JPS62127239A - フレキシブルプリント回路用基板 - Google Patents
フレキシブルプリント回路用基板Info
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- JPS62127239A JPS62127239A JP26917485A JP26917485A JPS62127239A JP S62127239 A JPS62127239 A JP S62127239A JP 26917485 A JP26917485 A JP 26917485A JP 26917485 A JP26917485 A JP 26917485A JP S62127239 A JPS62127239 A JP S62127239A
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- acrylic resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フレ牛シプルプリント回路（以下ＦＰＣと記
す）用基板に関する。
す）用基板に関する。
従来、ＦＰＣ用基板基板縁用ベースフィルムとしては、
ポリイミドフィルム及びポリエチレンテレフタレートフ
イルムが一般に使用されている。
ポリイミドフィルム及びポリエチレンテレフタレートフ
イルムが一般に使用されている。
しかしながら、技術革新の著るしいエレクトロニクス業
界においては、よシ高機能かつ低コストの基板材料の出
現が切望されている。即ち、ポリイミドは、優れたハン
ダ耐熱性（融点２６０°Ｃの通常ハンダが使用可能）を
有しているが、透明感に欠け、吸水率が高く、価格も高
い。一方、ポリエチレンテレフタレートは、無色透明で
、吸水率も低く、低価格であるが、ハンダ耐熱性に劣る
（融点２６０°Ｃの通常ハンダが使用出来ない）。
界においては、よシ高機能かつ低コストの基板材料の出
現が切望されている。即ち、ポリイミドは、優れたハン
ダ耐熱性（融点２６０°Ｃの通常ハンダが使用可能）を
有しているが、透明感に欠け、吸水率が高く、価格も高
い。一方、ポリエチレンテレフタレートは、無色透明で
、吸水率も低く、低価格であるが、ハンダ耐熱性に劣る
（融点２６０°Ｃの通常ハンダが使用出来ない）。
従って、ポリイミドフィルムとポリエチレシテレフタレ
ートフイルムの長所を併せ有する絶縁層を備えた新たな
基板材料の開発が望まれている。
ートフイルムの長所を併せ有する絶縁層を備えた新たな
基板材料の開発が望まれている。
本発明者は、上記の如き技術の現状に鑑みて種々研究を
重ねた結果、特定の繰返し単位を有するポリエーテルイ
ミドからなるフィルムがＦＰＣ用基板基板縁層として優
れた効果を発揮することを見出し、本発明を完成するに
いたった。即ち、本発明は、 （１）金属箔、 （ｉｉｉ） アクリル樹脂系接着剤層及び−（ｉｉｉ
） 一般式 （但し８は１５〜１０．０００の範囲内にある）で示さ
れるポリエーテルイミドのフィルムを順次積層したプレ
牛シプルプリント回路用基板に係る。
重ねた結果、特定の繰返し単位を有するポリエーテルイ
ミドからなるフィルムがＦＰＣ用基板基板縁層として優
れた効果を発揮することを見出し、本発明を完成するに
いたった。即ち、本発明は、 （１）金属箔、 （ｉｉｉ） アクリル樹脂系接着剤層及び−（ｉｉｉ
） 一般式 （但し８は１５〜１０．０００の範囲内にある）で示さ
れるポリエーテルイミドのフィルムを順次積層したプレ
牛シプルプリント回路用基板に係る。
本発明ＦＰＣ用基板基板縁層として使用される一般式（
１）のポリエーテルイミドのフィルム厚は、通常２０〜
Ｉ ＯＯｐｅｔ ８度とする。フィルム厚が２０ ｔｉ
Ｍ未満では、絶縁層としての機能が充分に発揮されず、
１００μｍを上回る場合には、透明性及びフレ十シビリ
テイ−が大巾に低下する傾向がある。
１）のポリエーテルイミドのフィルム厚は、通常２０〜
Ｉ ＯＯｐｅｔ ８度とする。フィルム厚が２０ ｔｉ
Ｍ未満では、絶縁層としての機能が充分に発揮されず、
１００μｍを上回る場合には、透明性及びフレ十シビリ
テイ−が大巾に低下する傾向がある。
金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔、アルミニウム
ー銅クラツド箔等が挙げられる。金属箔の厚さは、通常
５〜Ｉ００＃ｍ！１度とする。金属箔の浮さが５μｍ未
満の場合には、ピンホールの生成を防止することが困難
となシ、一方１００５ｐｐｔを上ける場合には、回路形
成のためのエツチング操作中にサイドエツチンタ等の問
