JPS60260618A - 難燃性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60260618A JPS60260618A JP11468684A JP11468684A JPS60260618A JP S60260618 A JPS60260618 A JP S60260618A JP 11468684 A JP11468684 A JP 11468684A JP 11468684 A JP11468684 A JP 11468684A JP S60260618 A JPS60260618 A JP S60260618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- epoxy
- flame
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は低粘度で基材への含浸性の優れた積層用難燃性
エポキシ樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂組成物に関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
近年難燃性のガラスエポキシ銅張積層板は、コンピュー
タ、無線応用機器、工業旧測機器等の産業用機器ばかり
でくすく、テレビ、ビデオレコーダー、音9機器等の民
生用機器への利用も増加し、その生産量は急激に伸びて
いる。 これに伴ってガラスエポキシ銅張積層板に使用
されるプリプレグの製造においても、単位時間生産■を
増加ざゼるために、樹脂の基材への含浸時間はますまず
短縮化傾向にある。 一般的に含浸時間の短縮は樹脂の
基材への含浸を悪くする。 そして基材への含浸性が悪
化すると、成形性も悪くなるばかりか積層板の耐熱性、
耐湿性、耐ミーズリング性等特性の低下がみられる。
特に多層板用プリプレグ、薄物積層板用プリプレグで含
浸不良が発生すると、このプリプレグを用いた積層板は
遠赤外線、赤外線、ハンダ等による加熱によって、ミー
ズリング現象や層間剥離を起こすことが知られている。
タ、無線応用機器、工業旧測機器等の産業用機器ばかり
でくすく、テレビ、ビデオレコーダー、音9機器等の民
生用機器への利用も増加し、その生産量は急激に伸びて
いる。 これに伴ってガラスエポキシ銅張積層板に使用
されるプリプレグの製造においても、単位時間生産■を
増加ざゼるために、樹脂の基材への含浸時間はますまず
短縮化傾向にある。 一般的に含浸時間の短縮は樹脂の
基材への含浸を悪くする。 そして基材への含浸性が悪
化すると、成形性も悪くなるばかりか積層板の耐熱性、
耐湿性、耐ミーズリング性等特性の低下がみられる。
特に多層板用プリプレグ、薄物積層板用プリプレグで含
浸不良が発生すると、このプリプレグを用いた積層板は
遠赤外線、赤外線、ハンダ等による加熱によって、ミー
ズリング現象や層間剥離を起こすことが知られている。
基材に対する含浸性を良くする方法として、■樹脂組成
物を溶剤で希釈して粘度を下げる方法、■樹脂組成物を
加温して粘度を下げる方法、■樹脂組成物中の]−ボキ
シ樹脂を低分子化して粘度を下げる方法等が知られてい
る。 しかしながら、■の方法は、多用の溶剤を揮発さ
けるため乾燥塔内で余分な熱量を必要とするばかりか、
場内の司燃性ガス濃度を増加させ危険である。 ■の方
法は、加温するため余分な熱量を必要とし、かつ温痩コ
ントロールが難しく好ましくない。
物を溶剤で希釈して粘度を下げる方法、■樹脂組成物を
加温して粘度を下げる方法、■樹脂組成物中の]−ボキ
シ樹脂を低分子化して粘度を下げる方法等が知られてい
る。 しかしながら、■の方法は、多用の溶剤を揮発さ
けるため乾燥塔内で余分な熱量を必要とするばかりか、
場内の司燃性ガス濃度を増加させ危険である。 ■の方
法は、加温するため余分な熱量を必要とし、かつ温痩コ
ントロールが難しく好ましくない。
■の方法は、最も好ましい方法として種々検討されてい
るが、まだこの方法に適用できる優れた樹脂組成物は児
いだされていない。 例えば難燃性を低下さげないで樹
脂を低分子化する覆る方法としてビスフェノールAのハ
[]ゲン化物(例えばテトラブロムごスフエノールA)
を比較的低分子量のエポキシ樹脂に配合する方法がある
が、この方法で得られた積層板は耐熱性、耐湿性、耐ミ
ーズリング性が劣り、特に煮i!lli後の耐熱性が悪
い。
るが、まだこの方法に適用できる優れた樹脂組成物は児
いだされていない。 例えば難燃性を低下さげないで樹
脂を低分子化する覆る方法としてビスフェノールAのハ
