JP2000191809A - プリプレグ、積層板及び金属はく張り積層板 - Google Patents
プリプレグ、積層板及び金属はく張り積層板Info
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- JP2000191809A JP2000191809A JP10371849A JP37184998A JP2000191809A JP 2000191809 A JP2000191809 A JP 2000191809A JP 10371849 A JP10371849 A JP 10371849A JP 37184998 A JP37184998 A JP 37184998A JP 2000191809 A JP2000191809 A JP 2000191809A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 下塗り樹脂として、水溶性のメラミン樹脂又
は水溶性のベンゾグアナミン樹脂のような分子中に窒素
を含有する樹脂と、水溶性のフェノール樹脂とをほぼ同
量づつ併用した積層板及び金属はく張り積層板の絶縁抵
抗及び吸水性改善。 【解決手段】 水溶性フェノール樹脂及び分子中に窒素
を含有する水溶性樹脂を必須成分とし、水溶性樹脂固形
分中の窒素含有率が８〜１５重量％である下塗り樹脂ワ
ニスを紙基材に含浸乾燥し、次いで、上塗り樹脂ワニス
として熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してなるプリプレ
グを加熱加圧する。
は水溶性のベンゾグアナミン樹脂のような分子中に窒素
を含有する樹脂と、水溶性のフェノール樹脂とをほぼ同
量づつ併用した積層板及び金属はく張り積層板の絶縁抵
抗及び吸水性改善。 【解決手段】 水溶性フェノール樹脂及び分子中に窒素
を含有する水溶性樹脂を必須成分とし、水溶性樹脂固形
分中の窒素含有率が８〜１５重量％である下塗り樹脂ワ
ニスを紙基材に含浸乾燥し、次いで、上塗り樹脂ワニス
として熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してなるプリプレ
グを加熱加圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグ、積層
板及び金属はく張り積層板に関する。
板及び金属はく張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層板は、基材に熱硬化性樹脂ワニスを
含浸乾燥して得られるプリプレグを加熱加圧して得られ
る。また、金属はく張り積層板は、基材に熱硬化性樹脂
ワニスを含浸乾燥して得られるプリプレグに金属はくを
重ねて加熱加圧して得られる。金属はくとして銅はくを
用いた金属はく張り積層板は、特に銅張積層板といわれ
る。今日、電子機器に多用されているプリント配線板の
多くは、銅張積層板に回路加工を施して製造されてい
る。基材として紙を用いた積層板及び金属はく張り積層
板は、打ち抜き加工性に優れ、加工が容易であることか
ら、民生用電子機器に多用されている。
含浸乾燥して得られるプリプレグを加熱加圧して得られ
る。また、金属はく張り積層板は、基材に熱硬化性樹脂
ワニスを含浸乾燥して得られるプリプレグに金属はくを
重ねて加熱加圧して得られる。金属はくとして銅はくを
用いた金属はく張り積層板は、特に銅張積層板といわれ
る。今日、電子機器に多用されているプリント配線板の
多くは、銅張積層板に回路加工を施して製造されてい
る。基材として紙を用いた積層板及び金属はく張り積層
板は、打ち抜き加工性に優れ、加工が容易であることか
ら、民生用電子機器に多用されている。
【０００３】一般に、プリプレグは、基材に熱硬化性樹
脂ワニスを直接含浸乾燥して製造されるが、熱硬化性樹
脂ワニスを紙基材に直接含浸すると、得られた積層板及
び金属はく張り積層板は水分を吸収しやすく、高温多湿
環境下で絶縁性が低下するという欠点がある。そこで、
紙基材に下塗り樹脂ワニスを含浸乾燥し、次いで熱硬化
性樹脂ワニスを上塗り樹脂ワニスとして含浸乾燥すると
いう二度塗り法を採用することによりこのような欠点を
解消するようにされている。
脂ワニスを直接含浸乾燥して製造されるが、熱硬化性樹
脂ワニスを紙基材に直接含浸すると、得られた積層板及
び金属はく張り積層板は水分を吸収しやすく、高温多湿
環境下で絶縁性が低下するという欠点がある。そこで、
紙基材に下塗り樹脂ワニスを含浸乾燥し、次いで熱硬化
性樹脂ワニスを上塗り樹脂ワニスとして含浸乾燥すると
いう二度塗り法を採用することによりこのような欠点を
解消するようにされている。
【０００４】下塗り樹脂ワニスとしては、水溶性フェノ
ール樹脂、水溶性メラミン樹脂、水溶性ベンゾグアナミ
