JPS6047289B2 - 難燃性フエノ−ル樹脂積層品の製造方法 - Google Patents

難燃性フエノ−ル樹脂積層品の製造方法

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JPS6047289B2
JPS6047289B2 JP52022251A JP2225177A JPS6047289B2 JP S6047289 B2 JPS6047289 B2 JP S6047289B2 JP 52022251 A JP52022251 A JP 52022251A JP 2225177 A JP2225177 A JP 2225177A JP S6047289 B2 JPS6047289 B2 JP S6047289B2
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斌 吉岡
敏行 関
芳典 岩佐
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Daihachi Chemical Industry Co Ltd
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Daihachi Chemical Industry Co Ltd
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は特殊な構造、分子量及び分子量分布を、有する
ポリリン酸エステルオリゴマーとフェノール樹脂組成物
との組合せによる難燃性フェノール樹脂積層品の製造方
法に関するものであり、電気、電子部品用に適した電気
的特性、寸法安定性、半田耐熱性、打抜加工性の著しく
優れた高度!の難燃性を有するフェノール樹脂積層板、
フェノール樹脂銅張積層板、フェノール樹脂積層棒、フ
ェノール樹脂積層管及びこれらの類似物を提供すること
、さらにはそれらの経済的に有利な製造方法を提供する
ことを目的とするものてある。
従来より、フェノール樹脂積層品は電気、電子機器を中
心に絶縁板、プリント配線基板として多く用いられ、そ
の重要性は極めて大きい。近年、これらの材料には火災
に対する安全対策のため、難燃性について種々の規制が
設けられ、殆んどの4これらの材料が難燃化されつつあ
る。これらのフェノール樹脂積層品の難燃化方法として
各種の難燃剤が知られており、有機含ハロゲン化合物、
有機含リン化合物、三酸化アンチモン等を樹脂組成物に
添加する方法が用いられている。有機含リン化合物を例
示すると、トリフェニルホスフェート、クレジルジフエ
ニルホスフエート、トリフェニルホスファイト、トリス
ジプロモプロピルホスフエート等が知られている。これ
らの難燃剤はフェノール樹脂積層品の難燃化に好適であ
り、従来より用いられている。しかし、上記の有機含リ
ン化合物は揮発性を有し、耐熱性が劣るため、フェノー
ル樹脂積層品の耐熱性、寸法安定性、電気的ノ特性、機
械的特性、耐薬品性、打抜加工性等を低下せしめる欠点
がある。これらの問題点を解決する方法として、先に本
発明者等は反応性のポリリン酸エステルでフェノール樹
脂を変性する方法を提案した。
しかしこの一方法ではポリリン酸エステルが樹脂の一部
として化学的に結合してフェノール樹脂組成物の耐熱性
を向上せしめることに成功したものの、フェノール樹脂
の流動硬化挙動に悪影響を及ぼし、積層板を熱ブレスし
て得るときの歩留りを低下せしめるばかりでなく、逆に
積層品の寸法安定性、耐水耐湿性、電気性能、打抜加工
性等を低下せしめる問題がある。本発明は上記の問題点
を解決せんとして種々研究した結果、ある特殊な構造、
分子量及び分子量分布を有する非反応性のポリリン酸エ
ステルオリゴマーが諸特性の良好な高度の難燃性を有す
るフェノール樹脂積層品を得るのに好適てあることを見
出し、さらにこの知見に基づいて種々研究を進め、本発
明を完成するに至つたものてある。すなわち、本発明は
一般式〔式中、Rl,R4はそれぞれ同一または異なる
炭素数1〜13のアルキル基、アリール基もしくはアラ
ルキル基、またはこれらの基で1個以上のハロゲンを有
