JPS6021700B2 - 難燃性フェノ−ル樹脂系積層板の製造法 - Google Patents

難燃性フェノ−ル樹脂系積層板の製造法

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JPS6021700B2
JPS6021700B2 JP13131880A JP13131880A JPS6021700B2 JP S6021700 B2 JPS6021700 B2 JP S6021700B2 JP 13131880 A JP13131880 A JP 13131880A JP 13131880 A JP13131880 A JP 13131880A JP S6021700 B2 JPS6021700 B2 JP S6021700B2
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resin
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retardant
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直樹 寺本
光雄 横田
正美 岩倉
吉宏 中村
健二 外木
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Hitachi Chemical Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

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  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は難燃性フェノール樹脂系積層板の製造法に関し
、その目的は、電気特性が良好で、寸法収縮が小さく、
打抜き加工性が良好で、しかも難燃性を有したフェノー
ル樹脂系積層板を提供するにある。
フェノール樹脂積層板は、回路基板もしくは構造材料と
して、電子器機類などで広く利用されているが、印刷配
線板加工工程の合理化、電子機器の小型化による実装密
度の増大、難燃化規制等により寸法収縮が小さく、電気
特性、打抜き加工性が良好で、しかも難燃性を有した積
層板が要求される様になってきた。
特に寸法収縮の要求値は、インサートマシーン等の導入
により、部品組込み前までの工程で、基板の寸法収縮が
士0.05%以下であり、又、電子機器の小型化の為に
、ピン間(2.5側聞)に2本のラインを設ける事も実
施される様になり、打抜き穴の密集も余儀なくされ、す
ぐれた電気特性と打抜き加工性が要求され、これらの要
求値は非常に厳しい状況になってきている。
又、一方、これらの特性に加え火災事故予防として難燃
性94V−○(UL規格)だけでなく、良好な耐トラツ
キング性を有したフェノール樹脂系積層板が要求される
様になってきた。しかしながら、従来知られているフェ
ノール樹脂系積層板の場合は、この様な特性を全て備え
た製品は市販されているに至らずその改良、改善が進め
られているが、充分満足するには至っていない。
難燃性を向上させる手段として、従来、燃えやすい基材
(紙又は布)の耐熱性を向上させることが有効であると
考えられ、フェノールのメチロール化物で処理した基材
を更に難燃性化したフェノール樹脂で処理し、難燃性化
したフェノール樹脂を被着したプリブレグを用いて積層
板を製造する方法をとってきた。
しかしながら、基材をフェ/ールのメチロール化物で処
理する事により、難燃性は向上するが、耐トラッキング
性にとってはあまり有効でなかった。又、耐トラッキン
グ性を向上させる方法として、メチロール化メラミン又
は、メチロール化メラミンと、メチロール化フェノール
をブレンドした樹脂客液で処理した基材に、難燃性化し
たフェノール樹脂を被着したプリプレグを用いて積層板
を製造する事が有効であるといわれているが硬化収縮が
大きく、寸法特性に悪影響を及ぼすだけでなく、打抜き
加工性をも低下させるものである。
又、寸法特性および、打抜き加工性を向上させる目的と
して、メチロール化メラミンと可擬性樹脂をブレンド」
、もしくは、共縮合した樹脂客液で処理した基材に、難
燃性化したフェノール樹脂を被着したプリプレグを用い
て積層板を製造する事が、有効である事も知られている
が、この場合、樹脂の架橋密度が低下し、電気特性に悪
影響を及ぼすものである。本発明は以上の点に鑑みなさ
れたものであり、寸法収縮が小さく、打抜き加工性およ
び電気特性に優れ、しかも難燃性を有した、フェノール
樹脂系積層板の製造法を提供するものである。
本発明は難燃性化したフェノール樹脂を用いて、難燃性
フェノール樹脂系積層板を製造するに当り、基村(紙又
は布)に、メラミンのメチロール化物とフェノールのメ
チロール化物と、可孫性樹脂とよりなる樹脂客液を基材
にあらかじめ含浸させ、良好な寸法特性、打抜き加工性
、および優れた電気特性をもち、しかも、難燃性、耐ト
ラッキング性を備え、民生用電子機器類の印刷配線板な