ン樹脂、水溶性尿素樹脂などの水溶性樹脂のワニスが用
いられている。特に、水溶性メラミン樹脂と水溶性フェ
ノール樹脂とをほぼ同量づつ組み合わせて配合したワニ
スを用いることにより難燃性や耐トラッキング性が良好
となることが知られている（特公昭５３−１６８３９号
公報参照）。
ール樹脂、水溶性メラミン樹脂、水溶性ベンゾグアナミ
ン樹脂、水溶性尿素樹脂などの水溶性樹脂のワニスが用
いられている。特に、水溶性メラミン樹脂と水溶性フェ
ノール樹脂とをほぼ同量づつ組み合わせて配合したワニ
スを用いることにより難燃性や耐トラッキング性が良好
となることが知られている（特公昭５３−１６８３９号
公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器が小型
化、多機能化しており、プリント配線板も高密度配線を
する必要がある。このため、積層板及び金属はく張り積
層板にもさらに高信頼性であることが要求されるように
なった。前記下塗り樹脂ワニスとして、水溶性メラミン
樹脂と水溶性フェノール樹脂とをほぼ同量づつ組み合わ
せて配合したワニスを用いて製造された積層板及び金属
はく張り積層板は、難燃性や耐トラッキング性が良好で
あるものの、絶縁抵抗及び吸水性に問題があった。本発
明は、難燃性、耐トラッキング性、絶縁抵抗及び吸水性
のいずれもが優れた積層板及び金属はく張り積層板並び
にこれらをを提供するプリプレグを提供するものであ
る。
化、多機能化しており、プリント配線板も高密度配線を
する必要がある。このため、積層板及び金属はく張り積
層板にもさらに高信頼性であることが要求されるように
なった。前記下塗り樹脂ワニスとして、水溶性メラミン
樹脂と水溶性フェノール樹脂とをほぼ同量づつ組み合わ
せて配合したワニスを用いて製造された積層板及び金属
はく張り積層板は、難燃性や耐トラッキング性が良好で
あるものの、絶縁抵抗及び吸水性に問題があった。本発
明は、難燃性、耐トラッキング性、絶縁抵抗及び吸水性
のいずれもが優れた積層板及び金属はく張り積層板並び
にこれらをを提供するプリプレグを提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、下塗り樹脂
ワニスとして、水溶性メラミン樹脂と水溶性フェノール
樹脂とをほぼ同量づつ組み合わせて配合したワニスを用
いて製造された積層板について、難燃性及び耐トラッキ
ング性が良好となるメカニズムについて検討した。そし
て、水溶性メラミン樹脂は、樹脂骨格中に窒素を含有す
ることから難燃性があり、かつ、炭化され難いため耐ト
ラッキング性も良好となる反面、紙基材中に存在する水
酸基との結合力が弱いこと、このために前記のように水
溶性メラミン樹脂と水溶性フェノール樹脂とをほぼ同量
づつ組み合わせて配合すると吸湿しやすく絶縁抵抗が低
下していることを見い出した。そして、水溶性メラミン
樹脂と水溶性フェノール樹脂とをほぼ等量宛組み合わせ
て配合すると下塗り樹脂ワニスに含まれる樹脂固形分の
窒素の含有率が２０重量％となることから、下塗り樹脂
ワニスに含まれる樹脂固形分の窒素の含有率を低下させ
て特性を調べたところ、樹脂固形分中の窒素含有率が８
〜１５重量％であれば、難燃性及び耐トラッキング性を
低下させることなく吸湿性及び絶縁性が改善されること
を見い出し本発明に到達した。
ワニスとして、水溶性メラミン樹脂と水溶性フェノール
樹脂とをほぼ同量づつ組み合わせて配合したワニスを用
いて製造された積層板について、難燃性及び耐トラッキ
ング性が良好となるメカニズムについて検討した。そし
て、水溶性メラミン樹脂は、樹脂骨格中に窒素を含有す
ることから難燃性があり、かつ、炭化され難いため耐ト
ラッキング性も良好となる反面、紙基材中に存在する水
酸基との結合力が弱いこと、このために前記のように水
溶性メラミン樹脂と水溶性フェノール樹脂とをほぼ同量
づつ組み合わせて配合すると吸湿しやすく絶縁抵抗が低
下していることを見い出した。そして、水溶性メラミン
樹脂と水溶性フェノール樹脂とをほぼ等量宛組み合わせ
て配合すると下塗り樹脂ワニスに含まれる樹脂固形分の
窒素の含有率が２０重量％となることから、下塗り樹脂
ワニスに含まれる樹脂固形分の窒素の含有率を低下させ
て特性を調べたところ、樹脂固形分中の窒素含有率が８
〜１５重量％であれば、難燃性及び耐トラッキング性を
低下させることなく吸湿性及び絶縁性が改善されること
を見い出し本発明に到達した。
【０００７】請求項１に記載の発明は、水溶性フェノー
ル樹脂及び分子中に窒素を含有する水溶性樹脂を必須成
分とし、水溶性樹脂固形分中の窒素含有率が８〜１５重
量％である下塗り樹脂ワニスを紙基材に含浸乾燥し、次
いで、上塗り樹脂ワニスとして熱硬化性樹脂ワニスを含
浸乾燥してなるプリプレグである。
