JPS60198236A - 積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層板の打抜き性の改良を目的とした製造法
に関する。

近年、印刷回路用の積層板においては、印刷回路パター
ンの大形化、高密度化、部品実装工程の自動化に伴い、
寸法精度及び密集小穴の打抜き性の向上が要求されてい
る。高度の寸法精度の要求から、打抜き温度は低下し、
常温で打抜かれる例もある。その場合、低温度域で積層
板が可塑化されていることと同時に眉間密着性の強い事
が必要でろる。

樹脂を下塗シと上塗りの２段塗工によって基材に含浸し
得たプリプレグを用いて積層板を製造する場合、その目
的は高度の電気特性、耐湿、耐熱性を得ることでるる。

そのため、基材への浸透性から、従来は下塗シ樹脂とし
てツーノール初期網金物が用いられていた。これは、メ
チロールツーノール２〜４核体を中心とする比較的低分
子の化合物で、ある程度の水溶性をもつため、基材、特
に紙基材の処理効果は大きいが、反応活性点を多く持ち
、硬化時の架橋密度が高いため、積層板自体が硬くなシ
、上塗多用樹脂を可塑化してもその効果が薄れる欠点が
めった。

また、可塑化された上塗シ樹脂が多くは桐油等の天然乾
性油変性フェノール樹脂のため、親油性が強くなシ、紙
基材の処理効果という点、あるいは前記下塗り用樹脂と
の親和性という点では、逆に低下するため、打抜き時の
層間密着性の低下により、穴間クラック、層間剥離等の
現象がしばしば発生する。従って、積層板の可撓性向上
を目的として、桐油等の天然乾性油のれ 含量が増加すれば、それにつ（て紙基材、下塗シ用樹脂
との親和性はさらに低下し、高特性を持った積層板の提
供は困難となる。

本発明は、これらの点より、２段塗工によるプリプレグ
を使用した積層板において、可撓性と高特性を両立させ
るためには、基材処理のための親水性と上塗シ樹脂との
親和性、すなわち親油性を持ち、かつそれ自身が可塑化
されている樹脂が下塗り用樹脂として必要でろるとの観
点から、フェニルフェノール変性フェノール樹脂を下塗
シ用樹脂として用い前記問題点の解決をはかり、打抜き
性の優れた積層板を提供することを目的とするものであ
る。

本発明でフェニルフェノール変性フェノール樹脂を下塗
り用樹脂として用いるためには、まず基材、特に紙基材
の処理効果の点よシ水溶性が必要であることから、 （ｉ）　未反応フェニルフェノールを残存させない。

（ｉｉ）　生成物の分子量を低分子に抑える。

以上２点より次の様な方法によるのが適当である０ マス、モル比で、フェニルフェノール７０Ｈ，０−１／
２以下、好ましくは１／３以下の比率で反応装置に仕込
み、所定量の触媒を添加する。

ここで触媒（は、高分子量物の生成を抑制するため、１
級、２級アミンは不適当で、３級アミンを使用する。こ
の混合物を７０〜９０°Ｃで、１〜３ｈｒ反応させ、未
反応のフェニルフェノールが消失したことを液体クロマ
トグラフィー等で確認した後、所定量のフェノール、Ｏ
Ｈ，０必要に応じて、さらに３級アミンを追加し、６０
〜８０°Ｃで１６０°Ｃ熱盤上でのゲル化時間が所定の
ものになるまで反応させ、冷却後、メタノールを添加し
、固形分量を調整する。

ツーニルツーノールの添加量としては、重量比でフェニ
ルフェノール／（フェニルフェノール＋フェノール）＝
０．１５〜０．５が望ましい。

フェニルフェノールが少なすぎると可塑化の効果及び上
塗シ樹脂との親和性の効果が余り現われず、多すぎると
水溶性が低下して基材の処理効果が低下し、積層板の電
気特性、耐熱性、耐湿性が低下する。また、ＯＨ，０添
加量は、最初の７−ニルツーノールとの反応時には未反
応のフェニルフェノールを残さないようにするため、化
学量論的には過剰のＯＨ，０を加えた方が良い。しかし
、ある程度以上を越えたＯＨ，０を加えることは実用的
には意味がなく、モル比でＯＨ！、０７フエニルフエノ
ールエ２〜３の範囲で充分でるる。

