JPS5920328A - フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 - Google Patents

フエノ−ル樹脂積層板の製造方法

Info

Publication number
JPS5920328A
JPS5920328A JP12957582A JP12957582A JPS5920328A JP S5920328 A JPS5920328 A JP S5920328A JP 12957582 A JP12957582 A JP 12957582A JP 12957582 A JP12957582 A JP 12957582A JP S5920328 A JPS5920328 A JP S5920328A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
resol
prepreg
phenolic resin
alkylphenol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP12957582A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6131729B2 (ja
Inventor
Takashi Kishi
岸 高志
Tetsuzo Nakai
中井 鐵三
Kazuo Okubo
和夫 大久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd, Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP12957582A priority Critical patent/JPS5920328A/ja
Publication of JPS5920328A publication Critical patent/JPS5920328A/ja
Publication of JPS6131729B2 publication Critical patent/JPS6131729B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、打抜加工性・カーボン密着性に優れた特に抵
抗体用に適したフェノール樹脂積層板の製造方法に関す
る。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
フェノール樹脂積層板は回路基板もしくは構造材料とし
て電子機器類で広く利用されている。最近の電1子技術
の発展に伴って電子部品の小形化、軽量化による高密度
化、高性能化更11C/d量産化によりフェノール樹脂
積層板に対する要求特性は年々厳しくなってきた。小形
化によって打抜き穴の密集も余儀なくされ、優れた電気
特性と打抜き加工性が要求され、これらの要求値は非常
に厳しいものになってきている。しかしながら従来知ら
れているフェノール樹脂積層板は、このような要求特性
を備えた製品は市販されておらず、多少の改良、改善が
進められCいるが、十分満足するに至っていない。
〔発明の目的〕
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、打抜き加
工性、カーボン密着性および電気的、機械的特性に優れ
たフェノール樹脂積層板の製造方法を提供することを目
的としている。
〔発明の概要〕
本発明は、アルキルフェノール樹脂レゾール類と、フェ
ノール樹脂レゾールと全紙基材に含浸させたプリプレグ
を複数枚重ね合わせ、加熱加圧して一体に成形し良好な
打抜き加工性、カーボン密着性および電気的、機械的特
性に優れた抵抗体用に適した積層板を製造するものであ
る。
本発明に使用するアルキルフェノール樹脂レゾール類は
、ターシャリブチルフェノール、オクチルフェグール、
ノニルフェノール’5− 水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、アンモ゛ニア、モノメ等の触媒の存在下に
ホルムアルデヒド水溶液を反応させて得られるレゾール
である。
本発明に使用するフェノール樹脂レゾールは未変性フェ
ノール樹脂レゾール類はもちろん、乾性油、アミン類、
エポキシ樹脂、芳香族炭化水素樹脂等で変性したフェノ
ール樹脂レゾール類も使用される。
樹脂類を含浸させろ紙基材としてはコツトンリンター紙
、クラフト紙、リンタークラフト混抄紙いずれでも使用
できる。
アルキルフェノール樹脂レゾール類とフェノール樹脂レ
ン岬ルとの混合溶液を紙基材に含浸させてプリプレグを
製造するがプリプレグ中の全樹脂付着量が30〜55重
量%で樹脂固形分中のアルキルフェノール樹脂レゾール
の固形分量が5〜70重量%になるよう 調整すること
が望ましい。この範囲外であると本発明の目的とした特
性が得られないからである。
アルキルフェノール樹脂レゾール類を予め紙基材に予I
Mj含浸乾燥さぜ、次いでフェノール樹脂レゾールを含
浸させるどともできる。この場合はアルキルフェノール
樹脂レゾール(a)と水溶性フェノール樹脂(b)との
混合溶液を含浸させた方が良り(a): (b)の混合
割合は3/7〜7/3であることが望ましい。そして予
備含浸時のプリプレグ樹脂付着量が全樹脂付着量の10
〜35重量−であるのが望ましい。この場合の水溶性フ
ェノール樹脂レゾールθ))ハフエノール、m−クレゾ
ール等を水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、アン
モニア、トリメチルアミン、トリエタノールアミン等の
触媒の存在下でホルムアルデヒド水溶液と反応させて得
られた水に可溶なレゾールを用いるのがよい。
以上の様にして製造したプリプレグを所望枚数重ね合わ
せ、通常圧力50〜150に9/cJ 、温i 140
〜180℃2時間60〜180分の成形条件で加熱加圧
一体化して積層板とする。
