JPH04211941A - 剥離強度の高い銅貼りポリエ―テルイミド積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリエ―テルイミド基
板を使用するプリント配線板（ＰＷＢ）の製造に係り、
特にポリエ―テルイミド基板に接合された銅箔の剥離強
度の改良に係る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板用の銅貼り積層板を製造
する際に各種の基板（基体）が使用されている。たとえ
ば、ガラス繊維、有機質繊維、木材パルプなどと、フェ
ノ―ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などを始
めとする各種熱硬化性樹脂から製造される織物、不織布
、紙状材料などがある。特定の構造としては、たとえば
、紙‐フェノ―ル樹脂、ガラスマット‐ポリエステル、
ガラスクロス‐エポキシ樹脂などの系がある。このよう
な積層板を製造するには、一般に、室温で液体であり溶
剤で希釈されているワニスを基板に含浸させるかまたは
塗布し、ドライヤ―中で溶剤を除くと同時に反応させて
後段のプレス成形に適した状態にする。こうして、ワニ
スがＢ状態になっているいわゆるプリプレグが生成する
。これらのプリプレグは切断して適当な寸法にすること
ができ、プリプレグの片面または両面に近接して銅箔を
配し、そうして得られる多層構造体を加圧成形操作段階
に送り、最終的にプリプレグを硬化させると共に銅箔に
接合させる。

【０００３】これに代わる別の製法もいろいろなものが
当業界で提案されている。たとえば、いわゆるＳＭＣ法
は、取扱い易いように粘度を化学的に増大させてある不
飽和ポリエステル樹脂を含浸したガラス製チョップトス
トランドを利用する。この含浸したマットの表面に銅箔
を貼付け、得られる構造体を加熱した加圧金型に供給す
る。いわゆる引抜成形による積層板の製造では、基板を
不飽和ポリエステル樹脂浴の中に通して樹脂を含浸させ
、その基板を銅箔と共に加熱ダイ中に供給し、連続的に
成形する。英国特許第１，５２５，８７２号では、強化
材含浸用として無溶剤樹脂浴を使用することが提案され
ており、カレンダ―加工または加熱ロ―ラ―プレス操作
によって成形を実施している。特開昭５４−１３５８９
号では、無溶剤樹脂と充填材の混合物をエクストル―ダ
―によってシ―ト状材料に成形した後反応させてＢ状態
にすることが提案されている。次いで、たとえばベルト
プレスを使用して銅箔を貼付けて成形する。最後に、米
国特許第４，５１０，００８号では、繊維質基板の片面
に無溶剤型の熱硬化性樹脂を塗布することが提案されて
いる。次に、この基板の塗布面に銅箔を接触させて配し
、得られる積層板を加圧成形する。

【０００４】米国特許第３，６８２，９６０号では、場
合により強化されていることもあるポリエ―テルイミド
基板を使用して銅貼り積層板を製造する際に、硬化性ポ
リアミド酸およびアミドで変性されたポリアミド酸の溶
剤溶液を金属箔に塗布して硬化させることが提案されて
いる。これと同じタイプの塗布法がポリエ―テルイミド
、ポリアミド、ポリイミドなどの基板に関して米国特許
第４，５６２，１１９号、第４，３７４，９７２号およ
び第４，４３３，１３１号で提案されている。これらの
特許では銅箔の適切な剥離強度が報告されている。しか
し、予備成形したポリエ―テルイミド押出品を銅箔と接
触させて配し、得られた積層板を加熱プレスに送って得
られる硬化積層板の銅箔剥離強度はさまざまな産業用途
に応用するのに不充分である。

