JPH0126374B2 - - Google Patents
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- JPH0126374B2 JPH0126374B2 JP13464683A JP13464683A JPH0126374B2 JP H0126374 B2 JPH0126374 B2 JP H0126374B2 JP 13464683 A JP13464683 A JP 13464683A JP 13464683 A JP13464683 A JP 13464683A JP H0126374 B2 JPH0126374 B2 JP H0126374B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
本発明は、紙等の基材を用いるフエノール樹脂
積層板の打抜き加工性を改良した製造法に関す
る。 近年、印刷回路パターンの大形化、高密度化、
部品実装工程の自動化に伴い、寸法精度及び密集
小穴の打抜き加工性の向上が要求されている。高
度の寸法精度の要求から、回路基板の打抜き温度
は低下し、常温で打抜かれる例もある。その場
合、低温域で基材である積層板が可塑化されてい
ることと同時に層間密着性の強い事が必要であ
る。 樹脂ワニスの下塗り、上塗りの２段塗工により
積層材料を製造する場合、その目的は高度の電気
特性、耐湿耐水性を得ることである。そのため、
樹脂ワニスの基材への浸透性の観点から、従来は
下塗りにフエノール樹脂初期縮合物が多く用いら
れている。これらは低分子量で、ある程度の水溶
性を有するため基材の処理効果は大きい。この傾
向は特に紙基材において顕著である。 一方、現在使用されている上塗り用樹脂は、多
くは桐油等の天然乾性油変性フエノール樹脂のた
め、親油性が強くなり、紙基材あるいは前記下塗
り処理後の基材との親和性が低下し、打抜き時の
層間密着の低下、穴間クラツク、層間剥離等の現
象がしばしば発生する。さらに、上塗り用樹脂を
可塑化するため、桐油等の天然乾性油の含量を増
加させたり、あるいはリン系化合物を使用すれ
ば、それだけ基材との親和性は低下する。この場
合、下塗り用樹脂をノニルフエノール等のアルキ
ル変性フエノール樹脂にすると、層間密着が向上
することが知られているが、アルキルフエノール
含有量が増加すると水溶性を失い、基材の処理効
果が低下するので限界がある。 本発明は、上記の問題を解決するため、ポリビ
ニルアルコール（以下PVAと略す）をフエノー
ル樹脂初期縮合物に添加した混合物で基材、殊に
紙基材を予め処理することにより、基材の処理効
果を保持すると共に、層間密着の向上及び低温時
の可塑化を保持して積層板の打抜き加工性を向上
させることを目的とする。 PVAは従来より紙処理剤、水溶性接着剤とし
て多く用いられており、その分子構造中の水酸基
により基材、殊に紙基材との親和性が期待され
る。また、残存酢酸基、Ｃ−Ｃ結合部の作用によ
り界面活性剤的効果も期待でき、上塗り用樹脂と
の親和性も期待できる。さらに、積層材料の層間
に、ある程度高分子量のPVAを分散させる事に
より、低温時の積層板の可塑化が可能である。本
発明で使用するPVAは、フエノール樹脂初期縮
合物の水１メタノール溶液に溶解させるために、
ケン化度は低い方が望ましく、70〜80％が適当で
ある。80％を越えると前記フエノール樹脂初期縮
合物の水１メタノール溶液には溶解せず、70％未
満では、基材の処理効果、層間密着力の向上が不
充分である。また、本発明で使用するPVAは、
積層材料中に硬化反応に関与するものでないた
め、ある程度高分子量のものが好ましいが、溶解
時の粘度から実用的には分子量1000〜1700程度が
適当である。 尚、PVAの添加量としては、重量比で
（PVA／フエノール樹脂初期縮合物固形）＝５／
95〜20／80が望ましい。PVAの添加量が少量の
場合、所定の効果は小さく、多量の場合は下塗り
樹脂の硬化阻害及び下塗り樹脂混合物の粘度増大
を生じ実用的ではない。 以下実施例によつて具体的に説明する。 実施例 １ 攪拌、温度計、冷却器をつけた３口フラスコ
に、フエノール1000ｇ、86％パラホルムアルデヒ
ド740ｇ、トリメチルアミン50ｇを加え、80℃で
反応させ、生成物の160℃熱盤上でのゲル化時間
が３分になつた時点で冷却し、メタノールで樹脂
分50％に調整した（ワニスＡとする）。 ワニスＡを900ｇ、ケン化度75％、分子量1500
のPVAを50ｇ、水775ｇ、メタノール775ｇを配
合し、下塗り用樹脂混合物を得る（ワニスＢとす
る）。 次に、同じく３口フラスコに桐油720ｇ、ｍ−
クレゾール580ｇ、PTS酸0.74ｇを投入し、80℃
で１時間反応後、フエノール500ｇ、86％パラホ
ルムアルデヒド450ｇ、25％アンモニア水35ｇを
投入し、80℃で反応を続け、生成物の160℃熱盤
上でのゲル化時間が６分になつた時点で脱水し、
後にメタノールを加えて樹脂分50％に調整し、桐
油変性フエノール樹脂を得た（ワニスＣとする）。 クラフト紙をワニスＢに浸漬処理し、（付着樹
脂量／浸漬処理後積層材料重量）＝20％とし、140
℃で５分間乾燥後、続いてワニスＣを総樹脂量50
％となる様に塗工乾燥する。この様にして得られ
