JPS63175035A - 難燃性積層板の製法 - Google Patents
難燃性積層板の製法Info
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- JPS63175035A JPS63175035A JP62007083A JP708387A JPS63175035A JP S63175035 A JPS63175035 A JP S63175035A JP 62007083 A JP62007083 A JP 62007083A JP 708387 A JP708387 A JP 708387A JP S63175035 A JPS63175035 A JP S63175035A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線板等に使用される難燃性積層
板の製法に関する。
板の製法に関する。
外燃化された紙フエノール銅張板を得るにあたり、難燃
化剤としてハロゲン化物をフェノール樹脂（レゾール樹
脂）に添加（ブレンド）することが公知である。難燃化
剤としては、反応型５！［燻化剤のハロゲン化エポキシ
樹脂を使用することが好ましく行われている。これは、
他の添加型難燃化剤等に比べて、耐熱性や耐水性等の特
性面が優れているからである。
化剤としてハロゲン化物をフェノール樹脂（レゾール樹
脂）に添加（ブレンド）することが公知である。難燃化
剤としては、反応型５！［燻化剤のハロゲン化エポキシ
樹脂を使用することが好ましく行われている。これは、
他の添加型難燃化剤等に比べて、耐熱性や耐水性等の特
性面が優れているからである。
しかしながら、ハロゲン化エポキシ樹脂を使用した場合
は、成形可能な状態でレジンペーパーを保存できる期間
（レジンペーパーライフ）が短いため、レジンペーパー
の成形性が悪くな。って、得られる積層板（積層成形品
）にカスレ等の不良がしばしば発生するといった問題が
生じていた。
は、成形可能な状態でレジンペーパーを保存できる期間
（レジンペーパーライフ）が短いため、レジンペーパー
の成形性が悪くな。って、得られる積層板（積層成形品
）にカスレ等の不良がしばしば発生するといった問題が
生じていた。
この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであっ
て、カスレ等の不良の発生する恐れの非常に少ない難燃
性積層板の製法を提供することを目的としている。
て、カスレ等の不良の発生する恐れの非常に少ない難燃
性積層板の製法を提供することを目的としている。
前記のような目的を達成するため、この発明は、難燃性
のワニスを含む樹脂含浸基材を所定枚頂層成形して難燃
性積層板を得るにあたり、ワニスとしてフェノール樹脂
とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め進められてい
るものを用いるようにすることを特徴とする難燃性積層
板の製法をその要旨としている。
のワニスを含む樹脂含浸基材を所定枚頂層成形して難燃
性積層板を得るにあたり、ワニスとしてフェノール樹脂
とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め進められてい
るものを用いるようにすることを特徴とする難燃性積層
板の製法をその要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
フェノール樹脂としては、普通、レゾール樹脂が用いら
れる。ここで、レゾール樹脂は、フェノールおよびホル
ムアルデヒドからなる一般のレゾール樹脂以外に、アル
キルフェノール（ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、クレゾ
ール、ノニルフェノール等）変性レゾール樹脂、メラミ
ン変性レヅール樹脂、キシレン変性レゾール樹脂、桐油
変性レゾール樹脂等の変性レゾール樹脂を含んでいるも
のとする。ハロゲン化エポキシ樹脂とは、臭素、塩素等
のハロゲンを含むエポキシ樹脂のことである。
れる。ここで、レゾール樹脂は、フェノールおよびホル
ムアルデヒドからなる一般のレゾール樹脂以外に、アル
キルフェノール（ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、クレゾ
ール、ノニルフェノール等）変性レゾール樹脂、メラミ
ン変性レヅール樹脂、キシレン変性レゾール樹脂、桐油
変性レゾール樹脂等の変性レゾール樹脂を含んでいるも
のとする。ハロゲン化エポキシ樹脂とは、臭素、塩素等
のハロゲンを含むエポキシ樹脂のことである。
前記のようなレゾール樹脂・とハロゲン化エポキシ樹脂
との縮合を予め進めておく （以下、［予備縮合」と記
す）ようにしてワニスを得る。予備縮合においては、レ
ゾール樹脂とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が進めら
