JPS60226531A - 積層板用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
積層板用熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60226531A JPS60226531A JP59081189A JP8118984A JPS60226531A JP S60226531 A JPS60226531 A JP S60226531A JP 59081189 A JP59081189 A JP 59081189A JP 8118984 A JP8118984 A JP 8118984A JP S60226531 A JPS60226531 A JP S60226531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paper
- copper
- sizing agent
- resin composition
- laminated sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銀の移行現象の発生しく二くい（以下′耐銀
移行性（二優れた′と称する）印刷回路用紙基材フェノ
ール樹脂鍜張積屑板の製造（二用いられる積層板用熱硬
化性樹脂組成物１：関するものである。
移行性（二優れた′と称する）印刷回路用紙基材フェノ
ール樹脂鍜張積屑板の製造（二用いられる積層板用熱硬
化性樹脂組成物１：関するものである。
従来、印刷回路用紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、
乾性油で変性したフェノール樹脂ワニスをクラフト紙ま
たはリンター紙等（二含浸乾燥させ、該含浸紙を複数枚
積層し、用途（二応じて、この片面又は両面に接着剤付
銅箔を加えた後、加熱・加圧成形して製造されている。
乾性油で変性したフェノール樹脂ワニスをクラフト紙ま
たはリンター紙等（二含浸乾燥させ、該含浸紙を複数枚
積層し、用途（二応じて、この片面又は両面に接着剤付
銅箔を加えた後、加熱・加圧成形して製造されている。
しかるＣ二、このよう（二して得られた紙基材フェノー
ル樹脂銅張板は、温湿度条件下において、積層板表面上
に形成された銀電極間（＝電界を加えると、所定時間の
経過後、銀電極間Ｃ：銀の移行現象が発生することは良
く知られている。
ル樹脂銅張板は、温湿度条件下において、積層板表面上
に形成された銀電極間（＝電界を加えると、所定時間の
経過後、銀電極間Ｃ：銀の移行現象が発生することは良
く知られている。
この銀の移行現象を電気化学的Ｃ解析する試みは数多く
行なわれており、絶縁材料による銀の移行現象の差異に
ついても指摘されているが、民生用印刷回路配線板（＝
用いられている紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、極
めて銀の移行現象が発生し易いものとして位置づけられ
ている。
行なわれており、絶縁材料による銀の移行現象の差異に
ついても指摘されているが、民生用印刷回路配線板（＝
用いられている紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、極
めて銀の移行現象が発生し易いものとして位置づけられ
ている。
しかるに、近年の印刷回路配線板の高密度化（二伴い、
信頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の移行現象
は印刷回路配線板（：とって、致命的欠陥となり得る要
素をもっているため、印刷回路配線板の生産段階Ｃおい
て、銀の移行現象を抑制し得る各種の処理が試みられ、
また現実に実施されているが、積層板の本質的特性に依
存する部分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板が必要とされるものである。
信頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の移行現象
は印刷回路配線板（：とって、致命的欠陥となり得る要
素をもっているため、印刷回路配線板の生産段階Ｃおい
て、銀の移行現象を抑制し得る各種の処理が試みられ、
また現実に実施されているが、積層板の本質的特性に依
存する部分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板が必要とされるものである。
本発明者らは、紙基材フェノール樹脂銅張積層板表面の
銀の移行現象（二ついて詳細な検討を加えた結果、グエ
ノール樹脂組成物の紙基材への含浸性が大きな要因を有
していることを見い出す（二至った。
銀の移行現象（二ついて詳細な検討を加えた結果、グエ
ノール樹脂組成物の紙基材への含浸性が大きな要因を有
していることを見い出す（二至った。
このような紙への含浸性を向上させる手法としては２回
塗りが良く知られているところであるが、作業能率の低
下、使用原材料の増加等のはかく得られた銅張積層板特
性の点でも、機械特性等の低下が見られ好ましくない。
塗りが良く知られているところであるが、作業能率の低
下、使用原材料の増加等のはかく得られた銅張積層板特
性の点でも、機械特性等の低下が見られ好ましくない。
本発明は、上述の欠点を除去し、耐銀移行性（：優れた
