JPH03197533A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、銀の移行現象の発生しにくい（以下、′°耐
銀移行性に優れたパと称する）印刷回路配線板用紙基材
熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、印刷回路配線板用紙基材フェノール樹脂銅張積層
板は、フェノール樹脂配合物ワニスをクラフト紙または
リンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸紙を複数枚積層し
、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を加え
た後、加熱加圧成形されて製造されている。

しかるに、このようにして得られた紙基材フェノール樹
脂銅張板は、温湿度条件下において積層板表面上に形成
された銀電極間に電界を加えると、所定時間の経過後、
銀の移行現象が発生ずることは、良く知られている。

この銀の移行現象を電気化学的に解析する試みは、数多
く行なわれており、絶縁材料による銀の移行現象の差異
についても指摘されているが、紙基材フェノール樹脂銅
張積層板は、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板とともに、
極めて銀の移行現象が発生し易いものとして位置づけら
れている。

しかるに近年の印刷回路配線板の高密度化に伴い信顛性
の確保は重要な課題であるが、この銀の移行現象は印刷
回路配線板にとって致命的欠陥となり得る要素をもって
いるため、印刷回路配線板の生産段階において、銀の移
行現象を抑制し得る各種の処理が試みられ、また現実に
実施されているが、積層板の本質的特性に依存する部分
が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェノール樹脂銅張
積層板が必要とされるものである。

本発明者は、紙基材フェノール樹脂銅張積層板表面の銀
の移行について詳細な検討を加えた結果、フェノール樹
脂組成物の紙基材への含浸性が大きな要因を有している
ことを見い出している。

このような紙への含浸性を向上させる手段としてはアミ
ド化合物や界面活性剤などをフェノール樹脂に添加する
技術、例えば特開昭５！１１−２６５３８４公報、特開
昭６（１−１２５２２０公報に記載された方法や紙基材
の予備処理がある。

一般に紙基材の予備処理はアミノ樹脂、フェノール樹脂
及びそれらの混合物あるいは共縮合物をメタノール、ア
セトン、水などの溶媒で希釈して得たワニスに紙基材を
浸漬乾燥する方法がある。

以上説明したように、従来技術においては、回路基板の
高密度化に伴う高度な耐銀移行性特性が十分等満足しう
る積層板が未だ無い現状にある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明はこの問題を解決するため耐銀移行性に優れた熱
硬化性樹脂積層板を提供するものである。

検討した結果、予備処理用の樹脂ワニスのｐＨを調整し
て良好な耐銀移行性を有する積層板を得た。

すなわち、予備処理用樹脂にカルボン酸化合物及び水を
添加し、ｐＨを３〜６とするとき最適であることを見い
だした。

本発明における紙基材は、セルロース繊維を主成分とし
、クラフト紙、リンター紙、混抄紙あるいはガラス繊維
混抄紙を使用する。

本発明の紙基材処理に用いる樹脂は、アミノ樹脂、フェ
ノール樹脂あるいはその混合物である。

ここにいうアミノ樹脂とは、メラミン樹脂、グアナミン
樹脂、尿素樹脂、環状尿素樹脂等をいう。

これらは、メラミン、グアナミン、尿素、エチレン尿素
、プロピレン尿素等の環状尿素類とホルムアルデヒド等
のアルデヒド類との初期縮合物であり、それらのメチロ
ール基の一部または全部をメタノール、ブタノール等の
低級アルコールでエーテル化したものであ、ってもよい
。また、フェノール樹脂とは、フェノール、クレゾール
、キシレノール、レゾルシン等とホルムアルデヒド等の
アルデヒド類との初期縮合物であり、油変性フェノール
樹脂であってもよい。

これらの１１．詣は、水あるいはメタノール等のを機溶
媒を単独または混合で希釈して使用する。

次にｐＨ８Ｉｌ整に用いるカルボン酸化合物とじては蟻
酸、酢酸、プロピオン酸、蓚酸、コハク酸、トリクロロ
酢酸、トリフルオロ酢酸等がある。カルボン酸化合物を
添加し、ｐＨ３〜６に調整した樹脂ワニスは、ｐＨ調整
しない場合に比べて紙のセルロースの水酸基との親和性
が良く、特に紙繊維の膨潤効果の大きな水の存在下で高
度な予備処理効果を賦与することができるものである。

