JPH0682901B2 - フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 - Google Patents
フェノール樹脂片面金属箔張り積層板Info
- Publication number
- JPH0682901B2 JPH0682901B2 JP1198589A JP19858989A JPH0682901B2 JP H0682901 B2 JPH0682901 B2 JP H0682901B2 JP 1198589 A JP1198589 A JP 1198589A JP 19858989 A JP19858989 A JP 19858989A JP H0682901 B2 JPH0682901 B2 JP H0682901B2
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- JP
- Japan
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- metal foil
- sided metal
- kraft paper
- clad laminate
- sided
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷回路板用のフェノール樹脂片面金属箔張
り積層板に関する。殊に、カーボン抵抗回路を形成する
場合などのように、絶縁のためのアンダーコートを施し
た後に加熱処理を行なう印刷回路板用に適した片面金属
箔張り積層板に関する。
り積層板に関する。殊に、カーボン抵抗回路を形成する
場合などのように、絶縁のためのアンダーコートを施し
た後に加熱処理を行なう印刷回路板用に適した片面金属
箔張り積層板に関する。
従来の技術 フェノール樹脂銅張り積層板は、民生用電子機器分野に
印刷回路板用として広く用いられている。そして、近年
の電子部品の高機能化、高密度化が進につれ、回路板製
造工程中のそり、ねじれ抑制の要求が益々厳しくなって
いる。
印刷回路板用として広く用いられている。そして、近年
の電子部品の高機能化、高密度化が進につれ、回路板製
造工程中のそり、ねじれ抑制の要求が益々厳しくなって
いる。
特に、片面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であ
ることからそり、ねじれが発生し易い。例えば、エッチ
ングにより回路形成後さらにカーボン抵抗回路を形成す
るような場合、銅箔の回路面に絶縁のためのアンダーコ
ートを施し、カーボン印刷及び硬化の工程で高温での加
熱処理を行なう。この加熱処理により基板にそり、ねじ
れが発生し、回路板製造工程、部品組立工程の際、支障
をきたす。さらに高密度化への対応が難かしい。
ることからそり、ねじれが発生し易い。例えば、エッチ
ングにより回路形成後さらにカーボン抵抗回路を形成す
るような場合、銅箔の回路面に絶縁のためのアンダーコ
ートを施し、カーボン印刷及び硬化の工程で高温での加
熱処理を行なう。この加熱処理により基板にそり、ねじ
れが発生し、回路板製造工程、部品組立工程の際、支障
をきたす。さらに高密度化への対応が難かしい。
従来、前記工程でそり、ねじれの発生を少なくする為
に、フェノール樹脂として加熱寸法収縮の小さい樹脂を
使用し、フェノール樹脂を含浸させる基材については、
クラフト紙と、リンター紙の組合せ等を使用し対応して
いる。
に、フェノール樹脂として加熱寸法収縮の小さい樹脂を
使用し、フェノール樹脂を含浸させる基材については、
クラフト紙と、リンター紙の組合せ等を使用し対応して
いる。
発明が解決しようとする課題 しかし、付加縮合型であるフェノール樹脂を用いる限
り、改質により低寸法収縮のフェノール樹脂を得ること
は難しい。また、寸法変化の挙動がクラフト紙とは全く
異なるリンター紙との組合せでは、逆にねじれが多く発
生し易い。
り、改質により低寸法収縮のフェノール樹脂を得ること
は難しい。また、寸法変化の挙動がクラフト紙とは全く
異なるリンター紙との組合せでは、逆にねじれが多く発
生し易い。
本発明の課題は、印刷回路板としてのそり、ねじれの発
生を抑制できるフェノール樹脂片面金属箔張り積層板を
提供することである。殊に、印刷回路板の製造工程で加
熱処理を伴ない、回路板の表面に絶縁のためのコートを
施した後に加熱処理が行なわれるような印刷回路板用に
適した片面金属箔張り積層板を提供することである。
生を抑制できるフェノール樹脂片面金属箔張り積層板を
提供することである。殊に、印刷回路板の製造工程で加
熱処理を伴ない、回路板の表面に絶縁のためのコートを
施した後に加熱処理が行なわれるような印刷回路板用に
適した片面金属箔張り積層板を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明に係るフェノール樹脂片面金属箔張り積層板は、
フェノール樹脂を含浸させる基材としてクラフト紙を使
用したものである。そして、第１図に示すように、金属
箔１に接する隣接層２のクラフト紙基材の伸び率を、主
