JP3509608B2 - 紙基材積層板の製造方法 - Google Patents
紙基材積層板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気用等の紙基材
積層板の製造方法に関する。
積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器産業の発展はめざまし
く、プリント配線板の高密度化に伴って、打抜き加工性
に優れた積層板が求められている。このような積層板と
して、打抜き加工性の高い紙基材にメチロール化メラミ
ンを含浸乾燥させた後、桐油等で変性したレゾール型フ
ェノール樹脂をさらに含浸乾燥させて得られるプリプレ
グを複数枚積層し、用途に応じてその片面または両面に
金属箔を重ね合わせ、加熱して樹脂を硬化させて得られ
る紙基材積層板がある。
く、プリント配線板の高密度化に伴って、打抜き加工性
に優れた積層板が求められている。このような積層板と
して、打抜き加工性の高い紙基材にメチロール化メラミ
ンを含浸乾燥させた後、桐油等で変性したレゾール型フ
ェノール樹脂をさらに含浸乾燥させて得られるプリプレ
グを複数枚積層し、用途に応じてその片面または両面に
金属箔を重ね合わせ、加熱して樹脂を硬化させて得られ
る紙基材積層板がある。
【０００３】この紙基材積層板は、高い絶縁抵抗を有す
るものの、耐衝撃性が低いという問題があった。紙基材
積層板の耐衝撃性を改善するために、紙基材にレゾール
型フェノール樹脂のみを含浸させて、同様にして得られ
る紙基材積層板がある。この紙基材積層板は、耐衝撃性
において、ある程度の向上はあるが、目標とするレベル
に達するものではなく、さらに向上させることが望まれ
ていた。この紙基材積層板はしかも、絶縁性において劣
る。
るものの、耐衝撃性が低いという問題があった。紙基材
積層板の耐衝撃性を改善するために、紙基材にレゾール
型フェノール樹脂のみを含浸させて、同様にして得られ
る紙基材積層板がある。この紙基材積層板は、耐衝撃性
において、ある程度の向上はあるが、目標とするレベル
に達するものではなく、さらに向上させることが望まれ
ていた。この紙基材積層板はしかも、絶縁性において劣
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、十分な絶縁抵抗を有し、しかも、耐衝撃性
も十分に高い紙基材積層板の製造方法を提供することで
ある。
する課題は、十分な絶縁抵抗を有し、しかも、耐衝撃性
も十分に高い紙基材積層板の製造方法を提供することで
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者は、鋭意検討した結果、耐衝撃性の異なる
２種類のプリプレグを用意し、耐衝撃性の高い方のプリ
プレグを樹脂含浸基材積層体の両表層部に配置し、耐衝
撃性の低い方のプリプレグを樹脂含浸基材積層体の内部
に配置するようにすれば、具体的には、例えば、レゾー
ル型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ（耐衝撃性
の高いプリプレグの一例）を積層体の両表層部に用いる
とともに、メチロール化メラミン樹脂を含浸させた後に
レゾール型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ（耐
衝撃性の低いプリプレグの一例）を積層体の内部に用い
るようにすれば、前記耐衝撃性の低いプリプレグの硬化
物からなる内部層が柔軟性を帯びるようになり、クッシ
ョン作用を発揮するため、耐衝撃性の高いプリプレグの
硬化物のみからなる積層体硬化物よりも却って高い耐衝
撃性を発揮することを見いだした。また、耐衝撃性は優
れるものの絶縁性に劣る耐衝撃性の高いプリプレグのみ
を用いる場合に比較して、絶縁性も高いことを見いだ
し、本発明を完成した。
に、本発明者は、鋭意検討した結果、耐衝撃性の異なる
２種類のプリプレグを用意し、耐衝撃性の高い方のプリ
プレグを樹脂含浸基材積層体の両表層部に配置し、耐衝
撃性の低い方のプリプレグを樹脂含浸基材積層体の内部
に配置するようにすれば、具体的には、例えば、レゾー
ル型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ（耐衝撃性
の高いプリプレグの一例）を積層体の両表層部に用いる
とともに、メチロール化メラミン樹脂を含浸させた後に
レゾール型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ（耐
衝撃性の低いプリプレグの一例）を積層体の内部に用い
るようにすれば、前記耐衝撃性の低いプリプレグの硬化
物からなる内部層が柔軟性を帯びるようになり、クッシ
ョン作用を発揮するため、耐衝撃性の高いプリプレグの
硬化物のみからなる積層体硬化物よりも却って高い耐衝
撃性を発揮することを見いだした。また、耐衝撃性は優
れるものの絶縁性に劣る耐衝撃性の高いプリプレグのみ
を用いる場合に比較して、絶縁性も高いことを見いだ
し、本発明を完成した。
【０００６】したがって、本発明で得られる紙基材積層
板は、フェノール樹脂を紙基材に含浸してなるプリプレ
グ３枚以上の積層体を硬化させてなる積層板において、
前記プリプレグとして、その硬化物の落球衝撃強度の大
きいプリプレグと小さいプリプレグの２種が用いられ、
落球衝撃強度の大きいプリプレグが前記積層体の両表層
部を構成し、落球衝撃強度の小さいプリプレグが前記積
層体の内部を構成していることを特徴とする。
