JPH0250958B2

JPH0250958B2 -

Info

Publication number: JPH0250958B2
Application number: JP6549981A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Tomonaga; Masahisa Kato
Original assignee: Toshiba Chemical Products Co Ltd
Current assignee: Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority date: 1981-04-30
Filing date: 1981-04-30
Publication date: 1990-11-05
Also published as: JPS57180673A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、接着剤組成物に係り、特にフレキシ
ブル印刷回路板用接着剤に適した耐熱性、可撓性
に優れた接着剤組成物に関する。近年通信機用、民生機用等の機器の実装方式の
簡略化、小型化、高信頼性、高性能化が要求され
つつあり、機器の内装に用いる印刷回路板にも同
様の要求が強くなつてきている。このような用途には軽量で、折り曲げて立体的
に配線可能なプラスチツクフイルムを基板とした
フレキシブル印刷回路板が適しており、その開
発、改良がすすめられている。このようなフレキシブル印刷回路板は、ポリイ
ミドフイルム、ポリエチレンテレフタレートフイ
ルム等のプラスチツクフイルムに金属箔を接着剤
組成物を介して重ね合わせ、加熱加圧により一体
化されて製造される。上記接着剤組成物には、接着力、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性等の特性が要求される
が、従来使用されてきたエポキシ樹脂―ポリビニ
ルブチラール―硬化剤系接着剤やアクリロニトリ
ルブタジエンゴム―エポキシ樹脂―硬化剤系接着
剤では、前者にあつては、接着力に劣り、また後
者にあつては、耐熱性に劣り、加熱により接着剤
が劣化して接着力の低下、可撓性の低下が顕著と
なるという欠点があつた。本発明者等は、かかる従来の欠点を解消すべく
鋭意研究をすすめたところ、アリルグリシジルエ
ーテル共重合変性エピクロルヒドリンゴムをベー
スとする硬化性組成物が、優れた接着力、耐熱
性、可撓性、耐薬品性および電気絶縁性を有し、
フレキシブル印刷回路板用接着剤として好適する
ことを見出した。本発明は、かかる知見に基いてなされたもの
で、アリルグリシジルエーテル共重合変性エピク
ロルヒドリンゴム10〜95重量％とアクリル系又は
メタクリル系化合物90〜５重量％からなる樹脂組
成物100重量部に対し、重合開始剤0.1〜５重量部
を配合して成る接着剤組成物を提供しようとする
ものである。本発明に使用されるアリルグリシジルエーテル
共重合変性エピクロルヒドリンゴムとしては、例
えば、エピクロルヒドリンとアリルグリシジルエ
ーテルとの共重合体又はエピクロルヒドリン、エ
チレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルと
の三元共重合体等があり、市販品としては、例え
ば、日本ゼオン(株)製のゼクロン1100、ゼクロン
3100（いずれも商品）等がある。本発明に用いられるアクリル系又はメタクリル
系化合物（以下アクリル系化合物と共にこのアク
リル系化合物に対応するメタクリル化合物を表示
するときは、アクリル系化合物の物質名“アクリ
ル”又は“アクリレート”の前に（メタ）と表示
してその記載を省略する）としては、例えば（メ
タ）アクリル酸、２―ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２―ヒドロキシブチル（メタ）ア
クリレート、２―ヒドロキシ―３―クロロプロピ
ル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）ア
クリル系化合物、（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチ
ル、（メタ）アクリル酸ブチル等のアルキル（メ
タ）アクリレート系化合物、エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート等のポリ（メタ）
アクリレート系化合物、エポキシ樹脂と（メタ）
アクリル酸等とを付加反応させた末端に（メタ）
アクリル基を有するエポキシ（メタ）アクリレー
ト系化合物、（メタ）アクリルアミド等があり、
何れも１種もしくは２種以上の混合系で使用する
ことができる。本発明の接着剤に配合される重合開始剤として
は、例えばベンゾイルパーオキサイド、ジターシ
ヤリーブチルパーベンゾエート、ラウロイルパー
オキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、ジクミルパーオキサイド、ターシヤリープチ
ルパーオキシアセテート等の有機過酸化物や他の
公知のラジカル重合開始剤を用いることができ
る。本発明の組成物には更に必要に応じて充填剤、
その他の添加剤を配合することができる。充填剤としてはカオリン、クレー、タルク、炭
酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水和アルミナ
等の無機質系粉末が適しており、その他の添加剤
としてはハイドロキノン等の重合抑制剤、エチレ
ン―酢酸ビニル共重合物等の粘着性付与剤、酸化
チタン等の顔料、重合促進剤としての第三級アミ