紙基材フェノール樹脂銅張積層板を、１回塗り（＝よっ
て得ることのできる積層板用熱硬化性樹脂組成物を提供
することを目的とする。
紙基材フェノール樹脂銅張積層板を、１回塗り（＝よっ
て得ることのできる積層板用熱硬化性樹脂組成物を提供
することを目的とする。
本発明者らは紙基材フェノール樹脂銅張積層板（二側用
される樹脂組成物の点から詳細な検討を加えた結果、本
発明に到達しえたものである。
される樹脂組成物の点から詳細な検討を加えた結果、本
発明に到達しえたものである。
本発明は１紙基材フェノール樹脂銅張積層板Ｃ二用いら
れるフェノール・ホルムアルデヒド樹脂フェス（二、製
紙用サイズ剤を添加することを特徴とする積層板用熱硬
化性樹脂組成物である。
れるフェノール・ホルムアルデヒド樹脂フェス（二、製
紙用サイズ剤を添加することを特徴とする積層板用熱硬
化性樹脂組成物である。
製紙用サイズ剤は、従来からマレイン化ロジンを原料に
しだロジンサイズが主流であるが、本発明において用い
られる製紙用サイズ剤としては、ロジン、パラフィンワ
ックス、マレイン化ＩＩ 脂、アルキルケテンダイマー
、アルキルスチレンポリマー、ポリアミド・エビクロロ
ヒドリン樹脂などがある。中でも、アルキルスチレンポ
リマー、ポリアミド・エビクロロヒドリン樹脂などの合
成高分子系カチオンサイズ剤が有効である。
しだロジンサイズが主流であるが、本発明において用い
られる製紙用サイズ剤としては、ロジン、パラフィンワ
ックス、マレイン化ＩＩ 脂、アルキルケテンダイマー
、アルキルスチレンポリマー、ポリアミド・エビクロロ
ヒドリン樹脂などがある。中でも、アルキルスチレンポ
リマー、ポリアミド・エビクロロヒドリン樹脂などの合
成高分子系カチオンサイズ剤が有効である。
フェノール樹脂ワニスＣ二対するサイズ剤の添加量は、
固型分換算（：でフェノール樹脂１００重量部に対し、
サイズ剤０．１乃至１０重量部、好ましくは０３乃至５
重量部が適当である。
固型分換算（：でフェノール樹脂１００重量部に対し、
サイズ剤０．１乃至１０重量部、好ましくは０３乃至５
重量部が適当である。
サイズ剤が０．１重量部に満たない場合、所望の含浸効
果をあげることができず、また１０重量部を越えると、
含浸効果は一定限度以上は上がらず。
果をあげることができず、また１０重量部を越えると、
含浸効果は一定限度以上は上がらず。
−力積層板にした場合の特性低下が見られ、好ましくな
い。
い。
これらのサイズ剤をフェノール樹脂組成物中（−添加す
ることにより、通常のフェノール樹脂のみでは含浸しえ
ない紙基材繊維の末端部分（二まで有効に作用し１紙の
表面または内部の空隙をふさぐこと（二より高度の含浸
性を有することができるものである。
ることにより、通常のフェノール樹脂のみでは含浸しえ
ない紙基材繊維の末端部分（二まで有効に作用し１紙の
表面または内部の空隙をふさぐこと（二より高度の含浸
性を有することができるものである。
上述のように、本発明の積層板用樹脂組成物は、紙基材
への含浸性を従来のフェノール樹脂Ｃ二比べ著しく向上
させることができる。従って該含浸紙を積層の後、加熱
・加圧成形された紙基材フェノール樹脂銅張積層板に高
度の耐銀移行性を賦与することができるものである。
への含浸性を従来のフェノール樹脂Ｃ二比べ著しく向上
させることができる。従って該含浸紙を積層の後、加熱
・加圧成形された紙基材フェノール樹脂銅張積層板に高
度の耐銀移行性を賦与することができるものである。
実施例１
フェノール１ｏｏｏ ｙと桐油４００ Ｉ！とをパラト
ルエンスルフォン酸１ｇの存在下で１００〜１０２℃に
加熱して１時間反応させて、フェノール桐油付加物を得
た。これにトリエタノールアミンＩＩＩを加えて中和し
た後、パラホルムアルデヒド（ホルムアルデヒド含有孝
８８％） ２５０１ｉ’、ヘキサメチレンテトラミン４
０ｇを加え９０〜９５℃で３時間反応させた。次いで、
これを減圧下で脱水濃縮した後トルエン／メタノール＝
５０ ／ ５０の溶剤で希釈して樹脂分６０重ｔ％の
油変性フェノール樹脂フェスを得た。核部変性フェノー
ル樹脂ワニスの固型分１００ｉ１ｒ１１部に製紙用サイ
ズ剤であるメタクリル酸Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル
・スチレン共重合物のエピクロルヒドリン変性物水溶液
（荒川化学工業株式会社製 ポリマロン３６０）を固型
分換算（二で０．８重量部添加して混合分散させ、所望
の積層板用樹脂組成物（Ａ）を得た。
ルエンスルフォン酸１ｇの存在下で１００〜１０２℃に
加熱して１時間反応させて、フェノール桐油付加物を得
た。これにトリエタノールアミンＩＩＩを加えて中和し
た後、パラホルムアルデヒド（ホルムアルデヒド含有孝
８８％） ２５０１ｉ’、ヘキサメチレンテトラミン４
０ｇを加え９０〜９５℃で３時間反応させた。次いで、
これを減圧下で脱水濃縮した後トルエン／メタノール＝
５０ ／ ５０の溶剤で希釈して樹脂分６０重ｔ％の
油変性フェノール樹脂フェスを得た。核部変性フェノー
ル樹脂ワニスの固型分１００ｉ１ｒ１１部に製紙用サイ
ズ剤であるメタクリル酸Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル
・スチレン共重合物のエピクロルヒドリン変性物水溶液
（荒川化学工業株式会社製 ポリマロン３６０）を固型
分換算（二で０．８重量部添加して混合分散させ、所望
