JP3350908B2 - 片面金属張積層板 - Google Patents
片面金属張積層板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】繊維基材と熱硬化性樹脂からなる
基板層の片側表面に金属層を有する片面金属張積層板に
関するものである。本発明になる片面金属張積層板は、
プリント配線板に用いられ、特にそり、ねじれ特性に優
れている。なお、ねじれは、そりが場所によって不等に
発生して生ずる現象であるので、以下そり、ねじれを、
そりで代表させて説明する。
基板層の片側表面に金属層を有する片面金属張積層板に
関するものである。本発明になる片面金属張積層板は、
プリント配線板に用いられ、特にそり、ねじれ特性に優
れている。なお、ねじれは、そりが場所によって不等に
発生して生ずる現象であるので、以下そり、ねじれを、
そりで代表させて説明する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板用片面金属張積層板は、
所定枚数のプリプレグを重ねた構成体の片面に金属はく
を重ね、加熱加圧して得られる。片面金属張積層板は、
一方の面が金属はく、他方の面は樹脂含浸積層基材より
なる非対称構造であり、金属はくと樹脂含浸積層基材と
の膨張収縮性が異なるため、特にそりやすい。
所定枚数のプリプレグを重ねた構成体の片面に金属はく
を重ね、加熱加圧して得られる。片面金属張積層板は、
一方の面が金属はく、他方の面は樹脂含浸積層基材より
なる非対称構造であり、金属はくと樹脂含浸積層基材と
の膨張収縮性が異なるため、特にそりやすい。
【０００３】片面金属張積層板のそりを低減するため
に、金属はくと樹脂含浸積層基材層との間に、樹脂含浸
積層基材層よりも寸法伸縮性が大なる樹脂含浸基材を介
在させるようにすることが提案された（特開昭５７−１
５７７４７号公報参照）。
に、金属はくと樹脂含浸積層基材層との間に、樹脂含浸
積層基材層よりも寸法伸縮性が大なる樹脂含浸基材を介
在させるようにすることが提案された（特開昭５７−１
５７７４７号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような工夫をして
も、プリント配線板の製造工程において、エッチング、
はんだなど加熱工程を重ねるにつれ、そりが大きくなる
傾向が見られた。また、金属はくの残存率が５０％前後
のときには比較的そりが小さいが、金属はくの残存率が
約６０％以上では、金属はく面側が凸状にそり（プラス
そり）、金属はくの残存率が約４０％以下では、金属は
く面側が凹状にそる（マイナス反り）傾向が見られた。
本発明は、金属はくの残存率に関係なく、そりの少ない
片面金属張積層板を提供することを目的とする。
も、プリント配線板の製造工程において、エッチング、
はんだなど加熱工程を重ねるにつれ、そりが大きくなる
傾向が見られた。また、金属はくの残存率が５０％前後
のときには比較的そりが小さいが、金属はくの残存率が
約６０％以上では、金属はく面側が凸状にそり（プラス
そり）、金属はくの残存率が約４０％以下では、金属は
く面側が凹状にそる（マイナス反り）傾向が見られた。
本発明は、金属はくの残存率に関係なく、そりの少ない
片面金属張積層板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、繊維基材と熱
硬化性樹脂からなる基板層１の片側表面に金属層２を有
する片面金属張積層板において、金属層２と反対側表層
基板層３の熱収縮率が、他の基板層４の熱収縮率の３０
〜９０％であることを特徴とする片面金属張積層板であ
る（図１参照）。
硬化性樹脂からなる基板層１の片側表面に金属層２を有
する片面金属張積層板において、金属層２と反対側表層
基板層３の熱収縮率が、他の基板層４の熱収縮率の３０
〜９０％であることを特徴とする片面金属張積層板であ
る（図１参照）。
【０００６】本発明で、熱収縮率とは、同一種のプリプ
レグ８枚を重ねて加熱加圧して得られた厚さ１．６ｍｍ
の積層板を、昇温速度５℃／分で１５０℃まで加熱後自
然冷却したとき、加熱前後の寸法から、次に示す数１に
よって求めた値である。
レグ８枚を重ねて加熱加圧して得られた厚さ１．６ｍｍ
の積層板を、昇温速度５℃／分で１５０℃まで加熱後自
然冷却したとき、加熱前後の寸法から、次に示す数１に
よって求めた値である。
【０００７】
【数１】 金属層２と反対側表層基板層３の熱収縮率が、他の基板
層４の熱収縮率の３０％より小さいと、、マイナスそり
が大きくなり、９０％以上であると、効果が得られな
い。金属層２と反対側表層基板層３の熱収縮率は、金属
層２の金属はく残存率により適宜の値を選択する。すな
わち金属はく残存率が大きいときには、熱収縮率を小さ
