JPS63175035A - 難燃性積層板の製法 - Google Patents
難燃性積層板の製法Info
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- JPS63175035A JPS63175035A JP62007083A JP708387A JPS63175035A JP S63175035 A JPS63175035 A JP S63175035A JP 62007083 A JP62007083 A JP 62007083A JP 708387 A JP708387 A JP 708387A JP S63175035 A JPS63175035 A JP S63175035A
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- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims description 25
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 30
- 229920003987 resole Polymers 0.000 abstract description 16
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 20
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 3
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N copper;phenol Chemical compound [Cu].OC1=CC=CC=C1 DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線板等に使用される難燃性積層
板の製法に関する。
板の製法に関する。
外燃化された紙フエノール銅張板を得るにあたり、難燃
化剤としてハロゲン化物をフェノール樹脂(レゾール樹
脂)に添加(ブレンド)することが公知である。難燃化
剤としては、反応型5![燻化剤のハロゲン化エポキシ
樹脂を使用することが好ましく行われている。これは、
他の添加型難燃化剤等に比べて、耐熱性や耐水性等の特
性面が優れているからである。
化剤としてハロゲン化物をフェノール樹脂(レゾール樹
脂)に添加(ブレンド)することが公知である。難燃化
剤としては、反応型5![燻化剤のハロゲン化エポキシ
樹脂を使用することが好ましく行われている。これは、
他の添加型難燃化剤等に比べて、耐熱性や耐水性等の特
性面が優れているからである。
しかしながら、ハロゲン化エポキシ樹脂を使用した場合
は、成形可能な状態でレジンペーパーを保存できる期間
(レジンペーパーライフ)が短いため、レジンペーパー
の成形性が悪くな。って、得られる積層板(積層成形品
)にカスレ等の不良がしばしば発生するといった問題が
生じていた。
は、成形可能な状態でレジンペーパーを保存できる期間
(レジンペーパーライフ)が短いため、レジンペーパー
の成形性が悪くな。って、得られる積層板(積層成形品
)にカスレ等の不良がしばしば発生するといった問題が
生じていた。
この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであっ
て、カスレ等の不良の発生する恐れの非常に少ない難燃
性積層板の製法を提供することを目的としている。
て、カスレ等の不良の発生する恐れの非常に少ない難燃
性積層板の製法を提供することを目的としている。
前記のような目的を達成するため、この発明は、難燃性
のワニスを含む樹脂含浸基材を所定枚頂層成形して難燃
性積層板を得るにあたり、ワニスとしてフェノール樹脂
とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め進められてい
るものを用いるようにすることを特徴とする難燃性積層
板の製法をその要旨としている。
のワニスを含む樹脂含浸基材を所定枚頂層成形して難燃
性積層板を得るにあたり、ワニスとしてフェノール樹脂
とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め進められてい
るものを用いるようにすることを特徴とする難燃性積層
板の製法をその要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
フェノール樹脂としては、普通、レゾール樹脂が用いら
れる。ここで、レゾール樹脂は、フェノールおよびホル
ムアルデヒドからなる一般のレゾール樹脂以外に、アル
キルフェノール(tert−ブチルフェノール、クレゾ
ール、ノニルフェノール等)変性レゾール樹脂、メラミ
ン変性レヅール樹脂、キシレン変性レゾール樹脂、桐油
変性レゾール樹脂等の変性レゾール樹脂を含んでいるも
のとする。ハロゲン化エポキシ樹脂とは、臭素、塩素等
のハロゲンを含むエポキシ樹脂のことである。
れる。ここで、レゾール樹脂は、フェノールおよびホル