ル樹脂及び分子中に窒素を含有する水溶性樹脂を必須成
分とし、水溶性樹脂固形分中の窒素含有率が８〜１５重
量％である下塗り樹脂ワニスを紙基材に含浸乾燥し、次
いで、上塗り樹脂ワニスとして熱硬化性樹脂ワニスを含
浸乾燥してなるプリプレグである。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のプリプレグを加熱加圧してなる積層板であり、
さらに、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のプ
リプレグに金属はくを重ねて加熱加圧してなる金属はく
張り積層板である。
に記載のプリプレグを加熱加圧してなる積層板であり、
さらに、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のプ
リプレグに金属はくを重ねて加熱加圧してなる金属はく
張り積層板である。
【０００９】樹脂固形分中の窒素含有率が８重量％未満
であると、耐トラッキング性及び難燃性が低下する。ま
た、下塗り樹脂固形分中の窒素含有率が１５重量％を超
えると、耐湿性、絶縁性が低下する。このことから、樹
脂固形分中の窒素含有率は５〜１５重量％とされるが、
１０〜１３重量％とされるのがより好ましい。
であると、耐トラッキング性及び難燃性が低下する。ま
た、下塗り樹脂固形分中の窒素含有率が１５重量％を超
えると、耐湿性、絶縁性が低下する。このことから、樹
脂固形分中の窒素含有率は５〜１５重量％とされるが、
１０〜１３重量％とされるのがより好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明において使用される紙基材
としては、クラフトパルプを抄造して得られるクラフト
紙が主に用いられるが、コットンリンター紙、リンター
とクラフトパルプの混抄紙なども使用することができ
る。
としては、クラフトパルプを抄造して得られるクラフト
紙が主に用いられるが、コットンリンター紙、リンター
とクラフトパルプの混抄紙なども使用することができ
る。
【００１１】下塗り樹脂固形分中の窒素含有率は、水溶
性フェノール樹脂と樹脂骨格中に窒素を含有する水溶性
樹脂とを併用し、かつ、樹脂骨格中に窒素を含有する水
溶性樹脂の配合量を調整することにより８〜１５重量％
とすることができる。
性フェノール樹脂と樹脂骨格中に窒素を含有する水溶性
樹脂とを併用し、かつ、樹脂骨格中に窒素を含有する水
溶性樹脂の配合量を調整することにより８〜１５重量％
とすることができる。
【００１２】水溶性フェノール樹脂は、フェノール類と
ホルマリンとをアルカリ触媒の存在下に反応させて得ら
れるものを使用することができ、特に制限はない。フェ
ノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノ
ールなどを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用す
ることができる。アルカリ触媒としては、樹脂中に金属
イオンを残留させないことから、アンモニア又はトリメ
チルアミン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒を用
いるのが好ましい。
ホルマリンとをアルカリ触媒の存在下に反応させて得ら
れるものを使用することができ、特に制限はない。フェ
ノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノ
ールなどを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用す
ることができる。アルカリ触媒としては、樹脂中に金属
イオンを残留させないことから、アンモニア又はトリメ
チルアミン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒を用
いるのが好ましい。
【００１３】水溶性フェノール樹脂と併用される分子中
に窒素を含有する水溶性樹脂としては、水溶性メラミン
樹脂、水溶性ベンゾグアナミン樹脂、水溶性尿素樹脂な
どが挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、適
宜併用してもよい。
に窒素を含有する水溶性樹脂としては、水溶性メラミン
樹脂、水溶性ベンゾグアナミン樹脂、水溶性尿素樹脂な
どが挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、適
宜併用してもよい。
【００１４】水溶性メラミン樹脂は、メチロール化メラ
ミンを基本骨格とする樹脂であり、メラミンとホルマリ
ンとをアルカリ触媒の存在下に反応させて得られる。ア
