JPS63207829A - 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 - Google Patents

難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製造方法

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JPS63207829A
JPS63207829A JP62039471A JP3947187A JPS63207829A JP S63207829 A JPS63207829 A JP S63207829A JP 62039471 A JP62039471 A JP 62039471A JP 3947187 A JP3947187 A JP 3947187A JP S63207829 A JPS63207829 A JP S63207829A
Authority
JP
Japan
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phenolic resin
flame
varnish
reaction
resin
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Pending
Application number
JP62039471A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Kitajima
北嶋 正人
Saburo Amano
天野 三郎
Kenji Tsukanishi
塚西 憲次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、難燃性フェノール樹脂積層板(銅張り積層板
を含む)の製造方法に関する。
(従来の技術) フェノール樹脂積層板は主に民生用電子機器の回路基板
として広く用いられており、その穴あけ加工には、パワ
ープレスを用いた打抜加工が行なわnている。
最近、フェノール樹脂積層板は、加工設備の自動化、省
エネルギーの観点から常温または若干そnより高い温度
での打抜加工が可能であることが要求さnている。
こnに対処するため、フェノール樹脂を植物油等で変性
する方法や可塑剤により可塑化する方法が行なわnてき
た。
一方、積層板に対して安全性重視の観点から難燃化の要
求が強くなっている。
難燃化という観点から見ると、常温打抜加工性を満足さ
せるため、植物油等の可塑剤を多量に使用される傾向に
あり難燃化をいっそう困難かつ複雑にしている。
積層板の難燃化にはフェノール樹脂に難燃剤を酢加する
方法がとらnており、難燃剤には難燃元素としてSb、
 As、 P、 N  等の周期律表第■属元素および
ハロゲン、B、P等を含有する化合物が多く用いらnて
いる。特に!要な元素は醒累の遮断、有機物の炭化等に
効果を示すすンと反応性の高いラジカルを捕える効果が
あるハロゲンである。臭素系難燃剤には添加型と反応型
がらり、前者にをエデカブaモジ2エニルエーテル、ペ
ンタフロモエーテル、ペンタブロモジフェニルエーテル
、ヘキサブaモシクΩドデカン、ペンタ7’aモモノク
ロル(6,5−ジブロモ−4−ヒトミキシフェニル)プ
ロパン、ペンタブロモフェノール、トリブロモフェノー
ル、ジブロモフェノールなどがあり、後者にはテトロブ
ロモ無水フタル酸、ジブロモフェノール、またはトリブ
ロモフェノールのグリシジルエーテル、2,2−ビス−
(5,5−ジブ四モー4−ヒドロキシフェニル)−プロ
パンのジグリシジルニーテール等の臭素化エポキシ樹脂
、臭素化フェノール類のアリル化物、クロルエンド酸、
テトラクロロ無水フタル酸などがある。
リン系難燃剤はほとんど添加型で含ハロゲン系のものも
ある。例えばトリクレジルホスフェート、クレジルジフ
ェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリ
ブチルホスフェートなどのリン酸エステル類およびトリ
ス−〔β−クロルエテル)ホスフェート、トリス(シフ
ロモプロビル)ホスフェート、  トリス−(2,5−
ジブロモプロピル〕ホスンエート、トリス−(ブロモク
ロロプロピル)ホス2エート等の含ハロゲンリン酸エス
テル類およびトリンエニルホスファイトなどの亜リン酸
エステル類がある。
その他、積層板の難燃剤として窒素系難燃剤があり、グ
