JPH10279645A - レゾール型フェノール樹脂の製造方法、フェノール樹脂積層板の製造方法及び銅張積層板の製造方法 - Google Patents
レゾール型フェノール樹脂の製造方法、フェノール樹脂積層板の製造方法及び銅張積層板の製造方法Info
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- JPH10279645A JPH10279645A JP9081623A JP8162397A JPH10279645A JP H10279645 A JPH10279645 A JP H10279645A JP 9081623 A JP9081623 A JP 9081623A JP 8162397 A JP8162397 A JP 8162397A JP H10279645 A JPH10279645 A JP H10279645A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性が良好で、加熱時の寸法収縮が小さい
硬化物を得ることができるレゾール型フェノール樹脂の
製造方法、及び、得られたレゾール型フェノール樹脂を
用いることにより、寸法変化やそりが小さく耐熱性も良
好な積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類とを、触媒
としてＮ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン及びトリエチル
アミンを併用して反応させる。このようにして得られた
レゾール型フェノール樹脂を基材に含浸乾燥してプリプ
レグとし、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧す
る。
硬化物を得ることができるレゾール型フェノール樹脂の
製造方法、及び、得られたレゾール型フェノール樹脂を
用いることにより、寸法変化やそりが小さく耐熱性も良
好な積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類とを、触媒
としてＮ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン及びトリエチル
アミンを併用して反応させる。このようにして得られた
レゾール型フェノール樹脂を基材に含浸乾燥してプリプ
レグとし、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レゾール型フェノ
ール樹脂の製造方法、フェノール樹脂積層板の製造方法
及び銅張積層板の製造方法に関する。
ール樹脂の製造方法、フェノール樹脂積層板の製造方法
及び銅張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂積層板は、安価であるた
め民生用電子機器プリント配線板の基板として広く用い
られている。フェノール樹脂積層板は、フェノール類と
アルデヒド類とをアンモニアやアミンのような塩基性触
媒の存在下に反応させてレゾール型フェノール樹脂を
得、このレゾール型フェノール樹脂を溶剤に溶解したワ
ニスを基材に含浸乾燥してプリプレグを得、このプリプ
レグ所定枚数を重ねて、加熱加圧することにより製造さ
れている。通常は、積層成形するときに、プリプレグと
銅はくとを組み合わせて銅張積層板を得、この銅張積層
板の銅はくをエッチングすることにより回路を形成して
プリント配線板とされている。
め民生用電子機器プリント配線板の基板として広く用い
られている。フェノール樹脂積層板は、フェノール類と
アルデヒド類とをアンモニアやアミンのような塩基性触
媒の存在下に反応させてレゾール型フェノール樹脂を
得、このレゾール型フェノール樹脂を溶剤に溶解したワ
ニスを基材に含浸乾燥してプリプレグを得、このプリプ
レグ所定枚数を重ねて、加熱加圧することにより製造さ
れている。通常は、積層成形するときに、プリプレグと
銅はくとを組み合わせて銅張積層板を得、この銅張積層
板の銅はくをエッチングすることにより回路を形成して
プリント配線板とされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のフェ
ノール樹脂積層板は、耐熱性と成形後の加熱処理による
寸法変化やそりを共に良好にすることが極めて困難であ
った。耐熱性と成形後の加熱処理による寸法変化やそり
は、レゾール型フェノール樹脂の硬化物の特性に依存
し、レゾール型フェノール樹脂の硬化物の特性は、レゾ
ール型フェノール樹脂の合成条件、特に合成時に使用す
る触媒に依存する。そして、耐熱性を良好にしようとす
ると、成形後の加熱処理による寸法変化やそりが大きく
なり、成形後の加熱処理による寸法変化やそりを小さく
すると耐熱性が悪くなる。
ノール樹脂積層板は、耐熱性と成形後の加熱処理による
寸法変化やそりを共に良好にすることが極めて困難であ
った。耐熱性と成形後の加熱処理による寸法変化やそり
は、レゾール型フェノール樹脂の硬化物の特性に依存
し、レゾール型フェノール樹脂の硬化物の特性は、レゾ
ール型フェノール樹脂の合成条件、特に合成時に使用す
る触媒に依存する。そして、耐熱性を良好にしようとす
ると、成形後の加熱処理による寸法変化やそりが大きく
なり、成形後の加熱処理による寸法変化やそりを小さく
すると耐熱性が悪くなる。
【０００４】本発明は、耐熱性が良好で、加熱時の寸法
収縮が小さい硬化物を得ることができるレゾール型フェ
ノール樹脂の製造方法、及び、得られたレゾール型フェ
ノール樹脂を用いることにより、寸法変化やそりが小さ
く耐熱性も良好な積層板の製造方法を提供することを課
題とする。
収縮が小さい硬化物を得ることができるレゾール型フェ