ルカリ触媒としては、水溶性フェノール樹脂と同様に、
アンモニア又はトリメチルアミン、トリエチルアミンな
どのアミン系触媒を用いるのが好ましい。水溶性メラミ
ン樹脂は市販品を使用することができる。
ミンを基本骨格とする樹脂であり、メラミンとホルマリ
ンとをアルカリ触媒の存在下に反応させて得られる。ア
ルカリ触媒としては、水溶性フェノール樹脂と同様に、
アンモニア又はトリメチルアミン、トリエチルアミンな
どのアミン系触媒を用いるのが好ましい。水溶性メラミ
ン樹脂は市販品を使用することができる。
【００１５】水溶性ベンゾグアナミン樹脂は、メチロー
ル化ベンゾグアナミンを基本骨格とする樹脂であり、ベ
ンゾグアナミンとホルマリンとをアルカリ触媒の存在下
に反応させて得られる。アルカリ触媒としては、水溶性
フェノール樹脂と同様に、アンモニア又はトリメチルア
ミン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒を用いるの
が好ましい。水溶性ベンゾグアナミン樹脂は市販品を使
用することができる。
ル化ベンゾグアナミンを基本骨格とする樹脂であり、ベ
ンゾグアナミンとホルマリンとをアルカリ触媒の存在下
に反応させて得られる。アルカリ触媒としては、水溶性
フェノール樹脂と同様に、アンモニア又はトリメチルア
ミン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒を用いるの
が好ましい。水溶性ベンゾグアナミン樹脂は市販品を使
用することができる。
【００１６】水溶性尿素樹脂は、メチロール化尿素を基
本骨格とする樹脂であり、尿素とホルマリンとをアルカ
リ触媒の存在下に反応させて得られる。アルカリ触媒と
しては、水溶性フェノール樹脂と同様に、アンモニア又
はトリメチルアミン、トリエチルアミンなどのアミン系
触媒を用いるのが好ましい。水溶性尿素樹脂は市販品を
使用することができる。
本骨格とする樹脂であり、尿素とホルマリンとをアルカ
リ触媒の存在下に反応させて得られる。アルカリ触媒と
しては、水溶性フェノール樹脂と同様に、アンモニア又
はトリメチルアミン、トリエチルアミンなどのアミン系
触媒を用いるのが好ましい。水溶性尿素樹脂は市販品を
使用することができる。
【００１７】下塗り樹脂ワニスの調製に用いられる溶剤
としては、水単独又は水とメタノールなどアルコール類
との混合溶剤が好ましく用いられる。下塗り樹脂ワニス
を含浸するとき、紙基材を膨潤させることによりワニス
の浸透性をよくすることができるからである。
としては、水単独又は水とメタノールなどアルコール類
との混合溶剤が好ましく用いられる。下塗り樹脂ワニス
を含浸するとき、紙基材を膨潤させることによりワニス
の浸透性をよくすることができるからである。
【００１８】下塗り樹脂ワニスは、下塗り樹脂付着量が
乾燥後に１０〜２５重量％となるように紙基材に含浸さ
せるのが好ましい。下塗り樹脂付着量が１０重量％未満
であると、難燃性が低下する傾向にあり、また、上塗り
樹脂ワニスの含浸性低下を招き、このため絶縁抵抗が低
下し吸水性が高くなる傾向にある。また、下塗り樹脂付
着量が２５重量％を超えると耐熱性が低下する傾向にあ
る。このことから、下塗り樹脂付着量が乾燥後に１５〜
２０重量％となるように含浸させるのがより好ましい。
乾燥後に１０〜２５重量％となるように紙基材に含浸さ
せるのが好ましい。下塗り樹脂付着量が１０重量％未満
であると、難燃性が低下する傾向にあり、また、上塗り
樹脂ワニスの含浸性低下を招き、このため絶縁抵抗が低
下し吸水性が高くなる傾向にある。また、下塗り樹脂付
着量が２５重量％を超えると耐熱性が低下する傾向にあ
る。このことから、下塗り樹脂付着量が乾燥後に１５〜
２０重量％となるように含浸させるのがより好ましい。
【００１９】上塗り樹脂ワニスに用いられる熱硬化性樹
脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂など積層板用に用いられ
ている熱硬化性樹脂が挙げられ、特に制限はない。なか
でも、打ち抜き加工性が良好であることから乾性油で変
性したフェノール樹脂が好ましい。
脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂など積層板用に用いられ
ている熱硬化性樹脂が挙げられ、特に制限はない。なか
でも、打ち抜き加工性が良好であることから乾性油で変
性したフェノール樹脂が好ましい。
【００２０】上塗り樹脂ワニスは、下塗り樹脂との合計
樹脂付着量が乾燥後に４５〜６０重量％となるように含
浸させるのが好ましい。合計樹脂付着量が４５重量％未
満、６０重量％超のいずれにおいても成形性が悪くなる
傾向にある。このことから、合計樹脂付着量が乾燥後に
５０〜５５重量％となるように含浸させるのがより好ま
