JPS6226195Y2 - - Google Patents
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- JPS6226195Y2 JPS6226195Y2 JP5891781U JP5891781U JPS6226195Y2 JP S6226195 Y2 JPS6226195 Y2 JP S6226195Y2 JP 5891781 U JP5891781 U JP 5891781U JP 5891781 U JP5891781 U JP 5891781U JP S6226195 Y2 JPS6226195 Y2 JP S6226195Y2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、可塑化フエノール樹脂含浸紙基材の
片面金属箔張積層板の改良に関する。
片面金属箔張積層板の改良に関する。
印刷回路用銅張積層板は、その回路板製造工程
に於ける繰り返し加湿及び加熱処理によつて基板
に反りまたはねじれを発生し、基板製造作業また
は部品組立作業の際しばしば支障をきたす。特に
基板の大型化、回路の高密度化、加工工程の自動
化、加熱工程のサイクルアツプに伴い、基板の反
り、ねじれ防止に対する要求がますます厳しくな
つている。
に於ける繰り返し加湿及び加熱処理によつて基板
に反りまたはねじれを発生し、基板製造作業また
は部品組立作業の際しばしば支障をきたす。特に
基板の大型化、回路の高密度化、加工工程の自動
化、加熱工程のサイクルアツプに伴い、基板の反
り、ねじれ防止に対する要求がますます厳しくな
つている。
従来、片面銅張積層板は、一方の面は銅箔、他
方の面はフエノール樹脂含浸基材層からなる非対
称構成のため、成形時及び印刷回路製造工程時に
は金属箔とフエノール樹脂含浸基材の間の膨張、
収縮差により複雑な反り、ねじれを生じる。前記
のフエノール樹脂としては、特にコスト、打抜き
加工性の点より桐油変性フエノール樹脂やトール
油変性フエノール樹脂等が使用されているが、こ
のような可塑化フエノール樹脂は剛性がなく、特
に印刷回路板製造時の回路としての銅箔の残率に
よつて反り、ねじれの影響を受け易い。即ち、加
湿時及び加熱時には基材層側がより膨張し銅箔面
側が凹状の反りを呈し、また逆に脱湿時及び加熱
後は基材層側がより収縮し銅箔面側が凸状の反り
となる。
方の面はフエノール樹脂含浸基材層からなる非対
称構成のため、成形時及び印刷回路製造工程時に
は金属箔とフエノール樹脂含浸基材の間の膨張、
収縮差により複雑な反り、ねじれを生じる。前記
のフエノール樹脂としては、特にコスト、打抜き
加工性の点より桐油変性フエノール樹脂やトール
油変性フエノール樹脂等が使用されているが、こ
のような可塑化フエノール樹脂は剛性がなく、特
に印刷回路板製造時の回路としての銅箔の残率に
よつて反り、ねじれの影響を受け易い。即ち、加
湿時及び加熱時には基材層側がより膨張し銅箔面
側が凹状の反りを呈し、また逆に脱湿時及び加熱
後は基材層側がより収縮し銅箔面側が凸状の反り
となる。
従来の片面銅張紙基材積層板は、前述の如き厳
しい反り、ねじれ防止の要求に対応し難い欠点が
あり、本考案は、前記の欠点を解消し、加湿加熱
処理の厳しい条件下での印刷回路基板製造工程に
於ても反り、ねじれの少ない片面銅張紙基材積層
板を提供することを目的とする。
しい反り、ねじれ防止の要求に対応し難い欠点が
あり、本考案は、前記の欠点を解消し、加湿加熱
処理の厳しい条件下での印刷回路基板製造工程に
於ても反り、ねじれの少ない片面銅張紙基材積層
板を提供することを目的とする。
本考案を図面により説明すると、第１図に於
て、１はクラフト紙、リンター紙等の紙基材に予
め熱硬化性初期縮合物を含浸した後、桐油変性フ
エノール樹脂、トール油変性フエノール樹脂等の
可塑化フエノール樹脂を含浸した２回塗工紙層で
ある。２は金属箔、３は熱硬化性初期縮合物を含