の積層板用樹脂組成物（Ａ）を得た。
実施例２
実施例ＩＣ二おける油変性フェノール樹脂フェスの固型
分１００重量部に対し、実施例１で使用したメタクリル
酸Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエテル・スチレン共重合物の
エビクロロヒドリン変性物水溶液を固型分換算にて３重
量部添加して混合分散させ所望の積層板用樹脂組成物（
Ｂ）を得た。
分１００重量部に対し、実施例１で使用したメタクリル
酸Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエテル・スチレン共重合物の
エビクロロヒドリン変性物水溶液を固型分換算にて３重
量部添加して混合分散させ所望の積層板用樹脂組成物（
Ｂ）を得た。
比較例１
実施例１０おける油変性フェノール樹脂フェスの固型分
１００重量部（二対し、実施例１で使用したメタクリル
酸Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル・スチレン共重合物の
エビクロロヒドリン変性物水溶液を固型分換算（：て０
０８重量部添加して混合分散させ、積層板用樹脂組成物
（Ｃ）を得た。
１００重量部（二対し、実施例１で使用したメタクリル
酸Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル・スチレン共重合物の
エビクロロヒドリン変性物水溶液を固型分換算（：て０
０８重量部添加して混合分散させ、積層板用樹脂組成物
（Ｃ）を得た。
比較例２
また、製紙用サイズ剤を添加していない実施例１で使用
した油変性フェノール樹脂ワニスを積層板用樹脂組成物
（Ｄ）とした。
した油変性フェノール樹脂ワニスを積層板用樹脂組成物
（Ｄ）とした。
上記４種類の積層板用樹脂組成物を使用して、各々を即
さＱ、２ｉｍのクラフト紙に含浸・乾燥して樹脂付着分
４５％の含浸紙を得た。
さＱ、２ｉｍのクラフト紙に含浸・乾燥して樹脂付着分
４５％の含浸紙を得た。
次いで、この各々の含浸紙を８枚積層した後。
厚さ０．０３５ｉ＋ｍの接着剤付銅箔を、接着剤面を含
浸紙と対向させて後、圧力１００）Ｐ／ｄ、温度１６５
℃で１００分間加熱・加圧して厚さ１．６闘の銅張積層
板ａ。
浸紙と対向させて後、圧力１００）Ｐ／ｄ、温度１６５
℃で１００分間加熱・加圧して厚さ１．６闘の銅張積層
板ａ。
ｂ、ｃ、ｄを得た。
この銅張積層板ａ ｌ ｂ ｌ ＣＩ ｄ の銅箔をエ
ツチング除去した後、基板面（二導電性銀ペイントを、
図１に示すような回路パターンを用いてスクリーン印刷
したものを試料とした。図１（＝おいて１，２は銅回路
を示す。なお対向する銅回路の間隔は。
ツチング除去した後、基板面（二導電性銀ペイントを、
図１に示すような回路パターンを用いてスクリーン印刷
したものを試料とした。図１（＝おいて１，２は銅回路
を示す。なお対向する銅回路の間隔は。
１．０ＩＩＩｌである。
この試料を温度４０℃湿度９３％の恒温恒湿槽中嘔二人
れ、対向する電極間１ｍ直流３０Ｖの電圧を印加して５
００時間放置した。
れ、対向する電極間１ｍ直流３０Ｖの電圧を印加して５
００時間放置した。
次いで各試料（二つき、電極間の絶縁抵抗を測定すると
共に、外観の変化を判定した結果を表１（二示す。
共に、外観の変化を判定した結果を表１（二示す。
また各銅張積層板の性能をＪＩＳ Ｃ６４８１にもとす
いて測定した。この結果を表２（＝示す。
いて測定した。この結果を表２（＝示す。
これらの実施例１，２１＝示された樹脂組成物より得ら
れた銅張積層板は、比較例１．２１’：示された樹脂組
成物より得られた銅張積層板に比べ、耐□□７．！い、
よ、アい、８３０、。エ ・ｊ性の低下はほとんどなか
った。
れた銅張積層板は、比較例１．２１’：示された樹脂組
成物より得られた銅張積層板に比べ、耐□□７．！い、
よ、アい、８３０、。エ ・ｊ性の低下はほとんどなか
った。
表−１
表 −２
Claims (1)
- フェノール類・ホルムアルデヒド樹脂１００重量部と、
製紙用サイズ剤０．１乃至１０重量部とよりなることを
特徴とする積層板用熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59081189A JPS60226531A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59081189A JPS60226531A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60226531A true JPS60226531A (ja) | 1985-11-11 |
Family
ID=13739518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59081189A Pending JPS60226531A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60226531A (ja) |
-
1984
- 1984-04-24 JP JP59081189A patent/JPS60226531A/ja active Pending
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