ン類、ポリアミン類、チオ尿素類、金属の有機酸
塩、無機酸塩類、金属キレート化合物類等があ
る。本発明の接着剤組成物においては、アリルグリ
シジルエーテル共重合変性エピクロルヒドリンゴ
ムと（メタ）アクリル系化合物とは、それぞれ前
者が10〜95重量％、後者が90〜15重量％、好まし
くは前者が15〜90重量％、後者が85〜10重量％の
組成比で配合される。アリルグリシジルエーテル共重合変性エピクロ
ルヒドリンゴムが10重量％より少ないと得られる
組成物が接着力、可撓性に劣るようになり、逆に
95重量％より多くなると耐熱性、耐薬品性に劣る
ようになるのでいずれも好ましくない。また、重合開始剤の配合量は、上記樹脂組成物
100重量部に対し、0.1〜５重量部の範囲で、採用
される成形条件に応じて任意に選択使用される。重合開始剤の配合量が0.1重量部より少ないと
硬化反応が充分に進行せず、逆に５重量部を越え
ても効果はそれ以上向上しないのでいずれも好ま
しくない。なお、充填剤を配合する場合には、樹脂分100
重量部あたり５〜150重量部の範囲で配合するこ
とが望ましく、その他の添加剤は、本発明の特長
を損わない範囲でその有効量を配合する。本発明に於ける接着剤組成物は、通常メチルエ
チルケトン、ジオキサン、トルエン、ジクロルエ
タン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミ
ド等の有機溶媒に溶解させて使用される。接着作業は、通常の塗工装置で接着すべき被着
体面上に上記組成物を30±20μの厚さに塗布し、
70〜170℃で0.5〜30分間乾燥し、しかる後にこの
被着体面の接着剤層面に他方の被着体を重ね合わ
せ80〜250℃、１〜100Kg／cm²、0.2秒〜60分間の
条件で加熱加圧することにより行なわれる。より充分な硬化が必要な場合には100〜250℃で
0.5〜20時間程度のアフターキユアを施こすこと
により達成される。このようにして得られるフレキシブル印刷回路
板は、接着力、耐薬品性、電気絶縁性、耐熱性に
優れ、特に加熱による接着力の低下、可撓性の低
下が極めて少ない優れた特性を有する。以下に実施例により本発明を具体的に説明す
る。実施例１エピクロルヒドリンとアリルグリシジルエーテ
ルとの共重合体であるアリルグリシジルエーテル
共重合変性エピクロルヒドリンゴム・ゼクロン
3100（商品名、日本ゼオン(株)製）60重量部、２―
ヒドロキシエチルメタクリレート15重量部、エチ
レングリコールジメタクリレート25重量部、ベン
ゾイルパーオキサイド２重量部、ハイドロキノン
0.1重量部をメチルエチルケトンに混合溶解し濃
度20重量％の接着剤組成物を得た。次にこの接着剤組成物を厚さ50μのポリイミド
フイルムに厚さ約20μとなるよう塗布し、80℃で
５分間乾燥後この塗布面へ厚さ35μの銅箔をロー
ル方式により加熱圧着させアフターキユアして鋼
張板を製造した。圧着条件は130℃で５Kg／cm²、0.5秒、アフター
キユア条件は100℃で10時間である。この銅張板の特性を第１表に示す。実施例２ゼクロン3100 70重量部、ジアリルフタレート
20重量部、メタクリル酸メチル10重量部、ベンゾ
イルパーオキサイド３重量部、ハイドロキノン
0.025重量部をメチルエチルケトンに混合溶解し
濃度20重量％の接着剤組成物を得た。次にこの接着剤組成物を厚さ50μのポリイミド
フイルムに厚さ約20μとなるよう塗布し、80℃で
５分間乾燥後この塗布面へ厚さ35μの銅箔をロー
ル方式により加熱圧着させアフターキユアして銅
張板を製造した。圧着条件は130℃で５Kg／cm²、0.5秒、アフター
キユア条件は130℃、10時間である。この銅張板の特性を第１表に示す。実施例３ゼクロン3100 50重量部、Ｅ―1000（昭和高分子
(株)製、エポキシアクリレート樹脂の商品名）50重
量部、ジクミルパーオキサイド2.5重量部をメチ
ルエチルケトンに混合溶解し濃度20重量％の接着
剤組成物を得た。次にこの接着剤組成物を厚さ50μのポリイミド
フイルムに厚さ20μとなるよう塗布し、80℃で５
分乾燥後、この塗布面への厚さ35μの銅箔をロー
ル方式により加熱圧着させアフターキユアして銅
張板を製造した。圧着条件は130℃、５Kg／cm²、0.5秒、アフター
キユア条件は100℃、10時間である。この銅張板の特性を第１表に示す。実施例４ポリイミドフイルムに代えてポリエチレンテレ
フタレートフイルムを使用した以外は実施例３と
同一条件で銅張板を製造した。その特性を第２表に示す。比較例１ニポール1001（日本ゼオン(株)製、アクリロニト
リル―ブタジエンゴムの商品名）60重量部、エピ
コート828（シエル石油化学(株)製、ビスフエノール
タイプエポキシ樹脂の商品名）40重量部、ジシア
ンジアミド3.2重量部をメチルエチルケトンに混
合溶解し、濃度20重量％の接着剤組成物を得た。次にこの接着剤組成物を厚さ50μのポリイミド
フイルムに厚さ約20μとなるように塗布し、10℃
で５分間乾燥後、この塗布面へ厚さ35μの銅箔を
ロール方式により加熱圧着させアフターキユアし
て、銅張板を製造した。圧着条件は130℃、５Kg／cm²、0.5秒、アフター
キユア条件は150℃、５時間である。この銅張板の特性を第１表に示す。比較例２ポリイミドフイルムに代えてポリエチレンテレ
フタレートフイルムを使用した以外は比較例１と
同一条件で銅張板を製造した。その特性を第２表に示す。

【表】

Claims

【特許請求の範囲】

１アリルグリシジルエーテル共重合変性エピク
ロルヒドリンゴム10〜95重量％とアクリル系又は
メタクリル系化合物90〜５重量％からなる樹脂組
成物100重量部に対し、重合開始剤0.1〜５重量部
を配合して成ることを特徴とする接着剤組成物。