浸させることなく前記の可塑化フエノール樹脂の
みを含浸した１回塗工紙層である。
て、１はクラフト紙、リンター紙等の紙基材に予
め熱硬化性初期縮合物を含浸した後、桐油変性フ
エノール樹脂、トール油変性フエノール樹脂等の
可塑化フエノール樹脂を含浸した２回塗工紙層で
ある。２は金属箔、３は熱硬化性初期縮合物を含
浸させることなく前記の可塑化フエノール樹脂の
みを含浸した１回塗工紙層である。
本考案に於て、２回塗工紙層１は熱硬化性初期
縮合物が紙基材の繊維の中まで浸透し加熱により
架橋しており、次いで可塑化フエノール樹脂を含
浸したものであるので、比較的高密度の樹脂含浸
基材層となつており、吸湿、加熱による寸法変化
は小さい傾向にある。しかし、単にこの基材層に
金属箔を重ねた積層板の反りは大きい。即ち、こ
の基材層は金属箔に比べるとまだ伸縮度が大き
く、反り防止が出来ない。一方、単に可塑化フエ
ノール樹脂のみを含浸した１回塗工紙層３は紙基
材と樹脂との親和性が充分でなく、樹脂は繊維の
中まで浸透せず、表面に付着した状態となつてい
る。従つて、１回塗工紙層３は２回塗工紙層１に
比べて吸湿、加熱処理による膨張収縮が大きい。
例えば、１回塗工紙層３のみで構成した積層板と
２回塗工紙層１のみで構成した積層板の加熱吸湿
寸法変化は前者の方が可成り大きくなる。この差
異を利用して片面金属箔張積層板の印刷回路工程
間の反りの防止を図ろうとするものである。
縮合物が紙基材の繊維の中まで浸透し加熱により
架橋しており、次いで可塑化フエノール樹脂を含
浸したものであるので、比較的高密度の樹脂含浸
基材層となつており、吸湿、加熱による寸法変化
は小さい傾向にある。しかし、単にこの基材層に
金属箔を重ねた積層板の反りは大きい。即ち、こ
の基材層は金属箔に比べるとまだ伸縮度が大き
く、反り防止が出来ない。一方、単に可塑化フエ
ノール樹脂のみを含浸した１回塗工紙層３は紙基
材と樹脂との親和性が充分でなく、樹脂は繊維の
中まで浸透せず、表面に付着した状態となつてい
る。従つて、１回塗工紙層３は２回塗工紙層１に
比べて吸湿、加熱処理による膨張収縮が大きい。
例えば、１回塗工紙層３のみで構成した積層板と
２回塗工紙層１のみで構成した積層板の加熱吸湿
寸法変化は前者の方が可成り大きくなる。この差
異を利用して片面金属箔張積層板の印刷回路工程
間の反りの防止を図ろうとするものである。
即ち、本考案は紙基材に熱硬化性初期縮合物を
含浸し、次いで可塑化フエノール樹脂を含浸した
２回塗工紙層１を主基材層として構成し、この上
に該塗工紙層１よりも寸法伸縮大なる可塑化フエ
ノール樹脂のみを含浸した１回塗工紙層３を重
ね、次いで金属箔２を載置することにより、金属
箔側の基材層表面の伸縮度を補正して積層基材側
表面の伸縮度に近づけ得るので反り、ねじれを防
止する機能を有することになるものである。
含浸し、次いで可塑化フエノール樹脂を含浸した
２回塗工紙層１を主基材層として構成し、この上
に該塗工紙層１よりも寸法伸縮大なる可塑化フエ
ノール樹脂のみを含浸した１回塗工紙層３を重
ね、次いで金属箔２を載置することにより、金属
箔側の基材層表面の伸縮度を補正して積層基材側
表面の伸縮度に近づけ得るので反り、ねじれを防
止する機能を有することになるものである。
本考案に於て使用する熱硬化性初期縮合物とし
ては、フエノール−ホルムアルデヒド初期縮合物
或はメラミン−ホルムアルデヒド初期縮合物等の
水溶性を保持した紙基材処理効果の大なるものが
適当である。該初期縮合物の紙基材に対する樹脂
量及び可塑化フエノール樹脂の樹脂量は、フエノ
ール樹脂積層板の必要電気特性、加工性に応じて
選択出来る。２回塗工紙層１は主基材層として電
気特性、吸水性の点より１回塗工紙層２よりも使
用枚数を多くとつた方が適当であるが、その比率
は積層板の厚さ印刷回路板とした時の銅箔部の残
存率と反りの関係より適宜決定する。紙基材とし
てはクラフト紙或はリンター紙のいずれを使用し
ても良い。また、２回塗工紙層１にクラフト紙、