どに適する積層板を製造するものである。
すなわち本発明は、メチロール化メラミンと、メチロー
ル化フェノールおよび、炭素数C4〜C,.の側鎖をも
ったアルキルフェノールのメチロール化物又はポリエス
テル類又はポリビニルアルコ−ル等の可榛性樹脂のうち
の少なくとも1種の混合物樹脂客液で処理した基材を更
に、難燃性化したフェノール樹脂客液で処理しプリプレ
グを得、このプリプレグの必要枚数を常法により加熱加
圧することを特徴とするものである。以上本発明を具体
的説明する。
先ず、メラミンのメチロール化物およびフェノールのメ
チロール化物の水およびアルコール溶液を用意する。
しかる後、これらのメチロール系化合物の混合溶液に、
炭素数C4〜C,.の側鎖をもったアルキルフェノ−ル
のメチロール化物又は酸成分がアジピン酸で、アルコー
ル成分がプロピレングリコールであるポリエステルをア
ミド化したポリエステル系樹脂又は、分子量が、500
〜2500のポリビニルアルコ−ル等の可榛・性樹脂の
うちの少なくとも1種の水およびアルコール又はアセト
ン溶液を加え、これらの混合溶液を用意する。次に、こ
の溶液を基材に含浸、乾燥し、樹脂分5〜25%程度の
基材を得る。上記において、メラミンのメチロール化物
と、フェノールのメチロール化物と、可礎性樹脂の混合
比は、一般に、重量比で、4:4:2程度に選べばよい
、ここで、可操性樹脂の配合比は25%を越えると、電
気特性に悪影響を及ぼし、5%禾満の場合、可榛性に乏
しく、寸法安定性および、打抜き加工性に悪影響を及ぼ
すので、好ましくは、10%〜20%の範囲で選ぶこと
が必要である。
一方難燃性化したフェノール樹脂として、例えば、テト
ラプロモビスフエノールA、トリプロモフェノール、ト
リクレジルホスフェート等難燃性を有する難燃剤を、フ
ェノール系樹脂例えば、フェノール、メタクレゾール、
カシュー、/ぐラターシヤルブチルフェノール、ノニル
フェノール等のホルマリン反応物のレゾール終了点でブ
レンドした溶液を用意する。次いで、上記〆ラミンのメ
チロール化物−フェノールのメチロール化物−可鏡性樹
脂で処理した基材を、難燃性フェノール樹脂溶液に浸債
、基材に樹脂を被着してから乾燥し、いわゆるプリプレ
グを作成する。
しかる後、上記プリプレグを所要枚数重ね合わせ、常法
により例えば温度160q○程度、圧力、80k9/め
程度、時間1時間程度の成型条件で加熱、加圧成型する
事により、所望の難燃性フェノール樹脂系積層板が得ら
れる。
このようにして得られた積層板は、すぐれた寸法特性、
打抜き加工性、電気特性および難燃性、耐トラッキング
性を有し、例えば、民生用電子機器の回路基板などに適
するものである。
実施例 1 メラミン1モルに対し、ホルムアルデヒドを2.4モル
を炭酸グアニジン粉を触媒として、反応温度7020で
4時間反応した反応物をメチルアルコールおよび水1:
1で溶解して5母重量%溶液を調整した。
(処理液1)又、フェノール1モルに対し、ホルムアル
デヒド3.0モルを、トリメチルアミン溶液を触媒とし
て、反応温度7500で3時間反応した反応物をメチル
アルコールおよび水1:1で溶解して55重量%溶液を
調整した。(処理液D)さらに、ノニルフェノール1モ
ルに対し、ホルムァルデヒド2.0モルをトリメチルア
ミン溶液を触媒として、反応温度85o0で3時間反応
した反応物をメチルアルコールおよびアセトソ水1:1
:1で溶解して、6唯重量%の溶液を調整した。
(処理液m)処理液1、処理液nおよび処理液mを2:
2:1で混合した溶液にて、コットンリンク紙を処理し
てから、160qC2分間加熱乾燥して、積層板用基材
を得た。
この時の樹脂分は15%被着していた。(処理紙A)一
方、パラターシャルブチルフェノール3の部、メタクレ
ゾール35部、ノニルフェノール35部およびホルマリ
ン3碇部からなる混合溶液にアンモニア水を加え、pH
8.5とした状態で85003時間反応させてフェノー
ル樹脂を合成した。
この様にして出来たフェノール樹脂分100に対して、
テトラブロモビスフェノールA20部、トリス(ジクロ
ルプロピル)ホフフヱノート樹脂2礎部を加え難燃性フ
ェノール樹脂の溶液を調整した。(ベース剤A)処理紙
Aにベース剤Aを含浸処理した後、145℃で2分間乾
燥して被着樹脂分55%のプIJプレグを得た。かくし
て得たプリプレグを8枚重ね合わせた片側の面に35山
の銅はくをおき成型温度160℃、成型圧力100k9
/洲、成型時間8粉ごで厚さ1.6脚の銅張り積層板を
得た。上記積層板について、諸特性を測定したところ別
表の結果を得た。
実施例 2 ポリエステル系樹脂ポリサィダー880(大日本インキ
化学工業■製商品名)を水および、アセトン、メタノー
ル1:2:2で溶解し6の重量%の溶液を調整した。
(処理液N)処理液1および処理液ロ、処理液Wを3:
2:1で混合した溶液にて、コットンリンタ紙を処理し
てから、160002分間加熱乾燥して積層板用基材を
得た。
この時の樹脂分は20%被着していた。
(処理紙B)処理紙Bにベース剤Aを含浸処理して、1
40003分間乾燥して樹脂分55%のプリプレグを得
