JPH0126375B2 - - Google Patents
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- JPH0126375B2 JPH0126375B2 JP5220583A JP5220583A JPH0126375B2 JP H0126375 B2 JPH0126375 B2 JP H0126375B2 JP 5220583 A JP5220583 A JP 5220583A JP 5220583 A JP5220583 A JP 5220583A JP H0126375 B2 JPH0126375 B2 JP H0126375B2
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- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000012970 tertiary amine catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 8
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 4
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 4
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 3
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 3
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 3
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- JIRHAGAOHOYLNO-UHFFFAOYSA-N (3-cyclopentyloxy-4-methoxyphenyl)methanol Chemical compound COC1=CC=C(CO)C=C1OC1CCCC1 JIRHAGAOHOYLNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMTXUPIIESNLPW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydroxy-3-(pentadeca-8,11-dienyl)benzene Natural products CCCC=CCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1O RMTXUPIIESNLPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QARRXYBJLBIVAK-UEMSJJPVSA-N 3-[(8e,11e)-pentadeca-8,11-dienyl]benzene-1,2-diol;3-[(8e,11e)-pentadeca-8,11,14-trienyl]benzene-1,2-diol;3-[(8e,11e,13e)-pentadeca-8,11,13-trienyl]benzene-1,2-diol;3-[(e)-pentadec-8-enyl]benzene-1,2-diol;3-pentadecylbenzene-1,2-diol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1O.CCCCCC\C=C\CCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1O.CCC\C=C\C\C=C\CCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1O.C\C=C\C=C\C\C=C\CCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1O.OC1=CC=CC(CCCCCCC\C=C\C\C=C\CC=C)=C1O QARRXYBJLBIVAK-UEMSJJPVSA-N 0.000 description 1
- IYROWZYPEIMDDN-UHFFFAOYSA-N 3-n-pentadec-8,11,13-trienyl catechol Natural products CC=CC=CCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1O IYROWZYPEIMDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000226021 Anacardium occidentale Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000020226 cashew nut Nutrition 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000010466 nut oil Substances 0.000 description 1