[]ゲン化物(例えばテトラブロムごスフエノールA)
を比較的低分子量のエポキシ樹脂に配合する方法がある
が、この方法で得られた積層板は耐熱性、耐湿性、耐ミ
ーズリング性が劣り、特に煮i!lli後の耐熱性が悪
い。
この耐熱性は、ジシアンジアミド、フェノール類う ボ
ラック樹脂、酸無水物等各種硬化剤を検討してみても改
良されない。
ラック樹脂、酸無水物等各種硬化剤を検討してみても改
良されない。
一方、主樹脂として臭素含有率25〜55%のブロム化
エポキシ樹脂に硬化剤としてアミン類を配合した樹脂を
使用した積層板は、耐熱性、耐湿性、耐ミーズリング性
、煮沸後の耐熱性は改良されるが、積層板成形において
黄色に着色し、加熱により変色がさらに著しくなるとい
う欠点があった。
エポキシ樹脂に硬化剤としてアミン類を配合した樹脂を
使用した積層板は、耐熱性、耐湿性、耐ミーズリング性
、煮沸後の耐熱性は改良されるが、積層板成形において
黄色に着色し、加熱により変色がさらに著しくなるとい
う欠点があった。
[発明の目的1
本発明の目的は、前記の欠点に鑑みてなされたもので、
低粘度で基材への含浸性がにり、また積層板として耐熱
性、耐湿性、耐ミーズリング性に優れかつ黄変しない積
層用の難燃性エポキシ樹脂組成物を提供しようとするも
のである。
低粘度で基材への含浸性がにり、また積層板として耐熱
性、耐湿性、耐ミーズリング性に優れかつ黄変しない積
層用の難燃性エポキシ樹脂組成物を提供しようとするも
のである。
[発明の概要]
本発明は上記の目的を達成Jべく鋭意研究を重ねた結果
、後述する組成物が含浸性に優れ、その他上記の目的を
達成することを見いだしたものである。
、後述する組成物が含浸性に優れ、その他上記の目的を
達成することを見いだしたものである。
即ち本発明は、
1ボキシ樹脂と・臭素含有率25〜55%の高臭素 ・
、(、化エポキシ樹脂と、フェノールノボラック樹脂と
を主成分とづることを特徴とする難燃性■ポキシ樹脂組
成物である。
、(、化エポキシ樹脂と、フェノールノボラック樹脂と
を主成分とづることを特徴とする難燃性■ポキシ樹脂組
成物である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としでは、1分子中に2個
以上のエポキシ基を有づるずべてのエポキシ樹脂が使用
可能である。 このようなエポキシ樹脂としては、ヒス
フェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
■ボキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂な
どグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂
、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素
環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げら
れ、これらは1種又は2種以−[の混合系で用いられる
。
以上のエポキシ基を有づるずべてのエポキシ樹脂が使用
可能である。 このようなエポキシ樹脂としては、ヒス
フェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
■ボキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂な
どグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂
、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素
環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げら
れ、これらは1種又は2種以−[の混合系で用いられる
。
本発明に用いる高臭素化エポキシ樹脂としては、テトラ
ブロムビスフェノールA1ビスフエノールAおよびエピ
クロルヒドリンを任意の割合により反応させたものであ
り、エポキシ当@ 500以下の臭素化樹脂がよい。
エポキシ当量500以下とした理由は、500を超える
と樹脂の粘度が高くなり基材への含浸性が劣り適当でな
いからである。
ブロムビスフェノールA1ビスフエノールAおよびエピ
クロルヒドリンを任意の割合により反応させたものであ
り、エポキシ当@ 500以下の臭素化樹脂がよい。
エポキシ当量500以下とした理由は、500を超える
と樹脂の粘度が高くなり基材への含浸性が劣り適当でな
いからである。
5−
臭素化エポキシ樹脂の配合量は、樹脂組成物中の臭素の
