JPS5920328A - フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
フエノ−ル樹脂積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5920328A JPS5920328A JP12957582A JP12957582A JPS5920328A JP S5920328 A JPS5920328 A JP S5920328A JP 12957582 A JP12957582 A JP 12957582A JP 12957582 A JP12957582 A JP 12957582A JP S5920328 A JPS5920328 A JP S5920328A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resol
- prepreg
- phenolic resin
- alkylphenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、打抜加工性・カーボン密着性に優れた特に抵
抗体用に適したフェノール樹脂積層板の製造方法に関す
る。
抗体用に適したフェノール樹脂積層板の製造方法に関す
る。
フェノール樹脂積層板は回路基板もしくは構造材料とし
て電子機器類で広く利用されている。最近の電1子技術
の発展に伴って電子部品の小形化、軽量化による高密度
化、高性能化更11C/d量産化によりフェノール樹脂
積層板に対する要求特性は年々厳しくなってきた。小形
化によって打抜き穴の密集も余儀なくされ、優れた電気
特性と打抜き加工性が要求され、これらの要求値は非常
に厳しいものになってきている。しかしながら従来知ら
れているフェノール樹脂積層板は、このような要求特性
を備えた製品は市販されておらず、多少の改良、改善が
進められCいるが、十分満足するに至っていない。
て電子機器類で広く利用されている。最近の電1子技術
の発展に伴って電子部品の小形化、軽量化による高密度
化、高性能化更11C/d量産化によりフェノール樹脂
積層板に対する要求特性は年々厳しくなってきた。小形
化によって打抜き穴の密集も余儀なくされ、優れた電気
特性と打抜き加工性が要求され、これらの要求値は非常
に厳しいものになってきている。しかしながら従来知ら
れているフェノール樹脂積層板は、このような要求特性
を備えた製品は市販されておらず、多少の改良、改善が
進められCいるが、十分満足するに至っていない。
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、打抜き加
工性、カーボン密着性および電気的、機械的特性に優れ
たフェノール樹脂積層板の製造方法を提供することを目
的としている。
工性、カーボン密着性および電気的、機械的特性に優れ
たフェノール樹脂積層板の製造方法を提供することを目
的としている。
本発明は、アルキルフェノール樹脂レゾール類と、フェ
ノール樹脂レゾールと全紙基材に含浸させたプリプレグ
を複数枚重ね合わせ、加熱加圧して一体に成形し良好な
打抜き加工性、カーボン密着性および電気的、機械的特
性に優れた抵抗体用に適した積層板を製造するものであ
る。
ノール樹脂レゾールと全紙基材に含浸させたプリプレグ
を複数枚重ね合わせ、加熱加圧して一体に成形し良好な
打抜き加工性、カーボン密着性および電気的、機械的特
性に優れた抵抗体用に適した積層板を製造するものであ
る。
本発明に使用するアルキルフェノール樹脂レゾール類は
、ターシャリブチルフェノール、オクチルフェグール、
ノニルフェノール’5− 水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、アンモ゛ニア、モノメ等の触媒の存在下に
ホルムアルデヒド水溶液を反応させて得られるレゾール
である。
、ターシャリブチルフェノール、オクチルフェグール、
ノニルフェノール’5− 水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、アンモ゛ニア、モノメ等の触媒の存在下に
ホルムアルデヒド水溶液を反応させて得られるレゾール
である。
本発明に使用するフェノール樹脂レゾールは未変性フェ
ノール樹脂レゾール類はもちろん、乾性油、アミン類、
エポキシ樹脂、芳香族炭化水素樹脂等で変性したフェノ
ール樹脂レゾール類も使用される。
ノール樹脂レゾール類はもちろん、乾性油、アミン類、
エポキシ樹脂、芳香族炭化水素樹脂等で変性したフェノ
ール樹脂レゾール類も使用される。
樹脂類を含浸させろ紙基材としてはコツトンリンター紙
、クラフト紙、リンタークラフト混抄紙いずれでも使用
できる。
、クラフト紙、リンタークラフト混抄紙いずれでも使用
できる。
アルキルフェノール樹脂レゾール類とフェノール樹脂レ
ン岬ルとの混合溶液を紙基材に含浸させてプリプレグを
製造するがプリプレグ中の全樹脂付着量が30〜55重
量%で樹脂固形分中のアルキルフェノール樹脂レゾール
の固形分量が5〜70重量%になるよう 調整すること
が望ましい。この範囲外であると本発明の目的とした特
性が得られないからである。
ン岬ルとの混合溶液を紙基材に含浸させてプリプレグを
製造するがプリプレグ中の全樹脂付着量が30〜55重
量%で樹脂固形分中のアルキルフェノール樹脂レゾール
の固形分量が5〜70重量%になるよう 調整すること
が望ましい。この範囲外であると本発明の目的とした特