しい。
樹脂付着量が乾燥後に４５〜６０重量％となるように含
浸させるのが好ましい。合計樹脂付着量が４５重量％未
満、６０重量％超のいずれにおいても成形性が悪くなる
傾向にある。このことから、合計樹脂付着量が乾燥後に
５０〜５５重量％となるように含浸させるのがより好ま
しい。
【００２１】乾性油で変性したフェノール樹脂は、フェ
ノール類と乾性油とをパラトルエンスルホン酸などの酸
触媒の存在下に反応させ、得られた反応物とアルデヒド
類と反応させることにより得られる。乾性油としては、
桐油、アマニ油、脱水ヒマシ油、オイチシカ油などを使
用することができる。また、フェノール類としては、レ
ゾール樹脂の製造に使用されている公知のフェノール類
を使用することができ、特に制限はない。例えば、フェ
ノール、メタクレゾール、パラクレゾール、オルソクレ
ゾール、パライソプロペニルフェノールオリゴマー、パ
ラターシャリーブチルフェノール、ノニルフェノール、
ビスフェノールＡなどが挙げられる。また、アルデヒド
類としては、レゾール樹脂の製造に使用されている公知
のアルデヒド類を使用することができ、特に制限はな
い。例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、パラアセトアルデヒド、ブチル
アルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズアルデヒドな
どがが挙げられる。一般にはホルムアルデヒド又はパラ
ホルムアルデヒドが使用される。
ノール類と乾性油とをパラトルエンスルホン酸などの酸
触媒の存在下に反応させ、得られた反応物とアルデヒド
類と反応させることにより得られる。乾性油としては、
桐油、アマニ油、脱水ヒマシ油、オイチシカ油などを使
用することができる。また、フェノール類としては、レ
ゾール樹脂の製造に使用されている公知のフェノール類
を使用することができ、特に制限はない。例えば、フェ
ノール、メタクレゾール、パラクレゾール、オルソクレ
ゾール、パライソプロペニルフェノールオリゴマー、パ
ラターシャリーブチルフェノール、ノニルフェノール、
ビスフェノールＡなどが挙げられる。また、アルデヒド
類としては、レゾール樹脂の製造に使用されている公知
のアルデヒド類を使用することができ、特に制限はな
い。例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、パラアセトアルデヒド、ブチル
アルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズアルデヒドな
どがが挙げられる。一般にはホルムアルデヒド又はパラ
ホルムアルデヒドが使用される。
【００２２】乾性油とフェノール類とを反応させて得ら
れた反応物とアルデヒド類との反応は、公知の方法によ
り行うことができ、特に制限はない。例えば、反応物と
アルデヒド類とをアンモニアを触媒として反応させるこ
とができる。
れた反応物とアルデヒド類との反応は、公知の方法によ
り行うことができ、特に制限はない。例えば、反応物と
アルデヒド類とをアンモニアを触媒として反応させるこ
とができる。
【００２３】乾性油で変性したフェノール樹脂は、溶剤
を加えてワニスとし、基材に含浸乾燥してプリプレグを
作製する。溶剤としては、公知の溶剤を使用することが
でき、特に制限はない。例えば、メタノール、トルエ
ン、メチルエチルケトン、２−メトキシエタノール、ア
セトン、スチレンなどを用いることができる。
を加えてワニスとし、基材に含浸乾燥してプリプレグを
作製する。溶剤としては、公知の溶剤を使用することが
でき、特に制限はない。例えば、メタノール、トルエ
ン、メチルエチルケトン、２−メトキシエタノール、ア
セトン、スチレンなどを用いることができる。
【００２４】作製されたプリプレグを所定枚数重ねて加
熱加圧して積層板を、また、プリプレグを所定枚数重ね
さらに金属はくを重ねて加熱加圧して金属はく張り積層
板を作製するが、これらについては公知の方法によるこ
とができ、特に制限はない。
熱加圧して積層板を、また、プリプレグを所定枚数重ね
さらに金属はくを重ねて加熱加圧して金属はく張り積層
板を作製するが、これらについては公知の方法によるこ
とができ、特に制限はない。
【００２５】
【実施例】水溶性フェノール樹脂の調製 フェノール１モルを反応釜に仕込み、これに３７重量％
ホルマリンをホルムアルデヒドとして１．５モル相当量
加え、次に３０重量％トリメチルアミン水溶液をトリメ
チルアミン０．０１モル相当量加え、７０℃で６時間反
応させて水溶性フェノール樹脂を得た。
ホルマリンをホルムアルデヒドとして１．５モル相当量
加え、次に３０重量％トリメチルアミン水溶液をトリメ
チルアミン０．０１モル相当量加え、７０℃で６時間反