１回塗工紙層２にリンター紙或はリンター混抄ク
ラフト紙を使用しても良い。
ては、フエノール−ホルムアルデヒド初期縮合物
或はメラミン−ホルムアルデヒド初期縮合物等の
水溶性を保持した紙基材処理効果の大なるものが
適当である。該初期縮合物の紙基材に対する樹脂
量及び可塑化フエノール樹脂の樹脂量は、フエノ
ール樹脂積層板の必要電気特性、加工性に応じて
選択出来る。２回塗工紙層１は主基材層として電
気特性、吸水性の点より１回塗工紙層２よりも使
用枚数を多くとつた方が適当であるが、その比率
は積層板の厚さ印刷回路板とした時の銅箔部の残
存率と反りの関係より適宜決定する。紙基材とし
てはクラフト紙或はリンター紙のいずれを使用し
ても良い。また、２回塗工紙層１にクラフト紙、
１回塗工紙層２にリンター紙或はリンター混抄ク
ラフト紙を使用しても良い。
次に本考案の実施例を説明する。
フエノール−ホルムアルデヒド初期縮合物をメ
タノール：水＝７：３の溶剤に溶解したワニスを
0.25m／ｍ厚のクラフト紙に含浸し120℃にて乾
燥し樹脂量10％の塗工紙を得た。次いで、該塗工
紙にレゾール型桐油変性フエノール樹脂ワニスを
更に含浸し、120℃にて乾燥し全樹脂量52％の塗
工紙（２回塗工紙）を得た。別に前記と同一のレ
ゾール型桐油変性フエノール樹脂ワニスを
0.25m／ｍ厚のクラフト紙に含浸し、同様に乾燥
して樹脂量52％の塗工紙（１回塗工紙）を得た。
前記の２回塗工紙を６プライ、１回塗工紙を２プ
ライ、接着剤を塗布した35μ厚の銅箔をこの順に
積み重ね構成し、温度170℃、圧力100Kg／cm3にて
60分間加熱加工して1.6m／ｍ厚の片面銅張積層
板（以下本考案品という）を得た。
タノール：水＝７：３の溶剤に溶解したワニスを
0.25m／ｍ厚のクラフト紙に含浸し120℃にて乾
燥し樹脂量10％の塗工紙を得た。次いで、該塗工
紙にレゾール型桐油変性フエノール樹脂ワニスを
更に含浸し、120℃にて乾燥し全樹脂量52％の塗
工紙（２回塗工紙）を得た。別に前記と同一のレ
ゾール型桐油変性フエノール樹脂ワニスを
0.25m／ｍ厚のクラフト紙に含浸し、同様に乾燥
して樹脂量52％の塗工紙（１回塗工紙）を得た。
前記の２回塗工紙を６プライ、１回塗工紙を２プ
ライ、接着剤を塗布した35μ厚の銅箔をこの順に
積み重ね構成し、温度170℃、圧力100Kg／cm3にて
60分間加熱加工して1.6m／ｍ厚の片面銅張積層
板（以下本考案品という）を得た。
比較のために、前記実施例に於けるレゾール型
桐油変性フエノール樹脂ワニスのみを含浸したク
ラフト紙（１回塗工紙）のみ８プライと接着剤付
き35μ厚銅箔を積み重ね構成し、前記と同一の条
件にて成形して1.6m／ｍ厚の片面銅張積層板を
得た（以下比較品１という）。
桐油変性フエノール樹脂ワニスのみを含浸したク
ラフト紙（１回塗工紙）のみ８プライと接着剤付
き35μ厚銅箔を積み重ね構成し、前記と同一の条
件にて成形して1.6m／ｍ厚の片面銅張積層板を
得た（以下比較品１という）。
また、フエノール−ホルムアルデヒド初期縮合
物を0.25m／ｍ厚のクラフト紙に含浸した後次い
で前記のレゾール型桐油変性フエノール樹脂ワニ
スを含浸した２回塗工紙を８プライ、接着剤付き
35μ厚銅箔を積み重ね構成し、前記と同一の条件
にて成形して1.6m／ｍ厚の片面銅張積層板を得
た（以下比較品２という）。
物を0.25m／ｍ厚のクラフト紙に含浸した後次い
で前記のレゾール型桐油変性フエノール樹脂ワニ
スを含浸した２回塗工紙を８プライ、接着剤付き
35μ厚銅箔を積み重ね構成し、前記と同一の条件
にて成形して1.6m／ｍ厚の片面銅張積層板を得
た（以下比較品２という）。
第２図は、本考案品と比較品の印刷回路基板製
造工程に於ける反り量の変化を示したものであ
る。曲線ａが本考案品、曲線ｂが比較品１、曲線
ｃが比較品２の反り量の変化を示す。尚、試験片
は、190×285m／ｍの大きさであり、エツチング
工程後の銅箔残存率は40％である。また、反り量