【０００５】

【発明の概要】本発明は、場合により強化されているこ
ともあるポリエ―テルイミド基板に積層された銅箔の剥
離強度の改良に関する。この改良方法は、銅箔の片面に
接着剤組成物を塗布し、銅箔の塗布面を予備成形された
ポリエ―テルイミド基板と接触させて配し、得られた積
層体を加熱・加圧して、改良された剥離強度の硬化積層
板を形成することからなる。使用する接着剤組成物はポ
リビニルブチラ―ル樹脂、１種以上のレゾ―ル樹脂およ
び有機溶媒のブレンドからなる。加熱・加圧条件は、温
度が約４５０°〜５５０°Ｆの範囲、圧力が約１００〜
７００ｐｓｉ　の範囲であり、好ましくは約４８０°〜
５３０°Ｆ、約２００〜４００ｐｓｉ　である。この温
度／圧力範囲内で、予備成形されたポリエ―テルイミド
基板と貼合わせた接着剤塗布銅箔によって、ポリエ―テ
ルイミド基板の過剰流動を引き起こすことなく、すなわ
ちあらかじめ設定された所望の厚み±７．５％を維持し
たままで所望の剥離強度が得られる。

【０００６】本発明の利点は、均一で信頼性のある剥離
強度によって特徴付けられる銅貼りポリエ―テルイミド
基板を製造できる点にある。もうひとつの利点は、得ら
れる銅貼り基板の平面特性を維持できることである。こ
れらの利点とその他の利点は、本明細書の開示に基づけ
ば当業者にはおのずと明らかとなろう。

【０００７】

【発明の詳細】本発明の銅貼り積層板の際立った特徴は
、積層板全体の剥離強度がある最小の値（現状では６ｌ
ｂ／ｉｎ幅に設定）より確実に高くなるように特定の接
着剤を塗布した銅箔を使用することである。達成される
剥離強度はプレス操作中に使用する温度と圧力に依存す
る。しかし温度はあまり高くし過ぎてはならない。そう
でないと、熱可塑性のポリエ―テルイミド材料がひどく
流動し過ぎて、厚みに関する規格を外れるか、または薄
い部分がまだらに存在する積層板となる。いずれにして
もそのような積層板は受入れられない。したがって、積
層板形成中に使用する温度／圧力条件に接着剤を適合さ
せることが重要である。

【０００８】まず接着剤に関連して述べると、接着剤組
成物は、一般に、ポリビニルブチラ―ル樹脂、１種以上
のレゾ―ル樹脂、およびそのための有機溶媒のブレンド
から調合される。この接着剤組成物を調合する際に使用
するポリビニルブチラ―ル樹脂は、分子量（重量平均）
が約１８０，０００〜２７０，０００の範囲であるべき
であり、固形分基準で約４９〜５１重量％の範囲で存在
する。

【０００９】レゾ―ル樹脂はその製法と共に業界でよく
知られており、各種のアルカリ金属、アルカリ土類金属
およびアミン類を始めとするさまざまなイオン化可能な
触媒剤を使用して製造される。レゾ―ル樹脂の特定の一
群は、米国特許第３，４０９，５７９号や第３，６７６
，３９２号に記載されているようなベンジルエ―テル樹
脂である。ベンジルエ―テル樹脂は、実質的に無水の条
件下、反応媒質中に溶けた触媒濃度の金属イオンを存在
させて約１３０℃以下の温度でフェノ―ル類とアルデヒ
ド類とを反応させることによって形成することができる
。また、ベンジルエ―テル樹脂は、触媒（これは当業界
で無水でないレゾ―ルを形成する際に使用されている）
を使用してフェノ―ル類とホルムアルデヒド類とを低温
の水性媒質中で反応させた後、反応媒質を約３．８〜５
．３のｐＨまで中和して不溶のイオン化できない塩を形
成してから反応媒質を減圧下１３０℃までの範囲の温度
でストリッピングすることによっても形成することがで
きる。この不溶でイオン化できない塩は脱水反応に先立
って濾過やその他の通常の手段によって除去して残留す
るイオン化能をさらに低めることができる。これらの樹
脂のいくつかの製造と特徴は米国特許第３，４８５，７
９７号に詳細に開示されている。上記の触媒剤としては
、ナトリウム、酢酸亜鉛、酢酸鉛、リチウムナフタネ―
ト、鉛ナフタネ―ト、酸化鉛などがある。上記特許で形
成されたベンジルエ―テル樹脂はまた、オルト‐パラ結
合が優勢な通常のレゾ―ル樹脂（無水で形成されたもの
もそうでないものもある）と比べてこの樹脂ではオルト
‐オルト結合が特徴的であるという意味で高オルト‐オ
ルト樹脂ともいわれている。