- -1 octylphenol Chemical compound 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N salicyl alcohol Chemical class OCC1=CC=CC=C1O CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQTMTQZSOJMZSF-UHFFFAOYSA-N urushiol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1O DQTMTQZSOJMZSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
本発明は、寸法安定性の優れた積層板の製造法
に関する。 近年、電子機器工業の発展に伴い回路基板の高
密度化の要求と共に実装システムの著しい進歩に
より、使用される積層板にも寸法安定性、打抜き
加工性（層間密着性）の優れたものが要求されて
いる。 従来、積層板に用いられるフエノール樹脂は、
一般に１核体のメチロールフエノール類を主体と
するレゾール型樹脂である。このレゾール型樹脂
は、基材への含浸性が優れている長所はあるが、
硬化過程での脱水縮合反応による縮合水や未反応
物などの揮発分の発生が多いため、得られる積層
板は、加熱や吸湿により収縮、膨張が大きく寸法
安定性に不満足である。 一方、ノボラツク型フエノール樹脂は、前記レ
ゾール型フエノール樹脂に比べ寸法安定性が優れ
ていることが知られているが、ノボラツク型フエ
ノール樹脂は基材への含浸性が悪く、積層板とし
たときの基材層間密着が悪く電気特性、耐水特性
等に問題があつた。 本発明は上述のような従来の欠点を除去し、寸
法安定性良好な積層板を提供することを目的とす
る。 上記目的を達成するために本発明は、水溶性フ
エノール樹脂で前処理した基材に熱硬化性樹脂を
含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形する積層
板の製造において、水溶性フエノール樹脂として
次のものを用いることを特徴とする。すなわち、
フエノール類とホルムアルデヒド類を後者に対し
て前者を過剰に用いて酸性触媒下で反応させノボ
ラツク型フエノール樹脂となし、次いでホルムア
ルデヒド類をフエノール類に対して過剰になるよ
うに追加し第３級アミン触媒下にて反応させレゾ
ール化した水溶性フエノール樹脂を用いるもので
ある。 本発明に用いるフエノール類としては、フエノ
ール、クレゾール、キシレノール、ブチルフエノ
ール、オクチルフエノール、ノニルフエノール、
カシユーナツトオイル、ウルシオールなどがあ
る。過剰のフエノール類をホルムアルデヒド類と
反応させるに際しては、塩酸、硫酸、燐酸などの
無機酸、トルエンスルフオン酸、キシレンスルフ
オン酸などの有機酸あるいはルイス酸などの酸性
触媒が用いられる。酸性触媒下で反応させるホル
ムアルデヒド類のモル比はフエノール類１モルに
対し0.1〜0.4モルが好ましい。このようしてノボ
ラツク型フエノール樹脂を生成した後第３級アミ
ン触媒下でホルムアルデヒド類を添加して反応さ
せレゾール化する。ホルムアルデヒド類の添加モ
ル比は、酸性触媒下に於けるノボラツク化に用い
たホルムアルデヒド類を加えた全ホルムアルデヒ
ド類としてフエノール類１モルに対して２〜４モ
ルが好ましい。本発明に用いる第３級アミンとし
ては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ベ
ンジルジメチルアミン、２，４，６―トリス（ジ
メチルアミノメチル）フエノール、２―メチルイ
ミダゾール、２―フエニルイミダゾール、２―エ
チル４―メチルイミダゾールなどが適当である。
第３級アミン触媒下でホルムアルデヒド類を所定
反応度まで反応させた後溶剤を加え水溶性フエノ
ール樹脂を得る。 本発明に於いては、上記水溶性フエノール樹脂
を予めコツトンリンター紙、クラフト紙などの基
材に含浸した後、熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプ
リプレグを得る。ここで使用する熱硬化性樹脂は
特に限定するものでないが、積層板の打抜き加工
性を向上させるために乾性油等で変性したものが
好ましい。 また、熱硬化性樹脂を含浸するとき、前記水溶
性フエノール樹脂を混合して含浸乾燥することも
可能である。 上記プリプレグを所要枚数重ね合わせ、必要に
応じてさらに片面または両面に金属箔を重ねて加
熱加圧して積層板あるいは金属箔張積層板を得
