し、
アミノヵルボン酸塩化合物０５〜５重量部を添加してな
るワニスを再度含浸乾燥してプリプレグを得る。アミノ
カルボン酸塩化合物は、フェノール樹脂に可溶又は均一
分散可能なものであれば如何なるものでも使用可能であ
り、例えばエチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレント
リアミン五酢酸、ジェタノールグリシン等である。その
添加量は、上塗りの樹脂固型１００重量部に対しα５重
量部未満であると銀移行防止効果は少な《、５重置部を
越えると積層板の半田耐熱性、耐薬品性等の諸物件の劣
化を招く為、上塗りの樹脂固型１００重量部に対しα５
〜５重量部が適当であり、好ましくは２重量部である。
本発明は、上記プリプレグを積層成形してフェノール樹
脂積層板を製造するものであり、特ニアミノカルホン酸
塩化合物を上塗りのフェノール樹脂に添加する事Ｉζよ
りその分散が良好に行なわれ且つ樹脂の二度含浸処理効
果に発現するものである。
脂積層板を製造するものであり、特ニアミノカルホン酸
塩化合物を上塗りのフェノール樹脂に添加する事Ｉζよ
りその分散が良好に行なわれ且つ樹脂の二度含浸処理効
果に発現するものである。
次に、本発明の実施例を示す。
実施例ｌ
ド塗りとしての水溶性フェノール樹脂ワニスは、フェノ
ール９４重量部、パラホルムアルデヒド９０重量部をト
リメチルアミン触媒下で８０℃３時間反応させてなるフ
ェノールホルムアルデヒド初期縮合物を、樹脂固型が２
０パー−にントになる様に水と、メタノールの混合溶媒
番こて稀釈したワニスを用いた。
ール９４重量部、パラホルムアルデヒド９０重量部をト
リメチルアミン触媒下で８０℃３時間反応させてなるフ
ェノールホルムアルデヒド初期縮合物を、樹脂固型が２
０パー−にントになる様に水と、メタノールの混合溶媒
番こて稀釈したワニスを用いた。
一方、−Ｅ塗りとしての親油性フェノール樹脂ワニスは
、次の如く調製したものを用いた。
、次の如く調製したものを用いた。
先ず、メタクレゾール１００重量部，桐油１２０重量部
をパラトルエンスルホン酸触媒下で８０℃１時間反応さ
せ、次にフェノール９０重量部、パラホルムアルデヒド
フッ重置部、２５９６アンモニア水＆５重量部を添加し
、８０℃４時間反応させ脱水を行った後、樹脂固型が５
０９６になる様に溶剤で稀釈した。
をパラトルエンスルホン酸触媒下で８０℃１時間反応さ
せ、次にフェノール９０重量部、パラホルムアルデヒド
フッ重置部、２５９６アンモニア水＆５重量部を添加し
、８０℃４時間反応させ脱水を行った後、樹脂固型が５
０９６になる様に溶剤で稀釈した。
厚さ１０１ルスのクラフト紙に前記水溶性フェノール樹
脂ワニスを含浸乾燥させ、樹脂含量２０重量％のプリプ
レグＡを得た。更に、プリプレグＡに、前記親油性フェ
ノール樹脂ワニスの樹脂固型１００重量部に対し、エチ
レンジアミンテトラ酢酸２重量部を添加した樹脂ワニふ
を含浸乾燥させ、樹脂含量６５重量％のプリプレグＢを
得た。このプリプレグＢを８枚重ね、１００に４／ｃｄ
圧力下で１６０℃６０分間加熱成形し厚さ１６％の積層
板を得た（以下発明品１と称す）。
脂ワニスを含浸乾燥させ、樹脂含量２０重量％のプリプ
レグＡを得た。更に、プリプレグＡに、前記親油性フェ
ノール樹脂ワニスの樹脂固型１００重量部に対し、エチ
レンジアミンテトラ酢酸２重量部を添加した樹脂ワニふ
を含浸乾燥させ、樹脂含量６５重量％のプリプレグＢを
得た。このプリプレグＢを８枚重ね、１００に４／ｃｄ
圧力下で１６０℃６０分間加熱成形し厚さ１６％の積層
板を得た（以下発明品１と称す）。
実施例２
実施例１と同様のプリプレグＡｌこ、実施例１と同様の
親油性フェノール樹脂ワニスの樹脂固型１００重量部に
対しエチレンジアミンテトラ酢酸α５重量部を添加した
樹脂ワニスを含浸乾燥させ、樹脂含量５５重量％のプリ
プレグＢを得た。このプリプレグＢを用いて実施例１と
同一方法にて厚さ１６％の積層板を得た（以Ｆ発明品２
と称す）。
親油性フェノール樹脂ワニスの樹脂固型１００重量部に
対しエチレンジアミンテトラ酢酸α５重量部を添加した
樹脂ワニスを含浸乾燥させ、樹脂含量５５重量％のプリ
プレグＢを得た。このプリプレグＢを用いて実施例１と
同一方法にて厚さ１６％の積層板を得た（以Ｆ発明品２
と称す）。
実施例３
実施例１と同様のプリプレグＡに、実施例１と同様の親
油性フェノール樹脂ワニスの樹脂固型１００１量部に対
し、エチレンジアミンテトラ酢酸５重量部を添加した樹
脂ワニスを含浸乾燥させ、樹脂金＠ＳＳ重量％のプリプ
レグＢを得た。このプリプレグＢを用いて実施例１と同
一方法にて厚さ１６％の積層板を得た（以下発明品３と
称す）。
油性フェノール樹脂ワニスの樹脂固型１００１量部に対
し、エチレンジアミンテトラ酢酸５重量部を添加した樹
脂ワニスを含浸乾燥させ、樹脂金＠ＳＳ重量％のプリプ
レグＢを得た。このプリプレグＢを用いて実施例１と同
一方法にて厚さ１６％の積層板を得た（以下発明品３と
称す）。
比較例１ 一実施例
１と同様のプリプレグ人に、実施例１と同様の親油性フ
ェノール樹脂ワニスの樹脂固型１００重量部に対し、エ
チレンジアミンテトラ酢酸６重量部を添加した樹脂ワニ
スを含浸乾燥させ、樹脂含量５５重量％のプリプレグＢ
を得た。このプリプレグＢを用いて実施例１と同一方法
で厚さ１６％の積層板を得た（以下比較品！と称す） 比較例２ 実施例１と同様のプリプレグＡに実施例１と同様の親油
性フェノール樹脂ワニスのみを含浸乾燥させ、樹脂含量
５５重量％のプリプレグＢを得た。このプリプレグＢを
用いて実施例１と同一方法にて厚さ１６％の積層板を得
た（以下比較品２と称す）。
１と同様のプリプレグ人に、実施例１と同様の親油性フ
ェノール樹脂ワニスの樹脂固型１００重量部に対し、エ
チレンジアミンテトラ酢酸６重量部を添加した樹脂ワニ