くする。
層４の熱収縮率の３０％より小さいと、、マイナスそり
が大きくなり、９０％以上であると、効果が得られな
い。金属層２と反対側表層基板層３の熱収縮率は、金属
層２の金属はく残存率により適宜の値を選択する。すな
わち金属はく残存率が大きいときには、熱収縮率を小さ
くする。
【０００８】本発明で用いられる繊維基材は、クラフト
紙、リンター紙等の紙基材、ガラスクロス、ガラスペー
パー等で、とくに紙基材が熱収縮率を調整しやすく、効
果が大きい。繊維基材の密度、強度、弾性率、坪量等を
変えることで熱収縮率を調整できる。熱硬化性樹脂は、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等が使用され、これらの樹脂をワニス
として繊維基材に含浸し乾燥してプリプレグとし、この
プリプレグを所要枚数重ね加熱加圧して基板とする。前
記樹脂の内、特に乾性油変性フェノール樹脂は、乾性油
変性量、レゾール触媒量により熱収縮率を調整しやすく
効果が大きい。
紙、リンター紙等の紙基材、ガラスクロス、ガラスペー
パー等で、とくに紙基材が熱収縮率を調整しやすく、効
果が大きい。繊維基材の密度、強度、弾性率、坪量等を
変えることで熱収縮率を調整できる。熱硬化性樹脂は、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等が使用され、これらの樹脂をワニス
として繊維基材に含浸し乾燥してプリプレグとし、この
プリプレグを所要枚数重ね加熱加圧して基板とする。前
記樹脂の内、特に乾性油変性フェノール樹脂は、乾性油
変性量、レゾール触媒量により熱収縮率を調整しやすく
効果が大きい。
【０００９】熱硬化性樹脂ワニスの含浸に先立って、繊
維基材に水溶性フェノール樹脂やメラミン樹脂を付着さ
せるが、こ付着量を変えることによっても熱収縮率を調
整可能である。さらに、プリプレグとするときの、樹脂
の含浸量を変えることで熱収縮率を調整可能である。ま
た、プリプレグを加熱加圧するときの、樹脂流れを変え
ることによっても、熱収縮率を調整可能である。
維基材に水溶性フェノール樹脂やメラミン樹脂を付着さ
せるが、こ付着量を変えることによっても熱収縮率を調
整可能である。さらに、プリプレグとするときの、樹脂
の含浸量を変えることで熱収縮率を調整可能である。ま
た、プリプレグを加熱加圧するときの、樹脂流れを変え
ることによっても、熱収縮率を調整可能である。
【００１０】
【作用】プリプレグを加熱加圧して、積層板としたまま
の状態では、樹脂の硬化反応が完結しておらず、その後
のプリント配線板製造工程で繰返し加熱、加湿されるこ
とによって樹脂の硬化反応が進み、基板層１はさらに収
縮する。これに対して、金属層２は、収縮しない。この
ような非対称性のためにそりを生ずる。そこで、金属層
２と反対側表層基板層３の熱収縮率を、他の基板層の熱
収縮率の３０〜９０％とすることにより収縮性が対称に
近くなりそりを生じなくなる。
の状態では、樹脂の硬化反応が完結しておらず、その後
のプリント配線板製造工程で繰返し加熱、加湿されるこ
とによって樹脂の硬化反応が進み、基板層１はさらに収
縮する。これに対して、金属層２は、収縮しない。この
ような非対称性のためにそりを生ずる。そこで、金属層
２と反対側表層基板層３の熱収縮率を、他の基板層の熱
収縮率の３０〜９０％とすることにより収縮性が対称に
近くなりそりを生じなくなる。
【００１１】
樹脂ワニスＡの調製 桐油とメタクレゾールとを、酸触媒下で反応させ、つい
でパラホルムアルデヒドをアンモニア１、トリエチルア
ミン１の混合触媒でレゾール化した。得られた桐油変性
フェノール樹脂１００部（重量部 以下同じ）にトリフ
ェニルホスフェイト２０部、テトラブロモビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル２０部を配合し、桐油変性量
３０重量％の樹脂ワニスＡを得た。
でパラホルムアルデヒドをアンモニア１、トリエチルア
ミン１の混合触媒でレゾール化した。得られた桐油変性
フェノール樹脂１００部（重量部 以下同じ）にトリフ
ェニルホスフェイト２０部、テトラブロモビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル２０部を配合し、桐油変性量
３０重量％の樹脂ワニスＡを得た。
【００１２】樹脂ワニスＢの調製 桐油の反応量を多くしたほかは樹脂ワニスＡの調製と同
様にして、桐油変性量３５重量％の樹脂ワニスＢを得
た。
様にして、桐油変性量３５重量％の樹脂ワニスＢを得
た。
【００１３】樹脂ワニスＣの調製 レゾール化触媒をアンモニア単独としたほかは樹脂ワニ
スＡの調製と同様にして、桐油変性量３０重量％の樹脂