た。
このプリプレグを8枚重ね合わせ、成型温度160℃、
成型圧力100k9/塊成型時間80分で、厚さ1.6
側の積層板を得た。上記積層板について諸特性を測定し
たところ別表の結果を得た。
実施例 3 ポリピニルアルコール(B−17、電気化学工業株式会
社製商品名)を水およびメタノール4:1で溶解し、5
0重量%溶液を調整した。
(処理液V)処理液1、処理液0および処理液Vを2:
2:1で混合した溶液にて、コットンリンタ紙を処理し
てから160℃2分間の乾燥して積層板用基材を得た。
(処理紙C)処理紙Cにベース剤Aを含浸処理して、1
50003分間乾燥して、樹脂分55重量%のプリプレ
グを得た。このプリプレグを8枚重ね合わせ、片側に3
5ムの銅はくを置き、成型温度160℃、成型圧力10
0k9/めで、厚さ1.6肋の銅張り積層板を得た。上
記積層板について諸特性を測定したところ別表の結果を
得た。比較例 1 フェノール1モルに対して、ホルムアルデヒド2.5モ
ルに、トリメチルアミン溶液を加え、7000で2時間
反応した反応物をメチルアルコールおよび水1:1で溶
解し、50重量%溶液を調整した。
(処理液の)この溶液にて、コットンリンタ紙を処理し
てから、160q03分間乾燥して積層板用基材を得た
この時の樹脂分は15%被着していた。(処理紙D)処
理紙BDにベース剤Aを含浸処理し、150q03分間
乾燥して、被着樹脂分55%のプリプレグを得た。
かくして得たプリプレグを8枚重ね合わせた片側の面に
35ムの銅はくをおき、成型温度160℃、成型圧力1
00k9/地、成型時間80分で厚さ1.6側の銅張り
積層板を得た。上記積層板について諸特性を測定したと
ころ別表の結果を得た。
比較例 2 処理液1にて、コットンリンタ紙を処理してから、16
0℃3分間の加熱乾燥して積層板用基材を得た。
この時の樹脂分は15%被着していた。(処理紙E)処
理紙Eにベース剤Aを含浸処理して、150℃3分間乾
燥して被着樹脂分55%のプリプレグを得た。
かくして得たプリプレグを8枚重ね合わせた片側の面に
35仏の銅はくをおき、成型温度160℃成型圧力10
0k9/c瀞、成型時間80分で、厚さ1.6肋の銅張
り積層板を得た。上記積層板について諸特性を測定した
ところ別表の結果を得た。比較例 3 処理液1および処理液0を1:1で混合した溶液にて、
コットンリンタ紙を処理してから、160℃3分間の加
熱乾燥して積層板用基材を得た。
この時の樹脂分は15%彼着してし、た。(処理紙F)
処理紙Fにベース剤Aを含浸処理して150℃3分間乾
燥して、彼着樹脂分55%のプリプレグを得た。かくし
て得たプリプレグを8枚重ね合わせた片側の面に35仏
の銅は〈を置き、成型温度160℃成型圧力100k9
/洲、成型時間80分で厚さ1.6側の銅張り積層板を
得た。
上記積層板について諸特性を測定したところ別表の結果
を得た。比較例 4 処理液1および処理液mを3:2で混合した溶液にて、
コットンリンタ紙を処理してから160002分間の加
熱乾燥して、積層板用基材を得た。
この時の樹脂分は15%彼着してし、た。(処理紙G)
処理紙Gにベース剤Aを含浸処理して、150℃3分間
乾燥して被着樹脂分55%のプリプレグを得た。かくし
て得たプリプレグを8枚重ね合わせた片側の面に35仏
の銅は〈を置き、成型温度160oo、成型圧力100
k9/地、成型時間80分で、厚さ1.6肌の銅張り積
層板を得た。
上記積層板について諸特性を測定したところ別表の結果
を得た。別 注1)打抜き加工性はASTM標準試験法に準じた。
注2)寸法収縮は、ょと方向×たて方向=150×15
物の試験片を用いて下式より算出した。寸法収縮(※)
=二t≠上X・〇o L,;処理前の寸法 L2;160℃3分加熱冷却後の寸法 注3)耐トラッキング性はIEC法による。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 メラミンのメチロール化物、フエノールのメチロー
    ル化物、可撓性樹脂とより成る樹脂容液で基材を処理し
    た後、更に、難燃性化したフエノール樹脂容液で基材を
    処理しプリプレグを得、このプリプレグの必要枚数を加
    熱加圧することを特徴とする難燃性フエノール樹脂系積
    層板の製造法。 2 可撓性樹脂が、炭素数C_4〜C_1_1の側鎖を
    もつたアルキルフエノールのメチロール化物である特許
    請求の範囲第1項記載の難燃性フエノール樹脂系積層板
    の製造法。 3 可撓性樹脂が、ポリビニルアルコールである特許請
    求の範囲第1項記載の難燃性フエノール樹脂系積層板の
    製造法。 4 可撓性樹脂が、ポリエステル系樹脂である特許請求
    の範囲第1項記載の難燃性フエノール樹脂系積層板の製
    造法。
JP13131880A 1980-09-19 1980-09-19 難燃性フェノ−ル樹脂系積層板の製造法 Expired JPS6021700B2 (ja)

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