る。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 フエノール500ｇと85％パラホルムアルデヒド
38ｇをパラトルエンスルホン酸0.3ｇの存在下で
80〜85℃に加熱し４時間反応させた後温度を60℃
に下げ、次いで30％トリメチルアミン40ｇ、85％
パラホルムアルデヒド525ｇを加えた後70〜75℃
にて４時間反応させ、水、メタノールの混溶剤で
希釈して樹脂濃度50％の水溶性フエノール樹脂を
得た。 上記水溶性フエノール樹脂を0.25mm厚さのクラ
フト紙に樹脂含量が20％になるよう含浸させ、予
備乾燥した後桐油変性フエノール樹脂を含浸乾燥
して樹脂含量52％のプリプレグを得た。このプリ
プレグ８枚とその片側に35ミクロン厚さの接着剤
付き銅箔を重ねて温度160℃、圧力100Kg／cm2にて
60分間加熱加圧して厚さ1.6mmの銅張積層板を得
た。その性能を第１表に示す。 比較例 １ フエノール500ｇと85％パラホルムアルデヒド
560ｇを30％トリメチルアミン40ｇの存在下で70
〜75℃に加熱し６時間反応させた後、水、メタノ
ールの混溶剤で希釈して樹脂濃度50％の水溶性フ
エノール樹脂を得た。 上記水溶性フエノール樹脂を0.25mm厚さのクラ
フト紙に樹脂含量が20％になるよう含浸させ、予
備乾燥した後桐油変性フエノール樹脂を含浸乾燥
して樹脂含量52％のプリプレグを得た。このプリ
プレグを使用して実施例と同様の条件にて銅張積
層板を得た。 その性能を第１表に示す。 比較例 ２ 桐油変性フエノール樹脂を0.25mm厚さのクラフ
ト紙に含浸乾燥して樹脂付着分52％のプリプレグ
を得た。このプリプレグを使用して実施例と同様
の条件にて銅張積層板を得た。その性能を第１表
に示す。
に関する。 近年、電子機器工業の発展に伴い回路基板の高
密度化の要求と共に実装システムの著しい進歩に
より、使用される積層板にも寸法安定性、打抜き
加工性（層間密着性）の優れたものが要求されて
いる。 従来、積層板に用いられるフエノール樹脂は、
一般に１核体のメチロールフエノール類を主体と
するレゾール型樹脂である。このレゾール型樹脂
は、基材への含浸性が優れている長所はあるが、
硬化過程での脱水縮合反応による縮合水や未反応
物などの揮発分の発生が多いため、得られる積層
板は、加熱や吸湿により収縮、膨張が大きく寸法
安定性に不満足である。 一方、ノボラツク型フエノール樹脂は、前記レ
ゾール型フエノール樹脂に比べ寸法安定性が優れ
ていることが知られているが、ノボラツク型フエ
ノール樹脂は基材への含浸性が悪く、積層板とし
たときの基材層間密着が悪く電気特性、耐水特性
等に問題があつた。 本発明は上述のような従来の欠点を除去し、寸
法安定性良好な積層板を提供することを目的とす
る。 上記目的を達成するために本発明は、水溶性フ
エノール樹脂で前処理した基材に熱硬化性樹脂を
含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形する積層
板の製造において、水溶性フエノール樹脂として
次のものを用いることを特徴とする。すなわち、
フエノール類とホルムアルデヒド類を後者に対し
て前者を過剰に用いて酸性触媒下で反応させノボ
ラツク型フエノール樹脂となし、次いでホルムア
ルデヒド類をフエノール類に対して過剰になるよ
うに追加し第３級アミン触媒下にて反応させレゾ
ール化した水溶性フエノール樹脂を用いるもので
ある。 本発明に用いるフエノール類としては、フエノ
ール、クレゾール、キシレノール、ブチルフエノ
ール、オクチルフエノール、ノニルフエノール、
カシユーナツトオイル、ウルシオールなどがあ
る。過剰のフエノール類をホルムアルデヒド類と
反応させるに際しては、塩酸、硫酸、燐酸などの
無機酸、トルエンスルフオン酸、キシレンスルフ
オン酸などの有機酸あるいはルイス酸などの酸性
触媒が用いられる。酸性触媒下で反応させるホル
ムアルデヒド類のモル比はフエノール類１モルに
対し0.1〜0.4モルが好ましい。このようしてノボ
ラツク型フエノール樹脂を生成した後第３級アミ
ン触媒下でホルムアルデヒド類を添加して反応さ
せレゾール化する。ホルムアルデヒド類の添加モ
ル比は、酸性触媒下に於けるノボラツク化に用い
たホルムアルデヒド類を加えた全ホルムアルデヒ
ド類としてフエノール類１モルに対して２〜４モ
ルが好ましい。本発明に用いる第３級アミンとし
ては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ベ
ンジルジメチルアミン、２，４，６―トリス（ジ
メチルアミノメチル）フエノール、２―メチルイ
ミダゾール、２―フエニルイミダゾール、２―エ
チル４―メチルイミダゾールなどが適当である。
第３級アミン触媒下でホルムアルデヒド類を所定
反応度まで反応させた後溶剤を加え水溶性フエノ
ール樹脂を得る。 本発明に於いては、上記水溶性フエノール樹脂
を予めコツトンリンター紙、クラフト紙などの基