板は、フェノール樹脂を紙基材に含浸してなるプリプレ
グ３枚以上の積層体を硬化させてなる積層板において、
前記プリプレグとして、その硬化物の落球衝撃強度の大
きいプリプレグと小さいプリプレグの２種が用いられ、
落球衝撃強度の大きいプリプレグが前記積層体の両表層
部を構成し、落球衝撃強度の小さいプリプレグが前記積
層体の内部を構成していることを特徴とする。
【０００７】そして、本発明にかかる紙基材積層板の製
造方法は、フェノール樹脂を紙基材に含浸させてなるプ
リプレグ３枚以上の積層体を硬化させる工程を含む紙基
材積層板の製造方法において、前記プリプレグとして、
レゾール型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ
（１）とメチロール化メラミン樹脂を含浸させた後にレ
ゾール型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ（２）
との２種を用い、かつ、前記積層体の両表層部を構成す
るプリプレグとして前記プリプレグ（１）を用い、前記
積層体の内部を構成するプリプレグとして前記プリプレ
グ（２）を用いるようにすることを特徴とする。
造方法は、フェノール樹脂を紙基材に含浸させてなるプ
リプレグ３枚以上の積層体を硬化させる工程を含む紙基
材積層板の製造方法において、前記プリプレグとして、
レゾール型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ
（１）とメチロール化メラミン樹脂を含浸させた後にレ
ゾール型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ（２）
との２種を用い、かつ、前記積層体の両表層部を構成す
るプリプレグとして前記プリプレグ（１）を用い、前記
積層体の内部を構成するプリプレグとして前記プリプレ
グ（２）を用いるようにすることを特徴とする。
【０００８】上記において、前記積層体の両表面の少な
くとも１方に金属箔をさらに積層することがある。上記
の方法において、前記プリプレグ（１）が、レゾール型
フェノール樹脂含浸前にメタノール水溶液を予備含浸さ
せてなるプリプレグであることが、好ましい。さらに、
上記予備含浸は、紙基材にメタノール水溶液を塗布して
行うことが好ましく、前記プリプレグ（１）は、そのメ
タノール水溶液塗布面を、前記第２のプリプレグの方に
向けるようにして積層することが好ましい。なお、前記
プリプレグ（２）も、メチロール化メラミン樹脂含浸前
か後にメタノール水溶液を予備含浸させてなるプリプレ
グであっても良い。
くとも１方に金属箔をさらに積層することがある。上記
の方法において、前記プリプレグ（１）が、レゾール型
フェノール樹脂含浸前にメタノール水溶液を予備含浸さ
せてなるプリプレグであることが、好ましい。さらに、
上記予備含浸は、紙基材にメタノール水溶液を塗布して
行うことが好ましく、前記プリプレグ（１）は、そのメ
タノール水溶液塗布面を、前記第２のプリプレグの方に
向けるようにして積層することが好ましい。なお、前記
プリプレグ（２）も、メチロール化メラミン樹脂含浸前
か後にメタノール水溶液を予備含浸させてなるプリプレ
グであっても良い。
【０００９】上記の方法において、前記プリプレグ
（１）が、レゾール型フェノール樹脂を坪量１２３ｇ／
ｃｍ2 以下の紙基材に含浸させたプリプレグであること
が、好ましい。
（１）が、レゾール型フェノール樹脂を坪量１２３ｇ／
ｃｍ2 以下の紙基材に含浸させたプリプレグであること
が、好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明で得られる紙基材積層板
は、フェノール樹脂を紙基材に含浸させたプリプレグ３
枚以上からなる積層体を硬化させて得られる積層板であ
り、硬化物落球衝撃強度の大小異なる２種のプリプレグ
を使用してなるが、前記積層体の両表面の少なくとも一
方に金属箔がさらに積層されていることがある。
は、フェノール樹脂を紙基材に含浸させたプリプレグ３
枚以上からなる積層体を硬化させて得られる積層板であ
り、硬化物落球衝撃強度の大小異なる２種のプリプレグ
を使用してなるが、前記積層体の両表面の少なくとも一
方に金属箔がさらに積層されていることがある。
【００１１】前記積層体の両表層部を構成するプリプレ
グ（１）と内部を構成するプリプレグ（２）の各単独硬
化物の落球衝撃強度の大小関係は、プリプレグ（１）の
強度＞プリプレグ（２）の強度となっている。ここで、
落球衝撃強度は、同じ枚数のプリプレグを用いて比較さ
れる。プリプレグ（１）、（２）は、たとえば、フェノ
ール樹脂を紙基材に含浸乾燥して得られるが、このと
き、プリプレグ（１）のフェノール樹脂としては落球衝
撃強度の高いフェノール樹脂、例えばレゾール型フェノ
ール樹脂のみが用いられ、プリプレグ（２）のフェノー
ル樹脂としては落球衝撃強度の低いフェノール樹脂系と
するため、例えば、予めメチロール化メラミン樹脂を含
浸させた後にレゾール型フェノール樹脂を含浸させるよ
うにするのが好ましい。メチロール化メラミン樹脂を予
め含浸させておくと、プリプレグの耐衝撃性はやや低く
なるが、多少柔軟性を帯びるようになり、しかも、絶縁
抵抗が大きくなるからである。
グ（１）と内部を構成するプリプレグ（２）の各単独硬
化物の落球衝撃強度の大小関係は、プリプレグ（１）の
強度＞プリプレグ（２）の強度となっている。ここで、
落球衝撃強度は、同じ枚数のプリプレグを用いて比較さ
れる。プリプレグ（１）、（２）は、たとえば、フェノ