れるが、両樹脂を硬化させることは行われない。予備縮
合の方法としては、たとえば、フェノール樹脂の原材料
のフェノールとホルムアルデヒドとをレゾール化する段
階でエポキシ樹脂を添加反応させる方法やレゾール化終
了後（減圧脱水終了後）にエポキシ樹脂を添加反応させ
る方法がある。予備縮合の反応温度は７０〜１２０℃、
反応時間は１〜４時間とするとよい。ワニスのエポキシ
基の反応率は５０％以上となるようにするのが好ましい
。難燃性の向上といった目的のため、二酸化アンチモン
、五酸化アンチモン等のｉ燻化助剤が、難燃化剤と併用
されてワニスに含ませられるようであってもよい。
との縮合を予め進めておく （以下、［予備縮合」と記
す）ようにしてワニスを得る。予備縮合においては、レ
ゾール樹脂とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が進めら
れるが、両樹脂を硬化させることは行われない。予備縮
合の方法としては、たとえば、フェノール樹脂の原材料
のフェノールとホルムアルデヒドとをレゾール化する段
階でエポキシ樹脂を添加反応させる方法やレゾール化終
了後（減圧脱水終了後）にエポキシ樹脂を添加反応させ
る方法がある。予備縮合の反応温度は７０〜１２０℃、
反応時間は１〜４時間とするとよい。ワニスのエポキシ
基の反応率は５０％以上となるようにするのが好ましい
。難燃性の向上といった目的のため、二酸化アンチモン
、五酸化アンチモン等のｉ燻化助剤が、難燃化剤と併用
されてワニスに含ませられるようであってもよい。
前記のようにして得られたワニスを浸漬等により基材に
含浸させ、必要に応じて乾燥等して樹脂含浸基材を得る
。基材としては、クラフト紙、リンター紙、コツトン紙
等の紙からなるものが用いられる。さらに、布、不織布
等からなるものが用いられる場合もある。つぎに、樹脂
含浸基材を所定枚重ね合わせ、必要に応じてその両面あ
るいは片面に金属箔を合わせたのち、熱圧する等して、
ワニスを硬化させ、成形し、難燃性積層板を得る。金属
箔としては、銅箔やアルミニウム箔等が用いられる。
含浸させ、必要に応じて乾燥等して樹脂含浸基材を得る
。基材としては、クラフト紙、リンター紙、コツトン紙
等の紙からなるものが用いられる。さらに、布、不織布
等からなるものが用いられる場合もある。つぎに、樹脂
含浸基材を所定枚重ね合わせ、必要に応じてその両面あ
るいは片面に金属箔を合わせたのち、熱圧する等して、
ワニスを硬化させ、成形し、難燃性積層板を得る。金属
箔としては、銅箔やアルミニウム箔等が用いられる。
この発明にがかる難燃性積層板の製法においては、前記
のようなワニスを用いているので、樹脂含浸基材のライ
フが１０日ぐらいとなり、フェノール樹脂とハロゲン化
エポキシ樹脂を単にブレンドしただけのワニスを用いた
従来の樹脂含浸基材のライフが普通４日であるのに比べ
て、非常に長くなっている。このため、樹脂含浸基材の
成形性が大幅に改善されて長期間にわたって良好となり
、カスレ等の不良が発生する恐れが非常に少なくなって
いる。
のようなワニスを用いているので、樹脂含浸基材のライ
フが１０日ぐらいとなり、フェノール樹脂とハロゲン化
エポキシ樹脂を単にブレンドしただけのワニスを用いた
従来の樹脂含浸基材のライフが普通４日であるのに比べ
て、非常に長くなっている。このため、樹脂含浸基材の
成形性が大幅に改善されて長期間にわたって良好となり
、カスレ等の不良が発生する恐れが非常に少なくなって
いる。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
１） フェノール１００重量部、５０％濃度ホルマリン８０重
量部、トリエチルアミン１．２重量部、２５％濃度アン
モニア水２Ｍ量部を９０℃で２時間反応させた。つぎに
、ブロム化エポキシ樹脂（テトラブロムビスフェノール
Ａタイプエポキシ樹脂、エポキシ当量４００）１８０重
量部をこれに添加し、９０℃で２時間反応させ、減圧脱
水したのち、メタノールで希釈して、レゾール樹脂−エ
ポキシ樹脂予備縮合物からなるワニスを得た。このワニ
スのエポキシ基の反応率を赤外スペクトルで測定した。
１） フェノール１００重量部、５０％濃度ホルマリン８０重
量部、トリエチルアミン１．２重量部、２５％濃度アン
モニア水２Ｍ量部を９０℃で２時間反応させた。つぎに
、ブロム化エポキシ樹脂（テトラブロムビスフェノール
Ａタイプエポキシ樹脂、エポキシ当量４００）１８０重
量部をこれに添加し、９０℃で２時間反応させ、減圧脱
水したのち、メタノールで希釈して、レゾール樹脂−エ
ポキシ樹脂予備縮合物からなるワニスを得た。このワニ
スのエポキシ基の反応率を赤外スペクトルで測定した。
結果は９２％であった。
前記のようにして得られたワニスをクラフト紙に含浸さ
せたのち乾燥してレジンペーパー（樹脂含浸基材）をつ
くった。そして、１日目、４日目、５日目および１００
日目、それぞれ、レジンベーパーおよび銅箔を積層成形
してＨ燃性紙フェノール銅張板（成形品）をつくった。