層３である他のクラフト紙基材の伸び率より大きくした
ことを特徴とする。
フェノール樹脂を含浸させる基材としてクラフト紙を使
用したものである。そして、第１図に示すように、金属
箔１に接する隣接層２のクラフト紙基材の伸び率を、主
層３である他のクラフト紙基材の伸び率より大きくした
ことを特徴とする。
また、主層３のクラフト紙基材は、坪量が200〜250g/m2
のものを用い、所定の厚さの積層板とするための積重ね
枚数を少なくするようにしてもよい。さらに、隣接層２
の伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び率は、1.2〜1.5
％の範囲が好ましい。ここで、伸び率は、JIS-P-8132-1
976に準じて測定したものである。
のものを用い、所定の厚さの積層板とするための積重ね
枚数を少なくするようにしてもよい。さらに、隣接層２
の伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び率は、1.2〜1.5
％の範囲が好ましい。ここで、伸び率は、JIS-P-8132-1
976に準じて測定したものである。
作用 フェノール樹脂片面金属箔張り積層板を加工して得た片
面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であるため
に、加熱処理によってそり、ねじれが発生する。そし
て、カーボン抵抗を印刷によって形成する場合のよう
に、回路面に絶縁のためのコートを施し、その後に加熱
処理を行なうときは著しいそり、ねじれが発生する。す
なわち、加熱処理で基板のフェノール樹脂が熱収縮する
が、コートのために回路面に塗布してある樹脂は熱収縮
がさらに著しい。その結果、回路面側が凹となるそりを
発生しているのである。また、回路面側とその反対面側
の収縮の差により、ねじれを発生しているのである。
面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であるため
に、加熱処理によってそり、ねじれが発生する。そし
て、カーボン抵抗を印刷によって形成する場合のよう
に、回路面に絶縁のためのコートを施し、その後に加熱
処理を行なうときは著しいそり、ねじれが発生する。す
なわち、加熱処理で基板のフェノール樹脂が熱収縮する
が、コートのために回路面に塗布してある樹脂は熱収縮
がさらに著しい。その結果、回路面側が凹となるそりを
発生しているのである。また、回路面側とその反対面側
の収縮の差により、ねじれを発生しているのである。
本発明に係る片面金属箔張り積層板では、金属箔の隣接
層の伸び率の大きいクラフト紙基材が、コートの熱収縮
を抑制し、基板の収縮量とバランスをとって、そり、ね
じれを抑制する。伸び率が大きいクラフト紙の伸び率が
1.2％より小さくなっていくと、そり、ねじれの抑制効
果が小さくなり、1.5％より大きくなっていくと反対の
そり（回路面側が凸）を招くことになる。
層の伸び率の大きいクラフト紙基材が、コートの熱収縮
を抑制し、基板の収縮量とバランスをとって、そり、ね
じれを抑制する。伸び率が大きいクラフト紙の伸び率が
1.2％より小さくなっていくと、そり、ねじれの抑制効
果が小さくなり、1.5％より大きくなっていくと反対の
そり（回路面側が凸）を招くことになる。
ねじれの一要因として、積層成形時に基材層間に残った
歪があるが、高坪量の紙を使用することにより、同じ厚
さの積層板を得るのに積重ね数が少なくて済む。その結
果、層間の数が減るので、成形時の残留歪の量が少なく
なり、ねじれを抑制することができる。
歪があるが、高坪量の紙を使用することにより、同じ厚
さの積層板を得るのに積重ね数が少なくて済む。その結
果、層間の数が減るので、成形時の残留歪の量が少なく
なり、ねじれを抑制することができる。
実施例 本発明の実施例を説明する。
実施例１ 坪量135g/m2、伸び率1.2％のクラフト紙基材に桐油変性
フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量48％のプリプレ
グを得た（プリプレグＡ）。
フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量48％のプリプレ
グを得た（プリプレグＡ）。
坪量135g/m2、伸び率0.7％のクラフト紙基材に桐油変性
フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量48％のプリプレ
グを得た（プリプレグＢ）。
フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量48％のプリプレ
グを得た（プリプレグＢ）。
プリプレグＢを４プライ、プリプレグＡを１プライ、接
着剤を塗布した35μ厚の銅箔をこの順に積み重ね、これ
を温度160℃、圧力100kg/cm2にて60分間加熱加圧して1.
0mm厚さの片面銅張り積層板を得た。
着剤を塗布した35μ厚の銅箔をこの順に積み重ね、これ
を温度160℃、圧力100kg/cm2にて60分間加熱加圧して1.
0mm厚さの片面銅張り積層板を得た。
実施例２ 坪量250g/cm2、伸び率0.7％のクラフト紙基材に桐油変
性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量49％のプリプ
レグを得た（プリプレグＣ）。
性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量49％のプリプ
レグを得た（プリプレグＣ）。
プリプレグＣを２プライ、実施例１のプリプレグＡを１
プライ、接着剤を塗布した35μ厚の銅箔をこの順に積み
重ね、実施例１と同様の成形条件にて1.0mm厚さの片面
銅張り積層板を得た。
プライ、接着剤を塗布した35μ厚の銅箔をこの順に積み
重ね、実施例１と同様の成形条件にて1.0mm厚さの片面
銅張り積層板を得た。
比較例１ 実施例１で得たプリプレグＡを５プライに、接着剤を塗
布した35μ厚の銅箔を積み重ね、実施例１と同様の成形
条件にて1.0mm厚さの片面銅張り積層板を得た。
布した35μ厚の銅箔を積み重ね、実施例１と同様の成形
条件にて1.0mm厚さの片面銅張り積層板を得た。
比較例２ 坪量135g/cm2、伸び率0.7％のリンター紙に桐油変性フ
ェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量49％のプリプレグ
を得た（プリプレグＤ）。
ェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量49％のプリプレグ
を得た（プリプレグＤ）。
実施例２のプリプレグＢを２プライ、プリプレグD1プラ
イ、接着剤を塗布した35μ厚の銅箔を、この順に積み重
ね、実施例１と同様の成形条件にて1.0mm厚さの片面銅
張り積層板を得た。
イ、接着剤を塗布した35μ厚の銅箔を、この順に積み重
ね、実施例１と同様の成形条件にて1.0mm厚さの片面銅
張り積層板を得た。
上記各片面銅張り積層板を、300×200mmの大きさでエッ
チングし（残銅率40％）、回路面にアンダーコートを施
してカーボン抵抗を印刷により形成し、加熱処理により
カーボン抵抗を硬化させ、外形の打抜きを行なった。こ
のときのそりの経時変化を第３図に示す。また、第４図
に前記打抜き後のねじれの比較を示す。ねじれは、平な
所で印刷回路板の一隅を押さえ、他の縁の浮き上り量の
最大値で示した。
チングし（残銅率40％）、回路面にアンダーコートを施
してカーボン抵抗を印刷により形成し、加熱処理により
カーボン抵抗を硬化させ、外形の打抜きを行なった。こ
のときのそりの経時変化を第３図に示す。また、第４図
に前記打抜き後のねじれの比較を示す。ねじれは、平な
所で印刷回路板の一隅を押さえ、他の縁の浮き上り量の
最大値で示した。
尚、回路面に絶縁のためのコートを施さないか、加熱処
理後にコートを施す場合は、回路がない側の基板の熱収
縮が大きくなるので別途工夫を要する。本発明に係る片
面金属箔張り積層板は、回路面にコートを施した後に加
熱処理を行なうような片面印刷回路板の用途に有効であ
る。
理後にコートを施す場合は、回路がない側の基板の熱収
縮が大きくなるので別途工夫を要する。本発明に係る片
面金属箔張り積層板は、回路面にコートを施した後に加
熱処理を行なうような片面印刷回路板の用途に有効であ
る。
発明の効果 上述のように、本発明に係るフェノール樹脂片面金属箔
張り積層板は、製造工程で加熱処理を伴なう片面印刷回
路板用として、特に上記の用途でそり、ねじれを小さく
抑えることができ、回路板への部品実装工程において回
路板のそり、ねじれに起因するトラブルを防止すること
ができる。そして、そり、ねじれの抑制により回路の高
密度ファインパターンに対応可能となる。
張り積層板は、製造工程で加熱処理を伴なう片面印刷回
路板用として、特に上記の用途でそり、ねじれを小さく
抑えることができ、回路板への部品実装工程において回
路板のそり、ねじれに起因するトラブルを防止すること
ができる。そして、そり、ねじれの抑制により回路の高
密度ファインパターンに対応可能となる。
第１図，第２図は本発明に係るフェノール樹脂片面金属
箔張り積層板の構成説明図、第３図は印刷回路板製造工
程でのそりの経時変化を示す曲線図、第４図は加熱処理
後のねじれの比較図である。 １は金属箔、２は隣接層、３は主層。
箔張り積層板の構成説明図、第３図は印刷回路板製造工
程でのそりの経時変化を示す曲線図、第４図は加熱処理
後のねじれの比較図である。 １は金属箔、２は隣接層、３は主層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−129963（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−47246（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】フェノール樹脂を含浸したクラフト紙基材
層の片側表面に金属箔を載置して一体に積層成形した片
面金属箔張り積層板において、 金属箔に隣接する層のクラフト紙基材の伸び率が主層で
ある他のクラフト紙基材の伸び率より大きいことを特徴
とするフェノール樹脂片面金属箔張り積層板。 - 【請求項２】金属箔に接しないクラフト紙基材の坪量が
200〜250g/m2の高坪量である請求項１記載のフェノール
樹脂片面金属箔張り積層板。 - 【請求項３】伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び率
が、1.2〜1.5％の範囲である請求項１または２に記載の
フェノール樹脂片面金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198589A JPH0682901B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198589A JPH0682901B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362993A JPH0362993A (ja) | 1991-03-19 |
| JPH0682901B2 true JPH0682901B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=16393702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198589A Expired - Lifetime JPH0682901B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682901B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS573235B2 (ja) * | 1974-03-30 | 1982-01-20 | ||
| JPS6147246A (ja) * | 1984-08-11 | 1986-03-07 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198589A patent/JPH0682901B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362993A (ja) | 1991-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080810 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090810 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090810 Year of fee payment: 15 |