ムアルデヒドからなる一般のレゾール樹脂以外に、アル
キルフェノール(tert−ブチルフェノール、クレゾ
ール、ノニルフェノール等)変性レゾール樹脂、メラミ
ン変性レヅール樹脂、キシレン変性レゾール樹脂、桐油
変性レゾール樹脂等の変性レゾール樹脂を含んでいるも
のとする。ハロゲン化エポキシ樹脂とは、臭素、塩素等
のハロゲンを含むエポキシ樹脂のことである。
前記のようなレゾール樹脂・とハロゲン化エポキシ樹脂
との縮合を予め進めておく (以下、[予備縮合」と記
す)ようにしてワニスを得る。予備縮合においては、レ
ゾール樹脂とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が進めら
れるが、両樹脂を硬化させることは行われない。予備縮
合の方法としては、たとえば、フェノール樹脂の原材料
のフェノールとホルムアルデヒドとをレゾール化する段
階でエポキシ樹脂を添加反応させる方法やレゾール化終
了後(減圧脱水終了後)にエポキシ樹脂を添加反応させ
る方法がある。予備縮合の反応温度は70〜120℃、
反応時間は1〜4時間とするとよい。ワニスのエポキシ
基の反応率は50%以上となるようにするのが好ましい
。難燃性の向上といった目的のため、二酸化アンチモン
、五酸化アンチモン等のi燻化助剤が、難燃化剤と併用
されてワニスに含ませられるようであってもよい。
との縮合を予め進めておく (以下、[予備縮合」と記
す)ようにしてワニスを得る。予備縮合においては、レ
ゾール樹脂とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が進めら
れるが、両樹脂を硬化させることは行われない。予備縮
合の方法としては、たとえば、フェノール樹脂の原材料
のフェノールとホルムアルデヒドとをレゾール化する段
階でエポキシ樹脂を添加反応させる方法やレゾール化終
了後(減圧脱水終了後)にエポキシ樹脂を添加反応させ
る方法がある。予備縮合の反応温度は70〜120℃、
反応時間は1〜4時間とするとよい。ワニスのエポキシ
基の反応率は50%以上となるようにするのが好ましい
。難燃性の向上といった目的のため、二酸化アンチモン
、五酸化アンチモン等のi燻化助剤が、難燃化剤と併用
されてワニスに含ませられるようであってもよい。
前記のようにして得られたワニスを浸漬等により基材に
含浸させ、必要に応じて乾燥等して樹脂含浸基材を得る
。基材としては、クラフト紙、リンター紙、コツトン紙
等の紙からなるものが用いられる。さらに、布、不織布
等からなるものが用いられる場合もある。つぎに、樹脂
含浸基材を所定枚重ね合わせ、必要に応じてその両面あ
るいは片面に金属箔を合わせたのち、熱圧する等して、
ワニスを硬化させ、成形し、難燃性積層板を得る。金属
箔としては、銅箔やアルミニウム箔等が用いられる。
含浸させ、必要に応じて乾燥等して樹脂含浸基材を得る
。基材としては、クラフト紙、リンター紙、コツトン紙
等の紙からなるものが用いられる。さらに、布、不織布
等からなるものが用いられる場合もある。つぎに、樹脂
含浸基材を所定枚重ね合わせ、必要に応じてその両面あ
るいは片面に金属箔を合わせたのち、熱圧する等して、
ワニスを硬化させ、成形し、難燃性積層板を得る。金属
箔としては、銅箔やアルミニウム箔等が用いられる。
この発明にがかる難燃性積層板の製法においては、前記
のようなワニスを用いているので、樹脂含浸基材のライ
フが10日ぐらいとなり、フェノール樹脂とハロゲン化
エポキシ樹脂を単にブレンドしただけのワニスを用いた
従来の樹脂含浸基材のライフが普通4日であるのに比べ
て、非常に長くなっている。このため、樹脂含浸基材の
成形性が大幅に改善されて長期間にわたって良好となり
、カスレ等の不良が発生する恐れが非常に少なくなって
いる。
のようなワニスを用いているので、樹脂含浸基材のライ
フが10日ぐらいとなり、フェノール樹脂とハロゲン化
エポキシ樹脂を単にブレンドしただけのワニスを用いた
従来の樹脂含浸基材のライフが普通4日であるのに比べ
て、非常に長くなっている。このため、樹脂含浸基材の
成形性が大幅に改善されて長期間にわたって良好となり
、カスレ等の不良が発生する恐れが非常に少なくなって
いる。
つぎに、実施例および比較例について説明する(実施例
1) フェノール100重量部、50%濃度ホルマリン80重
量部、トリエチルアミン1.2重量部、25%濃度アン
モニア水2M量部を90℃で2時間反応させた。つぎに
、ブロム化エポキシ樹脂(テトラブロムビスフェノール
Aタイプエポキシ樹脂、エポキシ当量400)180重
量部をこれに添加し、90℃で2時間反応させ、減圧脱
水したのち、メタノールで希釈して、レゾール樹脂−エ
ポキシ樹脂予備縮合物からなるワニスを得た。このワニ
スのエポキシ基の反応率を赤外スペクトルで測定した。
1) フェノール100重量部、50%濃度ホルマリン80重
量部、トリエチルアミン1.2重量部、25%濃度アン
モニア水2M量部を90℃で2時間反応させた。つぎに
、ブロム化エポキシ樹脂(テトラブロムビスフェノール
Aタイプエポキシ樹脂、エポキシ当量400)180重