【００１０】経済的な理由から通常のオルト‐パラ型レ
ゾ―ル樹脂を使用するのが好ましく、これは業界でよく
知られている。フェノ―ル樹脂を形成する際に使用する
フェノ―ル類には、一般に、従来からフェノ―ル樹脂の
形成の際に使用されており、２つのオルト位またはひと
つのオルト位とパラ位が置換されてない任意のフェノ―
ル類が包含される。これらの非置換位置は重合反応が生
起するのに必要であり、置換されているフェノ―ル類は
キャッピング反応によって分子量を調節するために少な
めの量（たとえば、約３０％まで）で使用し得る。フェ
ノ―ル環の残りの炭素原子は通常通り任意に置換されて
いることができる。これらの置換基の種類は広範囲に変
化させることができ、必要なことはアルデヒドとフェノ
―ルのオルト位および／またはパラ位の重合に干渉しな
い（上で述べた分子量調節の場合を除く）ということだ
けである。フェノ―ル樹脂の形成に使用する置換フェノ
―ル類としては、アルキル置換フェノ―ル、アリ―ル置
換フェノ―ル、シクロアルキル置換フェノ―ル、アルケ
ニル置換フェノ―ル、アルコキシ置換フェノ―ル、アリ
―ルオキシ置換フェノ―ルおよびハロゲン置換フェノ―
ルがあり、これらの置換基は炭素原子を１〜２６個、好
ましくは１〜９個含有している。

【００１１】フェノ―ル成分と反応させるアルデヒドと
しては、たとえばホルムアルデヒド、アセトアルデヒド
、プロピオンアルデヒド、フルフルアルデヒドおよびベ
ンズアルデヒドなどを始めとして、従来からフェノ―ル
樹脂の形成に使用されている任意のアルデヒドを挙げる
ことができる。通常、使用するアルデヒドは式Ｒ′ＣＨ
Ｏで表わされる。ここで、Ｒ′は水素または炭素原子１
〜８個の炭化水素基である。レゾ―ル樹脂には靭性を改
良するために各種の変性剤を調合することができるが、
通常これらの変性剤は不要であり、接着剤組成物の価格
が上昇することになる。レゾ―ル樹脂成分は、通常、固
形分基準で約４９〜５１重量％の範囲である。本発明の
接着剤を形成するにはレゾ―ル樹脂の混合物（たとえば
、水酸化アンモニウムで触媒されるフェノ―ル／クレシ
ル酸／ホルマリンレゾ―ルとバリウム八水和物で触媒さ
れるフェノ―ル／ホルマリンフェノ―ルを使用するのが
好ましい。

【００１２】接着剤の最後の成分は溶媒である。フェノ
―ル樹脂を所望の固形分濃度に薄める際および本発明の
接着剤を調合する際には各種の溶媒を使用することがで
きる。これらの溶媒には芳香族の各種溶媒も包含される
が、これらは毒性の理由から通常は使用しない。好まし
い溶媒としては各種のセロソルブ（Ｃｅｌｌｏｓｏｌｖ
ｅ）、カルビト―ル類、ケトン類、および各種アルコ―
ルがある。溶媒の割合は、接着剤の非揮発性固形分含量
が約１５〜１７％の範囲になるように調節する。

【００１３】各種のポリエ―テルイミドが業界で公知で
あるが、本発明に従って被覆するのに好ましいポリエ―
テルイミドは、有機のジアミンを芳香族のビス（エ―テ
ルジカルボニル）、すなわち芳香族ビス（エ―テル無水
物）または芳香族ビス（エ―テルジカルボン酸）と反応
させることによって製造される。そのようなポリエ―テ
ルイミドは、たとえば米国特許第３，８０３，８０５号
、第３，７８７，３６４号、第３，９１７，６４３号お
よび第３，８４７，８６７号に示されている。

【００１４】本発明を実施するには、銅箔の片面に接着
剤組成物を伸ばして塗り、乾燥させる。この接着剤を塗
った銅箔を、予備成形されたポリエ―テルイミド基板と
合わせる。次に、この積層体を通常のプレスに送る。こ
のプレスでは、上に定義した温度と圧力が約１５〜３０
分の間維持される。現在最低の剥離強度は６ｌｂ／ｉｎ
幅が望ましく、両面を被覆したポリエ―テルイミド積層
板の厚みは約０．０６３〜０．０７３インチの範囲であ
る。 ２オンスの被覆をした積層板で観察された平均の剥離強
度は通常約１１〜１３ｌｂ／ｉｎ幅の範囲であるが、１
オンスの被覆では通常約９〜１０ｌｂ／ｉｎ幅の範囲で
ある。

【００１５】

【実施例の記載】

実施例１ 　　最初に次のフェノ―ル樹脂を合成することによって
接着剤組成物を調製した。

【００１６】

【表１】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　表　　　　　　１　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　樹脂（重量部
）　　成　　　　　　　　分　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　Ａ　　　　　　　　Ｂ　　　　 　　合成フェノ―ル　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ー　　
　　２１６０　　８２％フェノ―ル（１２〜１４％ｏ‐
クレゾ―ル）　　　　３０１０　　　　ー　　８号クレ
シル酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　４９０　　　　ー　
　メタノ―ル不含ホルマリン（３７．２％ＨＣＨＯ）　
　　　３３６０　　２３３２　　メタノ―ル＊　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　３５９９　　　　６３７　　バリ
ウム八水和物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　ー　　　　　　　
　３５　　水酸化アンモニウム　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５
５　　　　ー　　二酸化炭素　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　１６ 　　＊　樹脂Ａでは、反応は３３重量部のメタノ―ル中
で実施し、反応後５３５重量部を加え、濾過後２６６重
量部を加える。樹脂Ｂでは、反応に１０２重量部を使用
し、その後５３５重量部を加える。

【００１７】最終的に調製された接着剤組成物の組成は
次の通り。

【００１８】

【表２】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　表　　　　　　２　　　　　　　　　　
　　　　　　成分　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　量（重量部）　　　　　　　　　　
　　　　　　樹脂Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　２００　　　　　　　　　　
　　　　　　樹脂Ｂ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　６００　　　　　　　　　　
　　　　　　ポリビニルブチラ―ル樹脂　　　　　　　
　　　４１５　　　　　　　　　　　　　　　　イソプ
ロピルアルコ―ル　　　　　　　　　　　　８１５　　
　　　　　　　　　　　　　　メチルセロソルブ　　　
　　　　　　　　　　　　　　　５７０　　　　　　　
　　　　　　　　　メチルエチルケトン　　　　　　　
　　　　　　　２３００ 最終的な接着剤は比重範囲（２５％）が０．８７７〜０
．８８５、樹脂含量が１５．５〜１６．６重量％、２５
℃での粘度［ヘプラ―（Ｈｏｅｐｐｌｅｒ）］が５５８
〜８７５である。

【００１９】この最終接着剤を銅箔［グ―ルド（Ｇｏｕ
ｌｄ）ＪＴＣ２オンス／ｆｔ２　、電解メッキした箔］
の処理面に均一な膜（湿った膜厚が約５ミル）として塗
布した。強制空気オ―ブンで加熱することによって溶媒
を除いて乾燥接着剤膜厚が０．３５〜０．５５ミルの接
着剤塗布銅箔を得た。

【００２０】 実施例２ 　　５３０°Ｆに電気加熱したプラテンを有する油圧プ
レス内で、ウルテム（Ｕｌｔｅｍ）ポリエ―テルイミド
の０．０６５インチシ―ト［米国マサチュ―セッツ州ピ
ッツフィ―ルド（Ｐｉｔｔｓｆｉｅｌｄ）のゼネラル・
エレクトリック社プラスチック部門（Ｇｅｎｅｒａｌ　
Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｃｏ．，　Ｐｌａｓｔｉｃｓ　Ｄｉ
ｖｉｓｉｏｎ）製］を、接着剤を塗布した銅箔のシ―ト
間で（接着剤の塗布面をウルテム（Ｕｌｔｅｍ）シ―ト
に向けて）磨いたステンレススチ―ル製プレスパンに対
して３００ｐｓｉ　で２０分間プレスすることによって
、銅貼りポリエ―テルイミド積層パネル（１２″×２８
″、両面被覆、２オンス／ｆｔ２　箔）を作成した。こ
のプレスパンの外側には適当な緩衝材［クリ―ン社（Ｋ
ｌｅｅｎ　Ｃｏｒｐ．）製のガラスクロス強化シリコ―
ンプレスパッド］を当てた。被覆を含めた板厚の規格は
０．０６８±０．００５インチに維持された。次いで、
銅被覆の各層に対して３箇所で剥離強度を測定した。以
下の結果が得られた。

