JPH07119354B2 - 積層板用フェノール樹脂組成物 - Google Patents
積層板用フェノール樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07119354B2 JPH07119354B2 JP2166451A JP16645190A JPH07119354B2 JP H07119354 B2 JPH07119354 B2 JP H07119354B2 JP 2166451 A JP2166451 A JP 2166451A JP 16645190 A JP16645190 A JP 16645190A JP H07119354 B2 JPH07119354 B2 JP H07119354B2
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- JP
- Japan
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- resin composition
- phenolic resin
- resin
- amine
- phenol
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、積層板用フェノール樹脂組成物に関するも
のである。さらに詳しくは、この発明は、耐水性、耐湿
性および耐熱性を向上させることのできる、紙基材・フ
ェノール樹脂積層板等に有用なフェノール樹脂組成物に
関するものである。
のである。さらに詳しくは、この発明は、耐水性、耐湿
性および耐熱性を向上させることのできる、紙基材・フ
ェノール樹脂積層板等に有用なフェノール樹脂組成物に
関するものである。
（従来の技術） 従来より、電気・電子機器等に用いられる配線板用の積
層板として、紙基材等にフェノール樹脂を含浸させたフ
ェノール樹脂積層板が知られている。
層板として、紙基材等にフェノール樹脂を含浸させたフ
ェノール樹脂積層板が知られている。
これら積層板、たとえば紙基材・フェノール樹脂積層板
用のフェノール樹脂組成物には、通常、反応型難燃剤と
して臭素化エポキシ樹脂が配合され、その耐熱性の向上
を図ってもいる。
用のフェノール樹脂組成物には、通常、反応型難燃剤と
して臭素化エポキシ樹脂が配合され、その耐熱性の向上
を図ってもいる。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の積層板用フェノール樹脂の場合に
は、他の充填材等とともに添加配合する上記の反応型難
燃材としての臭素化エポキシ樹脂の反応が必ずしも充分
でなく、未反応成分として残存してしまうという欠点が
あった。このため、残存する臭素化エポキシ樹脂が、配
線板用積層板の特性に悪影響を及ぼし、特に、耐湿性、
耐水性、耐熱性等を低下させるという問題が避けられな
かった。
は、他の充填材等とともに添加配合する上記の反応型難
燃材としての臭素化エポキシ樹脂の反応が必ずしも充分
でなく、未反応成分として残存してしまうという欠点が
あった。このため、残存する臭素化エポキシ樹脂が、配
線板用積層板の特性に悪影響を及ぼし、特に、耐湿性、
耐水性、耐熱性等を低下させるという問題が避けられな
かった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の積層板用フェノール樹脂組成物の欠点を改善
し、耐湿、耐水、さらに耐熱性等の特性向上を図ること
のできる新しいフェノール樹脂組成物を提供することを
目的としている。
り、従来の積層板用フェノール樹脂組成物の欠点を改善
し、耐湿、耐水、さらに耐熱性等の特性向上を図ること
のできる新しいフェノール樹脂組成物を提供することを
目的としている。
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、フェノ
ール樹脂100重量部に対して、反応型難燃剤としての臭
素化エポキシ樹脂10〜50重量部を含有するフェノール樹
脂組成物に、アミン系エポキシ樹脂硬化剤をアミン活性
水素／エポキシ基のモル比が1.0以下の割合で配合して
なることを特徴とする積層板用フェノール樹脂組成物を
提供する。
ール樹脂100重量部に対して、反応型難燃剤としての臭
素化エポキシ樹脂10〜50重量部を含有するフェノール樹
脂組成物に、アミン系エポキシ樹脂硬化剤をアミン活性
水素／エポキシ基のモル比が1.0以下の割合で配合して
なることを特徴とする積層板用フェノール樹脂組成物を
提供する。
（作用） この発明の積層板用フェノール樹脂組成物においては、
所要の割合でフェノール樹脂に配合した反応型難燃材と
しての臭素化エポキシ樹脂を充分に反応硬化させるため
のアミン系硬化剤を特定の割合で添加配合するため、こ
の添加によって樹脂の架橋密度が向上し、配線板用積層
板の耐湿性、耐水性、耐熱性が大きく向上する。
所要の割合でフェノール樹脂に配合した反応型難燃材と
しての臭素化エポキシ樹脂を充分に反応硬化させるため
のアミン系硬化剤を特定の割合で添加配合するため、こ
の添加によって樹脂の架橋密度が向上し、配線板用積層
板の耐湿性、耐水性、耐熱性が大きく向上する。
ベース樹脂としてのフェノール樹脂としては、これまで
に知られている各種のものが使用でき、フェノール、レ
ゾルシン、クレゾール等を原料とした種々の樹脂を用い
ることができる。臭素化エポキシ樹脂についても同様で
ある。
に知られている各種のものが使用でき、フェノール、レ
ゾルシン、クレゾール等を原料とした種々の樹脂を用い
ることができる。臭素化エポキシ樹脂についても同様で
ある。
フェノール樹脂に対して、この反応型難燃剤としての臭
素化エポキシ樹脂は、その重量比として、フェノール樹
脂量に対して100:10〜100:50の割合で使用する。このよ
うな割合で配合する臭素化エポキシ樹脂については、上
記した通りのアミン系硬化剤を、アミンの活性水素／エ
ポキシ基のモル比が1.0以下の割合で添加する。
素化エポキシ樹脂は、その重量比として、フェノール樹
脂量に対して100:10〜100:50の割合で使用する。このよ
うな割合で配合する臭素化エポキシ樹脂については、上
記した通りのアミン系硬化剤を、アミンの活性水素／エ
ポキシ基のモル比が1.0以下の割合で添加する。
この場合のアミン系硬化剤としては、アルキルアミン、
ジアルキルアミン、トリアルキルアミン、アルキルポリ
アミン、イミダゾール類、トリアゾール類、その他各種
のアミン化合物を用いることができる。
ジアルキルアミン、トリアルキルアミン、アルキルポリ
アミン、イミダゾール類、トリアゾール類、その他各種