含有率が19%以上(固形分換算)であることが望まし
い。 19%未満ではUl−94規格で表示されるv−
0の難燃性を得ることができない。
含有率が19%以上(固形分換算)であることが望まし
い。 19%未満ではUl−94規格で表示されるv−
0の難燃性を得ることができない。
難燃剤どして三酸化アンチモン、リン化合物を併用する
ことにより臭素含有率が19%未満でもV−0が可能で
あるが、含浸性や電気特性の低下等の理由から好ましく
ない。
ことにより臭素含有率が19%未満でもV−0が可能で
あるが、含浸性や電気特性の低下等の理由から好ましく
ない。
本発明に用いるフェノールノボラック樹脂としては、フ
ェノール、アルキルフェノール、キシレノール等のフェ
ノール類と、ホルムアルデヒド或いはパラホルムアルデ
ヒドとを所定のモル比に配合し、塩酸、硫酸、蓚酸のよ
うな酸性触媒下で反応させたのち脱水して得れる、フェ
ノールノボラック樹脂およびこれらの変性樹脂が挙げら
れる。
ェノール、アルキルフェノール、キシレノール等のフェ
ノール類と、ホルムアルデヒド或いはパラホルムアルデ
ヒドとを所定のモル比に配合し、塩酸、硫酸、蓚酸のよ
うな酸性触媒下で反応させたのち脱水して得れる、フェ
ノールノボラック樹脂およびこれらの変性樹脂が挙げら
れる。
これらの樹脂は1種又は2種以上の混合系として使用さ
れる。
れる。
エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂との配合割合
は、エポキシ樹脂(エポキシ樹脂と高臭素化エポキシ樹
脂との合fFl’) 100部に対してフエ一〇− ノールボラック樹脂10〜40部であることが必要であ
る。 この範囲より多くでも少なくても積層板の特性が
劣り好ましくない。
は、エポキシ樹脂(エポキシ樹脂と高臭素化エポキシ樹
脂との合fFl’) 100部に対してフエ一〇− ノールボラック樹脂10〜40部であることが必要であ
る。 この範囲より多くでも少なくても積層板の特性が
劣り好ましくない。
硬化促進剤として、ベンジルジメチルアミン、各種イミ
ダゾール類等のアミン類、トリメデルフォスフイン、ト
リフェニルフォスフイン等の3級フォスフイン類などが
使用可能である。
ダゾール類等のアミン類、トリメデルフォスフイン、ト
リフェニルフォスフイン等の3級フォスフイン類などが
使用可能である。
[発明の実施例]
次に本発明の実施例について具体的に説明Jるが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。 以下「
部」、[%−1とあるのはそれぞれ1重間部」、1重量
%]を怠味する。
明はこれら実施例に限定されるものではない。 以下「
部」、[%−1とあるのはそれぞれ1重間部」、1重量
%]を怠味する。
実施例 1
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(エポキシ当量1
90 ) 28部、高臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当
量403、臭素含有率48.4%)42部、およびフェ
ノールノボラック樹脂(水酸基当m 113) 30部
を配合してエポキシ樹脂組成物を製造し、これにベンジ
ルジメチルアミン0.5部およびアセトンを加え、ワニ
ス固形分67%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 ワ
ニスの粘度は25℃で70c pであった。 次にエポ
キシシラン処理を施した厚さ0.18 IIIanのガ
ラス布からなる基材にこのワニスを含浸塗布し、160
℃の温度で乾燥して樹脂分43%のプリプレグを作成し
た。
90 ) 28部、高臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当
量403、臭素含有率48.4%)42部、およびフェ
ノールノボラック樹脂(水酸基当m 113) 30部
を配合してエポキシ樹脂組成物を製造し、これにベンジ
ルジメチルアミン0.5部およびアセトンを加え、ワニ
ス固形分67%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 ワ
ニスの粘度は25℃で70c pであった。 次にエポ
キシシラン処理を施した厚さ0.18 IIIanのガ
ラス布からなる基材にこのワニスを含浸塗布し、160
℃の温度で乾燥して樹脂分43%のプリプレグを作成し
た。
次いでこのプリプレグ8枚を積層して両面に厚さ18μ
mの銅箔を重ねて 170℃の温度下で90分間加熱し