カルボン酸化合物としては、特に以下の記述に限定され
るという趣旨ではないが、沸点又は分解温度が２００℃
未満のものが望ましい。カルボン酸化合物は、積層板中
に残存すると耐湿性の低下を引き起こす。このため、樹
脂ワニス含浸後の乾燥工程において消失するものが望ま
しく、乾燥時の温度条件（通常２００℃未満）から沸点
又は分解温度が２００″Ｃ以上のカルボン酸化合物の場
合、積層板中に残存し好ましくない。又、水の配合量は は、特の以下の範囲に限定されるという趣旨ではないが
、樹脂の固形分１００重量部に対して１００〜２００重
量部になるよう設定されることが好ましい。１００重量
部に満たない場合、所望の繊維の膨潤効果が得ることが
できず、また２０００重量部を越えると、樹脂含浸は良
好であるが、処理用樹脂の硬化が不十分になり電気特性
及び耐湿性共に悪くなり好ましくない。

これら樹脂の紙基材に対する付着量は紙基材１００重量
部に対し５〜３０重量部重量部上く、５重量部以下では
耐湿性不十分であり、３０重量部以上では得られる積層
板は硬く脆くなることになる。

また、予備処理後に含浸する熱硬化性樹脂は、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬
化性アクリル樹脂等であるが、特に低温打抜性に優れて
いるフェノール樹脂が好ましい。

（実施例） 以下、実施例を挙げて本発明を説明する。

金或舅上 フェノール１０００ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液
１５００ｇ及びジエチルアミン２５ｇと６０　’Ｃで６
時間反応させ、次いで減圧下で水を除去した。これをメ
タノールで希釈し樹脂比率５０％の紙基材処理用の樹脂
ワニス（Ａ）を製造した。

企虜拠Ｉ 桐油８００ｇ、メタクレゾール１２００ｇ、パラトルエ
ンスルホン酸２ｇを９５℃で１時間反応させ、次いで２
５％アンモニア水８ｇ及びパラホルム１５０ｇを加え８
５゛Ｃで２時間反応させた。

これにメタノール／トルエン−１／１の混合溶媒を加え
樹脂比率５０％の熱硬化性樹脂ワニス（Ｂ）を得た。

〔実施例〕

１４０　ｇ／ｒｔｒのリンター紙を酸及び水を樹脂ワニ
ス（Ａ）に添加したワニス（Ｃ’）で処理し、表１に示
す各種の処理紙を得た。

これら処理紙に熱硬化性樹脂ワニス（Ｂ）を含浸させた
８枚を重ねて加熱成形し１．５　ｍｍ板厚の積層板を得
た。

この積層板に導電性銀ペイントを第１図に示すような回
路パターンを用いてスクリーン印刷したものを試料とし
た。第１図において１．２は根回路を示す。

なお対向する根回路の間隔は０．８　ｍｍである。

測定方法は次の通りである。

この試料を温度６０℃，湿度９０％の恒温恒温槽中に入
れ、対向する回路間に直流３０Ｖの電圧を印加して１０
００時間放置した。次いで各試料について回路間の絶縁
抵抗を測定すると共に、外観の変化を判定した結果を表
１に示す。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明の方法により得られた積
層板は従来のものに比例して優れた耐銀行性を有する。

電気特性など他の特性も従来のも乃 のと同等力至それ以上である。

【図面の簡単な説明】

第１図は銀移行性試験に用いられる根回路パターンの図
である。１．２は根回路である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）アミノ樹脂またはフェノール樹脂あるいはその混
   合物にカルボン酸化合物及び水を添加しｐＨを３〜６に
   調整した樹脂ワニスによって処理されたセルロース繊維
   を主成分とする紙基材に、熱硬化性樹脂を含浸させるこ
   とを特徴とする積層板の製造方法。
2. （２）ｐＨを３〜６に調整するため添加するカルボン酸
   化合物が、沸点又は分解温度２００℃未満のものである
   。請求項１記載の積層板の製造方法。
3. （３）添加する水の量が樹脂固形分１００重量部に対し
   、１００〜２，０００重量部である請求項１記載の積層
   板の製造方法。