せたのち乾燥してレジンペーパー（樹脂含浸基材）をつ
くった。そして、１日目、４日目、５日目および１００
日目、それぞれ、レジンベーパーおよび銅箔を積層成形
してＨ燃性紙フェノール銅張板（成形品）をつくった。
（実施例２）
フェノール１００Ｍ量部、桐油７５重量部およびパラト
ルエンスルホン酸ｏ、ｔｉｉ部を９０℃で６０分間反応
させ、こののち、５０％濃度ホルマリンフ０重量部２
トリエチルアミン２．０重毒部２２５％濃度アンモニア
水４．０！ｆｆ１部を添加して、８０°Ｃで２時間反応
させた。そして、減圧脱水して桐油変性フェノール樹脂
を得た。つぎに、ブロム化エポキシ樹脂（テトラブロム
ビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂、エポキシ当ｆｆ
１４００）３１０重量部をこれに添加し、９０℃で９０
分間反応させたのち、メタノールで希釈して、桐油変性
レヅール樹脂−エボキシ樹脂予備縮合物からなるワニス
を得た。このワニスのエポキシ基の反応率を赤外スペク
トルで測定した。結果は８５％であった。
ルエンスルホン酸ｏ、ｔｉｉ部を９０℃で６０分間反応
させ、こののち、５０％濃度ホルマリンフ０重量部２
トリエチルアミン２．０重毒部２２５％濃度アンモニア
水４．０！ｆｆ１部を添加して、８０°Ｃで２時間反応
させた。そして、減圧脱水して桐油変性フェノール樹脂
を得た。つぎに、ブロム化エポキシ樹脂（テトラブロム
ビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂、エポキシ当ｆｆ
１４００）３１０重量部をこれに添加し、９０℃で９０
分間反応させたのち、メタノールで希釈して、桐油変性
レヅール樹脂−エボキシ樹脂予備縮合物からなるワニス
を得た。このワニスのエポキシ基の反応率を赤外スペク
トルで測定した。結果は８５％であった。
前記のようにして得られたワニスをクラフト紙に含浸さ
せたのち乾燥してレジンペーパー（樹脂含浸基材）をつ
くった。そして、実施例１と同様にして難燃性紙フエノ
ール銅張板をつくった。
せたのち乾燥してレジンペーパー（樹脂含浸基材）をつ
くった。そして、実施例１と同様にして難燃性紙フエノ
ール銅張板をつくった。
（比較例１）
フェノール１００ｍｆｆ１部、５０％濃度ホルマリン８
０重量部、トリエチルアミン１．２重量部、２５％濃度
アンモニア水２重量部を９０℃で２時間反応させ、減圧
脱水したのち、メタノールで希釈してレゾール樹脂ワニ
スを得た。つぎに、ブロム化エポキシ樹脂（テトラブロ
ムビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂、エポキシ当（
１４００）１８０重量部をこれに添加混合し、レゾール
樹脂−エポキシ樹脂ブレンド物からなるワニスを得た。
０重量部、トリエチルアミン１．２重量部、２５％濃度
アンモニア水２重量部を９０℃で２時間反応させ、減圧
脱水したのち、メタノールで希釈してレゾール樹脂ワニ
スを得た。つぎに、ブロム化エポキシ樹脂（テトラブロ
ムビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂、エポキシ当（
１４００）１８０重量部をこれに添加混合し、レゾール
樹脂−エポキシ樹脂ブレンド物からなるワニスを得た。
前記のようにして得られたワニスをクラフト紙に含浸さ
せたのち乾燥してレジンペーパー（樹脂含浸基材）をつ
くった。そして、１日量、４日目および５日量に、それ
ぞれ、レジンペーパーおよび銅箔を積層成形して難燃性
紙フエノール銅張板（成形品）をつくった。
せたのち乾燥してレジンペーパー（樹脂含浸基材）をつ
くった。そして、１日量、４日目および５日量に、それ
ぞれ、レジンペーパーおよび銅箔を積層成形して難燃性
紙フエノール銅張板（成形品）をつくった。
（比較例２）
実施例２と同様にしてつくった桐油変性レゾール樹脂に
ブロム化エポキシ樹脂（テトラブロムビスフェノールＡ
タイプエポキシ樹脂、エポキシ当量４００）３１０重１
部を添加し、メタノールで希釈して、桐油変性レゾール
樹脂−エポキシ樹脂ブレンド物からなるワニスを得た。
ブロム化エポキシ樹脂（テトラブロムビスフェノールＡ
タイプエポキシ樹脂、エポキシ当量４００）３１０重１
部を添加し、メタノールで希釈して、桐油変性レゾール
樹脂−エポキシ樹脂ブレンド物からなるワニスを得た。
前記のようにして得られたワニスをクラフト紙に含浸さ
せたのち乾燥してレジンペーパー（樹脂含浸基材）をつ
くった。そして、比較例２と同様にして難燃性紙フエノ
ール銅張板をつくった。
せたのち乾燥してレジンペーパー（樹脂含浸基材）をつ
くった。そして、比較例２と同様にして難燃性紙フエノ
ール銅張板をつくった。
実施例１．２および比較例１，２で得られたレジンペー
パーの１〜１０日目に日量るグリニス（流出樹脂）を測
定することによりレジンペーパーのライフを調べた。ま
た、実施例１，２および比較例１．２で得られた難燃性
