JPH0648751B2 - フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 - Google Patents

フェノール樹脂片面金属箔張り積層板

Info

Publication number
JPH0648751B2
JPH0648751B2 JP19543889A JP19543889A JPH0648751B2 JP H0648751 B2 JPH0648751 B2 JP H0648751B2 JP 19543889 A JP19543889 A JP 19543889A JP 19543889 A JP19543889 A JP 19543889A JP H0648751 B2 JPH0648751 B2 JP H0648751B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal foil
sided metal
clad laminate
kraft paper
phenol resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP19543889A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0360189A (ja
Inventor
繁 伊藤
一紀 光橋
常雄 川村
稔 大塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP19543889A priority Critical patent/JPH0648751B2/ja
Publication of JPH0360189A publication Critical patent/JPH0360189A/ja
Publication of JPH0648751B2 publication Critical patent/JPH0648751B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷回路板用のフェノール樹脂片面金属箔張
り積層板に関する。殊に、印刷回路板の製造工程で加熱
処理を伴ない、回路板表面に絶縁のためのコートをもた
ないか、あってもその形成が加熱処理後に行なわれるよ
うな印刷回路板用に適した片面金属箔張り積層板に関す
る。
従来の技術 フェノール樹脂銅張積層板は、民生用電子機器分野に印
刷回路板用として広く用いられている。そして、近年の
電子部品の高機能化、高密度化が進むにつれ、回路板製
造工程中のそり、ねじれ抑制の要求が益々厳しくなって
いる。
特に、片面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であ
ることからそり、ねじれが発生し易い。例えば、スルー
ホールの形成を銀塗料の充填によって行なうような場合
には、そのための加熱処理により基板にそり、ねじれが
発生し、回路板製造工程、部品組立工程の際、支障をき
たす。さらに高密度化への対応が難かしい。
従来、前記工程でそり、ねじれの発生を少なくする為
に、フェノール樹脂として加熱寸法収縮の小さい樹脂を
使用し、フェノール樹脂を含浸させる基材については、
クラフト紙とクラフト・リンター混抄紙等の組合せで、
対応している。
発明が解決しようとする課題 しかし、付加縮合型であるフェノール樹脂を用いる限
り、改質により低寸法収縮のフェノール樹脂を得ること
は難しい。また、寸法変化の挙動がクラフト紙とは全く
異なるクラフト・リンター混抄紙の組合せでは、逆にね
じれが多く発生し易い。
本発明の課題は、印刷回路板としてのそり、ねじれの発
生を抑制できるフェノール樹脂片面金属箔張り積層板を
提供することである。殊に、印刷回路板の製造工程で加
熱処理を伴ない、回路板の表面に絶縁のためのコートを
もたないか、あってもその形成が加熱処理後に行なわれ
るような印刷回路板用に適した片面金属箔張り積層板を
提供することである。
課題を解決するための手段 本発明に係るフェノール樹脂片面金属箔張り積層板は、
フェノール樹脂を含浸させる基材としてクラフト紙を使
用したものである。そして、第1図に示すように、金属
箔1がない側の最外層2のクラフト紙基材の伸び率を、
主層3である他のクラフト紙基材の伸び率より大きくし
たことを特徴とする。
また、主層3のクラフト紙基材は、坪量が 200〜 250g
/m2のものを用い、所定の厚さの積層板とするための積
重ね枚数を少なくするようにしてもよい。さらに、最外
層2の伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び率は、1.
2〜1.5%の範囲が好ましい。ここで、伸び率は、J
IS−P−8132-1976 に準じて測定したものである。
作用 フェノール樹脂片面金属箔張り積層板を加工して得た片
面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であるため
に、加熱処理によってそり、ねじれが発生する。すなわ
ち、加熱処理でフェノール樹脂が熱収縮するが、回路面
側は金属箔の回路が一体に存在するために、前記収縮が
妨げられる。その結果、回路面と反対側の面が多く収縮
し、回路面側が凸となるそりを発生しているのである。
また、回路面側とその反対面側の収縮の差により、ねじ
れを発生しているのである。
本発明に係る片面金属箔張り積層板では、金属箔のない
側の最外層の伸び率の大きいクラフト紙基材が、フェノ
ール樹脂の加熱収縮を抑制し、回路面側の収縮量とバラ
ンスをとって、そり、ねじれを抑制する。伸び率が大き
いクラフト紙基材の伸び率が1.2%より小さくなって
いくと、そり、ねじれの抑制効果が小さくなり、1.5
%より大きくなっていくと反対のそり(回路面側が凹)
を招くことになる。
ねじれの要因として、積層板の成形時に基材層間に残っ
た歪があるが、高坪量の紙を使用することにより、同じ
厚さの積層板を得るのに積重ね数が少なくて済む。その
結果、層間の数が減るので成形時の残留歪の量が少なく
なり、ねじれを抑制することができる。
実施例 本発明実施例を説明する。
実施例1 坪量 135g/m2、伸び率1.2%のクラフト紙基材に桐
油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量48%のプ
リプレグを得た(プリプレグA)。
坪量 135g/m2、伸び率0.7%クラフト紙基材に桐油
変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量48%のプリ
プレグを得た(プリプレグB)。
プリプレグAを1プライ、プリプレグBを4プライ、接
着剤を塗布した35μ厚の銅箔をこの順に積重ね構成し、
これを温度 160℃、圧力100kg/cm2にて60分間加熱加圧
成形して1.0mm厚さの片面銅張り積層板を得た。
実施例2 坪量 250g/m2、伸び率0.7%のクラフト紙基材に桐
油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量49%のプ
リプレグを得た(プリプレグC)。
実施例1のプリプレグAを1プライ、プリプレグCを2
プライ、接着剤を塗布した35μ厚の銅箔をこの順に積重
ね構成し、実施例1と同様の成形条件にて1.0mm厚さ
の片面銅張り積層板を得た。
比較例1 実施例1で得たプリプレグAを5プライに、接着剤を塗
布した35μ厚の銅箔を積重ね、実施例1と同様の成形条
件にて1.0mm厚さの片面銅張り積層板を得た。
比較例2 クラフト・リンター混抄紙基材(坪量 135g/m2)に桐
油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量48%のプ
リプレグを得た(プリプレグD)。
プリプレグBを4プライ、プリプレグDを1プライ、接
着剤を塗布した35μ厚の銅箔をこの順に積重ね、実施例
1と同様の成形条件にて1.0mm厚さの片面銅張り積層
板を得た。
上記各片面銅張り積層板を 300× 200mmの大きさでエッ
チングし(残銅率40%)、外形の打抜き加工、加熱処理
(E−3/160)をしたときのそりの経時変化を第3図に
示す。また、第4図に前記加熱処理後のねじれの比較を
示す。ねじれは、平な所で印刷回路板の一隅を押さえ、
他の縁の浮き上り量の最大値で示した。
なお、回路面に絶縁のためのコートを施したものは、コ
ートをした後に加熱処理をすると、コートの熱収縮が起
こるので別途工夫を要する。本発明に係る片面金属箔張
り積層板は、回路面にコートを施さないか、加熱処理後
にコートを施すような片面印刷回路板の用途に有効であ
る。
発明の効果 上述のように、本発明に係るフェノール樹脂片面金属箔
張り積層板は、製造工程で加熱処理を伴う片面印刷回路
板用として、特に上記の用途でそり、ねじれを小さく抑
えることができる。そして、そり、ねじれの抑制により
回路の高密度ファインパターンに対応可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明に係るフェノール樹脂片面金属
箔張り積層板の断面説明図、第3図は印刷回路板製造工
程でのそりの経時変化を示す曲線図、第4図は加熱処理
後のねじれの比較図である。 1は金属箔、2は最外層、3は主層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−248738(JP,A) 特開 昭63−205224(JP,A)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フェノール樹脂を含浸したクラフト紙基材
    層の片側表面に金属箔を載置して一体に積層成形した片
    面金属箔張り積層板において、 金属箔のない側の最外層のクラフト紙基材の伸び率が主
    層である他のクラフト紙基材の伸び率より大きいことを
    特徴とするフェノール樹脂片面金属箔張り積層板。
  2. 【請求項2】最外層に位置しないクラフト紙基材の坪量
    が 200〜 250g/m2の高坪量である請求項1記載のフェ
    ノール樹脂片面金属箔張り積層板。
  3. 【請求項3】伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び率
    が、1.2〜1.5%の範囲である請求項1または2に
    記載のフェノール樹脂片面金属箔張り積層板。
JP19543889A 1989-07-28 1989-07-28 フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 Expired - Lifetime JPH0648751B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19543889A JPH0648751B2 (ja) 1989-07-28 1989-07-28 フェノール樹脂片面金属箔張り積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19543889A JPH0648751B2 (ja) 1989-07-28 1989-07-28 フェノール樹脂片面金属箔張り積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0360189A JPH0360189A (ja) 1991-03-15
JPH0648751B2 true JPH0648751B2 (ja) 1994-06-22