性が得られないからである。
アルキルフェノール樹脂レゾール類を予め紙基材に予I
Mj含浸乾燥さぜ、次いでフェノール樹脂レゾールを含
浸させるどともできる。この場合はアルキルフェノール
樹脂レゾール(a)と水溶性フェノール樹脂(b)との
混合溶液を含浸させた方が良り(a): (b)の混合
割合は3/7〜7/3であることが望ましい。そして予
備含浸時のプリプレグ樹脂付着量が全樹脂付着量の10
〜35重量−であるのが望ましい。この場合の水溶性フ
ェノール樹脂レゾールθ))ハフエノール、m−クレゾ
ール等を水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、アン
モニア、トリメチルアミン、トリエタノールアミン等の
触媒の存在下でホルムアルデヒド水溶液と反応させて得
られた水に可溶なレゾールを用いるのがよい。
Mj含浸乾燥さぜ、次いでフェノール樹脂レゾールを含
浸させるどともできる。この場合はアルキルフェノール
樹脂レゾール(a)と水溶性フェノール樹脂(b)との
混合溶液を含浸させた方が良り(a): (b)の混合
割合は3/7〜7/3であることが望ましい。そして予
備含浸時のプリプレグ樹脂付着量が全樹脂付着量の10
〜35重量−であるのが望ましい。この場合の水溶性フ
ェノール樹脂レゾールθ))ハフエノール、m−クレゾ
ール等を水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、アン
モニア、トリメチルアミン、トリエタノールアミン等の
触媒の存在下でホルムアルデヒド水溶液と反応させて得
られた水に可溶なレゾールを用いるのがよい。
以上の様にして製造したプリプレグを所望枚数重ね合わ
せ、通常圧力50〜150に9/cJ 、温i 140
〜180℃2時間60〜180分の成形条件で加熱加圧
一体化して積層板とする。
せ、通常圧力50〜150に9/cJ 、温i 140
〜180℃2時間60〜180分の成形条件で加熱加圧
一体化して積層板とする。
本発明のフェノール樹脂積層板の製造方法には必要に応
じて充てん剤、顔料、染料、難燃剤等を適宜配合するこ
とができる。
じて充てん剤、顔料、染料、難燃剤等を適宜配合するこ
とができる。
このようにして得られた積層板は、優れた打抜き加工性
、カーボン密着性、電気的機械的特性を有し、例えば民
生用電子機器の回路基板として適するものである。
、カーボン密着性、電気的機械的特性を有し、例えば民
生用電子機器の回路基板として適するものである。
以下実施例について説明する。「部」とあるのは「重量
部」、襲とあるのは重量%を意味する。
部」、襲とあるのは重量%を意味する。
実施例1
樹脂溶液の調製
(1)アルキルフェノール樹脂レゾールの製造ノニルフ
ェノール3508L 37%ホルムアルデヒド450部
、トリエチルアミン6部を反応釜に仕込み100℃で反
応させた後、減圧下に脱水し、次いでトルエン−メタノ
ール混合溶済を用いて溶解し、不揮発分50%のアルキ
ルフェノール樹脂レゾ−/Lを製造した(樹脂Aとする
〕。
ェノール3508L 37%ホルムアルデヒド450部
、トリエチルアミン6部を反応釜に仕込み100℃で反
応させた後、減圧下に脱水し、次いでトルエン−メタノ
ール混合溶済を用いて溶解し、不揮発分50%のアルキ
ルフェノール樹脂レゾ−/Lを製造した(樹脂Aとする
〕。
(2)水溶性フェノール樹脂レゾールの製造フェノール
350部、37係ホルムアルデヒド水溶液500部およ
びトリエチルアミン6部を反応釜に仕込み70℃で2時
間反応させた後、減圧下に脱水し次いでメタノールを加
えて不揮発分60%の水溶性フェノール樹脂レゾールf
:lW造した(樹脂Bとする)。
350部、37係ホルムアルデヒド水溶液500部およ
びトリエチルアミン6部を反応釜に仕込み70℃で2時
間反応させた後、減圧下に脱水し次いでメタノールを加
えて不揮発分60%の水溶性フェノール樹脂レゾールf
:lW造した(樹脂Bとする)。
(3)亜麻仁油変性フェノール樹脂レゾールの製造亜麻
仁油40部とフェノール100部とを混合し、こ九[9
8%硫酸1部を滴加して130〜170℃で2時間反応
させ亜麻仁油変性フェノール化合物を得た。次[37%
ホルマリン100部を加え、アルカリ触媒としてヘキサ
メチレンテトラミンを用いて縮合させた後脱水し、キ・
ンレンーメタノール混合溶剤を用いて溶解し不揮発分5
0%の亜麻仁油変性フェノール樹脂レゾールを製造した
(樹脂Cとする)。
仁油40部とフェノール100部とを混合し、こ九[9
8%硫酸1部を滴加して130〜170℃で2時間反応
させ亜麻仁油変性フェノール化合物を得た。次[37%
ホルマリン100部を加え、アルカリ触媒としてヘキサ
メチレンテトラミンを用いて縮合させた後脱水し、キ・
ンレンーメタノール混合溶剤を用いて溶解し不揮発分5
0%の亜麻仁油変性フェノール樹脂レゾールを製造した
(樹脂Cとする)。
プリプレグの製造
樹脂A:樹脂B=50:50(固形分)と六るように配
合し、リンター紙に予備含浸乾燥しプリプレグの樹脂付
着量が18%になるよう調整した。次いで樹脂Cを含浸
しプリプレグの全樹脂付着量が51係のプリプレグを製
造した(プリプレグ■とする)。
合し、リンター紙に予備含浸乾燥しプリプレグの樹脂付
着量が18%になるよう調整した。次いで樹脂Cを含浸
しプリプレグの全樹脂付着量が51係のプリプレグを製
造した(プリプレグ■とする)。
プリプレグ■を6枚重ね合わセ150 ℃、 150K
g/cAの条件で90分間加熱加圧成形し厚さ1.2/