ながら40kg/cm’の圧力をかけて板厚1、fon
mの銅張積層板を得た。 この銅張積層板の特性を試験
したのでその結果を第1表に示した。
mの銅箔を重ねて 170℃の温度下で90分間加熱し
ながら40kg/cm’の圧力をかけて板厚1、fon
mの銅張積層板を得た。 この銅張積層板の特性を試験
したのでその結果を第1表に示した。
実施例 2
ビスフェノールA型固形■ボキシ樹脂(エポキシ当量6
33 )33部、高臭素化エポキシ樹脂(■ボキシ当i
!403、臭素含有率48.4%)42部、およびフェ
ノールノボラック樹脂(水酸基当@ 113) 25部
を配合してエポキシ樹脂組成物を製造し、これにベンジ
ルジメチルアミン0.5部およびアセトン012・9°
]!IJfH)67%f7)Izjゞ1209°2 1
.(を調製した。 ワニスの粘度は25℃で100cp
であ 9つ )こ 。
33 )33部、高臭素化エポキシ樹脂(■ボキシ当i
!403、臭素含有率48.4%)42部、およびフェ
ノールノボラック樹脂(水酸基当@ 113) 25部
を配合してエポキシ樹脂組成物を製造し、これにベンジ
ルジメチルアミン0.5部およびアセトン012・9°
]!IJfH)67%f7)Izjゞ1209°2 1
.(を調製した。 ワニスの粘度は25℃で100cp
であ 9つ )こ 。
このエポキシ樹脂ワニスを用いて実施例1と同様に処理
してプリプレグを作成し、このプリプレグを用いて実施
例1ど同様にして銅張積層板を得た。 この銅張積層板
の特性を試験したのでその結果を第1表に示した。
してプリプレグを作成し、このプリプレグを用いて実施
例1ど同様にして銅張積層板を得た。 この銅張積層板
の特性を試験したのでその結果を第1表に示した。
比較例 1
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(エポキシ当ti
190)50部、ブトラブロムビスフェノールA33部
、フェノールノボラック樹脂(水酸基当量113 )
17部、ベンジルジメチルアミン0.5部およびアセト
ンを加え、ワニス固形分67%のエポキシ樹脂ワニスを
調製した。 ワニスの粘度は25℃で55 cPであっ
た。 このエポキシ樹脂ワニスを用いて実施例1と同様
に処理してプリプレグを作成し、このプリプレグを用い
て実施例1と同様にして銅張積層板を得た。 この銅張
積層板の特性を試験したのでその結果を第1表に示した
。
190)50部、ブトラブロムビスフェノールA33部
、フェノールノボラック樹脂(水酸基当量113 )
17部、ベンジルジメチルアミン0.5部およびアセト
ンを加え、ワニス固形分67%のエポキシ樹脂ワニスを
調製した。 ワニスの粘度は25℃で55 cPであっ
た。 このエポキシ樹脂ワニスを用いて実施例1と同様
に処理してプリプレグを作成し、このプリプレグを用い
て実施例1と同様にして銅張積層板を得た。 この銅張
積層板の特性を試験したのでその結果を第1表に示した
。
比較例 2
臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当M703、臭素含有率
24.6%)80部、フェノールノボラック樹脂9− (水酸基当m 113) 20部、ベンジルジメチルア
ミン0.5部およびアセトンを加え、ワニス固形分67
%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 ワニスの粘度は
25℃で2100Pであった。 このエポキシ樹脂ワニ
スを用いて実施例1と同様にしてプリプレグを得、次い
で銅張積層板を製造した。 この銅張積層板の特性を試
験したのでその結果を第1表に示した。
24.6%)80部、フェノールノボラック樹脂9− (水酸基当m 113) 20部、ベンジルジメチルア
ミン0.5部およびアセトンを加え、ワニス固形分67
%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 ワニスの粘度は
25℃で2100Pであった。 このエポキシ樹脂ワニ
スを用いて実施例1と同様にしてプリプレグを得、次い
で銅張積層板を製造した。 この銅張積層板の特性を試
験したのでその結果を第1表に示した。
比較例 3
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当9190
) 54部、高臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当14
03、臭素含有率48.4%)42部、ジシアンジアミ
ド4部、ベンジルジメチルアミン0.2部およびアl?