【００２１】

【表３】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　表　　　　　　３　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　剥離強度（
ポンド／インチ幅）板番号　　　　　　　　　　　　　
　　　　　第１面　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　第２面　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　左　　　　　　　　中央　
　　　　　右　　　　　　　　左　　　　　　　　中央
　　　　　　右　　　　８９−０４４　　　　７．２　
　　　６．６　　１１．４　　　　６．２　　　　６．
２　　１０．６８９−０４９　　１３．８　　１４．０
　　１４．６　　１２．６　　１２．８　　１３．０８
９−０５０　　１１．６　　１３．４　　１３．６　　
１２．６　　１３．６　　１３．２８９−０５２　　１
３．４　　１４．０　　　　９．２　　１１．２　　１
４．４　　１３．８８９−０５３　　１２．６　　１１
．２　　　　９．４　　１０．０　　１０．６　　　　
７．６８９−０５４　　１２．６　　１２．２　　１３
．６　　１１．６　　１０．８　　１１．６８９−０５
６　　１２．８　　１３．０　　１０．４　　１０．８
　　１２．６　　　　９．６８９−０５８　　　　９．
２　　１０．４　　１０．８　　　　８．６　　　　９
．４　　　　９．２８９−０５９　　１２．２　　１１
．８　　１２．０　　１１．６　　１１．４　　１１．
４８９−０６０　　１２．８　　１１．０　　１０．６
　　　　７．８　　１０．８　　　　８．４８９−０６
１　　１２．０　　１０．４　　１２．８　　１０．８
　　１２．０　　１１．６８９−０６２　　１２．８　
　１３．６　　１２．８　　１１．４　　１２．０　　
１１．６８９−０６３　　１１．６　　１１．８　　１
２．８　　１１．０　　１１．２　　１１．８８９−０
６４　　１１．０　　１１．０　　　　９．４　　　　
９．４　　１０．０　　　　８．８８９−０６５　　１
１．４　　１１．６　　１２．４　　　　９．８　　　
　９．４　　１１．０８９−０６６　　１０．８　　１
１．８　　１１．０　　１０．２　　１１．４　　　　
９．８８９−０６７　　１３．２　　１３．４　　１４
．２　　１１．６　　１３．０　　１３．０８９−０６
８　　１１．０　　１０．２　　１１．４　　　　９．
８　　　　９．６　　　　８．０８９−０６９　　　　
９．４　　　　９．６　　１０．２　　　　７．８　　
　　８．８　　　　８．４８９−０７０　　１１．０　
　　　９．６　　１０．０　　１０．０　　　　９．４
　　　　７．４８９−０７２　　１２．８　　１３．２
　　１３．６　　１１．６　　１１．８　　１１．６８
９−０７３　　１３．０　　１３．６　　１３．６　　
１０．８　　１１．４　　１１．６８９−０７４　　１
３．０　　１３．０　　１３．６　　１０．８　　１１
．４　　１０．０８９−０７５　　１１．２　　１１．
８　　１２．０　　１１．０　　１１．４　　１０．０
８９−０７６　　１１．４　　１３．６　　１０．２　
　　　９．６　　１０．２　　　　９．４８９−０７７
　　１２．５　　１３．２　　１０．２　　１２．６　
　１２．６　　１０．４８９−０７８　　１２．６　　
１１．８　　１０．０　　１０．０　　１０．４　　　
　７．４８９−０８２　　１２．０　　１２．２　　１
２．６　　１０．４　　１１．４　　１０．０８９−０
８３　　１１．８　　１３．２　　１３．４　　１１．