する基であり、R2は炭素数1〜13のアルキル基、ア
リール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリールオキ
シ基もしくはアラルコキシ基、またはこれらの基で1個
以上のハロゲンを有する基であり、R3は1〜2個の芳
香環を有する2価の基またはこの1個以上のハロゲンを
有する基であり、nはOまたは1以上の正の整数である
〕て表わされる平均のnが0.8〜40であり、n=0
の成分が3踵量%以下であるポリリン酸エステルオリゴ
マー5〜35重量%とフェノール樹脂類組成物65〜9
5重量%とからなる混合組成物の溶液を積層品用基材に
塗布、含浸し、乾燥して樹脂分29〜65重量%のBス
テージの樹脂含浸基材を得、これを所定枚数積層し、こ
の上下外側の少なくともいずれか一方の側に銅箔を重ね
るかまたは重ねすに加熱、加圧して一体化せしめること
を特徴とする難燃性フェノール樹脂積層品の製造方法に
関するものである。本発明において用いられるポリリン
酸エステルオリゴマーの一般式(1)のRl,R4を例
示すると、メチル基、エチル基、イソプロキル基、ブチ
ル基、シクロヘキシル基、β−クロロエチル基、ジクロ
ロプロピル基、ジプロモプロピル基等のアルキル基及び
ハロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、
トリメチルフェニル基、ビフエニリル基、ナフチル基、
これらの1個以上のC1またはBrを有する基等のアリ
ール基及びハロアリール基、ベンジル基、フェニルエチ
ル基、ビフェニルメチル基、これらの1個以上のC1又
はBrを有する基等のアラルキル基及びハロアラルキル
基等の1種以上をあげることがてきる。
一般式(1)におけるR2を例示すると、上記のRl,
R2で例示したものおよびこれらの基が酸素原子1個を
介してリン原子に結合した基(すなわちR1−0−,R
2−0−)の1種以上をあげることがてきる。一般式(
1)におけるR3としては、0−フェニレン基、m−フ
ェニレン基、p−フェニレン基、ジフエニレンメタン基
、ジフエニレンプロパン基、ジフエニレンオキシド基、
ジフエニレンスルホン基、ナフチレン基、メチルフェニ
レン基、トリメチルフェニレン基、t−ブチルフェニレ
ン基及びこれらの基で1個以上のCIまたはBrを有す
る基の1種以上を例示することができる。好ましいポリ
リン酸エステルオリゴマーの構造としては、R3がフェ
ニレン基またはその1個以上のC1もしくはBrを有す
る基であり、Rl,R4がフェニル基、トリル基、キシ
リル基、またはこれらの基で1個以上のC1もしくはB
rを有する基であり、R2がフェノキシ基、トリルオキ
シ基、キシリルオキシ基、またはこれらの基で1個以上
のC1もしくはBrを有する基からなるものである。す
なわち耐熱性から見て、Rl,R2,R3及びR4は芳
香環を有するものが好ましく、またフェノール樹脂積層
品の特性劣化を最少限にとどめるには、ポリリン酸エス
テルオリゴマーの添加量を最少限にとどめ得るよう最大
のリン原子の含有量が有利である理由から、Rl,R2
,R3及びR4はできるだけ分子量の小さいものが好ま
しいからである。ポリリン酸エステルはその製造条件に
応じて最も確率的に起り易い分子量分布を有するnがO
以上の正の整数からなる分子種の集合体であり、無限大
のnの分子も考えられる。
実際にはGPC分析によるとnが0のものから35のも
のまで確認することがてきる。(n+1)はリン原子の
個数を基準とした縮合度に当るが、本発明て用いられる
ポリリン酸エステルオリゴマーは平均縮合度が1.8〜
5.0(n=0.8〜4.0)のものであつて、1量体
(n=Oの分子)が37重量%以下のものである。さら
に好ましくは平均分子量が500〜2000のものであ
る。このようなポリリン酸エステルオリゴマーはGPC
分析によつてnが0から12までのものを含むことが確
認される。平均縮合度が5.0を越えたものはフェノー
ル樹脂との相溶性、混合l作業性に問題が生じ、フェノ
ール樹脂積層体を得る場合の加熱、加圧工程における樹
脂の流動硬化挙動に悪影響を及ぼし、まだ製品の品質、
とりわけ打抜加工性に好ましくない。平均縮合度が1.
8以下となると1量体の生成量が増大し、揮発性を・有
するようになつて好ましくない。n=0の1量体が37
重量%以下となると揮発性の問題は起らなくなる。この
ようなポリリン酸エステルオリゴマーは次に例示するよ
うな方法で製造することができる。
)これを具体例て示すと (平均縮合度:2.5(平均n =1.5)1量体(n
=0の成分):18.6%゜゜(I[[) 30平均分子量:697) (平均縮合度:3.2(平均n=2.2 1量体(n=Oの成分):11.2% * 平均分子量:913) (Bu:ーCH,CH,CH,CH3 平均縮合度:4.0(平均n=3.0) 1量体(n=Oの成分):8.2% 平均分子量:1020) 上記に例示したようなポリリン酸エステルオリゴマーの
製造方法の反応条件としては通常のリン酸エステルの製
造条件を用いることができ、ピリジン存在下、AlCl
3等の触媒存在下、溶剤の存在下等の各種の条件を用い
ることがてき、室温〜300′Cで反応せしめられ、中
和、水洗等の方法で精製される。
通常のリン酸エステルの製造条件と異なるところは、バ
ッチ式またはリン化合物中にジハイドロオキシ化合物と
モノハイドロオキシ化合物とを同時または別々に逐次添
加する半バッチ操作で反応を行なうべきところである。
リン化合物とジハイドロオキシ化合物とを同時に逐次添
加したり、逆混合が起る様な流系操作は分子量分布が広
くなつて1量体の生成が増大するのでさけるべきである
。リン化合物1モルに対して反応せしめられるジハイド
ロオキシ化合物は0.44〜0.80モルであらねばな
らない。0.44モル以下では平均縮合度が1.81)
.下となり、0.80モル以上では平均縮合度が5.0
1).上となるからである。
本発明におけるフェノール樹脂類組成物としては、フェ
ノール、クレゾール、キシレノール、イソプロピルフェ
ノール、ビスフェノールA1レゾルシノール、クロログ
ルシノール等の1価または多価のフェノール類を苛性ソ
ーダ、アンモニア、アミン類等のアルカリ触媒の存在下
でホルムアルデヒドと反応せしめて得られるレゾール樹
脂、これ等を桐油、脱水ヒマシ油、亜麻仁油、カシユナ
ツト殻油等の植物油で変性した可塑化レゾール樹脂、ト
ルエン●ホルムアルデヒド樹脂、キシレン●ホルムアル
デヒド樹脂、メシチレン●ホルムアルデヒド樹脂等の芳
香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂で変性した芳香族炭
化水素ホルムアルデヒド樹脂変性レゾール樹脂等のフェ
ノール樹脂の1種以上が用いられ、また樹脂が基材に含
浸するのを助けるため、水溶性低分子レゾール樹脂を併
用することができる。
またフェノール樹脂類組成物には有機含ハロゲン化合物
及び/又はS−トリアジン環化合物、ホルムアルデヒド
樹脂を含有せしめることにより、さらに難燃性を向上せ
しめることができる。有機含ハロゲン化合物としてはハ
ロゲン化フェノール、ハロゲソ化アニリン、ハロゲン化
ビスフェノールA1ハロゲン化ジフェニルオキシド、ハ
ロゲン化エポキシ化合物等を例示することができ、ハロ
ゲンとしてはCl,Brが好ましい。S−トリアジン環
化合物、ホルムアルデヒド樹脂としてはメラミン、置換
メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のメ
ラミン類、グアナミン類を中性またはアルカリ下でホル
ムアルデヒドと反応せしめて得られるメチロール基を有
する樹脂が用いられ、またメチロール基の一部,ないし
全部をメトキシ化、エトキシ化、ブトキシ化したものも
用いることができる。さらにこれらのS−トリアジン環
化合物をフェノール類、ホルムアルデヒドと共縮合せし
めてフェノール樹脂類組成物中に含有せしめることがて
きる。好ましい.フェノール樹脂類組成物としては、フ
ェノール樹脂55〜80重量%、有機含ハロゲン化合物
及び/又はS−トリアジン環化合物・ホルムアルデヒド
樹脂20〜45重量%からなるものである。フェノール
樹脂類組成物中に上記の有機含ハロゲン化合物及び/又
はS−トリアジン環化合物・ホルムアルデヒドとともに
エポキシ樹脂を含有せしめることによつて、さらに耐熱