ール樹脂を紙基材に含浸乾燥して得られるが、このと
き、プリプレグ（１）のフェノール樹脂としては落球衝
撃強度の高いフェノール樹脂、例えばレゾール型フェノ
ール樹脂のみが用いられ、プリプレグ（２）のフェノー
ル樹脂としては落球衝撃強度の低いフェノール樹脂系と
するため、例えば、予めメチロール化メラミン樹脂を含
浸させた後にレゾール型フェノール樹脂を含浸させるよ
うにするのが好ましい。メチロール化メラミン樹脂を予
め含浸させておくと、プリプレグの耐衝撃性はやや低く
なるが、多少柔軟性を帯びるようになり、しかも、絶縁
抵抗が大きくなるからである。
【００１２】上記フェノール樹脂は、たとえば、スチレ
ン、ジアクリルフタレート等のラジカル重合性モノマ
ー；硬化剤；スチレン、ＭＥＫ（メチルエチルケト
ン）、プロパノール、メタノール等の溶剤；染料などの
着色剤；難燃剤などの成分が適宜配合されたものでも良
い。プリプレグに用いられる紙基材としては、コットン
紙、リンター紙、クラフト紙等のセルロース繊維を含む
紙質の基材を挙げることができ、これらのうちでも、ク
ラフト紙が好ましい。上記紙基材の坪量は、好ましくは
１４３ｇ／ｃｍ2 以下、さらに好ましくは１２３ｇ／ｃ
ｍ2 以下である。紙基材の坪量が１４３ｇ／ｃｍ2 を超
えると、レゾール型フェノール樹脂の浸透性が低下し、
絶縁抵抗が小さくなるおそれがある。特に、プリプレグ
（１）に用いられる紙基材の坪量は、１２３ｇ／ｃｍ2
以下であると好ましく、樹脂含浸性が良くなる。
ン、ジアクリルフタレート等のラジカル重合性モノマ
ー；硬化剤；スチレン、ＭＥＫ（メチルエチルケト
ン）、プロパノール、メタノール等の溶剤；染料などの
着色剤；難燃剤などの成分が適宜配合されたものでも良
い。プリプレグに用いられる紙基材としては、コットン
紙、リンター紙、クラフト紙等のセルロース繊維を含む
紙質の基材を挙げることができ、これらのうちでも、ク
ラフト紙が好ましい。上記紙基材の坪量は、好ましくは
１４３ｇ／ｃｍ2 以下、さらに好ましくは１２３ｇ／ｃ
ｍ2 以下である。紙基材の坪量が１４３ｇ／ｃｍ2 を超
えると、レゾール型フェノール樹脂の浸透性が低下し、
絶縁抵抗が小さくなるおそれがある。特に、プリプレグ
（１）に用いられる紙基材の坪量は、１２３ｇ／ｃｍ2
以下であると好ましく、樹脂含浸性が良くなる。
【００１３】紙基材に対しレゾール型フェノール樹脂を
含浸させる前に、メタノール水溶液を予備含浸させてお
くと、紙基材が膨潤し、その後に含浸させるレゾール型
フェノール樹脂の浸透性が高まり、絶縁抵抗が大きくな
るため、好ましい。メタノール水溶液予備含浸前に一
旦、紙基材を乾燥させておくと、メタノール水溶液の浸
透性が高まり、好ましい。
含浸させる前に、メタノール水溶液を予備含浸させてお
くと、紙基材が膨潤し、その後に含浸させるレゾール型
フェノール樹脂の浸透性が高まり、絶縁抵抗が大きくな
るため、好ましい。メタノール水溶液予備含浸前に一
旦、紙基材を乾燥させておくと、メタノール水溶液の浸
透性が高まり、好ましい。
【００１４】紙基材にメタノール水溶液、メチロール化
メラミン樹脂やフェノール樹脂を含浸させる方法につい
ては、特に限定はなく、ディッビング法やコーティング
法等を挙げることができる。これらのうちでも、コーテ
ィング法が、樹脂含浸量を制御し易く、容易に乾燥する
ことができるため、好ましい。メタノール水溶液予備含
浸後の乾燥は、たとえば、７０〜１００℃、好ましくは
７５〜８５℃で行われる。メチロール化メラミン樹脂を
含浸させた後の乾燥は、たとえば、１１０〜１７０℃、
好ましくは１２５〜１５５℃で行われる。フェノール樹
脂を含浸させた後の乾燥は、たとえば、１３０〜１７０
℃、好ましくは１４０〜１６０℃で行われる。
メラミン樹脂やフェノール樹脂を含浸させる方法につい
ては、特に限定はなく、ディッビング法やコーティング
法等を挙げることができる。これらのうちでも、コーテ
ィング法が、樹脂含浸量を制御し易く、容易に乾燥する
ことができるため、好ましい。メタノール水溶液予備含
浸後の乾燥は、たとえば、７０〜１００℃、好ましくは
７５〜８５℃で行われる。メチロール化メラミン樹脂を
含浸させた後の乾燥は、たとえば、１１０〜１７０℃、
好ましくは１２５〜１５５℃で行われる。フェノール樹
脂を含浸させた後の乾燥は、たとえば、１３０〜１７０
℃、好ましくは１４０〜１６０℃で行われる。
【００１５】プリプレグの積層体を得るに当たっては、
プリプレグ（２）を内部層としてその両表面にプリプレ
グ（１）を重ね合わせるが、プリプレグ（１）としてメ
タノール水溶液予備含浸のプリプレグを用いる場合、そ
のメタノール水溶液塗布面を、プリプレグ（２）に向け
るようにして積層すると、耐衝撃性のより一層高い紙基
材積層板を得ることが出来る。
プリプレグ（２）を内部層としてその両表面にプリプレ
グ（１）を重ね合わせるが、プリプレグ（１）としてメ
タノール水溶液予備含浸のプリプレグを用いる場合、そ
のメタノール水溶液塗布面を、プリプレグ（２）に向け
るようにして積層すると、耐衝撃性のより一層高い紙基
材積層板を得ることが出来る。
【００１６】本発明で得られる紙基材積層板は、積層体
両表面の少なくとも１方に金属箔がさらに積層されてい
るものでもよい。上記金属箔としては、たとえば、銅
箔、ニッケル箔等を挙げることができる。金属箔の厚み
としては、９〜１００μｍが一般的であるが、この厚み
のものに限定されない。本発明で得られる紙基材積層板
は、プリプレグ（１）、（２）および必要に応じ金属箔