のアミン化合物を用いることができる。
もちろん、この発明は、さらに他の、トリフェニルフォ
スフェートや酸化アンチモン等の難燃剤、無機充填材、
その他の各種の添加剤を適宜に配合したフェノール樹脂
組成物をも対象とすることができる。
スフェートや酸化アンチモン等の難燃剤、無機充填材、
その他の各種の添加剤を適宜に配合したフェノール樹脂
組成物をも対象とすることができる。
（実施例） 以下、この発明の組成物について実施例を示して具体的
に説明する。
に説明する。
実施例１〜５ （Ａ）ベース樹脂の合成 攪拌機、冷却器、温度計を備えた5lのフラスコに桐油1,
200g、フェノール1,500g、パラトルエンスルホン酸8gを
配合し、80℃の温度で２時間反応させた。
200g、フェノール1,500g、パラトルエンスルホン酸8gを
配合し、80℃の温度で２時間反応させた。
次いで、この反応液に50％ホルマリン900g、25％アンモ
ニア水50mlを加え、80℃の温度で４時間反応させた。
ニア水50mlを加え、80℃の温度で４時間反応させた。
縮合水を留去し、反応物の160℃熱盤上でのゲルタイム
が２分となった点を終点とし、ベース樹脂とした。
が２分となった点を終点とし、ベース樹脂とした。
（Ｂ）フェノール樹脂ワニスの配合 上記の方法によって製造したフェノール樹脂を用い、臭
素化エポキシ樹脂をはじめとする難燃剤、およびアミン
系硬化剤を含有する５種の組成物を調整して樹脂ワニス
とした。
素化エポキシ樹脂をはじめとする難燃剤、およびアミン
系硬化剤を含有する５種の組成物を調整して樹脂ワニス
とした。
その配合割合を示したものが表１である。
フェノール樹脂：臭素化エポキシ樹脂 （重量比）は100:10〜50、アミン系活性水素／エポキシ
基のモル比は1.0以下となるようにしている。
基のモル比は1.0以下となるようにしている。
なお、比較のためにアミン系硬化剤を含有しないものに
ついてもワニスを調整した。
ついてもワニスを調整した。
（Ｃ）積層板の製造 第１の配合のフェノール樹脂ワニスについて、その各々
をクラフト紙に含浸し、樹脂含有量50％のプリプレグと
した。
をクラフト紙に含浸し、樹脂含有量50％のプリプレグと
した。
このプリプレグ８枚と接着剤付銅箔を上下１枚づつ重ね
合せ、所定の温度、圧力で成形し、厚さ1.6mmの銅張積
層板を製造した。
合せ、所定の温度、圧力で成形し、厚さ1.6mmの銅張積
層板を製造した。
温度は130〜180℃、圧力70〜150kg/cm2の範囲とした。
（Ｄ）特性の評価 上記方法により製造した積層板について、耐熱限界温度
と、吸水率および吸湿性について評価した。その結果を
示したものが表２である。この表２から明らかなよう
に、この発明のフェノール樹脂組成物から製造した積層
板の場合には、いずれの特性も大きく向上していること
が確認された。
と、吸水率および吸湿性について評価した。その結果を
示したものが表２である。この表２から明らかなよう
に、この発明のフェノール樹脂組成物から製造した積層
板の場合には、いずれの特性も大きく向上していること
が確認された。
（発明の硬化） 以上詳しく説明した通り、この発明のフェノール樹脂組
成物により、耐湿性、耐水性、そして耐熱性を大きく向
上させることのできるプリント配線板用の積層板が得ら
れる。
成物により、耐湿性、耐水性、そして耐熱性を大きく向
上させることのできるプリント配線板用の積層板が得ら
れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＢ
Claims (1)
- 【請求項１】フェノール樹脂100重量部に対して反応型
難燃剤としての臭素化エポキシ樹脂10〜50重量部を含有
するフェノール樹脂組成物に、アミン系エポキシ樹脂硬
化剤をアミン活性水素／エポキシ基のモル比が1.0以下
の割合で配合してなることを特徴とする積層板用フェノ
ール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166451A JPH07119354B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 積層板用フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166451A JPH07119354B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 積層板用フェノール樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455462A JPH0455462A (ja) | 1992-02-24 |
| JPH07119354B2 true JPH07119354B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=15831650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2166451A Expired - Fee Related JPH07119354B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 積層板用フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119354B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USH1975H1 (en) | 1999-09-23 | 2001-07-03 | General Electric Co. | Thermoplastic article having a metallic flake appearance |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60260618A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-23 | Toshiba Chem Corp | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP2166451A patent/JPH07119354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455462A (ja) | 1992-02-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |