JPS59176328A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS59176328A JPS59176328A JP5220583A JP5220583A JPS59176328A JP S59176328 A JPS59176328 A JP S59176328A JP 5220583 A JP5220583 A JP 5220583A JP 5220583 A JP5220583 A JP 5220583A JP S59176328 A JPS59176328 A JP S59176328A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol
- bases
- water
- impregnating
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、寸法安定性の優れた積層板の製造法に関する
。
。
近年、電子機器工業の発展に伴い回路基板の高密度化の
要求と共に実装システムの著しい進歩により、使用され
る積層板にも寸法安定性。
要求と共に実装システムの著しい進歩により、使用され
る積層板にも寸法安定性。
打抜き加工性（層間密着性）の優れたものか要求されて
いる。
いる。
従来、積層板に用いられるフェノール樹脂は、一般（こ
１核体のメチロールフェノール類を主体とするレゾール
型樹脂である。このレゾール型樹脂は、基材への含浸性
が優れている長所はあるか、硬化過程での脱水縮合反応
にょる縮合水や未反応物などの揮発分の発生が多いため
、得られる積層板は、加熱や吸湿により収縮、膨張か大
きく寸法安定性に不満足である。
１核体のメチロールフェノール類を主体とするレゾール
型樹脂である。このレゾール型樹脂は、基材への含浸性
が優れている長所はあるか、硬化過程での脱水縮合反応
にょる縮合水や未反応物などの揮発分の発生が多いため
、得られる積層板は、加熱や吸湿により収縮、膨張か大
きく寸法安定性に不満足である。
−４、ノボラック型フェノール樹脂は、前記レゾール型
フェノール樹脂に比べ寸法安定性が優れていることが知
られているが、ノボラック型フェノール樹脂は基材への
含浸性が悪（、積耐水性等に問題かあった。
フェノール樹脂に比べ寸法安定性が優れていることが知
られているが、ノボラック型フェノール樹脂は基材への
含浸性が悪（、積耐水性等に問題かあった。
八
本発明は上述のような従来の欠点を除去し、寸法安定性
良好な積層板を提供することを目的とする。
良好な積層板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、水溶性フェノール
樹脂で前処理した基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグを積層成形する積層板の製造において、水
溶性フェノール樹脂として次のものを用いることを特徴
とする。
樹脂で前処理した基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグを積層成形する積層板の製造において、水
溶性フェノール樹脂として次のものを用いることを特徴
とする。
すなわち、フェノール類とホルムアルデヒド類を後者に
対して前者を過剰に用いて酸性触媒下で反応させノボラ
ック型フェノール樹脂となし、次いてホルムアルデヒド
類をフェノール類に対して過剰になるように追加し第３
級アミン触媒下にて反応させレゾール化した水溶性フェ
ノール樹脂を用いるものである。
対して前者を過剰に用いて酸性触媒下で反応させノボラ
ック型フェノール樹脂となし、次いてホルムアルデヒド
類をフェノール類に対して過剰になるように追加し第３
級アミン触媒下にて反応させレゾール化した水溶性フェ
ノール樹脂を用いるものである。
本発明に用いるフェノール類としては、フェノール、ク
レゾール、キシレノール、ブチルフェノール、オクチル
フェノール、ノニルフェノール、カシューナツトオイル
、ウルシオールなどがある。過剰のフェノール類をホル
ムアルデヒド類と反応させるに際しては、塩酸、硫酸、
燐酸などの無機酸、トルエンスルフォン酸、キシレンス
ルフォン酸などの有機酸あるいハルイス酸などの酸性触
媒が用いられる。酸性触媒下で反応させるホルムアルデ
ヒド類のモル比はフェノール類１モルに対し０１〜０４
モルが好ましい。このようにしてノボラック型フェノー
ル樹脂を生成した後第３級アミン触媒下でホルムアルデ
ヒド類を添加して反応させレゾール化する。ホルムアル
デヒド類の添加モル比は、酸性触媒下に於けるノボラッ
ク化に用いたホルムアルデヒド類を加えた全ホルムアル
デヒド類としてフェノール類１モルに対して２〜４モル
が好ましい。本発明に用いる第３級アミンとしては、ト
リメチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチル
アミン、２，４．６−）リス（ジメチルアミノメチル）
フェノール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、２−エチル４−メチルイミダゾールなどが
適当である。第３級アミン触媒下でホルムアルデヒド類
を所定反応度まで反応させた後溶剤を加え水溶性フェノ
ール樹脂を得る。
レゾール、キシレノール、ブチルフェノール、オクチル
フェノール、ノニルフェノール、カシューナツトオイル
、ウルシオールなどがある。過剰のフェノール類をホル
ムアルデヒド類と反応させるに際しては、塩酸、硫酸、
燐酸などの無機酸、トルエンスルフォン酸、キシレンス
ルフォン酸などの有機酸あるいハルイス酸などの酸性触