からなる積層体を硬化させることによって得られる。硬
化条件については、特に限定はなく、たとえば、硬化温
度１５０〜１７０℃、硬化圧力９０〜１１０ｋｇ／ｃｍ
２、硬化時間５０〜８０分間である。
両表面の少なくとも１方に金属箔がさらに積層されてい
るものでもよい。上記金属箔としては、たとえば、銅
箔、ニッケル箔等を挙げることができる。金属箔の厚み
としては、９〜１００μｍが一般的であるが、この厚み
のものに限定されない。本発明で得られる紙基材積層板
は、プリプレグ（１）、（２）および必要に応じ金属箔
からなる積層体を硬化させることによって得られる。硬
化条件については、特に限定はなく、たとえば、硬化温
度１５０〜１７０℃、硬化圧力９０〜１１０ｋｇ／ｃｍ
２、硬化時間５０〜８０分間である。
【００１７】
【実施例】以下に、本発明の具体的な実施例および比較
例を示すが、本発明は下記実施例に限定されない。実施
例に先立ち、以下の製造例でプリプレグの製造に用いら
れる樹脂ワニスを製造した。なお、「部」は「重量部」
を意味する。 （製造例）１次含浸用樹脂ワニスＢの調製 メラミン１３０部に、フェノール２０部および３７％ホ
ルムアルデヒド３００部を添加し、さらに水酸化ナトリ
ウム０．３部を添加して、９８℃で７０分間反応させ
た。その後、水７０部で希釈して、メチロール化メラミ
ン化合物溶液Ａを調製した。メチロール化メラミン化合
物溶液Ａ２２０部、メタノール５０部および水５０部を
配合して、１次含浸用樹脂ワニスＢを得た。２次含浸用樹脂ワニスＣの調製 フェノール６０部、桐油４０部、メタノール１部および
酸性触媒パラトルエンスルホン酸０．５部を、８０℃で
９０分間反応させた後、トリエタノールアミン０．４部
を添加して中和し、桐油フェノール反応物を得た。この
桐油フェノール反応物に、３７％ホルムアルデヒド４６
部を添加し、塩基性触媒としてトリエチルアミン２部お
よび２５％アンモニア水溶液２部をさらに添加して、９
０℃で９０分間反応させ、レゾールタイプのフェノール
樹脂を調製した。この樹脂を１５０ｍｍＨｇで８０℃に
なるまで、減圧脱水し、常圧に戻したのち、メタノール
を６０部添加して桐油変性フェノール樹脂１２０部を得
た。なお、桐油変性フェノール樹脂の固形分は６０部で
あった。
例を示すが、本発明は下記実施例に限定されない。実施
例に先立ち、以下の製造例でプリプレグの製造に用いら
れる樹脂ワニスを製造した。なお、「部」は「重量部」
を意味する。 （製造例）１次含浸用樹脂ワニスＢの調製 メラミン１３０部に、フェノール２０部および３７％ホ
ルムアルデヒド３００部を添加し、さらに水酸化ナトリ
ウム０．３部を添加して、９８℃で７０分間反応させ
た。その後、水７０部で希釈して、メチロール化メラミ
ン化合物溶液Ａを調製した。メチロール化メラミン化合
物溶液Ａ２２０部、メタノール５０部および水５０部を
配合して、１次含浸用樹脂ワニスＢを得た。２次含浸用樹脂ワニスＣの調製 フェノール６０部、桐油４０部、メタノール１部および
酸性触媒パラトルエンスルホン酸０．５部を、８０℃で
９０分間反応させた後、トリエタノールアミン０．４部
を添加して中和し、桐油フェノール反応物を得た。この
桐油フェノール反応物に、３７％ホルムアルデヒド４６
部を添加し、塩基性触媒としてトリエチルアミン２部お
よび２５％アンモニア水溶液２部をさらに添加して、９
０℃で９０分間反応させ、レゾールタイプのフェノール
樹脂を調製した。この樹脂を１５０ｍｍＨｇで８０℃に
なるまで、減圧脱水し、常圧に戻したのち、メタノール
を６０部添加して桐油変性フェノール樹脂１２０部を得
た。なお、桐油変性フェノール樹脂の固形分は６０部で
あった。
【００１８】この桐油変性フェノール樹脂１２０部に、
クレジルジフェニルホスフェイト（ＣＤＰ）８部、テト
ラブロモビスフェノールＡグリシジルエーテル１０部、
テトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）２部および
２，２−プロパン−ビス〔４−（３−ポリブロモフェニ
ルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）オキシ−３，５−
ジブロモフェノール〕１２部を添加し、２次含浸用樹脂
ワニスＣの調製を得た。 （実施例１）プリプレグの作製 １次含浸用樹脂ワニスＢを坪量１２６ｇ／ｍ2 のクラフ
ト紙にコーティング法で含浸させた後、１３５℃の乾燥
機で３０秒間処理し、１４５ｇ／ｍ2 のプリプレグＡを
作製した。
クレジルジフェニルホスフェイト（ＣＤＰ）８部、テト
ラブロモビスフェノールＡグリシジルエーテル１０部、
テトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）２部および
２，２−プロパン−ビス〔４−（３−ポリブロモフェニ
ルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）オキシ−３，５−
ジブロモフェノール〕１２部を添加し、２次含浸用樹脂
ワニスＣの調製を得た。 （実施例１）プリプレグの作製 １次含浸用樹脂ワニスＢを坪量１２６ｇ／ｍ2 のクラフ
ト紙にコーティング法で含浸させた後、１３５℃の乾燥
機で３０秒間処理し、１４５ｇ／ｍ2 のプリプレグＡを
作製した。
【００１９】プリプレグＡに２次含浸用樹脂ワニスＣを
含浸させた後、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２６０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグＢを作製した。坪量１