た積層材料８枚と35μ厚の接着剤付き銅箔を重ね
合わせ、温度160〜165℃、圧力100Kg／cm2の条件
下で60分間加熱加圧し、1.6mm厚の銅張り積層板
を得た。 実施例 ２ 実施例１と同様の装置にノニルフエノール220
ｇ、37％ホルマリン60ｇ、86％パラホルムアルデ
ヒド80ｇ、トリメチルアミン65ｇを投入し、80℃
で２時間反応後、フエノール600ｇ、86％パラホ
ルム450ｇを投入し、80℃で反応を続け、生成物
の160℃熱盤上でのゲル化時間が３分になるまで
反応させた後冷却しフエノール樹脂分50％に調整
した（ワニスＤとする）。 ワニスＤを900ｇ、ケン化度70％、分子量1000
のPVAを50ｇ、水775ｇ、メタノール775ｇを配
合し、下塗り用樹脂混合物を得る（ワニスＥとす
る）。 クラフト紙をワニスＥを用いて浸漬処理し、以
下実施例１と同様にして1.6mm厚の銅張り積層板
を得た。 比較例 １ ワニスＡを1000ｇ、水750ｇ、メタノール750ｇ
配合した溶液でクラフト紙を浸漬処理し、以下実
施例１と同様の方法で1.6mm厚の銅張り積層板を
得た。 比較例 ２ ワニスＤを1000ｇ、水750ｇ、メタノール750ｇ
を配合した溶液でクラフト紙を浸漬処理し、以下
実施例と同様の方法で1.6mm厚の銅張り積層板を
得た。 これらの銅張り積層板の特性を第１表に示す。
積層板の打抜き加工性を改良した製造法に関す
る。 近年、印刷回路パターンの大形化、高密度化、
部品実装工程の自動化に伴い、寸法精度及び密集
小穴の打抜き加工性の向上が要求されている。高
度の寸法精度の要求から、回路基板の打抜き温度
は低下し、常温で打抜かれる例もある。その場
合、低温域で基材である積層板が可塑化されてい
ることと同時に層間密着性の強い事が必要であ
る。 樹脂ワニスの下塗り、上塗りの２段塗工により
積層材料を製造する場合、その目的は高度の電気
特性、耐湿耐水性を得ることである。そのため、
樹脂ワニスの基材への浸透性の観点から、従来は
下塗りにフエノール樹脂初期縮合物が多く用いら
れている。これらは低分子量で、ある程度の水溶
性を有するため基材の処理効果は大きい。この傾
向は特に紙基材において顕著である。 一方、現在使用されている上塗り用樹脂は、多
くは桐油等の天然乾性油変性フエノール樹脂のた
め、親油性が強くなり、紙基材あるいは前記下塗
り処理後の基材との親和性が低下し、打抜き時の
層間密着の低下、穴間クラツク、層間剥離等の現
象がしばしば発生する。さらに、上塗り用樹脂を
可塑化するため、桐油等の天然乾性油の含量を増
加させたり、あるいはリン系化合物を使用すれ
ば、それだけ基材との親和性は低下する。この場
合、下塗り用樹脂をノニルフエノール等のアルキ
ル変性フエノール樹脂にすると、層間密着が向上
することが知られているが、アルキルフエノール
含有量が増加すると水溶性を失い、基材の処理効
果が低下するので限界がある。 本発明は、上記の問題を解決するため、ポリビ
ニルアルコール（以下PVAと略す）をフエノー
ル樹脂初期縮合物に添加した混合物で基材、殊に
紙基材を予め処理することにより、基材の処理効
果を保持すると共に、層間密着の向上及び低温時
の可塑化を保持して積層板の打抜き加工性を向上
させることを目的とする。 PVAは従来より紙処理剤、水溶性接着剤とし
て多く用いられており、その分子構造中の水酸基
により基材、殊に紙基材との親和性が期待され
る。また、残存酢酸基、Ｃ−Ｃ結合部の作用によ
り界面活性剤的効果も期待でき、上塗り用樹脂と
の親和性も期待できる。さらに、積層材料の層間
に、ある程度高分子量のPVAを分散させる事に
より、低温時の積層板の可塑化が可能である。本
発明で使用するPVAは、フエノール樹脂初期縮
合物の水１メタノール溶液に溶解させるために、
ケン化度は低い方が望ましく、70〜80％が適当で
ある。80％を越えると前記フエノール樹脂初期縮
合物の水１メタノール溶液には溶解せず、70％未
満では、基材の処理効果、層間密着力の向上が不
充分である。また、本発明で使用するPVAは、
積層材料中に硬化反応に関与するものでないた
め、ある程度高分子量のものが好ましいが、溶解
時の粘度から実用的には分子量1000〜1700程度が
適当である。 尚、PVAの添加量としては、重量比で
（PVA／フエノール樹脂初期縮合物固形）＝５／
95〜20／80が望ましい。PVAの添加量が少量の
場合、所定の効果は小さく、多量の場合は下塗り
樹脂の硬化阻害及び下塗り樹脂混合物の粘度増大
を生じ実用的ではない。 以下実施例によつて具体的に説明する。 実施例 １ 攪拌、温度計、冷却器をつけた３口フラスコ
に、フエノール1000ｇ、86％パラホルムアルデヒ
ド740ｇ、トリメチルアミン50ｇを加え、80℃で
反応させ、生成物の160℃熱盤上でのゲル化時間
が３分になつた時点で冷却し、メタノールで樹脂
分50％に調整した（ワニスＡとする）。 ワニスＡを900ｇ、ケン化度75％、分子量1500
のPVAを50ｇ、水775ｇ、メタノール775ｇを配
合し、下塗り用樹脂混合物を得る（ワニスＢとす
る）。 次に、同じく３口フラスコに桐油720ｇ、ｍ−
クレゾール580ｇ、PTS酸0.74ｇを投入し、80℃
