JPH0375031B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本発明は、電気絶縁板やプリント配線基板など
における積層板の製造方法に関するものである。 ［従来の技術］ 積層板はその優れた電気絶縁性能に基づいて電
気絶縁板やプリント配線基板などとして多用され
ている。この積層板は、紙等の基材に熱硬化性樹
脂のワニスなどを含浸させて乾燥することによつ
て作成したプリプレグを複数枚重ね、これを加熱
加圧による積層成形をおこなうことによつて製造
される。ここで、積層板の電気絶縁性能は基材に
含浸する樹脂に大きく左右されると共に基材自体
によつても大きく影響を受ける。そこで、従来よ
り基材として紙を用いる他、特に電気絶縁性能を
大きく要求される積層板においては、基材として
ガラス繊維の織布や不織布で形成されるガラス布
を使用することがおこなわれている。 しかしながら、近年の電子部品の高密度実装化
などに伴つてさらに高い電気絶縁性能が要求され
るに至つており、このような高い電気絶縁性能を
満足することのできる基材材料としてマイカすな
わち雲母を用いることが注目されている。しかし
マイカはそれ自体で樹脂液を含浸させることがで
きないので、マイカを充填材として用いて基材を
作成して使用することが考えられる。すなわち、
マイカは鱗片状の微小フレークの形態としても提
供されており、マイカを基材材料として使用する
場合は例えば紙パルプのスラリーにマイカの鱗片
を分散して抄造することによつて、マイカの鱗片
を紙内に充填させ、このように紙にマイカを充填
させることによつてマイカの高い電気絶縁性で紙
基材の電気絶縁特性を向上させるようにすること
が考えられるのである。 ［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、このように紙にマイカの鱗片を
充填させることによつて紙基材の電気絶縁性を向
上させることはできるものの、あくまでも紙基材
の電気絶縁性の向上に止どまり、マイカ自体の電
気絶縁性能を十分に発揮させるには至らないもの
である。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明は上記問題を解決することを目的として
なされたものであつて、本発明に係る積層板の製
造方法は、マイカ鱗片を分散したスラリーを丸網
の表面に濾過して抄造すると共にこれを無限帯状
のフエルトの表面に転写させることによつてマイ
カ鱗片を集成したマイカペーパーを作成し、この
マイカペーパーに熱硬化性樹脂液を含浸して乾燥
することによつてマイカペーパー基材プリプレグ
を作成し、このマイカペーパー基材プリプレグを
複数枚重ねて加熱加圧成形することを特徴とする
ものである。 そして本発明にあつては、マイカの鱗片を集成
したマイカペーパーを積層板の基材として用いる
ことによつて、マイカ100％の基材で積層板を形
成できるようにし、マイカの優れた電気絶縁性能
を十分に発揮させることができるようにしたもの
である。 以下本発明を詳細に説明する。 マイカ（雲母）としては、天然マイカと合成マ
イカのいずれでも用いることができ、特に限定さ
れるものではないが第１表にマイカの種類と化学
組成を示す。これらのものを単独であるいは複数
種を組み合わせて使用することができる。

【表】 このマイカは鱗片状に粉砕した状態で用いられ
るもので、その粒子は50メツシユ以下、好ましく
は100メツシユ以下に調整されるのがよい。粒径
が50メツシユを超える場合にはマイカ鱗片を集成
して作成されるマイカペーパーの表面が粗くなる
場合がある。 しかしてマイカ鱗片を接着剤を用いることなく
集成することによつてマイカペーパー１を作成す
るものであるが、マイカ鱗片の水性スラリーを抄
造することによつてマイカ鱗片を集成してマイカ
ペーパー１を作成することができる。第３図はマ
イカペーパー１を作成するための抄造装置の一例
を示すもので、バツト６にはマイカの鱗片を水に
分散したスラリー７が供給され、このスラリー７
は丸網８の表面で濾過されてマイカ鱗片が丸網８
の表面に残留して抄造され、このマイカ鱗片の抄
造層９は無限帯状のフエルト１０の表面に転写さ
れる。このようにして第４図に示すようにフエル
ト１０の表面に抄造層９を転写付着させた状態で
フエルト１０の走行とともに送り、そして抄造層
９をフエルト１０から剥離してロール等でプレス
して脱水し、さらに乾燥機等によつて乾燥したの
ちに巻き取ることによつて、マイカ鱗片の抄造層
９が乾燥されたマイカペーパー１を得ることがで