量部をこれに添加し、90℃で2時間反応させ、減圧脱
水したのち、メタノールで希釈して、レゾール樹脂−エ
ポキシ樹脂予備縮合物からなるワニスを得た。このワニ
スのエポキシ基の反応率を赤外スペクトルで測定した。
結果は92%であった。
前記のようにして得られたワニスをクラフト紙に含浸さ
せたのち乾燥してレジンペーパー(樹脂含浸基材)をつ
くった。そして、1日目、4日目、5日目および100
日目、それぞれ、レジンベーパーおよび銅箔を積層成形
してH燃性紙フェノール銅張板(成形品)をつくった。
せたのち乾燥してレジンペーパー(樹脂含浸基材)をつ
くった。そして、1日目、4日目、5日目および100
日目、それぞれ、レジンベーパーおよび銅箔を積層成形
してH燃性紙フェノール銅張板(成形品)をつくった。
(実施例2)
フェノール100M量部、桐油75重量部およびパラト
ルエンスルホン酸o、tii部を90℃で60分間反応
させ、こののち、50%濃度ホルマリンフ0重量部2
トリエチルアミン2.0重毒部225%濃度アンモニア
水4.0!ff1部を添加して、80°Cで2時間反応
させた。そして、減圧脱水して桐油変性フェノール樹脂
を得た。つぎに、ブロム化エポキシ樹脂(テトラブロム
ビスフェノールAタイプエポキシ樹脂、エポキシ当ff
1400)310重量部をこれに添加し、90℃で90
分間反応させたのち、メタノールで希釈して、桐油変性
レヅール樹脂−エボキシ樹脂予備縮合物からなるワニス
を得た。このワニスのエポキシ基の反応率を赤外スペク
トルで測定した。結果は85%であった。
ルエンスルホン酸o、tii部を90℃で60分間反応
させ、こののち、50%濃度ホルマリンフ0重量部2
トリエチルアミン2.0重毒部225%濃度アンモニア
水4.0!ff1部を添加して、80°Cで2時間反応
させた。そして、減圧脱水して桐油変性フェノール樹脂
を得た。つぎに、ブロム化エポキシ樹脂(テトラブロム
ビスフェノールAタイプエポキシ樹脂、エポキシ当ff
1400)310重量部をこれに添加し、90℃で90
分間反応させたのち、メタノールで希釈して、桐油変性
レヅール樹脂−エボキシ樹脂予備縮合物からなるワニス
を得た。このワニスのエポキシ基の反応率を赤外スペク
トルで測定した。結果は85%であった。
前記のようにして得られたワニスをクラフト紙に含浸さ
せたのち乾燥してレジンペーパー(樹脂含浸基材)をつ
くった。そして、実施例1と同様にして難燃性紙フエノ
ール銅張板をつくった。
せたのち乾燥してレジンペーパー(樹脂含浸基材)をつ
くった。そして、実施例1と同様にして難燃性紙フエノ
ール銅張板をつくった。
(比較例1)
フェノール100mff1部、50%濃度ホルマリン8
0重量部、トリエチルアミン1.2重量部、25%濃度
アンモニア水2重量部を90℃で2時間反応させ、減圧
脱水したのち、メタノールで希釈してレゾール樹脂ワニ
スを得た。つぎに、ブロム化エポキシ樹脂(テトラブロ
ムビスフェノールAタイプエポキシ樹脂、エポキシ当(
1400)180重量部をこれに添加混合し、レゾール
樹脂−エポキシ樹脂ブレンド物からなるワニスを得た。
0重量部、トリエチルアミン1.2重量部、25%濃度
アンモニア水2重量部を90℃で2時間反応させ、減圧
脱水したのち、メタノールで希釈してレゾール樹脂ワニ
スを得た。つぎに、ブロム化エポキシ樹脂(テトラブロ
ムビスフェノールAタイプエポキシ樹脂、エポキシ当(
1400)180重量部をこれに添加混合し、レゾール
樹脂−エポキシ樹脂ブレンド物からなるワニスを得た。
前記のようにして得られたワニスをクラフト紙に含浸さ
せたのち乾燥してレジンペーパー(樹脂含浸基材)をつ
くった。そして、1日量、4日目および5日量に、それ
ぞれ、レジンペーパーおよび銅箔を積層成形して難燃性
紙フエノール銅張板(成形品)をつくった。
せたのち乾燥してレジンペーパー(樹脂含浸基材)をつ
くった。そして、1日量、4日目および5日量に、それ
ぞれ、レジンペーパーおよび銅箔を積層成形して難燃性
紙フエノール銅張板(成形品)をつくった。
(比較例2)
実施例2と同様にしてつくった桐油変性レゾール樹脂に
ブロム化エポキシ樹脂(テトラブロムビスフェノールA
タイプエポキシ樹脂、エポキシ当量400)310重1
部を添加し、メタノールで希釈して、桐油変性レゾール
樹脂−エポキシ樹脂ブレンド物からなるワニスを得た。
ブロム化エポキシ樹脂(テトラブロムビスフェノールA
タイプエポキシ樹脂、エポキシ当量400)310重1
部を添加し、メタノールで希釈して、桐油変性レゾール
樹脂−エポキシ樹脂ブレンド物からなるワニスを得た。
前記のようにして得られたワニスをクラフト紙に含浸さ
せたのち乾燥してレジンペーパー(樹脂含浸基材)をつ
くった。そして、比較例2と同様にして難燃性紙フエノ
ール銅張板をつくった。
せたのち乾燥してレジンペーパー(樹脂含浸基材)をつ
くった。そして、比較例2と同様にして難燃性紙フエノ
ール銅張板をつくった。
実施例1.2および比較例1,2で得られたレジンペー
パーの1〜10日目に日量るグリニス(流出樹脂)を測
定することによりレジンペーパーのライフを調べた。ま
