JPS59106194A - プリント配線基板製造方法 - Google Patents
プリント配線基板製造方法Info
- Publication number
- JPS59106194A JPS59106194A JP21641882A JP21641882A JPS59106194A JP S59106194 A JPS59106194 A JP S59106194A JP 21641882 A JP21641882 A JP 21641882A JP 21641882 A JP21641882 A JP 21641882A JP S59106194 A JPS59106194 A JP S59106194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- wiring board
- layer wiring
- auxiliary pattern
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は、プリント配線基板に係り、とくに厚さが０．
１ａｓ程度の内層配線基板を数層ないし１０故層積層し
て形成される多層プリント配線基板の製造方法に関する
。
１ａｓ程度の内層配線基板を数層ないし１０故層積層し
て形成される多層プリント配線基板の製造方法に関する
。
（ｂ）技術の背景
電子計算機その他の電子装置においては、高性能化およ
び小型化のため番ど電子素子の高密度実装が趨勢となっ
ており、これにともなって、該電子素子を搭載して電気
回路を形成するだめのプリント配線基板はまずまず多層
化しつつある。
び小型化のため番ど電子素子の高密度実装が趨勢となっ
ており、これにともなって、該電子素子を搭載して電気
回路を形成するだめのプリント配線基板はまずまず多層
化しつつある。
このような多層プリント配線Ｊ１１５板（こおし＼゛ζ
ｔま、材料のコストおよび該プリント配線貼板の電気回
路的特性に基づく要請等から、上記内層配線基板の厚さ
も、例えば０．１声川のような値に、次第むこ小さくな
りつつある。
ｔま、材料のコストおよび該プリント配線貼板の電気回
路的特性に基づく要請等から、上記内層配線基板の厚さ
も、例えば０．１声川のような値に、次第むこ小さくな
りつつある。
（ｃ）従来技術と問題点
上記の多層化は内層配線基板相互間にｌｉｔ脂接着剤を
含浸した布織Ｍ（通称プリプレグ）を介在させて積み重
ね、これを加熱・加圧して一体化するのであるが、上述
のような厚さの薄い内層配線基板を用いるために、積層
後の表面には内部の配線パターン（一般に内層配線基板
の１／２なム）シシよは同等の厚さを有する銅層から成
る）の形状に応じた凹凸が現れる。
含浸した布織Ｍ（通称プリプレグ）を介在させて積み重
ね、これを加熱・加圧して一体化するのであるが、上述
のような厚さの薄い内層配線基板を用いるために、積層
後の表面には内部の配線パターン（一般に内層配線基板
の１／２なム）シシよは同等の厚さを有する銅層から成
る）の形状に応じた凹凸が現れる。
とくに、配線パターンが存在しない周縁部においては、
該配線パターン層の厚さが積算された分たり最終厚さが
小さくなり、したがって、プリント配線基板全体の平面
性が保たれなくなる。
該配線パターン層の厚さが積算された分たり最終厚さが
小さくなり、したがって、プリント配線基板全体の平面
性が保たれなくなる。
このために従来から、第１図に示すよ・うに該周縁部に
補助パターンを設（）、周辺方向におりる厚さの減少を
防くことが行われ”ζいる。
補助パターンを設（）、周辺方向におりる厚さの減少を
防くことが行われ”ζいる。
第１図において、（Ａ）は内層配線基板１の中央部の配
線パターン層領域２と同じ厚さの、例えば銅層から成る
矩形あるいはＬ字形の補助パターン３を設りた例、（Ｂ
）は内層配線基板１の周辺に沿って、複数の細線状補助
パターン４を同様にし−ζ設りノこ例であり、２は配線
パターンＷｉ領域である。
線パターン層領域２と同じ厚さの、例えば銅層から成る
矩形あるいはＬ字形の補助パターン３を設りた例、（Ｂ
）は内層配線基板１の周辺に沿って、複数の細線状補助
パターン４を同様にし−ζ設りノこ例であり、２は配線
パターンＷｉ領域である。
このような補助パターンの形状・寸法としては、プリン
ト配線基板の最終所定厚さが得られるように前記プリプ
レグに含浸されている仔１脂接着剤の余分な量が前記加
熱・加圧時に内層配線基板の外部に押し出され易いこと
、および基板表面の平面性が保たれ易いような、例えば
細かいパターンであることが必要がある。
ト配線基板の最終所定厚さが得られるように前記プリプ
レグに含浸されている仔１脂接着剤の余分な量が前記加
熱・加圧時に内層配線基板の外部に押し出され易いこと
、および基板表面の平面性が保たれ易いような、例えば
細かいパターンであることが必要がある。
第１図（八）に示すような形状の補助パターン３におい
ては、ｉ；■記樹脂接着剤がとくに流れ易い流路５があ
るために、補助パターン３の内側部分に残留気泡による
ボイドが形成されやすい欠点がある。
ては、ｉ；■記樹脂接着剤がとくに流れ易い流路５があ
るために、補助パターン３の内側部分に残留気泡による
ボイドが形成されやすい欠点がある。
一方、第１図（Ｂ）に示すような形状の補助パターン４
の場合には、該補助パターン４が内層配線基板１の周辺
全体ムこねたって一様であるので、前記接肴月の流れが
一様であり、該補助パターン４の内側部分におりるボイ
ドの発生も少ないが、該補助パターン４の部分に凹凸が
現れやすく、完成したプリント配線基板表面において充
分な平面性が得られない欠点があった。
の場合には、該補助パターン４が内層配線基板１の周辺
全体ムこねたって一様であるので、前記接肴月の流れが
一様であり、該補助パターン４の内側部分におりるボイ
ドの発生も少ないが、該補助パターン４の部分に凹凸が
現れやすく、完成したプリント配線基板表面において充
分な平面性が得られない欠点があった。
また、上記従来の形状では、該補助パターン部分におけ
る内層配線基板にクラックが生し易く、ここから前記プ
リプレグの＋ＡＪ脂接着剤が最終積層体の表面に浸出し
、この後に行われる表面配線層の形成の障害となる欠点
があった。
る内層配線基板にクラックが生し易く、ここから前記プ
リプレグの＋ＡＪ脂接着剤が最終積層体の表面に浸出し
、この後に行われる表面配線層の形成の障害となる欠点
があった。
（ｄ）発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解決するためになされたもの
であって、前記補助パターンの形状を改良し、上記のよ
うな余分な樹脂接着剤の流出に適し、基板全面にわたっ