スを含浸乾燥させ、樹脂含量５５重量％のプリプレグＢ
を得た。このプリプレグＢを用いて実施例１と同一方法
で厚さ１６％の積層板を得た（以下比較品！と称す） 比較例２ 実施例１と同様のプリプレグＡに実施例１と同様の親油
性フェノール樹脂ワニスのみを含浸乾燥させ、樹脂含量
５５重量％のプリプレグＢを得た。このプリプレグＢを
用いて実施例１と同一方法にて厚さ１６％の積層板を得
た（以下比較品２と称す）。
上記発明品、比較品について、銀移行性促進試験を次の
ように行なった。第１図暑こ示す如く、フェノール樹脂
積層板１上−こ銀からなる電気導通回路２．３を図面に
示した寸法、間隔で印刷した試験パターンを用いた。促
進試験は、前記試験パターンを６０℃、９０９６ＲＨ雰
囲気中に置き電気導通回路２．３間にＤＣ５０Ｖを印加
して行ない、電気導通回路２．３間の導通抵抗を測定し
た。
ように行なった。第１図暑こ示す如く、フェノール樹脂
積層板１上−こ銀からなる電気導通回路２．３を図面に
示した寸法、間隔で印刷した試験パターンを用いた。促
進試験は、前記試験パターンを６０℃、９０９６ＲＨ雰
囲気中に置き電気導通回路２．３間にＤＣ５０Ｖを印加
して行ない、電気導通回路２．３間の導通抵抗を測定し
た。
発明品、比較品の特性試験結果を第１表に、銀移行性促
進試験結果を第２図に示す。
進試験結果を第２図に示す。
第 １ 表
※耐薬品性＝トリクレン煮沸
第１表及び第２図から明らかなように、本発明によれば
、半田耐熱性、絶縁抵抗、耐薬品性等の積層板として必
要な特性を充分保持しながら、銀移行性防止効果の大き
い積層板を得ることができる。また、銀移行性防止のた
めに用いるアミノカルボン酸塩化合物は少量てよく、そ
の工業的価値は極めて大なるものである。
、半田耐熱性、絶縁抵抗、耐薬品性等の積層板として必
要な特性を充分保持しながら、銀移行性防止効果の大き
い積層板を得ることができる。また、銀移行性防止のた
めに用いるアミノカルボン酸塩化合物は少量てよく、そ
の工業的価値は極めて大なるものである。
第１図は銀移行性促進試験ＩＣ用いる試験パターンの平
面図、第２図は銀移行性促進試験結畢を示す曲線図であ
る。 特許出願人
面図、第２図は銀移行性促進試験結畢を示す曲線図であ
る。 特許出願人
Claims (1)
- フェノール樹脂ワニスを下塗り、上塗りの２段階で基材
に含浸させて得たプリプレグを積層成形する方法番こお
いて、上塗りのフェノール樹脂ワニス中には樹脂固型１
００重量部に灼しα５〜５重量部のアミノカルボン酸塩
化合物を添加することを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072982A JPS58187434A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072982A JPS58187434A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58187434A true JPS58187434A (ja) | 1983-11-01 |
| JPS6221813B2 JPS6221813B2 (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=13439910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7072982A Granted JPS58187434A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58187434A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5756405A (en) * | 1996-09-10 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
| US5780366A (en) * | 1996-09-10 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433478U (ja) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 |
-
1982
- 1982-04-27 JP JP7072982A patent/JPS58187434A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5756405A (en) * | 1996-09-10 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
| US5773371A (en) * | 1996-09-10 | 1998-06-30 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
| US5780366A (en) * | 1996-09-10 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
| US5800874A (en) * | 1996-09-10 | 1998-09-01 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
| US5866203A (en) * | 1996-09-10 | 1999-02-02 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6221813B2 (ja) | 1987-05-14 |
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