性の優れた高度の難燃性を有するフェノール樹脂積層品
を得ることができる。
エポキシ樹脂としては分子中に1個以上のエポキシ基を
有する、一般にエポキシ樹脂といわれる化合物であつて
、例えば、シェル社製のエピコード1001(商品名)
を例示することができる。これらのエポキシ樹脂として
、またC1及びBrを有するものも用いることができる
。またエポキシ樹脂とともに脂肪族、芳香族のポリアミ
ン、酸無水物、ポリアミド、Br3−アミンコンプレッ
クス、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルjアミン等
のエポキシ樹脂用硬化剤、促進剤を用いることができる
。エポキシ樹脂を配合した好ましいフェノール樹脂類組
成物としては、フェノール樹脂30〜6踵量%、有機含
リン化合物及び/又はS−トリアジン環化合物・ホルム
アルデヒド樹脂・10〜35重量%、エポキシ樹脂20
〜4呼量%からなるものである。フェノール樹脂類組成
物中のフェノール樹脂の好適なものとして、桐油、亜麻
仁油、脱水ヒマシ油、カシユナツト殻油の群から選ばれ
た植物油の1種以上で25〜6唾量%変性された可塑化
レゾール樹脂70〜10呼量%、水溶性低分子レゾール
樹脂0〜(イ)重量%からなるものを用いることができ
る。
可塑化レゾール樹脂はフェノール類、植物油、ホルムア
ルデヒドをアルカリ下で反応せしめて得る方法、フェノ
ール類と植物油とを酸性下で常温〜200℃で反応せし
め、次いでアルカリ下でホルムアルデヒドと反応せしめ
て得る方法等で製造することができる。このフェノール
樹脂類組成物を用いることによつて、打抜加工性の優れ
た高度の難燃性を有する積層品を得ることができる。さ
らにもう一つの好適なフェノール樹脂としては、芳香族
炭化水素.ホルムアルデヒド樹脂5〜(4)重量%及び
前記植物油の1種以上0〜4唾量%で変性された芳香族
炭化水素.ホルムアルデヒド樹脂変性レゾール樹脂70
〜10唾量%と水溶性低分子レゾール樹脂0〜3唾量%
からなるものを用いることができる。芳香族炭化水素.
ホルムアルデヒド樹脂変性レゾール樹脂の製造方法とし
ては、トルエン、キシレン、メシチレン、ナフタリン等
の芳香族炭化水素とホルムアルデヒドとを硫酸の如き強
酸触媒の存在下て反応せしめて得られる反応性の含酸素
量8〜15%の芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(
例えば三菱ガス化学製商品名、ニカノール)とフェノー
ル類とを酸性触媒下で反応せしめ、次いでアルカリ下で
ホルムアルデヒドと反応せしめる方法があり、またこれ
をさらに前記植物油で変性したもの、あるいは前記の可
塑化レソール樹脂と併用する方法等をあげることができ
る。水溶性低分子レゾール樹脂はフェノール類とホルム
アルデヒドとを苛性ソーダ、水酸化カルシウム、トリエ
チルアミン等のアルカリ触媒を用いて50〜90チCて
反応せしめることによつて製造することができ、用いら
れるフェノール類としてはフェノール、クレゾールが好
ましい。このような芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹
脂変性フェノール樹脂を用いることにより、寸法安定性
の良好な、各種の処理でも反りの少ない、電気的特性の
良好な高度の難燃性を有するフェノール樹脂積層品を得
ることができる。
本発明における積層品用基材としては、リンター紙、ク
ラフト紙、綿布、合成繊維布、合成繊維不織布、ガラス
布、ガラス不織布、リンターとガラスとの混抄紙、リン
ターと石綿との混抄紙及び石綿紙等のシート状材料が用
いられ、また酸化アーンチモン抄込紙、フェノール樹脂
、メラミン樹脂等て前処理された紙等、各種の処理をほ
どこした基材を用いることができる。
本発明の方法は上記の基材の中でも特に有機質基材、さ
らに特にクラフト紙、リンター紙の紙系基材が好適に用
いられる。樹脂含浸基材が含有する樹脂分としては、2
9〜65重量%が好ましい。
樹脂を含有せしめる方法としてはポリリン酸エステルオ
リゴマーとフェノール樹脂類組成物との混合組成物を溶