応させて水溶性フェノール樹脂を得た。
【００２６】水溶性メラミン樹脂の調製 メラミン１モルを反応釜に仕込み、これに３７重量％ホ
ルマリンをホルムアルデヒドとして０．３モル相当量加
え、次に３０重量％トリメチルアミン水溶液をトリメチ
ルアミン０．０１モル相当量加え、６０℃で８時間反応
させて水溶性フェノール樹脂を得た。
ルマリンをホルムアルデヒドとして０．３モル相当量加
え、次に３０重量％トリメチルアミン水溶液をトリメチ
ルアミン０．０１モル相当量加え、６０℃で８時間反応
させて水溶性フェノール樹脂を得た。
【００２７】桐油変性フェノール樹脂ワニスの調製 桐油２００部（重量部、以下同じ）、フェノール３７１
部及びパラトルエンスルホン酸０．２部を反応釜に仕込
み、９０℃で１時間反応させて、桐油変性率３５％（重
量％、以下同じ）の桐油−フェノール反応物を得た。得
られた桐油−フェノール反応物１００部に、パラホルム
アルデヒド２７部（フェノール性水酸基１モルに対し、
１．２モル相当量）、及び２８重量％アンモニア水及び
トリエチルアミンを、フェノール性水酸基１モルに対し
て、アンモニア０．０１８モル、トリエチルアミン０．
００２モルの比率となるように反応釜に仕込み、７５℃
で２時間反応させた後、減圧下で脱水濃縮して桐油変性
フェノール樹脂を得た。これにメタノール５０部を加え
て桐油変性フェノール樹脂ワニスを調製した。
部及びパラトルエンスルホン酸０．２部を反応釜に仕込
み、９０℃で１時間反応させて、桐油変性率３５％（重
量％、以下同じ）の桐油−フェノール反応物を得た。得
られた桐油−フェノール反応物１００部に、パラホルム
アルデヒド２７部（フェノール性水酸基１モルに対し、
１．２モル相当量）、及び２８重量％アンモニア水及び
トリエチルアミンを、フェノール性水酸基１モルに対し
て、アンモニア０．０１８モル、トリエチルアミン０．
００２モルの比率となるように反応釜に仕込み、７５℃
で２時間反応させた後、減圧下で脱水濃縮して桐油変性
フェノール樹脂を得た。これにメタノール５０部を加え
て桐油変性フェノール樹脂ワニスを調製した。
【００２８】実施例１ 前記で得られた水溶性フェノール樹脂１００重量部及び
前記で得られた水溶性メラミン樹脂（窒素含有率３９重
量％）４５重量部を、水とメタノールとの等重量混合溶
剤４００重量部に溶解することにより下塗り樹脂ワニス
を調製した。この下塗り樹脂ワニス中に含まれる下塗り
樹脂の窒素含有率は１２重量％である。この下塗り樹脂
ワニスを、厚さ０．２ｍｍ、坪量１２２ｇ／ｍ２のクラ
フト紙に樹脂付着量が乾燥後に１９重量％となるように
含浸乾燥した。次いで、前記で調製した桐油変性フェノ
ール樹脂ワニスを、合計樹脂付着量が乾燥後に５０重量
％となるように含浸乾燥してプリプレグを作製した。作
製したプリプレグ８枚を重ね、その両面に接着剤付銅は
くを重ね、温度１７０℃、圧力１１ＭＰａで９０分間加
熱加圧することにより両面銅張り積層板を作製した。な
お、接着剤付銅はくとしては、銅はく厚さが３５μｍ、
ポリビニルブチラール系接着剤を粗化面に塗布乾燥した
ものを用いた。
前記で得られた水溶性メラミン樹脂（窒素含有率３９重
量％）４５重量部を、水とメタノールとの等重量混合溶
剤４００重量部に溶解することにより下塗り樹脂ワニス
を調製した。この下塗り樹脂ワニス中に含まれる下塗り
樹脂の窒素含有率は１２重量％である。この下塗り樹脂
ワニスを、厚さ０．２ｍｍ、坪量１２２ｇ／ｍ２のクラ
フト紙に樹脂付着量が乾燥後に１９重量％となるように
含浸乾燥した。次いで、前記で調製した桐油変性フェノ
ール樹脂ワニスを、合計樹脂付着量が乾燥後に５０重量
％となるように含浸乾燥してプリプレグを作製した。作
製したプリプレグ８枚を重ね、その両面に接着剤付銅は
くを重ね、温度１７０℃、圧力１１ＭＰａで９０分間加
熱加圧することにより両面銅張り積層板を作製した。な
お、接着剤付銅はくとしては、銅はく厚さが３５μｍ、
ポリビニルブチラール系接着剤を粗化面に塗布乾燥した
ものを用いた。
【００２９】比較例１ 実施例１と同じ原料を用い、水溶性フェノール樹脂の配
合量を１００重量部に変更し、また、水溶性メラミン樹
脂の配合量を２２重量部に変更したほかは実施例１と同
様にして下塗り処理ワニスを調製した。なお、この下塗
り処理ワニス中に含まれる下塗り樹脂の窒素含有率は７
重量％である。以下実施例１と同様にして両面銅張り積
層板を作製した。
合量を１００重量部に変更し、また、水溶性メラミン樹
脂の配合量を２２重量部に変更したほかは実施例１と同
様にして下塗り処理ワニスを調製した。なお、この下塗
り処理ワニス中に含まれる下塗り樹脂の窒素含有率は７
重量％である。以下実施例１と同様にして両面銅張り積
層板を作製した。