２６ｇ／ｍ2 のクラフト紙に２次含浸用樹脂ワニスＣを
含浸させた後、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２６０ｇ／ｍ2 のプリプレグＣを作製した。積層板の作製 プリプレグＢ６枚およびプリプレグＣ２枚を用意し、プ
リプレグＢ６枚を重ね合わせ、プリプレグＣで挟むよう
に組み合わせて、その最上層に厚み０．０３５ｍｍの銅
箔を接着剤を介して積層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、
温度１６０℃で６０分間成形し、銅張り積層板を作製し
た。 （実施例２）プリプレグの作製 水６０部にメタノール４０部を添加し、メタノール水溶
液Ｄを調製した。
含浸させた後、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２６０ｇ／ｍ2 の２次プリプレグＢを作製した。坪量１
２６ｇ／ｍ2 のクラフト紙に２次含浸用樹脂ワニスＣを
含浸させた後、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２６０ｇ／ｍ2 のプリプレグＣを作製した。積層板の作製 プリプレグＢ６枚およびプリプレグＣ２枚を用意し、プ
リプレグＢ６枚を重ね合わせ、プリプレグＣで挟むよう
に組み合わせて、その最上層に厚み０．０３５ｍｍの銅
箔を接着剤を介して積層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、
温度１６０℃で６０分間成形し、銅張り積層板を作製し
た。 （実施例２）プリプレグの作製 水６０部にメタノール４０部を添加し、メタノール水溶
液Ｄを調製した。
【００２０】坪量１２６ｇ／ｍ2 のクラフト紙にメタノ
ール水溶液Ｄをディッピング法で含浸させ、８０℃の乾
燥機で２分間処理した後、２次含浸用樹脂ワニスＣを含
浸させ、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、２６０
ｇ／ｍ2 のプリプレグＤを作製した。積層板の作製 実施例１で得たプリプレグＢ６枚およびプリプレグＤ２
枚を用意し、プリプレグＢ６枚を重ね合わせ、プリプレ
グＤで挟むように組み合わせて、その最上層に厚み０．
０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積層し、圧力１００
ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分間成形し、銅張り
積層板を作製した。 （実施例３）プリプレグの作製 坪量１２６ｇ／ｍ2 のクラフト紙に、実施例２で得たメ
タノール水溶液Ｄをコーティング（塗布）法で含浸さ
せ、８０℃の乾燥機で１分間処理した後、２次含浸用樹
脂ワニスＣを含浸させ、１５５℃の乾燥機で１００秒間
処理し、２６０ｇ／ｍ2 のプリプレグＥを作製した。積層板の作製 実施例１で得たプリプレグＢ６枚およびプリプレグＥ２
枚を用意し、プリプレグＢ６枚を重ね合わせ、プリプレ
グＥで挟むように組み合わせて、この時、プリプレグＥ
でメタノール水溶液Ｄをコーティングした面を、プリプ
レグＢ６の方に向けて組み合わせた。その最上層に厚み
０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積層し、圧力１
００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分間成形し、銅
張り積層板を作製した（以下の表では実施例３Ａとし
た。）。
ール水溶液Ｄをディッピング法で含浸させ、８０℃の乾
燥機で２分間処理した後、２次含浸用樹脂ワニスＣを含
浸させ、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、２６０
ｇ／ｍ2 のプリプレグＤを作製した。積層板の作製 実施例１で得たプリプレグＢ６枚およびプリプレグＤ２
枚を用意し、プリプレグＢ６枚を重ね合わせ、プリプレ
グＤで挟むように組み合わせて、その最上層に厚み０．
０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積層し、圧力１００
ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分間成形し、銅張り
積層板を作製した。 （実施例３）プリプレグの作製 坪量１２６ｇ／ｍ2 のクラフト紙に、実施例２で得たメ
タノール水溶液Ｄをコーティング（塗布）法で含浸さ
せ、８０℃の乾燥機で１分間処理した後、２次含浸用樹
脂ワニスＣを含浸させ、１５５℃の乾燥機で１００秒間
処理し、２６０ｇ／ｍ2 のプリプレグＥを作製した。積層板の作製 実施例１で得たプリプレグＢ６枚およびプリプレグＥ２
枚を用意し、プリプレグＢ６枚を重ね合わせ、プリプレ
グＥで挟むように組み合わせて、この時、プリプレグＥ
でメタノール水溶液Ｄをコーティングした面を、プリプ
レグＢ６の方に向けて組み合わせた。その最上層に厚み
０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積層し、圧力１
００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分間成形し、銅
張り積層板を作製した（以下の表では実施例３Ａとし
た。）。
【００２１】プリプレグＥでメタノール水溶液Ｄをコー