２　　１２．０　　１２．２８９−０８６　　１３．２
　　１４．２　　１３．４　　１２．２　　１３．４　
　１１．６８９−０８７　　１３．０　　１２．８　　
１３．６　　１１．４　　１２．４　　１１．８８９−
０８９　　１２．０　　１１．０　　１２．２　　１１
．４　　１２．２　　１２．４８９−０９１　　１４．
２　　１２．０　　１３．０　　１３．０　　１１．８
　　１２．２８９−０９３　　１４．０　　１４．６　
　１２．６　　１０．６　　１２．２　　１２．８８９
−０９４　　１４．４　　１３．４　　１４．８　　１
１．６　　１１．６　　１２．４８９−０９５　　１２
．０　　　　９．０　　１２．４　　１１．６　　　　
７．０　　１１．２上の表に挙げたデ―タは、本発明の
接着剤で得られる優れた、しかも再現性の良い剥離強度
を示している。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ひとつの表面を有する金属箔を、ひと
   つの表面を有するポリエ―テルイミドシ―トに積層する
   ための方法であって、前記箔表面に接着剤組成物を塗布
   し、この接着剤を塗布した箔表面を前記シ―ト表面に接
   触させ、熱と圧力をかけて前記表面同士を接着結合させ
   ることからなっており、前記接着剤組成物がポリビニル
   ブチラ―ル、レゾ―ル樹脂および有機溶媒からなり、前
   記熱が約４５０°〜５５０°Ｆの範囲であり、前記圧力
   が約１００〜７００ｐｓｉ　の範囲である方法。
2. 【請求項２】　　積層された金属箔の剥離強度が６ｌｂ
   ／ｉｎ幅より大きい、請求項１記載の方法。
3. 【請求項３】　　前記接着剤組成物がレゾ―ル樹脂の混
   合物を含んでいる、請求項１記載の方法。
4. 【請求項４】　　前記レゾ―ル樹脂がバリウム触媒を使
   用してフェノ―ルとホルムアルデヒドから製造されたも
   のである、請求項１記載の方法。
5. 【請求項５】　　前記レゾ―ル樹脂が水酸化アンモニウ
   ム触媒を使用してフェノ―ル、クレシル酸およびホルム
   アルデヒドから製造されたものである、請求項１記載の
   方法。
6. 【請求項６】　　前記レゾ―ル樹脂が、バリウム触媒を
   使用してフェノ―ルとホルムアルデヒドから製造された
   レゾ―ル、ならびに水酸化アンモニウム触媒を使用して
   フェノ―ル、クレシル酸およびホルムアルデヒドから製
   造されたレゾ―ルからなる、請求項３記載の方法。
7. 【請求項７】　　前記接着剤の非揮発性固形分が約１５
   〜１７重量％である、請求項６記載の方法。
8. 【請求項８】　　前記熱が約４８０°〜５３０°Ｆの範
   囲であり、前記圧力が約２００〜４００ｐｓｉ　の範囲
   である、請求項１記載の方法。
9. 【請求項９】　　前記接着剤を塗布した箔を前記ポリエ
   ―テルイミドシ―トの両面に貼付ける、請求項１記載の
   方法。
10. 【請求項１０】　　両面に箔を積層したポリエ―テルイ
    ミドシ―トの厚みが約０．０６３〜０．０７３インチの
    範囲である、請求項９記載の方法。
11. 【請求項１１】　　前記ポリビニルブチラ―ル樹脂の分
    子量（重量平均）が約１８０，０００〜２７０，０００
    の範囲である、請求項１記載の方法。
12. 【請求項１２】　　接着剤組成物の固形分が４９〜５１
    重量％になるように溶媒の割合を調節する、請求項１記
    載の方法。
13. 【請求項１３】　　請求項１記載の方法に従って製造さ
    れた、箔を積層したポリエ―テルイミドシ―ト。
14. 【請求項１４】　　請求項１０記載の方法に従って製造
    された、箔を積層したポリエ―テルイミドシ―ト。