題を生ずる。なお、ポリエーテルイミドフィルムとの接
着性を向上させるためには、金属箔表面をエツチング処
理、メツ牛層形成等の手段によシ粗化したり、或いは金
属箔表面にシラン系九づリング剤を付与しても良い。
ー銅クラツド箔等が挙げられる。金属箔の厚さは、通常
５〜Ｉ００＃ｍ！１度とする。金属箔の浮さが５μｍ未
満の場合には、ピンホールの生成を防止することが困難
となシ、一方１００５ｐｐｔを上ける場合には、回路形
成のためのエツチング操作中にサイドエツチンタ等の問
題を生ずる。なお、ポリエーテルイミドフィルムとの接
着性を向上させるためには、金属箔表面をエツチング処
理、メツ牛層形成等の手段によシ粗化したり、或いは金
属箔表面にシラン系九づリング剤を付与しても良い。
ポリエーテルイミドフィルムと金属箔との貼シ合せは主
剤と架橋剤とからなシ、使用時に両者を混合する二液型
のアクリル樹′ｆ＃１系接着剤によシ行なう。主剤とし
ては下記の七ツマ−又はプレポリマー或いは必要に応じ
これ等にエポ牛シ化合物、尿素、ジイソシアネート、ジ
アルデヒド、酸、暖熱水物、ジアニン等を反応させてプ
レポリマー化したものの少なくとも１種を溶剤溶液とし
て使用する： （１） アクリル酸、メタアクリル酸、イタコシ酸等
の酸； （２）ｎ−アル中ル（メタ）アクリレート、イシプ０ビ
ル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレ
ート、ｌ−づチル（メタ）アクリレート、シフ０へ牛シ
ル（メタ）アクリレート、β−ヒト０中ジエチル（メタ
）アクリレート、β−しドＯ牛シブ０じル（メタ）アク
リレート、タリシジル（メタ）アクリレート、エチレン
タリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレンクリ
コールジ（メタ）アクリレート、アミノアル牛ル（メタ
）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）アクリレー
ト、β−エト牛シ・工チル（メタ）アクリレート、アリ
ル（メタ）アクリレート、アルコ牛シ力ル不ニル（メタ
）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソ
シアネート付加ウレタン化アクリレート、フォスフェー
ト化アクリレート、プ０ム化（メタ）アクリレート、り
Ｏル化（メタ）アクリレート、２−りＯＯエチルアクリ
レート、フルオロアル牛ルアクリし一ト、ペンリイルオ
牛シアル＋ルアクリレート、テトラしドロ牛シフルフリ
ルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリし一ト、ｌ、４
−ブタンジオールジアクリレート、１．６−へ牛サンジ
オールアクリレート等のアクリル酸エステル；（３）
アクリルアミド、メタアクリルア三ド、Ｎ−メチロー
ルアクリルア三ド、Ｎ −ｔＩｒｔ −ブチルアクリ
ルアミド等のアクリルアミド； （４）イミノールメタアクリレート等のアジブイニル。
剤と架橋剤とからなシ、使用時に両者を混合する二液型
のアクリル樹′ｆ＃１系接着剤によシ行なう。主剤とし
ては下記の七ツマ−又はプレポリマー或いは必要に応じ
これ等にエポ牛シ化合物、尿素、ジイソシアネート、ジ
アルデヒド、酸、暖熱水物、ジアニン等を反応させてプ
レポリマー化したものの少なくとも１種を溶剤溶液とし
て使用する： （１） アクリル酸、メタアクリル酸、イタコシ酸等
の酸； （２）ｎ−アル中ル（メタ）アクリレート、イシプ０ビ
ル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレ
ート、ｌ−づチル（メタ）アクリレート、シフ０へ牛シ
ル（メタ）アクリレート、β−ヒト０中ジエチル（メタ
）アクリレート、β−しドＯ牛シブ０じル（メタ）アク
リレート、タリシジル（メタ）アクリレート、エチレン
タリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレンクリ
コールジ（メタ）アクリレート、アミノアル牛ル（メタ
）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）アクリレー
ト、β−エト牛シ・工チル（メタ）アクリレート、アリ
ル（メタ）アクリレート、アルコ牛シ力ル不ニル（メタ
）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソ
シアネート付加ウレタン化アクリレート、フォスフェー
ト化アクリレート、プ０ム化（メタ）アクリレート、り
Ｏル化（メタ）アクリレート、２−りＯＯエチルアクリ
レート、フルオロアル牛ルアクリし一ト、ペンリイルオ
牛シアル＋ルアクリレート、テトラしドロ牛シフルフリ
ルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリし一ト、ｌ、４
−ブタンジオールジアクリレート、１．６−へ牛サンジ
オールアクリレート等のアクリル酸エステル；（３）
アクリルアミド、メタアクリルア三ド、Ｎ−メチロー
ルアクリルア三ド、Ｎ −ｔＩｒｔ −ブチルアクリ
ルアミド等のアクリルアミド； （４）イミノールメタアクリレート等のアジブイニル。
架橋剤は、主剤成分の官能基に応じて選択されるが、メ
ラミン、ホルマリン、尿素、エポ＋シ化合物、ジイソシ
アネート、ヒト０＋モ 剤には、必要に応じ、更に硬化促進剤、耐熱性改良剤、
安定剤、接着促進剤等の公知の添加剤を加えることがで
きる。アクリル樹脂系接着剤層の厚さは、通常３〜５０
μｍ程度、より好ましくはｌＯ〜３０μｍ程度である。
ラミン、ホルマリン、尿素、エポ＋シ化合物、ジイソシ
アネート、ヒト０＋モ 剤には、必要に応じ、更に硬化促進剤、耐熱性改良剤、
安定剤、接着促進剤等の公知の添加剤を加えることがで
きる。アクリル樹脂系接着剤層の厚さは、通常３〜５０
μｍ程度、より好ましくはｌＯ〜３０μｍ程度である。
接着剤層の厚さが、３ ｓｆＲ未満の場合には接着力が
不十分となシ、又５０μｍを超える場合には、接着剤層
中に気泡が発生しえり、或いはフレ牛シビリテイ−が低
下する傾向が認められる。
不十分となシ、又５０μｍを超える場合には、接着剤層
中に気泡が発生しえり、或いはフレ牛シビリテイ−が低
下する傾向が認められる。
本発明のＦＰＣ用基板の製造に際しては、金属箔上にア
クリル樹脂系接着剤を塗工した後、樹脂が硬化しない条
件で溶剤を除去し、次いで接着剤層とポリエーテルイミ
ドフィルムとを熱ｏ−ル、熱板等を使用して圧着し、３
００〜１８０℃程度でエージシフを行なって接着剤を硬
化させれば良いＯ 尚、本発明のＦＰＣ用基板は、金属箔−アクリル樹脂系
接着剤層−ポリエーテルイミドフィルム−アクリル樹脂
系接着剤層−金属箔という５層構造としても、使用可能
である。この場合にも各層の厚さは、上記３層構造の場
合と同様で良い。
クリル樹脂系接着剤を塗工した後、樹脂が硬化しない条
件で溶剤を除去し、次いで接着剤層とポリエーテルイミ
ドフィルムとを熱ｏ−ル、熱板等を使用して圧着し、３
００〜１８０℃程度でエージシフを行なって接着剤を硬
化させれば良いＯ 尚、本発明のＦＰＣ用基板は、金属箔−アクリル樹脂系
接着剤層−ポリエーテルイミドフィルム−アクリル樹脂
系接着剤層−金属箔という５層構造としても、使用可能
である。この場合にも各層の厚さは、上記３層構造の場
合と同様で良い。
発明の効果
本発明によれば、ポリイミドを絶縁層とする基板材料の
有する高耐熱性という利点とポリエチレンテレフタレー
トを絶縁層とする基板材料の有する透明性、耐水性及び
低価格といり利点とを兼ね備えたＦＰＣ用基板が得られ
る。
有する高耐熱性という利点とポリエチレンテレフタレー
トを絶縁層とする基板材料の有する透明性、耐水性及び
低価格といり利点とを兼ね備えたＦＰＣ用基板が得られ
る。
また、ポリエーテルイミドフイルムと金属箔との接着を
ドライポンド方式で連続的に行なうことができるので、
貼合せ面に気泡を巻込むことなく、コイル状のＦＰＣ用
基板を得ることができる。即ち、使用する有機溶剤の沸
点が低いので、その除去は、比較的低温・短時間の乾燥
で可能であり、従来のホットプレス機を使用する圧着方
式で行なわれていた長時間の接層は不要となり、接着時
の金属箔の焼き付現象が解消される。従って、しシスト
イン辛苦しくはフォトレジストフィルムと金属箔間の密
着性が良好となる。
ドライポンド方式で連続的に行なうことができるので、
貼合せ面に気泡を巻込むことなく、コイル状のＦＰＣ用
基板を得ることができる。即ち、使用する有機溶剤の沸
点が低いので、その除去は、比較的低温・短時間の乾燥
で可能であり、従来のホットプレス機を使用する圧着方
式で行なわれていた長時間の接層は不要となり、接着時
の金属箔の焼き付現象が解消される。従って、しシスト
イン辛苦しくはフォトレジストフィルムと金属箔間の密
着性が良好となる。
さらに、本発明のＦＰＣ基板では、回路形成のための金
属箔のエツチンク終了後にも非回路部分にアクリル樹脂
系接着剤が残シ、これと次工程で塗工される封止材料（