ノール樹脂の製造方法、及び、得られたレゾール型フェ
ノール樹脂を用いることにより、寸法変化やそりが小さ
く耐熱性も良好な積層板の製造方法を提供することを課
題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、フェノール類とアルデヒド類とを、触媒としてＮ，
Ｎ−ジメチルベンジルアミン及びトリエチルアミンを併
用して反応させることを特徴とするレゾール型フェノー
ル樹脂の製造方法である。
は、フェノール類とアルデヒド類とを、触媒としてＮ，
Ｎ−ジメチルベンジルアミン及びトリエチルアミンを併
用して反応させることを特徴とするレゾール型フェノー
ル樹脂の製造方法である。
【０００６】また、請求項２に記載の発明は、このよう
にして得られたレゾール型フェノール樹脂を基材に含浸
乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重
ねて加熱加圧することを特徴とするフェノール樹脂積層
板の製造方法である。
にして得られたレゾール型フェノール樹脂を基材に含浸
乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重
ねて加熱加圧することを特徴とするフェノール樹脂積層
板の製造方法である。
【０００７】さらに、請求項３に記載の発明は、前記の
ようにして得られたレゾール型フェノール樹脂を基材に
含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚
数重ね、その片面又は両面に銅はくを組み合わせ、加熱
加圧することを特徴とする銅張積層板の製造方法であ
る。
ようにして得られたレゾール型フェノール樹脂を基材に
含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚
数重ね、その片面又は両面に銅はくを組み合わせ、加熱
加圧することを特徴とする銅張積層板の製造方法であ
る。
【０００８】フェノール類とアルデヒド類の反応におい
ては触媒の種類によって反応性が異なる。触媒として
Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンを単独で用いた場合
は、硬化物を加熱したときの寸法変化は小さいが、樹脂
中の未反応フェノールが多く、耐熱性が悪くなる。これ
に対して、触媒としてアンモニアやトリエチルアミンを
単独で用いた場合は、樹脂中の未反応フェノールは少な
いが、メチロール化度が大きくなり、成形時に未反応の
メチロール基が残り、硬化物を加熱したときの寸法変化
が大きくなる。Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンとトリ
エチルアミンとを併用すると、未反応フェノールが少な
く、メチロール化度も適度なレゾール型フェノール樹脂
を得ることができる。
ては触媒の種類によって反応性が異なる。触媒として
Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンを単独で用いた場合
は、硬化物を加熱したときの寸法変化は小さいが、樹脂
中の未反応フェノールが多く、耐熱性が悪くなる。これ
に対して、触媒としてアンモニアやトリエチルアミンを
単独で用いた場合は、樹脂中の未反応フェノールは少な
いが、メチロール化度が大きくなり、成形時に未反応の
メチロール基が残り、硬化物を加熱したときの寸法変化
が大きくなる。Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンとトリ
エチルアミンとを併用すると、未反応フェノールが少な
く、メチロール化度も適度なレゾール型フェノール樹脂
を得ることができる。
【０００９】Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンとトリエ
チルアミンとの何れかが多くなると、それぞれを単独で
用いたときの特性が漸次強く現われるようになる。この
ことから、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンとトリエチ
ルアミンとは、モル比で１：３〜３：１とするのが好ま
しく、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンとトリエチルア
ミンとを等モルで用いるのが最も好ましい。
チルアミンとの何れかが多くなると、それぞれを単独で
用いたときの特性が漸次強く現われるようになる。この
ことから、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンとトリエチ
ルアミンとは、モル比で１：３〜３：１とするのが好ま
しく、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンとトリエチルア
ミンとを等モルで用いるのが最も好ましい。
【００１０】Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンとトリエ
チルアミンの合計触媒量は、フェノール性水酸基１モル
に対して、０．８〜１．５モルの範囲とするのが好まし
い。０．８モル未満であると、フェノールとアルデヒド
類との反応が不十分であり、未反応フェノールが多く残
り、硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。また、１．
５モルを超えると、反応が進み過ぎ、高分子量化しすぎ
るため、含浸などの作業性に劣る傾向がある。このこと
から、より好ましい範囲は、フェノール性水酸基１モル
に対して、１．０〜１．３モルの範囲である。
チルアミンの合計触媒量は、フェノール性水酸基１モル