本発明のフェノール樹脂積層板の製造方法には必要に応
じて充てん剤、顔料、染料、難燃剤等を適宜配合するこ
とができる。
〔発明の効果〕
このようにして得られた積層板は、優れた打抜き加工性
、カーボン密着性、電気的機械的特性を有し、例えば民
生用電子機器の回路基板として適するものである。
〔発明の実施例〕
以下実施例について説明する。「部」とあるのは「重量
部」、襲とあるのは重量%を意味する。
実施例1 樹脂溶液の調製 (1)アルキルフェノール樹脂レゾールの製造ノニルフ
ェノール3508L 37%ホルムアルデヒド450部
、トリエチルアミン6部を反応釜に仕込み100℃で反
応させた後、減圧下に脱水し、次いでトルエン−メタノ
ール混合溶済を用いて溶解し、不揮発分50%のアルキ
ルフェノール樹脂レゾ−/Lを製造した(樹脂Aとする
〕。
(2)水溶性フェノール樹脂レゾールの製造フェノール
350部、37係ホルムアルデヒド水溶液500部およ
びトリエチルアミン6部を反応釜に仕込み70℃で2時
間反応させた後、減圧下に脱水し次いでメタノールを加
えて不揮発分60%の水溶性フェノール樹脂レゾールf
:lW造した(樹脂Bとする)。
(3)亜麻仁油変性フェノール樹脂レゾールの製造亜麻
仁油40部とフェノール100部とを混合し、こ九[9
8%硫酸1部を滴加して130〜170℃で2時間反応
させ亜麻仁油変性フェノール化合物を得た。次[37%
ホルマリン100部を加え、アルカリ触媒としてヘキサ
メチレンテトラミンを用いて縮合させた後脱水し、キ・
ンレンーメタノール混合溶剤を用いて溶解し不揮発分5
0%の亜麻仁油変性フェノール樹脂レゾールを製造した
(樹脂Cとする)。
プリプレグの製造 樹脂A:樹脂B=50:50(固形分)と六るように配
合し、リンター紙に予備含浸乾燥しプリプレグの樹脂付
着量が18%になるよう調整した。次いで樹脂Cを含浸
しプリプレグの全樹脂付着量が51係のプリプレグを製
造した(プリプレグ■とする)。
プリプレグ■を6枚重ね合わセ150 ℃、 150K
g/cAの条件で90分間加熱加圧成形し厚さ1.2/
IIMの積層板を得た。この積層板について、諸特性を
測定したところ第1表の結果を得た。
実施例2 実施例1の樹脂Aおよび樹脂Cf、c−使用して樹脂A
:樹脂C=20:80(固形分)となるように配合し、
リンター紙に含浸乾燥しプリプレグの全樹脂付着量が5
0%のプリプレグを製造した。(プリプレグ■とする)
次いで上記プリプレグIII’に6枚重ね合わせ150
℃、 15oKq/cAの条件で90分間加熱加圧成形
して厚さ1.2朋の積層板を得た。この積層板について
諸特性を測定L7たとこる第1表の結果を得た。
比較例1 実施例1で使用した樹脂Cをリンター紙に含浸乾燥しプ
リプレグの全樹脂付着量が50%のプリプレグ、を製造
した(プリプレグ■とfる)。
プリプレグ6枚を重ね合わせ150℃、 150に9/
cJの条件で90分間加熱加圧成形して°厚さ1.2朋
の7積層板を得た。この積層板について諸特性を測定し
たところ第1表の結果を得た。
第1表 *3 カーボンフェス不二用いて50mW1角の試験片
にスクリーン印刷を行う。200℃、10分間乾燥を行
った後、クロスカッターを用いて1朋角の基盤目i′4
oo個形成し、粘着テープをはりつゆ引きはがしカーボ
ンワニス塗膜の剥離の有無をみる。
*4 試験金型を用いて打ち抜きを行い、打ち抜き形状
および切断面の状態をみる。
以」二実施例、比較例からも明らかな様に本発明の方法
により、打ち抜き性およびカーボン密着性は向上し、そ
の他すぐれた諸特性を有するフェノール樹脂積層板を製
造することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 アルキルフェノール樹月會しゾール類(A)と、フ
    ェノール樹脂レゾール(B)と金紙基材に含浸させたプ
    リプレグを複数枚重ね合わせ、加熱加圧して一体に成形
    するフェノール樹脂積層板の製造方法。 2 プリプレグの全樹脂付着量が30〜55重量係、か
    つ樹脂固形分中のアルキルフェノール樹脂レゾールの固
    形分量が5〜70重量−である特許請求の範囲第1項記
    載のフェノール樹脂積層板の製造方法。 6 アルキルフェノール樹脂レゾールm (A)’を紙
    基材に予備含浸乾燥し、次いでフェノール樹脂レゾール
    (B) fr−含浸させたプリプレグを使用する特許請
    求の範囲第1〜2項記載のフェノール樹脂積層板の製造
    方法。 4 アルキルフェノール樹脂レゾール類(A)がアルキ
    ルフェノール樹脂レゾール(a)と水溶性フェノール樹
    脂レゾール中)とがらなり(a)4b)−=3/7〜7
    /3で予備含浸樹脂付着量がプリプレグの10〜35重
    量係である特許請求の範囲第3項記載のフェノール樹−
    脂積層板の製造方法。
JP12957582A 1982-07-27 1982-07-27 フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 Granted JPS5920328A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12957582A JPS5920328A (ja) 1982-07-27 1982-07-27 フエノ−ル樹脂積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12957582A JPS5920328A (ja) 1982-07-27 1982-07-27 フエノ−ル樹脂積層板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5920328A true JPS5920328A (ja) 1984-02-02
JPS6131729B2 JPS6131729B2 (ja) 1986-07-22