材に含浸した後、熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプ
リプレグを得る。ここで使用する熱硬化性樹脂は
特に限定するものでないが、積層板の打抜き加工
性を向上させるために乾性油等で変性したものが
好ましい。 また、熱硬化性樹脂を含浸するとき、前記水溶
性フエノール樹脂を混合して含浸乾燥することも
可能である。 上記プリプレグを所要枚数重ね合わせ、必要に
応じてさらに片面または両面に金属箔を重ねて加
熱加圧して積層板あるいは金属箔張積層板を得
る。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 フエノール500ｇと85％パラホルムアルデヒド
38ｇをパラトルエンスルホン酸0.3ｇの存在下で
80〜85℃に加熱し４時間反応させた後温度を60℃
に下げ、次いで30％トリメチルアミン40ｇ、85％
パラホルムアルデヒド525ｇを加えた後70〜75℃
にて４時間反応させ、水、メタノールの混溶剤で
希釈して樹脂濃度50％の水溶性フエノール樹脂を
得た。 上記水溶性フエノール樹脂を0.25mm厚さのクラ
フト紙に樹脂含量が20％になるよう含浸させ、予
備乾燥した後桐油変性フエノール樹脂を含浸乾燥
して樹脂含量52％のプリプレグを得た。このプリ
プレグ８枚とその片側に35ミクロン厚さの接着剤
付き銅箔を重ねて温度160℃、圧力100Kg／cm2にて
60分間加熱加圧して厚さ1.6mmの銅張積層板を得
た。その性能を第１表に示す。 比較例 １ フエノール500ｇと85％パラホルムアルデヒド
560ｇを30％トリメチルアミン40ｇの存在下で70
〜75℃に加熱し６時間反応させた後、水、メタノ
ールの混溶剤で希釈して樹脂濃度50％の水溶性フ
エノール樹脂を得た。 上記水溶性フエノール樹脂を0.25mm厚さのクラ
フト紙に樹脂含量が20％になるよう含浸させ、予
備乾燥した後桐油変性フエノール樹脂を含浸乾燥
して樹脂含量52％のプリプレグを得た。このプリ
プレグを使用して実施例と同様の条件にて銅張積
層板を得た。 その性能を第１表に示す。 比較例 ２ 桐油変性フエノール樹脂を0.25mm厚さのクラフ
ト紙に含浸乾燥して樹脂付着分52％のプリプレグ
を得た。このプリプレグを使用して実施例と同様
の条件にて銅張積層板を得た。その性能を第１表
に示す。
【表】
【表】
上述のように本発明は、反応工程でノボラツク
化反応を経た水溶性フエノール樹脂を用いている
ので、基材への良好な含浸性を保持しながら硬化
収縮が少なく、層間密着性が良好で電気特性、耐
水特性および寸法安定性の優れた積層板が得られ
る点その工業的価値は極めて大なるものである。
化反応を経た水溶性フエノール樹脂を用いている
ので、基材への良好な含浸性を保持しながら硬化
収縮が少なく、層間密着性が良好で電気特性、耐
水特性および寸法安定性の優れた積層板が得られ
る点その工業的価値は極めて大なるものである。
Claims (1)
- １ 水溶性フエノール樹脂で前処理した基材に熱
硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層
成形する積層板の製造において、水溶性フエノー
ル樹脂として、過剰のフエノール類をホルムアル
デヒド類と酸性触媒下で反応させ次いでフエノー
ル類に対して過剰のホルムアルデヒド類を追加し
て第３級アミン触媒下で反応させて得た水溶性フ
エノール樹脂を用いることを特徴とする積層板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220583A JPS59176328A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220583A JPS59176328A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59176328A JPS59176328A (ja) | 1984-10-05 |
| JPH0126375B2 true JPH0126375B2 (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=12908270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5220583A Granted JPS59176328A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59176328A (ja) |
-
1983
- 1983-03-28 JP JP5220583A patent/JPS59176328A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59176328A (ja) | 1984-10-05 |
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