【００３０】比較例２ 実施例１と同じ原料を用い、水溶性フェノール樹脂の配
合量を１００重量部に変更し、また、水溶性メラミン樹
脂の配合量を７０重量部に変更したほかは実施例１と同
様にして下塗り処理ワニスを調製した。なお、この下塗
り処理ワニス中に含まれる下塗り樹脂の窒素含有率は１
６重量％である。
合量を１００重量部に変更し、また、水溶性メラミン樹
脂の配合量を７０重量部に変更したほかは実施例１と同
様にして下塗り処理ワニスを調製した。なお、この下塗
り処理ワニス中に含まれる下塗り樹脂の窒素含有率は１
６重量％である。
【００３１】以上で作製した両面銅張り積層板につい
て、耐トラッキング性、絶縁抵抗、吸水率及び難燃性を
調べた。その結果を表１に示す。
て、耐トラッキング性、絶縁抵抗、吸水率及び難燃性を
調べた。その結果を表１に示す。
【００３２】試験方法を以下に説明する。 耐トラッキング性：両面銅張積層板から２０×２０ｍｍ
の試験片を切り出し、銅はくを全面エッチングした後、
白金電極２本を４ｍｍの間隔を置いて試験片表面に接触
させ、この白金電極間に試験液（０．１重量％塩化アン
モニウム水溶液）を滴下させながら６００Ｖの電圧を印
加して、トラッキング破壊を生ずるまでの滴下数を測定
した（ＩＥＣ法の規定に準拠）。なお、表１において、
５０＜とあるのは、滴下数５０滴でトラッキング破壊を
生じなかったことを示す。 絶縁抵抗：両面銅張積層板から４０×２０ｍｍの試験片
を切り出し、銅はくを全面エッチングした後、直径５ｍ
ｍの２個の穴を中心間距離１５ｍｍで形成し、この穴を
テーパーピンリーマーで加工した。この穴に黄銅製テー
パーピンを押し込みこれを電極として測定した（ＪＩＳ
Ｃ ６４８１の規定に準拠）。 吸水率：両面銅張積層板から５０×５０ｍｍの試験片を
切り出し銅はくを全面エッチング除去した後、２３℃の
蒸留水中に２４時間浸漬したとき、浸漬前後の質量変化
から算出した（ＪＩＳ Ｃ ６４８１の規定に準拠）。 難燃性：両面銅張積層板から１２５×１３ｍｍの試験片
を切り出し、銅はくを全面エッチングした後、つかみ具
で縦長かつ垂直に保持し、下端中央部にバーナーの炎を
１０秒間接炎させた後、バーナーを離して消炎するまで
の時間を測定した（ＵＬ垂直法の規定に準拠）。なお、
表１の難燃性の項において、上段の数値は試験片５個に
ついての平均値であり、下段かっこ内の数値は試験片５
個についての出現範囲である。
の試験片を切り出し、銅はくを全面エッチングした後、
白金電極２本を４ｍｍの間隔を置いて試験片表面に接触
させ、この白金電極間に試験液（０．１重量％塩化アン
モニウム水溶液）を滴下させながら６００Ｖの電圧を印
加して、トラッキング破壊を生ずるまでの滴下数を測定
した（ＩＥＣ法の規定に準拠）。なお、表１において、
５０＜とあるのは、滴下数５０滴でトラッキング破壊を
生じなかったことを示す。 絶縁抵抗：両面銅張積層板から４０×２０ｍｍの試験片
を切り出し、銅はくを全面エッチングした後、直径５ｍ
ｍの２個の穴を中心間距離１５ｍｍで形成し、この穴を
テーパーピンリーマーで加工した。この穴に黄銅製テー
パーピンを押し込みこれを電極として測定した（ＪＩＳ
Ｃ ６４８１の規定に準拠）。 吸水率：両面銅張積層板から５０×５０ｍｍの試験片を
切り出し銅はくを全面エッチング除去した後、２３℃の
蒸留水中に２４時間浸漬したとき、浸漬前後の質量変化
から算出した（ＪＩＳ Ｃ ６４８１の規定に準拠）。 難燃性：両面銅張積層板から１２５×１３ｍｍの試験片
を切り出し、銅はくを全面エッチングした後、つかみ具
で縦長かつ垂直に保持し、下端中央部にバーナーの炎を
１０秒間接炎させた後、バーナーを離して消炎するまで
の時間を測定した（ＵＬ垂直法の規定に準拠）。なお、
表１の難燃性の項において、上段の数値は試験片５個に
ついての平均値であり、下段かっこ内の数値は試験片５
個についての出現範囲である。
【００３３】
【表１】
【００３４】実施例１で作製した両面銅張積層板は、耐
トラッキング性、絶縁抵抗、吸水率及び難燃性のいずれ
も優れているのに対して、比較例２で作製した両面銅張
積層板（下塗り樹脂の窒素含有率が１６重量％）は、絶
縁抵抗及び吸水率が劣っており、比較例１で作製した両
面銅張積層板（下塗り樹脂の窒素含有率が７重量％）
は、耐トラッキング性及び難燃性が劣っていることが、
表１の結果から示される。
トラッキング性、絶縁抵抗、吸水率及び難燃性のいずれ
も優れているのに対して、比較例２で作製した両面銅張
積層板（下塗り樹脂の窒素含有率が１６重量％）は、絶
縁抵抗及び吸水率が劣っており、比較例１で作製した両
面銅張積層板（下塗り樹脂の窒素含有率が７重量％）
は、耐トラッキング性及び難燃性が劣っていることが、
表１の結果から示される。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、難燃性、耐トラッキン