て良好な平面性を与えるとともに、上記内層配線基板の
クランクの発生のない製造方法を提供することを目的と
する。
であって、前記補助パターンの形状を改良し、上記のよ
うな余分な樹脂接着剤の流出に適し、基板全面にわたっ
て良好な平面性を与えるとともに、上記内層配線基板の
クランクの発生のない製造方法を提供することを目的と
する。
（ｅ）発明の構成
本発明は、複数の内層配線基板を積層して成る多層プリ
ント配線基板の製造において、該内層配線基板の周縁部
に格子状の補助パターンを設ｂ）た状態で該内層配線基
板相互間の圧接を行うことを特徴とする。
ント配線基板の製造において、該内層配線基板の周縁部
に格子状の補助パターンを設ｂ）た状態で該内層配線基
板相互間の圧接を行うことを特徴とする。
（ｆ）発明の実施例
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
以下の図面においてｆｆ１１図と同しものには同一符号
を付しである。
を付しである。
上記補助パターンの形状についての種々の実験結果によ
れば、内部の配線パターンの形状に類似している方が接
着剤の流れが良好で、前記ポイ］・の発生も少ない。
れば、内部の配線パターンの形状に類似している方が接
着剤の流れが良好で、前記ポイ］・の発生も少ない。
また、内層配線基板の積層時に上記のようなりランクが
生ずるのは、加圧時に該内層配線基板」二の補助パター
ンのエツジ部分に曲げ応力が（％ ＜ためで、内層配線
基板の積層数が多い場合程、クラ７りが発生しやすくな
る。
生ずるのは、加圧時に該内層配線基板」二の補助パター
ンのエツジ部分に曲げ応力が（％ ＜ためで、内層配線
基板の積層数が多い場合程、クラ７りが発生しやすくな
る。
このよう理由から、各内層配線基板の補助パターンとし
て第２図（Ａ）に示すような格子状の補助パターン６を
形成した結果、前記ボイドの発生が少なく、また該補助
パターン６の部分におりるクラックの発生もなく、しか
も最終積層体表面の平面性が良好な多層プリント配線基
板を得られることを見出した。
て第２図（Ａ）に示すような格子状の補助パターン６を
形成した結果、前記ボイドの発生が少なく、また該補助
パターン６の部分におりるクラックの発生もなく、しか
も最終積層体表面の平面性が良好な多層プリント配線基
板を得られることを見出した。
該格子状の補助パターン６としては、配線パターン領域
２の層と同じ厚さく例えば７０μｍ）の銅層を、例えは
幅１癌１ピッチ２〜３１の格子状にエツチングして形成
したものである。同図（Ｂ）は該補助パターン６の部分
拡大図である。
２の層と同じ厚さく例えば７０μｍ）の銅層を、例えは
幅１癌１ピッチ２〜３１の格子状にエツチングして形成
したものである。同図（Ｂ）は該補助パターン６の部分
拡大図である。
このような補助パターン６を形成した内層配線基板ｌと
前記プリプレグ７とを第３図に示すように交互に積層し
、該積層面を加圧下において加熱して全層が一体化され
る。
前記プリプレグ７とを第３図に示すように交互に積層し
、該積層面を加圧下において加熱して全層が一体化され
る。
この場合には、第１図（Ｂ）に示した単なる平行細線状
の補助パターン４の場合に比べて、該補助パターン６は
格子状に形成されているので、積層後のプリント配線基
板は良好な平面性を保つことができ、また、積層時の加
圧による個々の内層配線基板ｌの曲りが抑えられ、前記
のよ・）なりラックの発生が少なくなるのである。
の補助パターン４の場合に比べて、該補助パターン６は
格子状に形成されているので、積層後のプリント配線基
板は良好な平面性を保つことができ、また、積層時の加
圧による個々の内層配線基板ｌの曲りが抑えられ、前記
のよ・）なりラックの発生が少なくなるのである。
また、前記樹脂接着剤の流れは内層配線基板１周辺に向
かって等方向に行われ、気泡が局在することがない。こ
のようにして積層された内層配線基板Ｉの間に生ずる前
記ボイｌは主として格子状パターン間にトラップされて
いる。
かって等方向に行われ、気泡が局在することがない。こ
のようにして積層された内層配線基板Ｉの間に生ずる前
記ボイｌは主として格子状パターン間にトラップされて
いる。
以上のよ・うにして積層が完了しノこ後、補助パターン
６の部分は配線パターン領域２と切り削される。
６の部分は配線パターン領域２と切り削される。
なお、各内層配線基板Ｉの間におりる上記補助パターン
６の相互位置は必ずしも−・致している必要はない。
６の相互位置は必ずしも−・致している必要はない。
（ｇ）発明の効果
本発明によれば、多層プリント配線基板の製造において
基板の平面性を良ｂｙな状態に維持でき、その結果、高
ｔｉ度の配線；ぐターンの形成を可能とする効果がある
。また、内層配線基板におりるクランクの発生をなくす
ことができ、製品の歩留りを向上可能とする効果がある
。
基板の平面性を良ｂｙな状態に維持でき、その結果、高
ｔｉ度の配線；ぐターンの形成を可能とする効果がある
。また、内層配線基板におりるクランクの発生をなくす
ことができ、製品の歩留りを向上可能とする効果がある
。
第１図は従来の補助パターンの形状を示す図、第２図は
本発明にかかる補助パターンの形状を示す図、第３図は
基板の積層方法を示す図である。 図において、■は内層配線基板、２は配線パターン層領
域、３と４と６は補助パターン、５は流路、７はプリプ
レグである。
本発明にかかる補助パターンの形状を示す図、第３図は
基板の積層方法を示す図である。 図において、■は内層配線基板、２は配線パターン層領
域、３と４と６は補助パターン、５は流路、７はプリプ
レグである。
Claims (1)
- 複数の内層配線基板を積層して成る多層プリント配線基
板の製造において、該内層配線基板の周縁部に格子状の
補助パターンを設けた状態で該内層配線基板相互間の圧
接を行うことを特徴とＪるプリント配線基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21641882A JPS59106194A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | プリント配線基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21641882A JPS59106194A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | プリント配線基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59106194A true JPS59106194A (ja) | 1984-06-19 |