Family

ID=16341063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19543889A Expired - Lifetime JPH0648751B2 (ja) 1989-07-28 1989-07-28 フェノール樹脂片面金属箔張り積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0648751B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0360189A (ja) 1991-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0648751B2 (ja) フェノール樹脂片面金属箔張り積層板
JPH0682901B2 (ja) フェノール樹脂片面金属箔張り積層板
JPH03227B2 (ja)
JPS6221539A (ja) 積層板の製法
JPS6226195Y2 (ja)
JP3350908B2 (ja) 片面金属張積層板
JP3348559B2 (ja) 片面金属はく張積層板
JPS62162533A (ja) 片面金属張積層板
JPS6169409A (ja) プリプレグの製法
JPS6241468B2 (ja)
JP3014480B2 (ja) 積層板の製造方法
JP3118961B2 (ja) 片面銅張積層板の製造方法
JPH01248685A (ja) 片面金属箔張積層板の製造法および片面印刷回路板の製造法
JPS6221024Y2 (ja)
JPS6135944B2 (ja)
JPH04316390A (ja) 片面銅張積層板
JPH01238932A (ja) コンポジット片面金属張積層板
JPS59106194A (ja) プリント配線基板製造方法
JPS62173246A (ja) 金属箔張積層板
JPH0366195A (ja) 銅張り積層板
JPS6381036A (ja) 積層板の製造法
JPH02130146A (ja) 電気用積層板
JPH01264813A (ja) 積層板の製造方法
JPS62162532A (ja) 片面金属張積層板
JPS62221535A (ja) 片面金属箔張コンポジツト積層板