IIMの積層板を得た。この積層板について、諸特性を
測定したところ第1表の結果を得た。
g/cAの条件で90分間加熱加圧成形し厚さ1.2/
IIMの積層板を得た。この積層板について、諸特性を
測定したところ第1表の結果を得た。
実施例2
実施例1の樹脂Aおよび樹脂Cf、c−使用して樹脂A
:樹脂C=20:80(固形分)となるように配合し、
リンター紙に含浸乾燥しプリプレグの全樹脂付着量が5
0%のプリプレグを製造した。(プリプレグ■とする)
。
:樹脂C=20:80(固形分)となるように配合し、
リンター紙に含浸乾燥しプリプレグの全樹脂付着量が5
0%のプリプレグを製造した。(プリプレグ■とする)
。
次いで上記プリプレグIII’に6枚重ね合わせ150
℃、 15oKq/cAの条件で90分間加熱加圧成形
して厚さ1.2朋の積層板を得た。この積層板について
諸特性を測定L7たとこる第1表の結果を得た。
℃、 15oKq/cAの条件で90分間加熱加圧成形
して厚さ1.2朋の積層板を得た。この積層板について
諸特性を測定L7たとこる第1表の結果を得た。
比較例1
実施例1で使用した樹脂Cをリンター紙に含浸乾燥しプ
リプレグの全樹脂付着量が50%のプリプレグ、を製造
した(プリプレグ■とfる)。
リプレグの全樹脂付着量が50%のプリプレグ、を製造
した(プリプレグ■とfる)。
プリプレグ6枚を重ね合わせ150℃、 150に9/
cJの条件で90分間加熱加圧成形して°厚さ1.2朋
の7積層板を得た。この積層板について諸特性を測定し
たところ第1表の結果を得た。
cJの条件で90分間加熱加圧成形して°厚さ1.2朋
の7積層板を得た。この積層板について諸特性を測定し
たところ第1表の結果を得た。
第1表
*3 カーボンフェス不二用いて50mW1角の試験片
にスクリーン印刷を行う。200℃、10分間乾燥を行
った後、クロスカッターを用いて1朋角の基盤目i′4
oo個形成し、粘着テープをはりつゆ引きはがしカーボ
ンワニス塗膜の剥離の有無をみる。
にスクリーン印刷を行う。200℃、10分間乾燥を行
った後、クロスカッターを用いて1朋角の基盤目i′4
oo個形成し、粘着テープをはりつゆ引きはがしカーボ
ンワニス塗膜の剥離の有無をみる。
*4 試験金型を用いて打ち抜きを行い、打ち抜き形状
および切断面の状態をみる。
および切断面の状態をみる。
以」二実施例、比較例からも明らかな様に本発明の方法
により、打ち抜き性およびカーボン密着性は向上し、そ
の他すぐれた諸特性を有するフェノール樹脂積層板を製
造することができる。
により、打ち抜き性およびカーボン密着性は向上し、そ
の他すぐれた諸特性を有するフェノール樹脂積層板を製
造することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 アルキルフェノール樹月會しゾール類(A)と、フ
ェノール樹脂レゾール(B)と金紙基材に含浸させたプ
リプレグを複数枚重ね合わせ、加熱加圧して一体に成形
するフェノール樹脂積層板の製造方法。 2 プリプレグの全樹脂付着量が30〜55重量係、か
つ樹脂固形分中のアルキルフェノール樹脂レゾールの固
形分量が5〜70重量−である特許請求の範囲第1項記
載のフェノール樹脂積層板の製造方法。 6 アルキルフェノール樹脂レゾールm (A)’を紙
基材に予備含浸乾燥し、次いでフェノール樹脂レゾール
(B) fr−含浸させたプリプレグを使用する特許請
求の範囲第1〜2項記載のフェノール樹脂積層板の製造
方法。 4 アルキルフェノール樹脂レゾール類(A)がアルキ
ルフェノール樹脂レゾール(a)と水溶性フェノール樹
脂レゾール中)とがらなり(a)4b)−=3/7〜7
/3で予備含浸樹脂付着量がプリプレグの10〜35重
量係である特許請求の範囲第3項記載のフェノール樹−
脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12957582A JPS5920328A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12957582A JPS5920328A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5920328A true JPS5920328A (ja) | 1984-02-02 |
JPS6131729B2 JPS6131729B2 (ja) | 1986-07-22 |
Family
ID=15012854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12957582A Granted JPS5920328A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5920328A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63122544U (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP12957582A patent/JPS5920328A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6131729B2 (ja) | 1986-07-22 |
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