た、実施例1,2および比較例1.2で得られた難燃性
紙フエノール銅張板(成形品)につき、カスレの有無を
調べた。結果を第1表に示す。
パーの1〜10日目に日量るグリニス(流出樹脂)を測
定することによりレジンペーパーのライフを調べた。ま
た、実施例1,2および比較例1.2で得られた難燃性
紙フエノール銅張板(成形品)につき、カスレの有無を
調べた。結果を第1表に示す。
第1表より、実施例1,2で得られたレジンペーパーは
、比較例1,2で得られたものよりもライフが長いこと
がわかる。また、実施例1,2で得られたlf燃性紙フ
ェノール銅張板はいずれもカスレがなかったのに対し、
比較例1,2は5日目のものにカスレが発生したことが
わかる。
、比較例1,2で得られたものよりもライフが長いこと
がわかる。また、実施例1,2で得られたlf燃性紙フ
ェノール銅張板はいずれもカスレがなかったのに対し、
比較例1,2は5日目のものにカスレが発生したことが
わかる。
この発明にがかる難燃性積層板の製法は、難燃性のワニ
スを含む樹脂含浸基材を所定枚積層成形して難燃性積層
板を得るにあたり、ワニスとしてフェノール樹脂とハロ
ゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め進められているもの
を用いるようにするので、カスレ等の不良が発生する恐
れが非常に少ない。
スを含む樹脂含浸基材を所定枚積層成形して難燃性積層
板を得るにあたり、ワニスとしてフェノール樹脂とハロ
ゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め進められているもの
を用いるようにするので、カスレ等の不良が発生する恐
れが非常に少ない。
Claims (3)
- (1)難燃性のワニスを含む樹脂含浸基材を所定枚積層
成形して難燃性積層板を得るにあたり、ワニスとしてフ
ェノール樹脂とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め
進められているものを用いるようにすることを特徴とす
る難燃性積層板の製法。 - (2)基材が紙である特許請求の範囲第1項記載の難燃
性積層板の製法。 - (3)ワニスはエポキシ基の反応率が50%以上である
特許請求の範囲第1項または第2項記載の難燃性積層板
の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62007083A JPS63175035A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 難燃性積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62007083A JPS63175035A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 難燃性積層板の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63175035A true JPS63175035A (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=11656196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62007083A Pending JPS63175035A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 難燃性積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63175035A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5955184A (en) * | 1995-09-29 | 1999-09-21 | Toshiba Chemical Corporation | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition as well as prepreg and laminate containing the same |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP62007083A patent/JPS63175035A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5955184A (en) * | 1995-09-29 | 1999-09-21 | Toshiba Chemical Corporation | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition as well as prepreg and laminate containing the same |
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