Family

ID=15012854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12957582A Granted JPS5920328A (ja) 1982-07-27 1982-07-27 フエノ−ル樹脂積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5920328A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63122544U (ja) * 1987-02-04 1988-08-09

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6131729B2 (ja) 1986-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5920328A (ja) フエノ−ル樹脂積層板の製造方法
JP4016782B2 (ja) プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板
JPS5920327A (ja) フエノ−ル樹脂積層板の製造方法
JPH05279496A (ja) フェノール樹脂積層板の製造法
JP3509608B2 (ja) 紙基材積層板の製造方法
JPS6128691B2 (ja)
JPH08230106A (ja) 銅張積層板の製造方法
JPS6049216B2 (ja) 積層板の製造法
JPH05230231A (ja) フェノール樹脂積層板の製造法
JPS6040981B2 (ja) 積層板の製造法
JPS59182815A (ja) 油変性フエノ−ル樹脂およびこれを用いた電気用積層板
JPH05138793A (ja) フエノール樹脂積層板の製造法
JPH0553173B2 (ja)
JPS6047291B2 (ja) 積層板の製造法
JPH05148373A (ja) フエノール樹脂積層板の製造法
JPS59174628A (ja) 積層板の製造法
JPH0531844A (ja) フエノール樹脂積層板の製造法
JPS606716A (ja) 積層板用フエノ−ル樹脂
JPH05154955A (ja) フェノール樹脂積層板の製造法
JPH05116264A (ja) フエノール樹脂積層板の製造法
JPH09157414A (ja) フェノール樹脂の製造方法
JPH0655719A (ja) フェノール樹脂積層板の製造法
JP2002347173A (ja) 紙フェノール樹脂銅張積層板の製造方法
JPH05116265A (ja) フエノール樹脂積層板の製造法
JPS58183251A (ja) 銅張り積層板および積層板の製造法