に対して、０．８〜１．５モルの範囲とするのが好まし
い。０．８モル未満であると、フェノールとアルデヒド
類との反応が不十分であり、未反応フェノールが多く残
り、硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。また、１．
５モルを超えると、反応が進み過ぎ、高分子量化しすぎ
るため、含浸などの作業性に劣る傾向がある。このこと
から、より好ましい範囲は、フェノール性水酸基１モル
に対して、１．０〜１．３モルの範囲である。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明で使用されるフェノール類
としては、フェノール、メタクレゾール、パラクレゾー
ル、オルソクレゾール、イソプロピルフェノール、パラ
ターシャリーブチルフェノール、ノニルフェノール、ビ
スフェノールＡ等が挙げられるがこれらに制限されるも
のではない。
としては、フェノール、メタクレゾール、パラクレゾー
ル、オルソクレゾール、イソプロピルフェノール、パラ
ターシャリーブチルフェノール、ノニルフェノール、ビ
スフェノールＡ等が挙げられるがこれらに制限されるも
のではない。
【００１２】また、アルデヒド類としては、ホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、パ
ラアセトアルデヒド、ブチルアルデヒド、オクチルアル
デヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられるが、これらに
制限されるものではない。一般にはホルムアルデヒド又
はパラホルムアルデヒドが使用される。
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、パ
ラアセトアルデヒド、ブチルアルデヒド、オクチルアル
デヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられるが、これらに
制限されるものではない。一般にはホルムアルデヒド又
はパラホルムアルデヒドが使用される。
【００１３】可撓性を付与するために、また、打ち抜き
加工性をよくするために、乾性油で変性するのが好まし
い。フェノール類と乾性油とを酸触媒の存在下にあらか
じめ反応させ、次いで、アルデヒド類をアルカリ触媒の
存在下に反応させることにより、乾性油変性レゾール樹
脂を得ることができる。乾性油としては、桐油、アマニ
油、脱水ヒマシ油、オイチシカ油等が使用される。
加工性をよくするために、乾性油で変性するのが好まし
い。フェノール類と乾性油とを酸触媒の存在下にあらか
じめ反応させ、次いで、アルデヒド類をアルカリ触媒の
存在下に反応させることにより、乾性油変性レゾール樹
脂を得ることができる。乾性油としては、桐油、アマニ
油、脱水ヒマシ油、オイチシカ油等が使用される。
【００１４】ワニスとするときの溶剤としては、トルエ
ン、メタノール、メチルエチルケトン、２−メトキシエ
タノール、アセトン、スチレン等が用いられる。ワニス
には、フェノール樹脂積層板に可塑性、難燃性を付与す
るために各種の可塑剤、難燃剤を添加してもよい。
ン、メタノール、メチルエチルケトン、２−メトキシエ
タノール、アセトン、スチレン等が用いられる。ワニス
には、フェノール樹脂積層板に可塑性、難燃性を付与す
るために各種の可塑剤、難燃剤を添加してもよい。
【００１５】ワニスを基材に含浸乾燥してプリプレグと
し、プリプレグを所定枚数重ね、温度１５０〜１８０
℃、圧力７〜１５ＭＰａで６０〜１２０分間、加熱加圧
してフェノール樹脂積層板を得る。また、プリプレグを
所定枚数重ね、さらにその片面又は両面に銅はくを組み
合わせてフェノール樹脂銅張積層板を得る。
し、プリプレグを所定枚数重ね、温度１５０〜１８０
℃、圧力７〜１５ＭＰａで６０〜１２０分間、加熱加圧
してフェノール樹脂積層板を得る。また、プリプレグを
所定枚数重ね、さらにその片面又は両面に銅はくを組み
合わせてフェノール樹脂銅張積層板を得る。
【００１６】基材としては、打ち抜き加工性の点から、
紙系基材を用いるのが好ましい。紙系基材としては、ク
ラフトパルプを抄造して得られるクラフト紙が主に用い
られるが、コットンリンター紙、リンターとクラフトパ
ルプの混抄紙、ガラスペーパー、ガラス不織布、ガラス
繊維と紙繊維との混抄紙なども使用できる。これらの基
材には、あらかじめ水溶性フェノール樹脂を含浸させて
おくこともできる。
紙系基材を用いるのが好ましい。紙系基材としては、ク
ラフトパルプを抄造して得られるクラフト紙が主に用い
られるが、コットンリンター紙、リンターとクラフトパ
ルプの混抄紙、ガラスペーパー、ガラス不織布、ガラス
繊維と紙繊維との混抄紙なども使用できる。これらの基
材には、あらかじめ水溶性フェノール樹脂を含浸させて
おくこともできる。
【００１７】
実施例１ 桐油変性レゾール型フェノール樹脂ワニスの調製 桐油１０００ｇ、メタクレゾール１０００ｇ、フェノー
ル１０００ｇ及びパラトルエンスルホン酸１ｇを反応釜
に仕込み、１１０℃で２時間反応させて、桐油をフェノ
ール及びメタクレゾールに付加させた。この反応釜に、
パラホルム１０４５ｇ、メタノール３００ｇ、並びに、
Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン及びトリエチルアミン
をフェノール性水酸基１モルに対して各々０．０６モル
加えて、７０℃で４時間反応を続けた後、減圧下に脱水
濃縮して桐油変性レゾール型フェノール樹脂ワニスを調
製した。
ル１０００ｇ及びパラトルエンスルホン酸１ｇを反応釜
に仕込み、１１０℃で２時間反応させて、桐油をフェノ
ール及びメタクレゾールに付加させた。この反応釜に、