きるものである。 尚、第３図は丸網式抄造装置を示すものである
が、バツト６を特殊ホーマーに、丸網８を長網に
それぞれ変えることで、長網式抄造装置を用いる
こともできる。 上記のようにして得たマイカペーパー１を基材
として電気絶縁板やプリント配線基板の積層板を
製造することができる。積層板の製造にあたつて
はマイカペーパー１によつてまずマイカペーパー
基材のプリプレグ２を作成する。プリプレグ２は
マイカペーパー１に熱硬化性樹脂液を含浸して乾
燥することによつて得ることができるが、熱硬化
性樹脂液としてはエポキシ樹脂、フエノール樹
脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂、フエノール・アラルキル樹脂など
任意の熱硬化性樹脂のワニスを、単独あるいは２
種以上組み合わせて用いることができる。そして
マイカペーパー１に熱硬化性樹脂液を含浸させる
にあたつては、例えばマイカペーパー１の表面に
熱硬化性樹脂液をはけ塗りしたり、スプレーした
り、またはスクリーン印刷やフローコート、ロー
ルコートしたりするなどして熱硬化性樹脂液を塗
布し、このマイカペーパー１の表面に塗布した熱
硬化性樹脂液をマイカペーパー１内に浸透させる
ようにしておこなうことができる。このようにし
て熱硬化性樹脂液を含浸させたマイカペーパー１
をオーブンなどの乾燥機内に導入し、マイカペー
パー１に含浸した熱硬化性樹脂を乾燥して半硬化
させ、マイカペーパー１を基材とするプリプレグ
２を得ることができるものである。 次に、このようにして形成したマイカペーパー
基材プリプレグ２を第１図ａのように所要の枚数
で重ね、これを熱盤間にセツトして加熱加圧する
積層成形をおこなうことによつて、プリプレグ２
内の樹脂が溶融硬化して複数枚のマイカペーパー
１積層接着され一体化された積層板Ａを第１図ｂ
のように得ることができる。この積層板Ａはそれ
自体を電気絶縁板Ｂとして用いることができる。
また上記のように形成したマイカペーパー基材プ
リプレグ２を第２図ａのように所要の枚数で重ね
ると共にプリプレグ２の最外層表面に銅箔やアル
ミニウム箔などの金属箔３を重ね、これを熱盤間
にセツトして加熱加圧する積層成形をおこなうこ
とによつて、プリプレグ２内の樹脂が溶融硬化し
て複数枚のマイカペーパー１が積層接着され一体
化された絶縁基板１１としての積層板Ａの表面に
金属箔３が積層接着されたプリント配線基板Ｂを
第２図ｂのように得ることができる。 上記のように形成される積層板Ａにあつて、こ
れらのものはマイカペーパー１を基材として形成
されているものであるために、高い電気絶縁性を
備えたものとすることができる。しかもマイカは
鱗片板状の形態を有していて、マイカペーパー１
ではこのマイカは層状に集成された状態にあり、
このためにマイカペーパー１は面内等方性となつ
て成形後における反りやねじれがないと共に寸法
安定性に優れ、積層板Ａにおける反りやねじれを
低減できると共に寸法安定性を向上させることが
できることになる。加えてマイカはその硬度が低
く、積層板Ａの後加工が容易になり、例えばスル
ーホールの孔あけ加工時の発熱を小さく抑えるこ
とができてスミアの発生を低減することができ、
スルーホールの信頼性を高めることができるもの
である。 ［実施例］ 次に本発明を実施例によつて具体的に説明す
る。 実施例 １ 1000の水にマイカ鱗片（マスコバイト、粒度
200メツシユ以下で粒径10〜150μ）を２Kg分散し
てマイカスラリーを調製し、このスラリーを濃度
約0.2％になるように希釈して抄造し、これを100
℃の乾燥機を用いて乾燥することによつて秤量
206ｇ／m²のマイカペーパーを作成した。このマ
イカペーパーに第２表の配合の樹脂ワニスを樹脂
含量が55％になるように含浸し、これを120℃、
５分間の条件で加熱乾燥して厚み0.2mmのマイカ
ペーパー基材プリプレグを得た。 このマイカペーパー基材プリプレグを６枚重
ね、タツチ圧で150℃、20分間プレスしたのちさ
らに10Kgｆ／cm²、150℃、60分間プレスして電気
絶縁板としての積層板を得た。 実施例 ２ 実施例１において得たマイカペーパー基材プリ
プレグを６枚重ねると共にプリプレグの最外層の
外面にそれぞれ厚み35μmの銅箔を重ね、これを
タツチ圧で150℃、20分間プレスしたのちさらに
10Kgｆ／cm²、150℃、60分間プレスして、積層板
が絶縁基板となつた両面銅張りのプリント配線基
板を得た。 従来例 秤量が164ｇ／m²のクラフト紙を基材として用
い、これに実施例１と同様にして樹脂ワニスを含