媒が用いられる。酸性触媒下で反応させるホルムアルデ
ヒド類のモル比はフェノール類１モルに対し０１〜０４
モルが好ましい。このようにしてノボラック型フェノー
ル樹脂を生成した後第３級アミン触媒下でホルムアルデ
ヒド類を添加して反応させレゾール化する。ホルムアル
デヒド類の添加モル比は、酸性触媒下に於けるノボラッ
ク化に用いたホルムアルデヒド類を加えた全ホルムアル
デヒド類としてフェノール類１モルに対して２〜４モル
が好ましい。本発明に用いる第３級アミンとしては、ト
リメチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチル
アミン、２，４．６−）リス（ジメチルアミノメチル）
フェノール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、２−エチル４−メチルイミダゾールなどが
適当である。第３級アミン触媒下でホルムアルデヒド類
を所定反応度まで反応させた後溶剤を加え水溶性フェノ
ール樹脂を得る。
い
た後、熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得る。
ここで使用する熱硬化性樹脂は特に限しい。
また、熱硬化性樹脂を含浸するとき、前記水溶性フェノ
ール樹脂を混合して含浸乾燥することも可能である。
ール樹脂を混合して含浸乾燥することも可能である。
上記プリプレグを所要枚数重ね合わせ、必要に応してさ
らに片面または両面に金属箔を重ねて加熱加圧して積層
板あるいは金属箔張積層板を得る。
らに片面または両面に金属箔を重ねて加熱加圧して積層
板あるいは金属箔張積層板を得る。
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例
フェノール５００ｆと８５％パラホルムアルデヒド３８
９をパラトルエンスルホン酸０、３ Ｆの存在下で８０
〜８５℃に加熱し４時間反応させた後温度を６０℃に下
げ、次いて３０％トリメチルアミン４０Ｆ、８５９６パ
ラホルムアルデヒド５２５ｇを加えた後７０〜７５℃に
て４時間反応させ、水、メタノールの混溶剤で希釈して
樹脂濃度５０９６の水溶性フェノール樹脂を得た。
９をパラトルエンスルホン酸０、３ Ｆの存在下で８０
〜８５℃に加熱し４時間反応させた後温度を６０℃に下
げ、次いて３０％トリメチルアミン４０Ｆ、８５９６パ
ラホルムアルデヒド５２５ｇを加えた後７０〜７５℃に
て４時間反応させ、水、メタノールの混溶剤で希釈して
樹脂濃度５０９６の水溶性フェノール樹脂を得た。
含浸させ、予備乾燥した後桐油変性フェノール樹脂を含
浸乾燥して樹脂含量５２％のプリプレグを得た。このプ
リプレグ８枚とその片側に３５ミクロン厚さの接着剤付
き銅箔を重ねて温度Ｊ６０℃、圧力１００に９／ｍにて
６０分間加熱加圧して厚さ１６關の銅張積層板を得た。
浸乾燥して樹脂含量５２％のプリプレグを得た。このプ
リプレグ８枚とその片側に３５ミクロン厚さの接着剤付
き銅箔を重ねて温度Ｊ６０℃、圧力１００に９／ｍにて
６０分間加熱加圧して厚さ１６關の銅張積層板を得た。
その性能を第１表に示す。
比較例１
フェノール５００ｆと８５５％パラホルムアルデヒド５
６０ノを３０％トリメチルアミンｊＯｆの存在下で７０
〜７５℃に加熱し６時間反応させた後、水、メタノール
の混溶剤で希釈して樹脂濃度５０９６の水溶性フェノー
ル樹脂を得た。
６０ノを３０％トリメチルアミンｊＯｆの存在下で７０
〜７５℃に加熱し６時間反応させた後、水、メタノール
の混溶剤で希釈して樹脂濃度５０９６の水溶性フェノー
ル樹脂を得た。
Claims (1)
- 水溶性フェノール樹脂で前処理した基材に熱硬化性樹脂
を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形する積層板の
製造において、水溶性フェノール樹脂として、過剰のフ
ェノール類をホルムアルデヒド類と酸性触媒下で反応さ
せ次いてフェノール類に対して過剰のホルムアルデヒド
類を追加して第３級アミン触媒下で反応させて得た水溶
性フェノール樹脂を用いることを特徴とする積層板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220583A JPS59176328A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220583A JPS59176328A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59176328A true JPS59176328A (ja) | 1984-10-05 |
| JPH0126375B2 JPH0126375B2 (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=12908270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5220583A Granted JPS59176328A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59176328A (ja) |
-
1983
- 1983-03-28 JP JP5220583A patent/JPS59176328A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126375B2 (ja) | 1989-05-23 |
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