通常アクリル系樹脂）との接着性が非常に良好なので、
種々のトラブルが解消される。
属箔のエツチンク終了後にも非回路部分にアクリル樹脂
系接着剤が残シ、これと次工程で塗工される封止材料（
通常アクリル系樹脂）との接着性が非常に良好なので、
種々のトラブルが解消される。
以下図面を参照しつつ、実施例によシ本発明を更に詳細
に説明する。
に説明する。
実施例１
第１図に示す如く、銅箔（１）とポリエーテルイミドフ
イルム（３）とを下記第１表の組成を有するアクツル樹
脂系接着剤層（５）を介して積層し、本発明のＦＰＣ用
基板を得た。
イルム（３）とを下記第１表の組成を有するアクツル樹
脂系接着剤層（５）を介して積層し、本発明のＦＰＣ用
基板を得た。
第 １ 表
即ち、上記の主剤と硬化剤との混合物をジオ十サン中で
攪拌混合し、得られた樹脂固型分濃度２０重量囁のもの
を厚さ３５μｍの市販電解鋼箔のマット面に約２０ｆ／
Ｗｌ塗工し、１５０°Ｃで乾燥して溶剤を除去した後、
厚さ５０μｍのポリエーテルイミドフィルム〔住友ベー
クライト■製、商標−Ｆ、５−１４００ ”）と圧着し
た。玉磨は、ドライラミネーターを使用して、温度＋５
０°Ｃで２０ｍ／分の乾燥条件及び８０°Ｃで１ｋｑ／
ｄのニラづ条件で行なった。
攪拌混合し、得られた樹脂固型分濃度２０重量囁のもの
を厚さ３５μｍの市販電解鋼箔のマット面に約２０ｆ／
Ｗｌ塗工し、１５０°Ｃで乾燥して溶剤を除去した後、
厚さ５０μｍのポリエーテルイミドフィルム〔住友ベー
クライト■製、商標−Ｆ、５−１４００ ”）と圧着し
た。玉磨は、ドライラミネーターを使用して、温度＋５
０°Ｃで２０ｍ／分の乾燥条件及び８０°Ｃで１ｋｑ／
ｄのニラづ条件で行なった。
得られたＦＰＣ用基板の性能を第２表に示す。
試験は、日本プリント回路工業会規格ＪＰＣＩ−５ＳＦ
−１に従って行なった。
−１に従って行なった。
比較例１
ポリエーテルイミドフィルムに代えてポリエチレンテレ
フタレートフィルムを使用する以外は実施例１と同様に
して、公知のＦＰＣ用基板を得た。
フタレートフィルムを使用する以外は実施例１と同様に
して、公知のＦＰＣ用基板を得た。
その性能を第２表に併せて示す。
比較例２
ポリエーテルイミドフィルムに代えてボリイ三ドフイル
ムを使用する以外は実施例１と同様にして、公知のＦＰ
Ｃ用基板を得た。その性能を第２表に併せて示す。
ムを使用する以外は実施例１と同様にして、公知のＦＰ
Ｃ用基板を得た。その性能を第２表に併せて示す。
第２表
注：１）メチルエチルケトン、２）イソプロピルアルコ
ール 実施例２ 実施例！で使用したものと同様の銅箔、アクリル樹脂系
接着剤及びポリエーテルイミドフィルムを使用して、第
２図に示す如く、銅箔ｅｌｌ）、アクリル樹脂接着剤層
Ｑ３、ポリエーテルイミドフィルム（ト）、アクリル樹
脂系接着剤層ａ′ｔ）及び銅箔０９からなる本発明ＦＰ
Ｃ用基板を得た。
ール 実施例２ 実施例！で使用したものと同様の銅箔、アクリル樹脂系
接着剤及びポリエーテルイミドフィルムを使用して、第
２図に示す如く、銅箔ｅｌｌ）、アクリル樹脂接着剤層
Ｑ３、ポリエーテルイミドフィルム（ト）、アクリル樹
脂系接着剤層ａ′ｔ）及び銅箔０９からなる本発明ＦＰ
Ｃ用基板を得た。
該基板も実施例１品と同様の優れた性能を示した。
第１図及び第２図は、本発明に係るＦＰＣ用基板の概要
を示す断面図である。 （１）・・・銅箔、（３）・・・ポリエーテルイミドフ
ィルム、（５）・・・アクリル樹脂系接着剤層、（ロ）
・・・銅箔、（至）・・・アクリル樹脂系接着剤層、α
ｅ・・・ポリエーテルイミドフィルム、αη・・・アク
リル樹脂系接着剤層、Ｏす・・・銅箔。 （以 上）
を示す断面図である。 （１）・・・銅箔、（３）・・・ポリエーテルイミドフ
ィルム、（５）・・・アクリル樹脂系接着剤層、（ロ）
・・・銅箔、（至）・・・アクリル樹脂系接着剤層、α
ｅ・・・ポリエーテルイミドフィルム、αη・・・アク
リル樹脂系接着剤層、Ｏす・・・銅箔。 （以 上）
Claims (2)
- （１）（ｉ）金属箔、 （ｉｉ）アクリル樹脂系接着剤層及び （ｉｉｉ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但しｎは１５〜１０，０００の範囲内にある）で示さ
れるポリエーテルイミドのフィルムを順次積層したフレ
キシブルプリント回路用基板。 - （２）（ｉ）金属箔、 （ｉｉ）アクリル樹脂系接着剤層、 （ｉｉｉ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但しｎは１５〜１０，０００の範囲内にある）で示さ