浸して乾燥することによつて厚みが0.25mmの紙基
材プリプレグを作成した。 この紙基材プリプレグを６枚重ね、タツチ圧で
150℃、15分間プレスしたのちさらに40Kgｆ／cm²、
150℃、60分間プレスして電気絶縁板としての積
層板を得た。 比較例 水1000にソーダ0.3Kgを溶解すると共にクラ
フトパルプ10Kgを加え、さらに実施例１と同様な
マイカ鱗片15Kgを加えてスラリーを調製し、この
スラリーを濃度約0.2％になるように希釈して抄
造し、これを100℃の乾燥機を用いて乾燥するこ
とによつて秤量195ｇ／m²のマイカ混入紙を作成
した。このマイカ混入紙において、実測のマイカ
混抄率は64％であつた。このマイカ混入紙に実施
例１と同様にして樹脂ワニスを含浸して乾燥する
ことによつて厚みが0.27mmのマイカ混入紙基材プ
リプレグを作成した。 このマイカ混入紙基材プリプレグを６枚重ね、
タツチ圧で150℃、15分間プレスしたのちさらに
40Kgｆ／cm²、150℃、60分間プレスして電気絶縁
板としての積層板を得た。 上記実施例１及び従来例、比較例において得た
積層板にいて、種々の特性をJIS C6481に基づい
て測定した結果を第３表に示す。

【表】

【表】 第３表の結果、マイカペーパーを基材として用
いた実施例１のものにあつては、体積抵抗率や表
面抵抗率の項目に見られるように紙を基材として
従来例のものよりも電気絶縁性が大幅に向上し、
またマイカ混入紙基材の比較例のものに対しても
大幅に向上していることが確認される。しかも高
周波特性に関する誘電率やtanδの項目に見られる
ように、実施例１のものは比較例や従来例のもの
よりも特性が向上されることが確認される。さら
には吸水性においても実施例１のものは比較例や
従来例のものよりも優れていることが確認され
る。尚、実施例２のものにおいても実施例１とほ
ぼ同様な特性数値であつた。 ［発明の効果］ 上述のように本発明における積層板は、マイカ
鱗片を集成したマイカペーパーを作成し、このマ
イカペーパーに熱硬化性樹脂を含浸して乾燥する
ことによつてマイカペーパー基材プリプレグを作
成し、このマイカペーパー基材プリプレグを複数
枚重ねて加熱加圧成形することによつて製造した
ので、マイカ100％の基材で積層板を形成できる
ことになり、マイカの優れた電気絶縁性能を十分
に発揮させた積層板を得ることができるものであ
る。またマイカ鱗片を分散したスラリーを丸網の
表面に濾過して抄造すると共にこれを無限帯状の
フエルトの表面に転写させることによつてマイカ
鱗片を集成したマイカペーパーを作成するように
したので、丸網式抄造の手法で樹脂バインダーな
どを用いる必要なくマイカペーパーを長尺の帯状
に作成することができるものであり、樹脂バイン
ダーの存在によつて積層板の電気絶縁性能が影響
を受けるようなことがなくなり、また長尺に作成
したマイカペーパーは任意の寸法で裁断すること
によつて所望の任意の大きさで使用することが可
能になると共に長尺に作成したマイカペーパーは
連続して送りつつ熱硬化性樹脂を含浸させるとい
う連続工法でプリプレグを生産性良く作成するこ
とが可能になるものである。しかも基材からプリ
プレグを作成してこのプリプレグを積層成形する
という積層板を製造するにあたつての従来より採
用されている工法をそのまま用いて積層板の作成
をおこなうことができ、従来技術の設備をそのま
ま用いてマイカの優れた電気絶縁性能を十分に発
揮させた積層板を容易に製造することができるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは電気絶縁板としての積層板の製
造を示す断面図、第２図ａ，ｂはプリント配線基
板としての積層板の製造を示す断面図、第３図は
マイカペーパーの製造の装置の一例を示す一部の
概略図、第４図はフエルトに抄造層を抄き上げた
状態の断面図である。 １はマイカペーパー、２はプリプレグ、３は金
属箔、７はスラリー、８は丸網である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ マイカ鱗片を分散したスラリーを丸網の表面
   に濾過して抄造すると共にこれを無限帯状のフエ
   ルトの表面に転写させることによつてマイカ鱗片
   を集成したマイカペーパーを作成し、このマイカ
   ペーパーに熱硬化性樹脂を含浸して乾燥すること
   によつてマイカペーパー基材プリプレグを作成
   し、このマイカペーパー基材プリプレグを複数枚
   重ねて加熱加圧成形することを特徴とする積層板
   の製造方法。