剤に溶解せしめた溶液とし、これに基材を浸し、次いで
50〜150′Cで1〜10分間乾燥せしめる方法が用
いられる。所定枚数の樹脂含浸基材を積層し、これを加
熱、加圧する方法としては、板状体を得る場合には2枚
の当板間て油圧ブレスにて100〜200℃、50〜2
00kg/Cdで20〜20吟間加熱、加圧する方法が
用いられる。また積層した樹脂含浸基材の上下外面の片
方又は両方に5〜70μの厚さの銅箔を重ねて加熱、加
圧することによつてプリント配線用基板に適した銅張フ
ェノール樹脂積層板を得ることができる。
本発明においてはまた混合組成物中に前記の従来の有機
含リン化合物、三酸化アンチモン等と適宜併用すること
がてきる。また積層せしめられる樹脂含浸基材としては
、少なくとも1種以上の樹脂含浸基材を用いることがで
き、前記の樹脂含浸基材以外の他の樹脂含浸基材を一部
併用することができる。本発明の方法により、特に電気
、電子部品に適した難燃性フェノール樹脂積層板、プリ
ント配線基板用難燃性銅張フェノール樹脂積層板を製造
することができる。
以下実施例によつて特に銅箔をはつた銅張フェノール樹
脂積層板について本発明を説明するが、本発明は特にこ
れらに限定されるものではない。
実施例1フェノール295重量部、オルソイソプロピル
フェノール277重量部、ホルマリン(37%水溶液)
584部、アンモニア(28%水溶液)12.0重量部
を冷却機付きフラスコ中で還流下で150分反応させ、
次いで減圧下で脱水し、メタノールて希釈してレゾール
樹脂aを得た。
ベンゾグアナミン30唾量部、ホルマリン(37%水溶
液)385重量部、ブチルアルコール(イ)重量部を冷
却機付フラスコ中でPH9.5に調節して90℃て13
紛間反応せしめ、次いて減圧下て脱水してアセトンで希
釈し、ブトキシ化ベンゾグアナミン●ホルムアルデヒド
樹脂bを得た。
AlOO重量部(固形分換算)、B4O重量部(固形分
換算)及び(■)式のポリリン酸エステルオリコマー4
5重量部を混合し、これを140g/77f′の坪量の
リンター紙に含浸して135℃て5分間乾燥し、Bステ
ージの樹脂分49%の樹脂含浸紙を得ノた。
これを8枚積層し、この片側に35μの厚さの銅箔を重
ね、油圧ブレスの熱板上に配置された2枚の当板間で9
5kg/c趙、173℃て40分間加圧、加熱して一体
化し、樹脂を硬化せしめ、次いで冷却して銅張フェノー
ル樹脂積層板を得た。この積層7板の特性を第1表に示
す。実施例2 クレゾール(m−クレゾール40%、p−クレゾール3
5%、o−クレゾール23%、その他2%)10唾量部
と亜麻仁油8鍾量部とをリン酸を触媒9として154麻
Cで12吟間反応せしめ、次いでトリエタノールアミン
で中和後、ホルマリン(37%水溶液)120重量部、
アンモニア(28%水溶液)2重量部、トルエン30重
量部を加えて還流下でさらに19吟間反応せしめ、減圧
下脱水してアセトンで希釈して可塑化レゾール樹脂cを
得た。
ClOO重量部(固形分換算)、実施例1て得たB3O
重量部(固形分換算)、臭素化ビスフェノールA25重
量部及び(■)式のポリリン酸エステルオリゴマー23
重量部からなる混合組成物の溶液を実施例1と同様にリ
ンター紙に含浸し、以下同様にして銅張フェノール樹脂
積層板を得た。
この積層板の特性を第1表に示す。実施例3 実施例2で得た可塑化レゾール樹脂ClO鍾量部(固形
分換算)、(V)式のポリリン酸エステルオリゴマー4
呼量部、臭素化エポキシ樹脂(タウ社製商品名、DER
542)40重量部、エポキシ樹脂(タウ社製商品名、
DER66l)2種量部からなる混合組成物の溶液を、
フェノールとホルマリンから常法によつて得た水溶性低
分子レゾール樹脂であらかじめ処理されたクラフト紙(
処理樹脂分15%、原紙坪量123g/イ)に含浸して
乾燥し、樹脂分56%の樹脂含浸紙を得た。
これを実施例1と同様に積層形成して銅張フェノール樹
脂積層板を得た。この積層板の特性を第1表に示す。実
施例4 470重量部、3.5−キシレノール4呼量部、キシレ
ンホルムアルデヒド樹脂(三菱瓦斯化学社製キシレン樹
脂商品名、ニカノールH)350重量部をキシレンスル