ワニスＣを得た。
スＡの調製と同様にして、桐油変性量３０重量％の樹脂
ワニスＣを得た。
【００１４】樹脂ワニスＤの調製 トリフェニルホスフェイトの配合量を１５部、テトラブ
ロモビスフェノールＡジグリシジルエーテルレゾールの
配合量を２２部としたほかは樹脂ワニスＡの調製と同様
にして、桐油変性量３０重量％の樹脂ワニスＤを得た。
ロモビスフェノールＡジグリシジルエーテルレゾールの
配合量を２２部としたほかは樹脂ワニスＡの調製と同様
にして、桐油変性量３０重量％の樹脂ワニスＤを得た。
【００１５】二種類のクラフト基材Ａ（密度０．４８０
ｇ／ｃｍ3 ）及びＢ（密度０．５２０ｇ／ｃｍ3 ）を用
意した。
ｇ／ｃｍ3 ）及びＢ（密度０．５２０ｇ／ｃｍ3 ）を用
意した。
【００１６】プリプレグＡの調製 メラミン量３０％のメラミン変性フェノール樹脂をクラ
フト基材Ａに樹脂付着量が１８％になるように予備含浸
乾燥し、次に、樹脂ワニスＡを含浸乾燥して、樹脂付着
量５０％、樹脂流れ５．０％（１７０℃５分）のプリプ
レグＡを得た。
フト基材Ａに樹脂付着量が１８％になるように予備含浸
乾燥し、次に、樹脂ワニスＡを含浸乾燥して、樹脂付着
量５０％、樹脂流れ５．０％（１７０℃５分）のプリプ
レグＡを得た。
【００１７】プリプレグＢの調製 樹脂ワニスを、樹脂ワニスＢとし、以下プリプレグＡと
同様にして、プリプレグＢを得た。
同様にして、プリプレグＢを得た。
【００１８】プリプレグＣの調製 樹脂ワニスを、樹脂ワニスＣとし、以下プリプレグＡと
同様にして、プリプレグＣを得た。
同様にして、プリプレグＣを得た。
【００１９】プリプレグＤの調製 メラミン量３０％のメラミン変性フェノール樹脂をクラ
フト基材Ａに樹脂付着量が２２％になるように予備含浸
乾燥し、以下プリプレグＡと同様にして、プリプレグＤ
を得た。
フト基材Ａに樹脂付着量が２２％になるように予備含浸
乾燥し、以下プリプレグＡと同様にして、プリプレグＤ
を得た。
【００２０】プリプレグＥの調製 樹脂ワニスを、樹脂ワニスＤとし、以下プリプレグＡと
同様にして、プリプレグＥを得た。
同様にして、プリプレグＥを得た。
【００２１】プリプレグＦの調製 メラミン量３０％のメラミン変性フェノール樹脂をクラ
フト基材Ａに樹脂付着量が１８％になるように予備含浸
乾燥し、次に、樹脂ワニスＡを含浸乾燥して、樹脂付着
量４８％、樹脂流れ７．０％（１７０℃５分）のプリプ
レグＦを得た。
フト基材Ａに樹脂付着量が１８％になるように予備含浸
乾燥し、次に、樹脂ワニスＡを含浸乾燥して、樹脂付着
量４８％、樹脂流れ７．０％（１７０℃５分）のプリプ
レグＦを得た。
【００２２】プリプレグＧの調製 基材をクラフト基材ＢにかえたほかプリプレグＡと同様
にして、プリプレグＧを得た。
にして、プリプレグＧを得た。
【００２３】プリプレグＡないしプリプレグＧをそれぞ
れ単独で８枚づつ重ね、加熱加圧して積層板とし、それ
ぞれのサーマルメカニカルアナライザを用いて、積層板
の温度を３０℃から１５０℃に加熱し、３０℃まで冷却
した後の熱収縮率を調べた。その結果を表１（単位％）
に示す。
れ単独で８枚づつ重ね、加熱加圧して積層板とし、それ
ぞれのサーマルメカニカルアナライザを用いて、積層板
の温度を３０℃から１５０℃に加熱し、３０℃まで冷却
した後の熱収縮率を調べた。その結果を表１（単位％）
に示す。
【００２４】
【表１】 ──────────────────────────────────── プリプレグ Ａ Ｂ Ｃ Ｄ Ｅ Ｆ Ｇ ──────────────────────────────────── たて 0.038 0.020 0.022 0.026 0.032 0.021 0.028 ──────────────────────────────────── よこ 0.050 0.028 0.027 0.035 0.037 0.035 0.038 ────────────────────────────────────
【００２５】実施例１ プリプレグＡを主層とし７枚、接着剤付き銅はく１枚、
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＢを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＢを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
【００２６】実施例２ プリプレグＡを主層とし７枚、接着剤付き銅はく１枚、
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＣを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＣを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