ティングした面を、プリプレグＢ６とは反対の方に向け
て組み合わせる以外は、上記と同様にして、別の銅張り
積層板を作製した（以下の表では実施例３Ｂとし
た。）。 （実施例４）プリプレグの作製 １次含浸用樹脂ワニスＢを坪量１３９ｇ／ｍ2 のクラフ
ト紙にコーティング法で含浸させた後、１３５℃の乾燥
機で３０秒間処理し、１６０ｇ／ｍ2 のプリプレグＦを
作製した。
ティングした面を、プリプレグＢ６とは反対の方に向け
て組み合わせる以外は、上記と同様にして、別の銅張り
積層板を作製した（以下の表では実施例３Ｂとし
た。）。 （実施例４）プリプレグの作製 １次含浸用樹脂ワニスＢを坪量１３９ｇ／ｍ2 のクラフ
ト紙にコーティング法で含浸させた後、１３５℃の乾燥
機で３０秒間処理し、１６０ｇ／ｍ2 のプリプレグＦを
作製した。
【００２２】プリプレグＦに２次含浸用樹脂ワニスＣを
含浸させた後、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２６９ｇ／ｍ2 の２次プリプレグＧを作製した。坪量１
２０ｇ／ｍ2 のクラフト紙に、実施例２で得たメタノー
ル水溶液Ｄをコーティング（塗布）法で含浸させ、８０
℃の乾燥機で１分間処理した後、２次含浸用樹脂ワニス
Ｃを含浸させ、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２３２ｇ／ｍ2 のプリプレグＨを作製した。積層板の作製 プリプレグＧ６枚およびプリプレグＨ２枚を用意し、プ
リプレグＧ６枚を重ね合わせ、プリプレグＨで挟むよう
に組み合わせて、この時、プリプレグＨでメタノール水
溶液Ｄをコーティングした面を、プリプレグＧ６の方に
向けて組み合わせた。その最上層に厚み０．０３５ｍｍ
の銅箔を接着剤を介して積層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ
2 、温度１６０℃で６０分間成形し、銅張り積層板を作
製した。 （比較例１）プリプレグの作製 実施例１で得たプリプレグＢを８枚組み合わせて、その
最上層に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積
層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分
間成形し、銅張り積層板を作製した。 （比較例２）プリプレグの作製 実施例１で得たプリプレグＣを８枚組み合わせて、その
最上層に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積
層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分
間成形し、銅張り積層板を作製した。 （比較例３）プリプレグの作製 実施例２で得たプリプレグＤを８枚組み合わせて、その
最上層に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積
層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分
間成形し、銅張り積層板を作製した。 （比較例４）プリプレグの作製 １次含浸用樹脂ワニスＢを坪量１２０ｇ／ｍ2 のクラフ
ト紙にコーティング法で含浸させた後、１３５℃の乾燥
機で３０秒間処理し、１３８ｇ／ｍ2 のプリプレグＩを
作製した。
含浸させた後、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２６９ｇ／ｍ2 の２次プリプレグＧを作製した。坪量１
２０ｇ／ｍ2 のクラフト紙に、実施例２で得たメタノー
ル水溶液Ｄをコーティング（塗布）法で含浸させ、８０
℃の乾燥機で１分間処理した後、２次含浸用樹脂ワニス
Ｃを含浸させ、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２３２ｇ／ｍ2 のプリプレグＨを作製した。積層板の作製 プリプレグＧ６枚およびプリプレグＨ２枚を用意し、プ
リプレグＧ６枚を重ね合わせ、プリプレグＨで挟むよう
に組み合わせて、この時、プリプレグＨでメタノール水
溶液Ｄをコーティングした面を、プリプレグＧ６の方に
向けて組み合わせた。その最上層に厚み０．０３５ｍｍ
の銅箔を接着剤を介して積層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ
2 、温度１６０℃で６０分間成形し、銅張り積層板を作
製した。 （比較例１）プリプレグの作製 実施例１で得たプリプレグＢを８枚組み合わせて、その
最上層に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積
層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分
間成形し、銅張り積層板を作製した。 （比較例２）プリプレグの作製 実施例１で得たプリプレグＣを８枚組み合わせて、その
最上層に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積
層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分
間成形し、銅張り積層板を作製した。 （比較例３）プリプレグの作製 実施例２で得たプリプレグＤを８枚組み合わせて、その
最上層に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積