アナミン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、シアヌル酸、
インクアヌル酸の誘導体などである。
添加型の臭素系難燃剤やリン系難燃剤は樹脂と反応しな
いために0出(ブリード)しやすく、積層板あるいは銅
張り積層板の耐薬品性、耐熱性、UVインク密着性など
の特性低下およびスルホールおよび回路のめっきを行な
う場合、ブリードしてめっき液の活性低下などの悪影1
liI!iヲ及ぼす。
また窒素NQ難燃剤は難燃効果が77%さく、しかもブ
リードによってめっき液に悪影響を及ぼす。
反応型の臭素系難燃剤は、アリル基を有する臭素化合物
をフェノール樹脂に用いるMJ盆には、あらかじめアリ
ル基にフェノール@t−酸性触媒の存在下で付加させね
ばならず合成上一工程増えるという欠点がある。また、
エポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂はフェノール類
との反応性が良く電気特性、耐薬品性、耐熱性などの特
性が良好で、ブリードしにくいのでめ、つき液への影響
も少ない。
(発明が解決しようとする問題点) 以上説明した諸観点から臭素化エポキシ樹脂難燃剤の利
用t−最良と考えた。しかし、従来臭素化エポキシ樹脂
を難燃剤として使用するワニスを工、積層時のII型性
が悪い問題がある。
(問題点を解決するための手段) 本発明者は、この問題点を解決するために種々検討した
が、エポキシ樹脂のエポキシ基の接着作用が離型を悪く
するとの推定のもとで、臭素化エボキ7a]脂を難燃剤
として使用する従来のワニスは合成反応後に臭素化:ポ
キシ樹脂を配合するために多くの未反応エポキシ基が存
在し、これが積層時ic鏡板と反応し離型を難しくして
いることを見出だした。さらに、ワニスの合成時、レゾ
ール反応前に臭素化エポキシ樹脂を伶加することにより
エフエノール樹脂ワニス中の未反応エポキシ基が低減し
積層時に容易に離型できることを砲認した。
すなわち、本発明(工、レゾール化反応前に臭素化エポ
キシ樹脂を重加し反応せしめたフェノール樹脂ワニスを
紙基材に含浸付着させたプリプレグ全加熱成形する難燃
性フェノール樹脂積層板の製造方法である。
本発明のフェノール樹脂ワニスにラウリン酸、ステアリ
ン酸塩等の離型剤を[12〜5X蓋%、願わくば15〜
2mi%窃加することによりさらに良好な離型性が得ら
rLさ。
本発明のフェノール樹脂ワニス含酸後に添加型の臭素系
難燃剤、リン系難燃剤、蟹素糸難燃剤、三酸化アンチモ
ン等を配付し、難燃性を同士させることもできる。
(作用) 本発明はワニス合成時しゾール反応前に臭素化エポキシ
樹脂を難燃剤として除垢することにより臭素化エポキシ
樹脂の未反応エポキシ基とフェノール樹脂ワニス中のフ
ェノール水酸基およびメチロール基と反応させることに
よりワニスおよびプリプレグでの未反応エポキシ基の存
在が減少し、積層時の鏡板との離型を容易にしたもので
ある。また、フェノール樹脂ワニスのレゾール反応触媒
として除垢するアンモニア、トリエチルアミン、トリメ
チルアミン、エチレンジアミン、ジメチルアミン、ジエ
チルアミン、モノメチルアミン、エタノールアミン等の
アミン系触媒も反応促進に寄与している。
また、臭素化エポキシ樹脂をフェノール樹脂ワニスに配
付し台底反応することにより臭素化エポキシ樹脂が7エ
ノール樹脂の系内に取り込まnるため電気特性、耐熱性
、耐薬品性に優nブリードによるめっき液への影響の少
ない特性が得らrする〇 (実施例) 以下実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1 メタクレゾール500g、桐油600 g、パラトルエ
ンスルホン酸0.5gを混合し、90℃で1時間反応さ
せた。次いでこの反応液にフェノール550 g、メタ
ノール100g、80%バラホルムアルデヒド400g
、ESB−400(臭素化エポキシ樹脂、住友化学工業
株式会社商品名)500g、アンモニア水80gを加え
た後70℃で反応させた。160℃熱板上でのゲル化時
間で反応を追跡しゲル化時間が6分になった時点で減圧
下で脱水濃縮した。反応液が透明になったところで反応
を終了しセパール565−50(離型剤、中京油脂株式
会社商品名)40gを厳加した後、トルエン−メタノー
ル(1:1)の混合各課を加え、糸の樹脂分が70重量
%となるようにした。このワニスのゲル化時間を工6分
50秒であった。
実施例2 メタクレゾールs o o g、桐油60 C1g、パ