で１時間反応後、フエノール500ｇ、86％パラホ
ルムアルデヒド450ｇ、25％アンモニア水35ｇを
投入し、80℃で反応を続け、生成物の160℃熱盤
上でのゲル化時間が６分になつた時点で脱水し、
後にメタノールを加えて樹脂分50％に調整し、桐
油変性フエノール樹脂を得た（ワニスＣとする）。 クラフト紙をワニスＢに浸漬処理し、（付着樹
脂量／浸漬処理後積層材料重量）＝20％とし、140
℃で５分間乾燥後、続いてワニスＣを総樹脂量50
％となる様に塗工乾燥する。この様にして得られ
た積層材料８枚と35μ厚の接着剤付き銅箔を重ね
合わせ、温度160〜165℃、圧力100Kg／cm2の条件
下で60分間加熱加圧し、1.6mm厚の銅張り積層板
を得た。 実施例 ２ 実施例１と同様の装置にノニルフエノール220
ｇ、37％ホルマリン60ｇ、86％パラホルムアルデ
ヒド80ｇ、トリメチルアミン65ｇを投入し、80℃
で２時間反応後、フエノール600ｇ、86％パラホ
ルム450ｇを投入し、80℃で反応を続け、生成物
の160℃熱盤上でのゲル化時間が３分になるまで
反応させた後冷却しフエノール樹脂分50％に調整
した（ワニスＤとする）。 ワニスＤを900ｇ、ケン化度70％、分子量1000
のPVAを50ｇ、水775ｇ、メタノール775ｇを配
合し、下塗り用樹脂混合物を得る（ワニスＥとす
る）。 クラフト紙をワニスＥを用いて浸漬処理し、以
下実施例１と同様にして1.6mm厚の銅張り積層板
を得た。 比較例 １ ワニスＡを1000ｇ、水750ｇ、メタノール750ｇ
配合した溶液でクラフト紙を浸漬処理し、以下実
施例１と同様の方法で1.6mm厚の銅張り積層板を
得た。 比較例 ２ ワニスＤを1000ｇ、水750ｇ、メタノール750ｇ
を配合した溶液でクラフト紙を浸漬処理し、以下
実施例と同様の方法で1.6mm厚の銅張り積層板を
得た。 これらの銅張り積層板の特性を第１表に示す。
【表】
【表】
第１表から明らかなように、本発明によれば、
フエノール樹脂初期縮合物にPVAを添加した溶
液で基材を予め処理、乾燥することにより、積層
板の打抜き加工時の層間密着力が向上し、打抜き
温度を低下させ得ることで高密度の打抜きパター
ンに対応できる点、その工業的価値は極めて大な
るものである。
フエノール樹脂初期縮合物にPVAを添加した溶
液で基材を予め処理、乾燥することにより、積層
板の打抜き加工時の層間密着力が向上し、打抜き
温度を低下させ得ることで高密度の打抜きパター
ンに対応できる点、その工業的価値は極めて大な
るものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 積層板用基材を、フエノール樹脂初期縮合物
にケン化度70〜80％のポリビニルアルコールを添
加した混合物で処理し、次いで前記処理基材に熱
硬化性樹脂を含浸乾燥して得た積層材料を積層成
形することを特徴とする積層板の製造法。 ２ フエノール樹脂初期縮合物が、フエノールホ
ルムアルデヒド樹脂初期縮合物またはアルキルフ
エノールホルムアルデヒド樹脂初期縮合物である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅
張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13464683A JPS6026036A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13464683A JPS6026036A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6026036A JPS6026036A (ja) | 1985-02-08 |
| JPH0126374B2 true JPH0126374B2 (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=15133231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13464683A Granted JPS6026036A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6026036A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2687686B2 (ja) * | 1990-06-13 | 1997-12-08 | 松下電器産業株式会社 | ラベル貼付器 |
| CN107297793B (zh) * | 2017-08-30 | 2018-08-03 | 阜南盛原木业有限公司 | 一种高强度包装箱用胶合板的制备方法 |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP13464683A patent/JPS6026036A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6026036A (ja) | 1985-02-08 |
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