層し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分
間成形し、銅張り積層板を作製した。 （比較例４）プリプレグの作製 １次含浸用樹脂ワニスＢを坪量１２０ｇ／ｍ2 のクラフ
ト紙にコーティング法で含浸させた後、１３５℃の乾燥
機で３０秒間処理し、１３８ｇ／ｍ2 のプリプレグＩを
作製した。
【００２３】プリプレグＩに２次含浸用樹脂ワニスＣを
含浸させた後、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２３２ｇ／ｍ2 の２次プリプレグＪを作製した。積層板の作製 実施例４で得たプリプレグＧ６枚およびプリプレグＪ２
枚を用意し、プリプレグＧ６枚を重ね合わせ、プリプレ
グＪで挟むように組み合わせた。その最上層に厚み０．
０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積層し、圧力１００
ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分間成形し、銅張り
積層板を作製した。
含浸させた後、１５５℃の乾燥機で１００秒間処理し、
２３２ｇ／ｍ2 の２次プリプレグＪを作製した。積層板の作製 実施例４で得たプリプレグＧ６枚およびプリプレグＪ２
枚を用意し、プリプレグＧ６枚を重ね合わせ、プリプレ
グＪで挟むように組み合わせた。その最上層に厚み０．
０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して積層し、圧力１００
ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分間成形し、銅張り
積層板を作製した。
【００２４】上記実施例および比較例で得られた積層板
の板厚、落球衝撃強度、絶縁抵抗および曲げ強度を評価
し、結果を表１に示した。なお、表１において、実施例
３Ａは、プリプレグＥでメタノール水溶液Ｄをコーティ
ングした面を、プリプレグＢ６の方に向けて組み合わせ
て製造した銅張り積層板の結果であり、実施例３Ｂは、
プリプレグＥでメタノール水溶液Ｄをコーティングした
面を、プリプレグＢ６とは反対の方に向けて組み合わせ
て製造した銅張り積層板の結果である。
の板厚、落球衝撃強度、絶縁抵抗および曲げ強度を評価
し、結果を表１に示した。なお、表１において、実施例
３Ａは、プリプレグＥでメタノール水溶液Ｄをコーティ
ングした面を、プリプレグＢ６の方に向けて組み合わせ
て製造した銅張り積層板の結果であり、実施例３Ｂは、
プリプレグＥでメタノール水溶液Ｄをコーティングした
面を、プリプレグＢ６とは反対の方に向けて組み合わせ
て製造した銅張り積層板の結果である。
【００２５】落球衝撃強度は、銅箔をエッチングで除去
した後、サイズ６０×２５ｍｍに切断し、図１に示すよ
うに、測定サンプル１を、接着剤面を上にして５０ｍｍ
間隔をあけた土台に配置し、測定サンプル１の真上から
５５ｇの鋼球２を落下させ、測定サンプル１の割れない
最大落下距離Ｌ（鋼球の中心から測定サンプルの表面ま
での距離）を測定した。
した後、サイズ６０×２５ｍｍに切断し、図１に示すよ
うに、測定サンプル１を、接着剤面を上にして５０ｍｍ
間隔をあけた土台に配置し、測定サンプル１の真上から
５５ｇの鋼球２を落下させ、測定サンプル１の割れない
最大落下距離Ｌ（鋼球の中心から測定サンプルの表面ま
での距離）を測定した。
【００２６】絶縁抵抗は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づ
き、沸騰蒸留水中で２時間煮沸後のデータを測定した。
き、沸騰蒸留水中で２時間煮沸後のデータを測定した。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１にみるように、実施例１〜４では、い
ずれも、落球衝撃強度が高く、絶縁抵抗も良好であっ
た。
ずれも、落球衝撃強度が高く、絶縁抵抗も良好であっ
た。
【００２９】
【発明の効果】本発明にかかる紙基材積層板の製造方法
は、十分な絶縁抵抗を有し、しかも、耐衝撃性も十分に
高い紙基材積層板を容易に作製し得る。
は、十分な絶縁抵抗を有し、しかも、耐衝撃性も十分に
高い紙基材積層板を容易に作製し得る。
【００３０】本発明にかかる製造方法は、上記に加え
て、メタノール水溶液の予備含浸を行っているので、レ
ゾール型フェノール樹脂の紙基材への浸透を良くする。
この予備含浸を塗布で行う、本発明の方法は、予備含浸
を容易とさせる。この予備含浸させたプリプレグを積層
体内部に向けるようにする、本発明の方法は、内部プリ
プレグとの馴染みを良くすることが出来る。
て、メタノール水溶液の予備含浸を行っているので、レ
ゾール型フェノール樹脂の紙基材への浸透を良くする。
この予備含浸を塗布で行う、本発明の方法は、予備含浸
を容易とさせる。この予備含浸させたプリプレグを積層
体内部に向けるようにする、本発明の方法は、内部プリ
プレグとの馴染みを良くすることが出来る。
【００３１】坪量１２３ｇ／ｃｍ2 以下の紙基材を用い
る、本発明の方法は、樹脂含浸性を良くすることが出来
る。
る、本発明の方法は、樹脂含浸性を良くすることが出来
る。
【図１】紙基材積層板の落球衝撃強度を測定する方法を
示す概略図である。
示す概略図である。
１ 測定サンプル
２ 鋼球
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
// Ｂ２９Ｋ 61:04 Ｂ２９Ｌ 9:00
Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｃ０８Ｌ 61:00
Ｃ０８Ｌ 61:00 Ｂ２９Ｃ 67/14 Ｗ
(56)参考文献 特開 平１−223133（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−109636（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−205224（ＪＰ，Ａ)
特開 昭49−49295（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−91022（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29B 11/16
C08J 5/24
B32B 15/08
H05K 1/03
Claims (6)
- 【請求項１】フェノール樹脂を紙基材に含浸させてなる
プリプレグ３枚以上の積層体を硬化させる工程を含む紙
基材積層板の製造方法において、前記プリプレグとし
て、レゾール型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ
（１）とメチロール化メラミン樹脂を含浸させた後にレ
ゾール型フェノール樹脂を含浸させたプリプレグ（２）
との２種を用い、かつ、前記積層体の両表層部を構成す
るプリプレグとして前記プリプレグ（１）を用い、前記
積層体の内部を構成するプリプレグとして前記プリプレ
グ（２）を用いるようにすることを特徴とする紙基材積
層板の製造方法。 - 【請求項２】前記積層体の両表面の少なくとも１方に金
属箔をさらに積層する工程を含む、請求項１に記載の紙
基材積層板の製造方法。 - 【請求項３】前記プリプレグ（１）が、レゾール型フェ
ノール樹脂含浸前にメタノール水溶液を予備含浸させて
なるプリプレグである、請求項１または２に記載の紙基
材積層板の製造方法。 - 【請求項４】前記予備含浸は、紙基材にメタノール水溶
液を塗布して行う、請求項３に記載の紙基材積層板の製
造方法。 - 【請求項５】前記プリプレグ（１）は、そのメタノール
水溶液塗布面を、前記第２のプリプレグの方に向けるよ
うにして積層する、請求項４に記載の紙基材積層板の製
造方法。 - 【請求項６】前記プリプレグ（１）が、レゾール型フェ
ノール樹脂を坪量１２３ｇ／ｃｍ２以下の紙基材に含浸
させたプリプレグである、請求項１から５までのいずれ
かに記載の紙基材積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04370099A JP3509608B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 紙基材積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04370099A JP3509608B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 紙基材積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000238037A JP2000238037A (ja) | 2000-09-05 |
| JP3509608B2 true JP3509608B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=12671104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04370099A Expired - Lifetime JP3509608B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 紙基材積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3509608B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143632B2 (ja) * | 1972-09-14 | 1976-11-24 | ||
| JPS57109636A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated board |
| JPS63205224A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-24 | 日立化成工業株式会社 | 積層板 |
| JPH0715019B2 (ja) * | 1988-03-03 | 1995-02-22 | 日立化成工業株式会社 | 耐トラッキング性銅張フェノール樹脂積層板 |
| JPH1191022A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 紙基材積層板 |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP04370099A patent/JP3509608B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000238037A (ja) | 2000-09-05 |
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