1〜ンを加え、ワニス固形分67%のエポキシ樹脂ワニ
スをlit製した。 ワニスの粘度は25℃で1ooC
Pであった。 このワニスを用いて実施例1と同様にし
てプリプレグを得、次いで銅張積層板を製造した。 こ
の銅張積層板の特性を試験したのでその結果を第1表に
示した。
) 54部、高臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当14
03、臭素含有率48.4%)42部、ジシアンジアミ
ド4部、ベンジルジメチルアミン0.2部およびアl?
1〜ンを加え、ワニス固形分67%のエポキシ樹脂ワニ
スをlit製した。 ワニスの粘度は25℃で1ooC
Pであった。 このワニスを用いて実施例1と同様にし
てプリプレグを得、次いで銅張積層板を製造した。 こ
の銅張積層板の特性を試験したのでその結果を第1表に
示した。
比較例 4
10−
臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当muo、臭素含有率2
0.5%)100部、ジシアンジアミド4部、ベンジル
ジメチルアミン0.2部およびアセトンを加え、ワニス
固形分67%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 ワニ
スの粘度は25℃で30(IJ)であった。 このエポ
キシ樹脂ワニスを加温lずにガラスM月に含浸塗布し、
実施例1ど同様にしてプリプレグを得、次いで銅張積層
板を製造した。 この銅張積層板の特14を試験したの
でその結果を第1表に示した。
0.5%)100部、ジシアンジアミド4部、ベンジル
ジメチルアミン0.2部およびアセトンを加え、ワニス
固形分67%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 ワニ
スの粘度は25℃で30(IJ)であった。 このエポ
キシ樹脂ワニスを加温lずにガラスM月に含浸塗布し、
実施例1ど同様にしてプリプレグを得、次いで銅張積層
板を製造した。 この銅張積層板の特14を試験したの
でその結果を第1表に示した。
第1表
試験方法
(1)ハンダ耐熱性
25mmX 25mmの銅張積層板のテストピースを2
60℃の半田浴の表面に規定部間(8分間、10分間、
12分間)浮かべ、ふくれの発生状況を目視で判定した
。
60℃の半田浴の表面に規定部間(8分間、10分間、
12分間)浮かべ、ふくれの発生状況を目視で判定した
。
(2)耐ミーズリング性
銅箔をエツチング除去した50m…X 50mmの積層
板を100℃の沸騰水中規定時間(411;’1間、8
時間、12時間)煮沸後、260℃の半田中に30秒間
浸漬し、ミーズリングの発生状況を目視で判定した。
板を100℃の沸騰水中規定時間(411;’1間、8
時間、12時間)煮沸後、260℃の半田中に30秒間
浸漬し、ミーズリングの発生状況を目視で判定した。
(3)加熱変色性
銅箔をエツチング除去した積1枚を170℃のオーブン
で3時間加熱後、変色の状況を目視で判定した。
で3時間加熱後、変色の状況を目視で判定した。
[発明の効果1
以上の説明のように、本発明の樹脂組成物は低粘度で含
浸性がよく、ハンダ耐熱性、耐ミーズリング性に優れ、
かつ加熱変色しにくい積層用動燃−13= 性コーホキシ樹脂組成物で、実用上大変有益なもの(゛
ある。
浸性がよく、ハンダ耐熱性、耐ミーズリング性に優れ、
かつ加熱変色しにくい積層用動燃−13= 性コーホキシ樹脂組成物で、実用上大変有益なもの(゛
ある。
=14−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エポキシ樹脂と、臭素含有率25〜55%の高臭素
化エポキシ樹脂と、フェノールノボラック樹脂とを主成
分とすることを特徴とする積層用難燃性■ポキシ樹脂組
成物。 2 高臭素化エポキシ樹脂が、エポキシ当絹500以下
であることを特徴とする特h1請求の範囲第1項記載の
難燃性エポキシ樹脂組成物。 3 フェノールノボラック樹脂が、エポキシ樹脂100
部に対して20〜40部であることを特徴する特許請求
の範囲第1項又は第2項記載の難燃性■ポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11468684A JPS60260618A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11468684A JPS60260618A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60260618A true JPS60260618A (ja) | 1985-12-23 |
Family
ID=14644100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11468684A Pending JPS60260618A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60260618A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62167044A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
JPH0455462A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用フェノール樹脂組成物 |