が正のときは銅箔面側が凸状に反つた場合を示
し、負のときは凹状に反つた場合を示す。
造工程に於ける反り量の変化を示したものであ
る。曲線ａが本考案品、曲線ｂが比較品１、曲線
ｃが比較品２の反り量の変化を示す。尚、試験片
は、190×285m／ｍの大きさであり、エツチング
工程後の銅箔残存率は40％である。また、反り量
が正のときは銅箔面側が凸状に反つた場合を示
し、負のときは凹状に反つた場合を示す。
第２図から明らかなように、本考案品は印刷回
路基板製造の各工程の反りが小さく、最終文字印
刷工程の熱処理を経た後の反りも小さい。上述の
ように本考案は片面金属箔張積層板に於て、予め
紙基材に熱硬化性初期縮合物を含浸後、可塑化フ
エノール樹脂を含浸した２回塗工紙層と億属箔と
の間に可塑化フエノール樹脂のみを含浸した１回
塗工紙層を介在せしめているので、積層成形時や
印刷回路製造工程に於ける反りを防止出来、回路
基板の大型化、回路の高密度化に十分対応出来る
実用的価値大なるものである。
路基板製造の各工程の反りが小さく、最終文字印
刷工程の熱処理を経た後の反りも小さい。上述の
ように本考案は片面金属箔張積層板に於て、予め
紙基材に熱硬化性初期縮合物を含浸後、可塑化フ
エノール樹脂を含浸した２回塗工紙層と億属箔と
の間に可塑化フエノール樹脂のみを含浸した１回
塗工紙層を介在せしめているので、積層成形時や
印刷回路製造工程に於ける反りを防止出来、回路
基板の大型化、回路の高密度化に十分対応出来る
実用的価値大なるものである。
第１図は本考案金属箔張積層板の断面説明図、
第２図は本考案品と比較品の印刷回路製造工程に
於ける反り量の変化を示す曲線図である。 １は２回塗工紙層、２は金属箔、３は１回塗工
紙層。
第２図は本考案品と比較品の印刷回路製造工程に
於ける反り量の変化を示す曲線図である。 １は２回塗工紙層、２は金属箔、３は１回塗工
紙層。
Claims (1)
- フエノール樹脂を含浸した紙基材片面金属箔張
積層板において、熱硬化性初期縮合物を含浸、乾
燥した後可塑化フエノール樹脂を含浸乾燥した２
回塗工紙層と金属箔との間に前記の可塑化フエノ
ール樹脂のみを含浸、乾燥した１回塗工紙を介在
させたことを特徴とする金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5891781U JPS6226195Y2 (ja) | 1981-04-23 | 1981-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5891781U JPS6226195Y2 (ja) | 1981-04-23 | 1981-04-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57170573U JPS57170573U (ja) | 1982-10-27 |
| JPS6226195Y2 true JPS6226195Y2 (ja) | 1987-07-04 |
Family
ID=29855306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5891781U Expired JPS6226195Y2 (ja) | 1981-04-23 | 1981-04-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6226195Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-04-23 JP JP5891781U patent/JPS6226195Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57170573U (ja) | 1982-10-27 |
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