ホン酸を触媒として100′Cで4時間反応せしめ、次
いて縮合水を蒸発せしめて150℃まて加熱し、トルエ
ン200重量部をこれに投入して冷却し、トリエタノー
ルアミンを加えて中和し、バラホルムアルデヒド195
重量部を加え、アンモニアを触媒としてさらに還流下で
3時間反応せしめ、これを減圧下て脱水してアセトンで
希釈してキシレン樹脂変性レゾール樹脂dを得た。
m−クレゾール100重量部、カシユナツト殻油100
重量部、ホルマリン(37%水溶液)24鍾量部.をヘ
キサメチレンテトラミンを触媒として還流下14紛間反
応せしめ、減圧下脱水してメタノール50%、トルエン
50%の混合溶剤で希釈して可塑化レゾール樹脂eを得
た。フェノール50重量部、ベンゾグアナミン75重量
・部、ホルマリン(37%水溶液)130重量部をジメ
チルアミンを触媒として還流下で反応せしめ、減圧下て
脱水してアセトンで希釈し、フェノールベンゾグアナミ
ン・ホルムアルデヒド共縮合樹脂fを得た。D4O重量
部(固形分換算)、E6唾量部(固形分換算)、F4呼
量部(固形分換算)、テトラブロモジフェニルオキシド
35重量部及び(■)式のポリリン酸エステルオリゴマ
ーからなる混合組成物の溶液を坪量121g/dのクラ
フト紙に含浸し、以下実施例1と同様にして銅張フェノ
ール樹脂積層板を得た。
この積層板の特性を第1表に示す。実施例5フェノール
376重量、ホルマリン(37%水溶液)6(4)部を
苛性カリを触媒として85゜Cて4時間反応せしめ、次
いで減圧下脱水してアセトンで希釈して水溶性低分子レ
ゾール樹脂gを得た。
この樹脂はGPCで分析したところ1〜2核体を主体・
とするメチロール化物であつた。この樹脂gを実施例4
の樹脂の混合組成物中に35重量部混合し、以下同様に
して銅張フェノール樹脂積層板を得た。この積層板の特
性を第1表に示す。実施例6 トルエン40踵量部、α−ポリオキシメチレン12唾量
部、98%硫酸8唾量部を冷却管付きフラスコ中で激し
く攪拌しつつ100〜110℃で8時間反応せしめ、反
応混合物を多量の水中に投入して水洗をくり返して硫酸
を十分に洗い去り、次いで607r$THgの減圧下で
加熱しながら脱水し、さらに10?Hgで加熱し、39
鍾量部のトルエン・ホルムアルデヒド樹脂を得た。
この樹脂は黄色粘稠液体であり、炭素79.80%、水
素7.41%、酸素13.5%の元素分析値を有し、酸
価は0.11であつた。このトルエン●ホルムアルデヒ
ド樹脂1鍾量部、フェノール41重量部を2唾量部のト
ルエン溶媒中でバラトルエンスルホン酸を触媒として還
流下で3時間反応せしめ、次いて減圧脱水後常圧で14
0℃まで加熱し、次いでトルエン団重量部を加えて60
℃まで冷却し、これに桐油4唾量部を加えて70゜Cで
2時間反応させ、これにアンモニアを加えてアルカリと
し、次いでホルマリン(37%水溶液)65重量部を加
えて還流下で反応せしめ、減圧下で脱水してアセトンで
希釈し、可塑化トルエン●ホルムアルデヒド樹脂変性レ
ゾール樹脂hを得た。HlOO重量部(固形分基準)、
エポキシ樹脂(シェル社製商品名エピコート1001)
4呼量部、臭素化エポキシ樹脂(シェル社製商品名エピ
コート1045)3呼量部、(■)式のポリリン酸エス
テルオリゴマ−40重量部、ベンジルジメチルアミン0
.1重量部からなる混合組成物の溶液を実施例3の処理
されたクラフト紙に含浸し乾燥して樹脂分63%の樹脂
含浸紙を得、以下同様にして銅張フェノール樹脂積層板
を得た。
この積層板の特性を第1表に表す。比較例1 実施例1のポリリン酸エステルオリゴマーをクレジルジ
フエニルホスフエートに置きかえ、以下同様にして銅張
フェノール樹脂積層板を得た。
この積層板の特性を第1表に示す。 事3
比較例2実施例4のポリリン酸エステルオリゴマーをト
リクレジルホスフエートに置きかえ、以下同様にして銅
張フェノール樹脂積層板を得た。
この積層板の特性を第1表に示す。第1表かられかるよ
うに、本発明の方法によつて半田耐熱性、耐溶剤性、寸
法安定性、打抜加工性、水処理後の電気的特性の良好な
高度の難燃性を有する、特にプリント配線基板に適した