【００２７】実施例３ プリプレグＡを主層とし７枚、接着剤付き銅はく１枚、
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＤを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＤを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
【００２８】実施例４ プリプレグＡを主層とし７枚、接着剤付き銅はく１枚、
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＥを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＥを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
【００２９】実施例５ プリプレグＡを主層とし７枚、接着剤付き銅はく１枚、
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＦを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＦを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
【００３０】実施例６ プリプレグＡを主層とし７枚、接着剤付き銅はく１枚、
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＧを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
接着剤付き銅はくと反対側にプリプレグＧを１枚組み合
わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張
積層板を得た。
【００３１】比較例１ プリプレグＢを主層とし８枚、接着剤付き銅はく１枚を
組み合わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片
面銅張積層板を得た。
組み合わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片
面銅張積層板を得た。
【００３２】比較例２ プリプレグＢを主層とし７枚、接着剤付き銅はく１枚、
接着剤付き銅はくと主層の間にプリプレグＡを１枚組み
合わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅
張積層板を得た。
接着剤付き銅はくと主層の間にプリプレグＡを１枚組み
合わせて、加熱加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの片面銅
張積層板を得た。
【００３３】得られた片面銅張積層板を３４０ｍｍ×５
１０ｍｍのサイズにした。次に、エッチングレジスト印
刷（ＵＶ硬化 ８０℃、５ｍ／分）、エッチング（風
乾）、ソルダーレジスト印刷（ＵＶ硬化 ８０℃、５ｍ
／分）、表文字印刷（ＵＶ硬化８０℃、５ｍ／分）、裏
文字印刷（ＵＶ硬化 ８０℃、５ｍ／分）、カット（３
００ｍｍ×２００ｍｍ）、打ち抜き加工（表面温度６０
℃）の順に加工した。その途中表文字印刷後及び加工終
了後のそりを調べた。その結果を表２に示す。そりは、
凸面を下に置き、四隅の最大はね上がり量（単位ｍｍ）
を測定し、銅はく側凸をプラスで表した。
１０ｍｍのサイズにした。次に、エッチングレジスト印
刷（ＵＶ硬化 ８０℃、５ｍ／分）、エッチング（風
乾）、ソルダーレジスト印刷（ＵＶ硬化 ８０℃、５ｍ
／分）、表文字印刷（ＵＶ硬化８０℃、５ｍ／分）、裏
文字印刷（ＵＶ硬化 ８０℃、５ｍ／分）、カット（３
００ｍｍ×２００ｍｍ）、打ち抜き加工（表面温度６０
℃）の順に加工した。その途中表文字印刷後及び加工終
了後のそりを調べた。その結果を表２に示す。そりは、
凸面を下に置き、四隅の最大はね上がり量（単位ｍｍ）
を測定し、銅はく側凸をプラスで表した。
【００３４】
【表２】 ──────────────────────────────────── 表文字印刷後 加工終了後 ──────────────────────────────────── 銅はく残存率 ３０％ ５０％ ７０％ ３０％ ５０％ ７０％ ──────────────────────────────────── 実施例１ −３．２ −２．８ −２．３ ０．３ ０．６ １．０ 実施例２ −３．８ −３．３ −２．６ ０．１ ０．５ １．１ 実施例３ −３．６ −３．２ −２．５ ０．２ ０．７ １．２ 実施例４ −３．５ −３．１ −２．６ ０．２ ０．８ １．５ 実施例５ −３．３ −３．２ −２．４ ０．２ ０．６ １．０ 実施例６ −３．８ −３．４ −２．７ ０．３ ０．９ １．５ 比較例１ −３．３ −２．３ −０．７ １．８ ２．６ ３．５ 比較例２ −７．７ −５．５ −２．５ −２．５ ０．４ ２．５ ────────────────────────────────────
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、、金属はくの残存率に
よらず、プリント配線板製造工程中のマイナスそり、プ
リント配線板工程後のプラスそりともに小さい片面金属
張積層板を得ることができる。
よらず、プリント配線板製造工程中のマイナスそり、プ
リント配線板工程後のプラスそりともに小さい片面金属
張積層板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明一実施例の断面図である。
１ 基板層 ２ 金属層 ３ 金属層と反対側表層基板層 ４ 他の基板層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−162532（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−74865（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−914（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−239（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−145840（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−94458（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 繊維基材と熱硬化性樹脂からなる基板層
の片側表面に金属層を有する片面金属張積層板におい
て、金属層と反対側表層基板層の熱収縮率が、他の基板
層の熱収縮率の３０〜９０％であることを特徴とする片
面金属張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03553194A JP3350908B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 片面金属張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03553194A JP3350908B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 片面金属張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07241957A JPH07241957A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3350908B2 true JP3350908B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=12444323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03553194A Expired - Fee Related JP3350908B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 片面金属張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3350908B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018088493A1 (ja) | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 日立化成株式会社 | プリント配線板及び半導体パッケージ |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP03553194A patent/JP3350908B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07241957A (ja) | 1995-09-19 |
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