Family
ID=16688249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21641882A Pending JPS59106194A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | プリント配線基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59106194A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248099A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-02 | 富士通株式会社 | 中間層基板 |
| JPS63241993A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント板及びその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5041064A (ja) * | 1973-08-15 | 1975-04-15 | ||
| JPS5381965A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS5384175A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-25 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS53135464A (en) * | 1977-04-30 | 1978-11-27 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS5630797A (en) * | 1979-08-23 | 1981-03-27 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21641882A patent/JPS59106194A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5041064A (ja) * | 1973-08-15 | 1975-04-15 | ||
| JPS5381965A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS5384175A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-25 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS53135464A (en) * | 1977-04-30 | 1978-11-27 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS5630797A (en) * | 1979-08-23 | 1981-03-27 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248099A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-02 | 富士通株式会社 | 中間層基板 |
| JPS63241993A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント板及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI461116B (zh) | 佈線板及電子組件裝置 | |
| JP4914474B2 (ja) | 多層印刷回路基板の製造方法 | |
| TWI296492B (en) | Un-symmetric circuit board and method for fabricating the same | |
| CN104427754A (zh) | 刚柔性pcb以及制造刚柔性pcb的方法 | |
| JP4553466B2 (ja) | プリント回路基板 | |
| WO2004054337A1 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2011171473A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0369191A (ja) | 電子部品内蔵の多層プリント基板 | |
| JPS59106194A (ja) | プリント配線基板製造方法 | |
| TWI722442B (zh) | 印刷佈線板及其製造方法 | |
| JP2006157065A (ja) | 半導体パッケージ基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP5221682B2 (ja) | プリント回路基板及びその製造方法 | |
| JP4779668B2 (ja) | 積層基板の製造方法 | |
| TWI718860B (zh) | 多層印刷電路板的製造方法 | |
| JP5579407B2 (ja) | 多連プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
| JPS61166147A (ja) | 多層混成集積回路装置 | |
| JP2630232B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0278253A (ja) | 多層プラスチックチップキャリア | |
| JP2000216543A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPS62173236A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPS60107894A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6319246A (ja) | 多層銅張積層板 | |
| JP2514667B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPH06209150A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPH0362991A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 |