銅張フ゛エノール樹脂積層板を得ることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ ( I ) 〔式中、R_1,R_4はそれぞれ同一または異なる炭
    素数1〜13のアルキル基、アリール基もしくはアラル
    キル基、またはこれらの基で1個以上のハロゲンを有す
    る基であり、R_2は炭素数1〜13のアルキル基、ア
    リール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリールオキ
    シ基もしくはアラルコキシ基、またはこれらの基で1個
    以上のハロゲンを有する基であり、R_3は1〜2個の
    芳香環を有する2価の基またはこの1個以上のハロゲン
    を有する基であり、nは0または1以上の正の整数であ
    る〕で表わされる平均のnが0.8〜4.0であり、n
    =Oの成分が37重量%以下であるポリリン酸エステル
    オリゴマー5〜35重量%とフェノール樹脂類組成物6
    5〜95重量%とからなる混合組成物の溶液を、積層品
    用基材に塗布、含浸し、乾燥して樹脂分29〜65重量
    %のBステージの樹脂含浸基材を得、これを所定枚数積
    層し、この上下外側の少なくともいずれか一方の側に銅
    箔を重ねるか又は重ねずに加熱、加圧して一体化せしめ
    ることを特徴とする難燃性フェノール樹脂積層品の製造
    方法。 2 一般式( I )のR_1,R_4がフェニル基、ト
    リル基もしくはキシリル基またはこれらの基で1個以上
    のClもしくはBrを有する基の1種以上であり、R_
    2がフェノキシ基、トリルオキシ基もしくはキシリルオ
    キシ基またはこれらの基で1個以上のClもしくはBr
    を有する基の1種以上であり、R_3がパラフェニレン
    基もしくはメタフェニレン基またはこれらの基で1個以
    上のClもしくはBrを有する基であり、ポリリン酸エ
    ステルオリゴマーの平均分子量が50〜2000である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の難燃性フ
    ェノール樹脂積層品の製造方法。 3 フェノール樹脂類組成物がフェノール樹脂55〜8
    0重量%と有機含ハロゲン化合物及び/又はS−トリア
    ジン環化合物・ホルムアルデヒド樹脂20〜45重量%
    からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第
    2項記載の難燃性フェノール樹脂積層品の製造方法。 4 フェノール樹脂類組成物がフェノール樹脂30〜6
    0重量%、有機含ハロゲン化合物及び/又はS−トリア
    ジン環化合物・ホルムアルデヒド樹脂10〜35重量%
    、エポキシ樹脂20〜40重量%からなることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項又は第2項記載の難燃性フェ
    ノール樹脂積層品の製造方法。 5 フェノール樹脂が桐油、亜麻仁油、脱水ヒマシ油、
    カシユナツト殻油の群から選ばれた植物油の1種以上で
    25〜60重量%変性された可塑化レゾール樹脂70〜
    100重量%、水溶性低分子レゾール樹脂0〜30重量
    %からなることを特徴とする特許請求の範囲第3項又は
    第4項記載の難燃性フェノール樹脂積層品の製造方法。 6 フェノール樹脂が芳香族炭化水素・ホルムアルデヒ
    ド樹脂5〜60重量%及び桐油、亜麻仁油、脱水ヒマシ
    油、カシユナツト殻油の群から選ばれた植物油の1種以
    上0〜40重量%で変性された芳香族炭化水素・ホルム
    アルデヒド樹脂変性レゾール樹脂70〜100重量%、
    水溶性低分子レゾール樹脂0〜30重量%からなること
    を特徴とする特許請求の範囲第3項又は第4項記載の難
    燃性フェノール樹脂積層品の製造方法。
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