ラトルエンスルホン酸α5gを混付し、90℃で1時間
反応させた。次いでこの反応液にフェノール550 g
、メタノール100g、80%パラホルムアルデヒド4
00g%ESB−400400g、エチレンジアミン6
g、アンモニア水40gを加えた後70℃で反応させた
160℃熱板上でのゲル化時間で反応を追跡しゲル化時
間が5分40秒になった時点で減圧下で脱水濃縮した。
反応液が透明になったところで、反応を終了しピロガー
ド5R−910H(重化型臭素化難燃剤、第−工東裂薬
株式会社商品名) 60 g、ラウリンrIR40gを
加えた後、トルエン−メタノール(1:1)の混合浴1
sを加え、糸の樹脂分が70重量%となるようにした。
このワニスのゲル化時間は3分55秒であった0 比較例1 メタクレゾールs o o g、桐油600g、パラト
ルエンスルホン@CL5gを混合し、90℃で1時間反
応した。この反応液にフェノール650g1メタノール
100g、80%パラホルムアルデヒド400 g、ア
ンモニア水80gyfr:加えた後、70℃で反応させ
た。160℃熱板上でのゲル化時間を追跡しゲル化時間
が5分10秒になった時点で減圧下で脱水濃縮した。反
応液が透明になったところで反応を終了した。
(比較例ペースレジン)この比較例ペースレジンにES
B−4007−60をs o o g、セパール565
−50 40gを重加した後、トルエン−メタノール(
1:1)の混合溶媒を加え糸の樹脂分が70重量%とな
るようにした。このワニスのゲル化時間は5分50秒で
あった。
比較例2 比較例1で合成した比較例ペースレジンにトリフェニル
ホスフェートs o o g、テトラブロモビスフェノ
ールA、500g、セバール665−50 40gを添
加した後、トルエン−メタノール(1:1)の混合溶媒
を加え糸の樹脂分が70重−J1%となるようにした。
このワニスのゲル化時間は4分であった。
上記実施例1,2.比較例1.2のフェノール樹脂ワニ
スを予め水溶性フェノール樹脂を含浸したコツトンリン
ター紙に樹脂分を50重fii%に調整してから含浸さ
せ、乾燥してプリプレグとした。該プリプレグ全所定枚
数重ねて、100kg/ばの圧力下、170℃で70分
間加熱成形し、1**板を得た。
積層板の特性をJIS−C−6481、UL−94、A
STM−D617に準じて測定した。
その結果を表−1に示す。
以下余白 (発明の効果) 表−1から明らかなように、本発明によって得た積層板
は、難燃性、耐熱性、耐薬品性、打抜加工性に優れ、め
っき液への影響少な(、積層加工時の離型性が良好であ
ること全確゛認した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、レゾール化反応前に臭素化エポキシ樹脂を難燃剤と
    して添加反応せしめたフェノール樹脂ワニスを紙基材に
    所定量含浸付着させたプリプレグを加熱成形することを
    特徴とする難燃性フェノール樹脂積層板の製造方法。 2、桐油変性レゾール型フェノール樹脂を用いることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の難燃性フェノー
    ル樹脂積層板の製造方法。
JP62039471A 1987-02-23 1987-02-23 難燃性フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 Pending JPS63207829A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8864898B2 (en) 2011-05-31 2014-10-21 Honeywell International Inc. Coating formulations for optical elements
US8992806B2 (en) 2003-11-18 2015-03-31 Honeywell International Inc. Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8992806B2 (en) 2003-11-18 2015-03-31 Honeywell International Inc. Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof
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