触媒添加量は、反応性、また高分子量物の生成抑制の点
より、系中の７−ノール分に対し、５〜１５重量矛加え
ることが望ましい。

反応温度は、９０°Ｃを越えるとメチレン化が進み高分
子量物が生成し易くなり、水溶性が低下するため、それ
以下の温度に制御することが必要であるっ このようにして得だフェニルツーノール変性フーノール
樹脂は、分子量の最大値が約３００程度で液体クロマト
グラフィー等による測定で及びメチロールフェノールの
２〜３核体を中心として、若干の未反応ツーノールが残
存した組成となる。

上記フェニルフェノール変性フェノール樹脂を下塗９用
樹脂として用い、これで処理した基材に上塗り用樹脂を
塗工して得たプリプレグ、を積層成形して積層板を得る
ものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

実施例 攪拌機、冷却器、温度計を備えた三ツロフラスコにフェ
ニルフェノール１７ｏｙ−１８６％　ハラ＊ルム１０５
？、）リメチルアミン６８７を投入し、８０″Ｃで２時
間反応後、フェノール５１０ｐ、８６チパラホルム３４
４？を投入し、７０°Ｃでさらに３時間反応させ１６０
°Ｃ熱盤上でのゲル化時間が６分となった所で、冷却を
開始し、溶液温度が５０’Ｃとなった点でメタノールを
４３ｏ？投入し、固形分５５重量係の下塗シ用ワニスを
得た。

１００１、桐油１２０５Ｌ、パラトルエンスルホン酸０
．１５　ｆ！−を投入し、８０″Ｃで１時間反応後、フ
ェノール９０７．８６％パラホルム７７ｙ−１２５％ア
ンモニア水５．５ｚを添加し８０°Ｃで反応を進め、１
６０′ｃ熱盤上でのゲル化時間が５分に達した点で脱水
を行った後、トルエン４５１１メタノール４５Ｆを添加
して、桐油変性ツーノール樹脂（上塗シ用ワニスＢ）を
得た。

ワニスＡを水：メタノール−１：１の重量比率の溶剤で
固形分２０重量％となる様に調整し、厚さ１０ミルスの
クラフト紙に含浸乾燥し樹脂金−［２０重量％の塗工紙
を得た。さらに、この塗工紙に下塗シ樹脂含量と上塗り
樹脂含量の合計が５２重量％となるようにワニスＢを含
浸、乾燥させプリプレグを得た。

このものを９枚と溶着剤付き銅箔を重ねて積層成形（圧
力１００ｋＰ／ｃｙｓｔ、温度１６０’Ｃで５０分間）
シ、厚さ１．６　ｍｍの銅張り積層板を得だ。

比較例 実施例と同様の反応装置に、ツーノール５００ｊｉ’、
８６チパラホルム５５７ｙ−、トリメチルアミン５０９
−を投入し、７０°Ｃで４時間反応させ、１６０°Ｃ熱
盤上でのゲル化時間が６分となった点で冷却を開始し、
溶液温度が５０°Ｃとなった時点でメタノール３２０ｇ
−を添加し固形分５５重量％の下塗り用ワニスを得た。

ワニス０を水：メタノール−ｔ：１の’ｔ−ｉ比率の溶
剤で実施例と同様に固形分２０重量％となる様に調整し
、これと、さらに実施例と同様にワニスＢを用い、下塗
り樹脂含量と上塗り樹脂含量の合計が５２重量％のプリ
プレグを得、実施例と同様にして厚さ１．６欄の銅張り
積層板を得た。

以上の実施例、比較例で得だ銅張り積層板につき特性試
験を行い、第１表の結果を得た。

第　１　表 第１表の結果よシ、本発明のフェニルフェノール変性フ
ェノール樹脂を下塗り用樹脂として使用すると、電気特
性、耐熱性は従来のフェノール初期縮合物を使用した場
合と同等でめシ、さらに、積層板自体の可撓性が増加す
ると共に上塗り用樹脂との親和性が増し、層間の接着力
が向上するため打抜き温度を低下させることができ、か
つ高温側でも層間の接着力が保持され結果的に打抜き温
度幅は広がる。

以上の様に本発明のフェニルフェノール変性フェノール
樹脂を下塗シ用樹脂として使用すると、良好な低温打抜
き性と共に打抜き温度幅が広く、高性能を兼ね備えた積
層板が提供できる点その工業的価値は極めて大である。

特許出願人

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂を下塗りと上塗シの２段塗工によって基材に含浸し
   て得たプリプレグを積層成形して積する積層板の製造法
   。