れるポリエーテルイミドのフィルム、 （ｉｖ）アクリル樹脂系接着剤層及び （ｖ）金属箔 を順次積層したフレキシブルプリント回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26917485A JPS62127239A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | フレキシブルプリント回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26917485A JPS62127239A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | フレキシブルプリント回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127239A true JPS62127239A (ja) | 1987-06-09 |
Family
ID=17468706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26917485A Pending JPS62127239A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | フレキシブルプリント回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62127239A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4906515A (en) * | 1987-10-22 | 1990-03-06 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Molded article of thermoplastic resin and process for producing the same |
| JPH02130142A (ja) * | 1987-11-07 | 1990-05-18 | Basf Ag | 複合材料および該複合材料からなるプリント回路板 |
| EP0439828A2 (en) * | 1990-01-16 | 1991-08-07 | General Electric Company | Copper-clad polyetherimide laminates with high peel strength |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5968990A (ja) * | 1982-10-13 | 1984-04-19 | 東レ株式会社 | プリント配線板 |
| JPS60236728A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製造方法 |
-
1985
- 1985-11-27 JP JP26917485A patent/JPS62127239A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5968990A (ja) * | 1982-10-13 | 1984-04-19 | 東レ株式会社 | プリント配線板 |
| JPS60236728A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4906515A (en) * | 1987-10-22 | 1990-03-06 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Molded article of thermoplastic resin and process for producing the same |
| JPH02130142A (ja) * | 1987-11-07 | 1990-05-18 | Basf Ag | 複合材料および該複合材料からなるプリント回路板 |
| EP0439828A2 (en) * | 1990-01-16 | 1991-08-07 | General Electric Company | Copper-clad polyetherimide laminates with high peel strength |
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