グ性、絶縁抵抗及び吸水性のいずれもが優れた積層板及
び金属はく張り積層板を提供することができる。
グ性、絶縁抵抗及び吸水性のいずれもが優れた積層板及
び金属はく張り積層板を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 61/04 Ｃ０８Ｌ 61/04 //(Ｃ０８Ｌ 61/04 61:20） Ｂ２９Ｋ 61:04 79:00 105:06 (72)発明者 坂井 和永 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 斉藤 清 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB31 AD15 AD16 AD20 AD21 AD22 AG03 AG07 AG16 AG19 AH02 AL12 AL13 AL14 4F100 AB01B AB17 AB33B AK33A AK36 AL05A BA02 BA13 CB00 DG10A DH01A EG00A EJ172 EJ422 EJ82A EJ86A GB43 JB05A JB13A JG04 JJ07 4J002 CC04W CC05W CC18X CC19X CK01X GF00
Claims (3)
- 【請求項１】 水溶性フェノール樹脂及び分子中に窒素
を含有する水溶性樹脂を必須成分とし、水溶性樹脂固形
分中の窒素含有率が８〜１５重量％である下塗り樹脂ワ
ニスを紙基材に含浸乾燥し、次いで、上塗り樹脂ワニス
として熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してなるプリプレ
グ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリプレグを加熱加圧
してなる積層板。 - 【請求項３】 請求項１に記載のプリプレグに金属はく
を重ねて加熱加圧してなる金属はく張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10371849A JP2000191809A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | プリプレグ、積層板及び金属はく張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10371849A JP2000191809A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | プリプレグ、積層板及び金属はく張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000191809A true JP2000191809A (ja) | 2000-07-11 |
Family
ID=18499420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10371849A Pending JP2000191809A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | プリプレグ、積層板及び金属はく張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000191809A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039596A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 紙基材フェノール樹脂銅張積層板 |
| JP2006222409A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP10371849A patent/JP2000191809A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039596A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 紙基材フェノール樹脂銅張積層板 |
| JP2006222409A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
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| A02 | Decision of refusal |
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