パラホルム１０４５ｇ、メタノール３００ｇ、並びに、
Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン及びトリエチルアミン
をフェノール性水酸基１モルに対して各々０．０６モル
加えて、７０℃で４時間反応を続けた後、減圧下に脱水
濃縮して桐油変性レゾール型フェノール樹脂ワニスを調
製した。
【００１８】プリプレグの作製 坪量１４０ｇ／ｍ2 のクラフト紙に、上記で得られた桐
油変性フェノール樹脂ワニスを付着量が５５重量％とな
るように含浸乾燥してプリプレグを作製した。
油変性フェノール樹脂ワニスを付着量が５５重量％とな
るように含浸乾燥してプリプレグを作製した。
【００１９】積層板の作製 上記で得られたプリプレグを７枚を重ね、片側に厚さ３
５μｍで接着剤付き銅はく１枚を組み合わせた構成品を
鏡板で挾み、温度１７０℃、圧力１１ＭＰａで加熱加圧
して厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を作製した。
５μｍで接着剤付き銅はく１枚を組み合わせた構成品を
鏡板で挾み、温度１７０℃、圧力１１ＭＰａで加熱加圧
して厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を作製した。
【００２０】比較例１ Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン及びトリエチルアミン
各々０．０６モルを、アンモニアとして０．１２モル量
のアンモニア水に変更したほか実施例１と同様にして厚
さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を作製した。
各々０．０６モルを、アンモニアとして０．１２モル量
のアンモニア水に変更したほか実施例１と同様にして厚
さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を作製した。
【００２１】比較例２ トリエチルアミンを０．１２モルとし、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルベンジルアミンを０としたほか、実施例１と同様にし
て厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を作製した。
ルベンジルアミンを０としたほか、実施例１と同様にし
て厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を作製した。
【００２２】比較例３ Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンを０．１２モルとし、
トリエチルアミンを０としたほか、実施例１と同様にし
て厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を作製した。
トリエチルアミンを０としたほか、実施例１と同様にし
て厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を作製した。
【００２３】以上のようにして作製した片面銅張積層板
について、寸法変化率、そり及びはんだ耐熱性を調べ
た、その結果を表１に示す。
について、寸法変化率、そり及びはんだ耐熱性を調べ
た、その結果を表１に示す。
【００２４】なお、試験方法は以下の通りとした。
【００２５】寸法変化率（ＪＩＳ Ｃ ６４８１「プリ
ント配線板用銅張積層板試験方法」準拠）：片面銅張積
層板から５００×３４０ｍｍの大きさの試験片を切り取
り、その四隅に基準マークを付ける。試験片を温度２０
℃、相対湿度６０〜７０％の室内に２４時間放置した
後、たて及びよこ方向の基準マーク間隔を測定する。次
に、試験片の銅はくを残銅率が５０％となるようにエッ
チングし、水洗乾燥後、温度２０℃、相対湿度６０〜７
０％の室内に２４時間放置し、次に、温度１６０℃の恒
温槽にて３０分間加熱し、室温まで冷却した後、たて及
びよこ方向の基準マーク間隔を測定し、加熱前後の測定
値の差から算出する。
ント配線板用銅張積層板試験方法」準拠）：片面銅張積
層板から５００×３４０ｍｍの大きさの試験片を切り取
り、その四隅に基準マークを付ける。試験片を温度２０
℃、相対湿度６０〜７０％の室内に２４時間放置した
後、たて及びよこ方向の基準マーク間隔を測定する。次
に、試験片の銅はくを残銅率が５０％となるようにエッ
チングし、水洗乾燥後、温度２０℃、相対湿度６０〜７
０％の室内に２４時間放置し、次に、温度１６０℃の恒
温槽にて３０分間加熱し、室温まで冷却した後、たて及
びよこ方向の基準マーク間隔を測定し、加熱前後の測定
値の差から算出する。
【００２６】そり：寸法変化率の測定に用いたのと同様
の試験片を同様に加熱処理し、室温まで冷却した後、そ
りの凸面を下にして平板上におき、４隅のはね上がり量
を測定してその平均値を求める。
の試験片を同様に加熱処理し、室温まで冷却した後、そ
りの凸面を下にして平板上におき、４隅のはね上がり量
を測定してその平均値を求める。
【００２７】はんだ耐熱性：片面銅張積層板から５０ｍ
ｍ角の大きさの試験片を切りだし、２６０℃のはんだ浴
に浮かべ、ふくれを生ずるまでの時間を測定する。
ｍ角の大きさの試験片を切りだし、２６０℃のはんだ浴
に浮かべ、ふくれを生ずるまでの時間を測定する。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１によって、アンモニア、トリエチルア
ミンをそれぞれ単独で用いた場合には、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルベンジルアミンとトリエチルアミンを併用した場合と