紙フエノール銅張板（成形品）につき、カスレの有無を
調べた。結果を第１表に示す。
パーの１〜１０日目に日量るグリニス（流出樹脂）を測
定することによりレジンペーパーのライフを調べた。ま
た、実施例１，２および比較例１．２で得られた難燃性
紙フエノール銅張板（成形品）につき、カスレの有無を
調べた。結果を第１表に示す。
第１表より、実施例１，２で得られたレジンペーパーは
、比較例１，２で得られたものよりもライフが長いこと
がわかる。また、実施例１，２で得られたｌｆ燃性紙フ
ェノール銅張板はいずれもカスレがなかったのに対し、
比較例１，２は５日目のものにカスレが発生したことが
わかる。
、比較例１，２で得られたものよりもライフが長いこと
がわかる。また、実施例１，２で得られたｌｆ燃性紙フ
ェノール銅張板はいずれもカスレがなかったのに対し、
比較例１，２は５日目のものにカスレが発生したことが
わかる。
この発明にがかる難燃性積層板の製法は、難燃性のワニ
スを含む樹脂含浸基材を所定枚積層成形して難燃性積層
板を得るにあたり、ワニスとしてフェノール樹脂とハロ
ゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め進められているもの
を用いるようにするので、カスレ等の不良が発生する恐
れが非常に少ない。
スを含む樹脂含浸基材を所定枚積層成形して難燃性積層
板を得るにあたり、ワニスとしてフェノール樹脂とハロ
ゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め進められているもの
を用いるようにするので、カスレ等の不良が発生する恐
れが非常に少ない。
Claims (3)
- （１）難燃性のワニスを含む樹脂含浸基材を所定枚積層
成形して難燃性積層板を得るにあたり、ワニスとしてフ
ェノール樹脂とハロゲン化エポキシ樹脂との縮合が予め
進められているものを用いるようにすることを特徴とす
る難燃性積層板の製法。 - （２）基材が紙である特許請求の範囲第１項記載の難燃
性積層板の製法。 - （３）ワニスはエポキシ基の反応率が５０％以上である
特許請求の範囲第１項または第２項記載の難燃性積層板
の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007083A JPS63175035A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 難燃性積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007083A JPS63175035A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 難燃性積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63175035A true JPS63175035A (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=11656196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62007083A Pending JPS63175035A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 難燃性積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63175035A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955184A (en) * | 1995-09-29 | 1999-09-21 | Toshiba Chemical Corporation | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition as well as prepreg and laminate containing the same |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP62007083A patent/JPS63175035A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955184A (en) * | 1995-09-29 | 1999-09-21 | Toshiba Chemical Corporation | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition as well as prepreg and laminate containing the same |
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