GB2425313B (en) * | 2005-04-20 | 2008-07-30 | Pyroline Services Ltd | Fire resisting composition |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55165655A (en) * | 1979-06-12 | 1980-12-24 | Toshiba Corp | Semiconductor device sealed up with resin |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11468684A patent/JPS60260618A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55165655A (en) * | 1979-06-12 | 1980-12-24 | Toshiba Corp | Semiconductor device sealed up with resin |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62167044A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
JPH0455462A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用フェノール樹脂組成物 |
GB2425313B (en) * | 2005-04-20 | 2008-07-30 | Pyroline Services Ltd | Fire resisting composition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100228047B1 (ko) | 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판 | |
EP1948735B1 (en) | Flame retardant prepregs and laminates for printed circuit boards | |
JP2007308640A (ja) | 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 | |
WO2014040262A1 (zh) | 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 | |
JPS61246228A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
JPS5889614A (ja) | 難燃性積層板の製造法 | |
JPS60260618A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0722718A (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグの製造方法及びコンポジット積層板の製造方法 | |
TW201410780A (zh) | 環氧樹脂組合物以及使用其製作的半固化片與覆銅箔層壓板 | |
US6306935B1 (en) | Thermosetting resin compositions for build-up method | |
JP2004059777A (ja) | 難燃性接着剤組成物及びフレキシブル銅張積層板とその関連製品 | |
JPS5845947A (ja) | 難燃性積層板の製造方法 | |
JP2975349B1 (ja) | ガラスエポキシ銅張積層板用樹脂組成物 | |
JPH068388A (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
JPH10193516A (ja) | ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法 | |
US20030069356A1 (en) | Phosphorous-containing epoxy resin, flame-retardant highly heat-resistant epoxy resin composition containing the resin, and laminate | |
JP2003266596A (ja) | 銅張積層板 | |
JP3647193B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板 | |
JPH0717729B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 | |
JPH09255802A (ja) | 積層板用プリプレグ | |
KR20120081383A (ko) | 할로겐 프리 커버레이 필름용 접착제 조성물 및 이를 이용한 할로겐프리 커버레이 필름 | |
JP4984385B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP3323873B2 (ja) | コンポジット銅張積層板 | |
JPS59136319A (ja) | 難燃性基板エポキシ樹脂組成物 | |
JPH10166501A (ja) | ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法 |