比較してはんだ耐熱性ほぼ同等であるが寸法変化率及び
そり特性が悪く、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンを単
独で用いた場合には、逆に寸法変化率及びそり特性が同
等であるが、はんだ耐熱性が悪くなっていることが示さ
れる。
ミンをそれぞれ単独で用いた場合には、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルベンジルアミンとトリエチルアミンを併用した場合と
比較してはんだ耐熱性ほぼ同等であるが寸法変化率及び
そり特性が悪く、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンを単
独で用いた場合には、逆に寸法変化率及びそり特性が同
等であるが、はんだ耐熱性が悪くなっていることが示さ
れる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性が良好で、加熱
時の寸法収縮が小さい硬化物を得ることができるレゾー
ル型フェノール樹脂を製造することができる。このレゾ
ール型フェノール樹脂を用いることにより、はんだ耐熱
性と寸法変化率及びそり特性のバランスがとれた積層板
を得ることでき、積層板の加工工程におけるトラブルを
少なくすることができる。
時の寸法収縮が小さい硬化物を得ることができるレゾー
ル型フェノール樹脂を製造することができる。このレゾ
ール型フェノール樹脂を用いることにより、はんだ耐熱
性と寸法変化率及びそり特性のバランスがとれた積層板
を得ることでき、積層板の加工工程におけるトラブルを
少なくすることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 フェノール類とアルデヒド類とを、触媒
としてＮ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン及びトリエチル
アミンを併用して反応させることを特徴とするレゾール
型フェノール樹脂の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の製造方法によって得ら
れたレゾール型フェノール樹脂を基材に含浸乾燥してプ
リプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加
圧することを特徴とするフェノール樹脂積層板の製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の製造方法によって得ら
れたレゾール型フェノール樹脂を基材に含浸乾燥してプ
リプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ね、その片
面又は両面に銅はくを組み合わせ、加熱加圧することを
特徴とする銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081623A JPH10279645A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | レゾール型フェノール樹脂の製造方法、フェノール樹脂積層板の製造方法及び銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081623A JPH10279645A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | レゾール型フェノール樹脂の製造方法、フェノール樹脂積層板の製造方法及び銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10279645A true JPH10279645A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13751467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9081623A Pending JPH10279645A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | レゾール型フェノール樹脂の製造方法、フェノール樹脂積層板の製造方法及び銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10279645A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010038703A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張フェノール樹脂積層板 |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP9081623A patent/JPH10279645A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010038703A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張フェノール樹脂積層板 |
| JPWO2010038703A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-03-01 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張フェノール樹脂積層板 |
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