JPS5910296A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents

銅張積層板の製造方法

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JPS5910296A
JPS5910296A JP11919082A JP11919082A JPS5910296A JP S5910296 A JPS5910296 A JP S5910296A JP 11919082 A JP11919082 A JP 11919082A JP 11919082 A JP11919082 A JP 11919082A JP S5910296 A JPS5910296 A JP S5910296A
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JP
Japan
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paper
copper
heating
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castor oil
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JP11919082A
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笠原 洋美
和夫 大久保
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Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
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Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は特定のクラフト原紙を使用することによる反り
の少ない銅張積層板の製造方法に関する。
紙基材フェノール樹脂銅張積層板もしくはエポキン樹脂
積層板は比較的安価なため民生用電子機器に多量に使用
されている。特に最近は印刷回路板の加工方法が多様化
しかつ加工ラインの自動化、省力化が勢力的に検討され
ており、特に銅張積層板の加工工°程中での反り挙動の
改良に関しては各方面より強く要求されている。
従来銅張積層板の反り挙動の改良については多数の報告
がなされており、大別して次の二つに絞られる。
(1)反りの変化量を小さくする一銅張積層板に使用さ
れる原紙に収縮率の小さい、クラフトバルブ紙を使用す
る。(特開昭5l−73579)(2)反りの挙動を加
工ラインにあったように調整する一銅箔下に収縮率の大
きいリンター紙、混抄紙等を使用して他は収縮率の小さ
いクラフト紙を使用し、バイメタル効果をもって反りレ
ベルをフラット方向へ移行させる。(実開昭53−11
7584等) (1)に関してはクラフト原紙のみのだめ、反りレベル
を移行できぬ問題があり、(2)に関しては加工ライン
中での銅箔側遠赤ランプ照射等の片面側の強烈加熱に対
し、反りについては逆効果となる問題が生じている。
本発明はこれらの欠点を解消するためになさわ、だもの
である。すなわち本発明は表裏のヒマシ油浸透度比〔裏
(ワイヤ面)7表(フェルト面)〕が1.5以上のクラ
フト原紙にフェノール系樹脂もしくはエポキシ系樹脂を
含浸、加熱乾燥(−2で得た加工紙を表(フェルト面)
を上に所定枚数積み重ね、その上に銅箔を施して加熱加
圧する反りの少ない銅張積層板の製造方法を提供するも
のである。
以下に本発明の詳細な説明する。
本発明に使用されるクラフト原紙は、その表裏のヒマ7
油浸透度比が1.5以−ヒのクラフト原紙である。ここ
でクラフト原紙の表とはフェルト面、裏とはワイヤ面と
する。ヒマシ油浸透度とは粘g!:6.5±0.3(2
5℃)、比重0.945±0.006(25℃)、屈折
率1.1179十0.001(25℃)の特性を有する
ヒマシ油を30±5℃に一別に保ち、その液面に対し水
平に、JISP−8110「試験用紙採取方法」に従い
、かつ。]TSP−8] 1 ]  [試験用紙の前処
理」を施した1インチ直径の円形ザンブルを浮かせ全面
にヒマシ油が浸透する捷での秒数を言う。
ヒマシ油浸透度比が1.5未満では効果はない。
本発明に使用されるフェノール系樹脂としてはフェノー
ル、クレゾール、ブチルフェノール、オクチルフェノー
ル、ノニルフェノールまだはこれらの混合物にホルマリ
ン、バラホルムアルデヒド等とアミン触媒を用い常法に
従い合成したもの、もしくは予めフェノール類と桐油を
酸性下で反応させた後、ホルマリン、パラホルムアルデ
ヒド等をアミン触媒を用いて合成した油変性フェノール
樹脂であり、さらにはそのフェノール系樹脂にハロゲン
系難燃剤、リン系難燃剤1だはチノ素系難燃剤を添加し
だ難燃性フェノール樹脂である。
エポキシ系樹脂としてはビスフェノール系エポキシ樹脂
、ビスフェノール系臭素化エポキシ樹脂に無水クロレン
デノク酸を加えテトラブロモビスフェノールAまだはテ
トラブロモジフェニルエーテル等の臭素系難燃剤を添加
した難燃性エポキシ樹脂が挙げられる。
かかる樹脂をクラフト原紙に含浸させ加熱乾燥した加工
紙を用いて銅張積層板を製造するには、加工紙の表(フ
ェルl−而)を上にし所定枚数積み重ね、その上に銅箔
を施し加熱加圧するのは常法の通りである。
次に実施例を挙げて本発明を説明する。
実施例1 表(フェルト面)のヒマシ油浸透度が12秒、裏(ワイ
ヤ面)のヒマ/油浸透度が19秒の]0ミルスフラフト
原紙(ヒマシ油浸透度比1.58)に油変性フェノール
樹脂を塗布含浸せしめ加工紙を得る。
加工紙の表を上にして8枚積み重ね、その上に接着剤付
銅箔を重ね合せ、170℃、150Kg/c7Iにて加
熱加圧成形しフェノール系銅張積層板を得だ。
比較例1 表のヒマシ油浸透度が15秒、裏のヒマシ油浸透度が1
8秒の一般的10ミルスクラフト原紙(ヒマシ油浸透度
比1滓)に実施例1と同様の油変性フェノール樹脂を塗
布含浸せしめて加工紙を得、その加工紙を実施例1と同
様に処理してフェノール系鋼張積層板を得た。
実施例1および比較例1のフェノール系銅張積層板につ
いて爾後の加工工程における反りの状況を第1図に示す
。なおこの反りの測定は第2図の如くして行なった。
【図面の簡単な説明】
第1図は各工程におけるフェノール系銅張積層板の反り
の状況を示すグラフ、第2図は反りの測定方法を示す。 1 ・・銅張積層板 2 ・・銅  箔 特許出願人  東芝ケミカル株式会社 代理人 弁理士  伊 東  彰

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 表裏のヒマン油浸透度比〔裏(ワイヤ而)7表(フェル
    ト面)〕が1.5以上のクラフト原紙にフェノール系樹
    脂もしくはエポキシ系樹脂を含浸、加熱乾燥して得た加
    工紙を、表(フェルト面)を上に所定枚数積み重ね、そ
    の上に銅箔を施して加熱加圧することを特徴とする反り
    の少ない銅張積層板の製造方法
JP11919082A 1982-07-10 1982-07-10 銅張積層板の製造方法 Granted JPS5910296A (ja)

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