JPH0126373B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、寸法安定性、耐熱性に優れ且つ打抜
き加工性、耐水特性、電気特性に優れた積層板の
製造法に関する。 近年、電子機器工業の発展に伴い回路基板の高
密度化の要求と共に実装システムの著しい進歩に
より、使用される積層板にも寸法安定性、打抜き
加工性（層間密着性）の優れたものが要求されて
いる。 従来、積層板に用いられるフエノール樹脂は、
一般に１核体のメチロールフエノール類を主体と
するレゾール型樹脂である。このレゾール型樹脂
は、基材への含浸性が優れている長所はあるが、
硬化過程での脱水縮合反応による縮合水や未反応
物などの揮発分の発生が多いため、得られる積層
板は加熱や吸湿により収縮、膨張が大きく寸法安
定性に不満足である。 一方、ノボラツク型フエノール樹脂は、前記レ
ゾール型フエノール樹脂に比べ寸法安定性が優れ
ていることが知られているが、ノボラツク型フエ
ノール樹脂は基材への含浸性が悪く積層板とした
ときの基材層間密着が悪く電気特性、耐水特性等
に問題があつた。 本発明は上述のような従来の欠点を除去し、寸
法安定性等の良好な積層板を提供することを目的
とする。 上記目的を達成するために本発明は、水溶性フ
エノール樹脂で前処理した基材に熱硬化性樹脂を
含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形する積層
板の製造において、前記水溶性フエノール樹脂に
ノボラツク型フエノール樹脂を混合したものを用
いることを特徴とする。 本発明に用いるノボラツク型フエノール樹脂
は、フエノール、クレゾール、キシレノール、ブ
チルフエノール、ノニルフエノール等のフエノー
ル類とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド
等のホルムアルデヒド類とを後者に対して前者を
過剰に用いて酸性触媒下で反応させたものであ
る。ホルムアルデヒド類／フエノール類のモル比
は0.1〜0.4が好ましい。0.1未満ではノボラツク型
フエノール樹脂の長所がでなくなり、0.4を越え
ると樹脂分子量が大きくなり含浸性を損なう。ま
た、本発明に用いる水溶性フエノール樹脂は、フ
エノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフ
エノール、ノニルフエノール等のフエノール類と
ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド等のホ
ルムアルデヒド類とを前者に対して後者を過剰に
用いて塩基性触媒下で反応させた低分子量のもの
である。水溶性フエノール樹脂に混合するノボラ
ツク型フエノール樹脂の比率は20〜60重量％が適
当である。ノボラツク型フエノール樹脂の混合量
が多過ぎると基材への含浸性を損なう。また、少
な過ぎると寸法安定性の効果がなくなる。 上記混合樹脂を予めコツトンリンター紙、クラ
フト紙等の基材に含浸させ、予備乾燥した後、熱
硬化性樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得る。本
発明に用いる前記熱硬化性樹脂は特に限定するも
のではないが、積層板の打抜き加工性を向上させ
るために乾燥油等で変性したものが好ましい。 上記プリプレグを所要枚数重ね合わせ、必要に
応じてさらに片面または両面に金属箔を重ねて加
熱、加圧して積層板あるいは金属箔張積層板を得
る。 次に本発明の実施例を説明する。 実施例 フエノール500ｇと85％パラホルムアルデヒド
38ｇをパラトルエンスルホン酸0.3ｇの存在下で
80〜85℃に加熱し４時間反応させた後、トリエン
とメタノール（１：１）混合溶剤で希釈して樹脂
分50％のノボラツク型フエノール樹脂を得た。こ
のワニスをＡワニスとする。 ノニルフエノール110ｇと37％ホルマリン30ｇ、
85％パラホルムアルデヒド40ｇをトリメチルアミ
ン30ｇの存在下で80〜85℃に加熱し１時間反応さ
せた後更にフエノール330ｇ、85％パラホルムア
ルデヒド230ｇを添加し80〜85℃で３時間反応さ
せた後メタノールで希釈して樹脂分50％の水溶性
フエノール樹脂を得た。このワニスをＢワニスと
する。 合成クレゾール（ｍ―クレゾール65％、ｐ―ク
レゾール35％）750ｇと桐油750ｇとをパラトルエ
ンスルホン酸0.9ｇの存在下で80〜85℃に加熱し
３時間反応させた。次いで25％アンモニア水24
ｇ、85％パラホルムアルデヒド300ｇ及びメタノ
ール100ｇを加え80〜85℃で４時間反応させた。
次に、減圧下濃縮した後トルエンとメタノール
（１：１）混合溶剤で希釈して樹脂分50％の桐油
変性フエノール樹脂を得た。このワニスをＣワニ
スとする。 上記ＡワニスとＢワニスを重量でＡ：Ｂ＝４：
６の比率で混合し、これを0.25mm厚さのクラフト
紙に樹脂含量が20％になるよう含浸させ、予備乾
燥した後Ｃワニスを含浸させ乾燥して樹脂含量52
％のプリプレグを得た。このプリプレグ８枚とそ
の片側に35ミクロン厚さの接着剤付き銅箔を重ね
て温度160℃、圧力100Kg／cm³にて60分間加熱加圧
して厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。その性能を
第１表に示す。 比較例 １ Ｂワニスを0.25mm厚さのクラフト紙に樹脂含量
が20％になるよう含浸させ、予備乾燥した後Ｃワ
ニスを含浸させ乾燥して樹脂含量52％のプリプレ
グを得た。このプリプレグを使用して実施例と同
様の条件にて銅張積層板を得た。 その性能を第１表に示す。 比較例 ２ Ｃワニスを0.25mm厚さのクラフト紙に含浸乾燥
して樹脂付着分52％のプリプレグを得た。このプ
リプレグを使用して実施例と同様の条件にて銅張
積層板を得た。その性能を第１表に示す。

【表】

【表】 上述のように本発明は、ノボラツク型フエノー
ル樹脂を混合した水溶性フエノール樹脂で基材を
前処理し次いで熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリ
プレグを積層成形するので、層間密着性良好で、
電気特性、耐水特性および寸法安定性の優れた積
層板が得られる点その工業的価値は極めて大なる
ものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 水溶性フエノール樹脂で前処理した基材に熱
   硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層
   形成する積層板の製造において、前記水溶性フエ
   ノール樹脂にノボラツク型フエノール樹脂を混合
   することを特徴とする積層板の製造法。 ２ ノボラツク型フエノール樹脂の混合比が20〜
   60重量％である特許請求の範囲第１項記載の積層
   板の製造法。