JPH06209150A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06209150A JPH06209150A JP150793A JP150793A JPH06209150A JP H06209150 A JPH06209150 A JP H06209150A JP 150793 A JP150793 A JP 150793A JP 150793 A JP150793 A JP 150793A JP H06209150 A JPH06209150 A JP H06209150A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- boards
- wiring
- sheet
- wiring board
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】そりの抑制に優れ、かつ作業効率のよい配線板
の製造方法を提供すること。 【構成】配線板を背合わせにして１枚の基板とし、両面
に基板のそりが発生しない程度のほぼ同じ配線密度を形
成した後分離してそれぞれ独立した配線板として製造す
ること。
の製造方法を提供すること。 【構成】配線板を背合わせにして１枚の基板とし、両面
に基板のそりが発生しない程度のほぼ同じ配線密度を形
成した後分離してそれぞれ独立した配線板として製造す
ること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板の製造方法に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線板の製造方法は、例えば片面
配線板においては配線密度が基板両面で非対称となり、
場合によっては製造工程中に大きなそりが発生し、最終
製品においてもそりが残留することがあった。これを改
善するために、基板裏側に補強板を設ける等の対策を施
していた。
配線板においては配線密度が基板両面で非対称となり、
場合によっては製造工程中に大きなそりが発生し、最終
製品においてもそりが残留することがあった。これを改
善するために、基板裏側に補強板を設ける等の対策を施
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板裏側に
補強板を設ける等の対策には余分な材料が必要であり、
また基板の非対称性は解決しないため、そりは低減する
ものの、残留するという課題は解決されず、作業効率の
悪化を招いていた。
補強板を設ける等の対策には余分な材料が必要であり、
また基板の非対称性は解決しないため、そりは低減する
ものの、残留するという課題は解決されず、作業効率の
悪化を招いていた。
【０００４】本発明は、そりの抑制に優れ、かつ作業効
率のよい配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
率のよい配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、配線板を背合わせにして１枚の基板とし、両面に
基板のそりが発生しない程度のほぼ同じ配線密度を形成
した後分離してそれぞれ独立した配線板として製造する
ことを特徴とするものである。本発明の製造方法によっ
て清掃する配線板は、絶縁基板、接着シート、絶縁被覆
ワイヤからなるマルチワイヤ配線板、銅箔と絶縁材から
なる片面、両面、多層配線板であっても良い。更にフレ
キシブル配線板であっても良い。ここで背合わせにする
ということは、基板のそりが発生しない程度のほぼ同じ
配線密度を外側にして重ねるということである。このと
き基板端を粘着テープ等で仮固定しても良く、プリプレ
グまたはエッチングレジストに用いるドライフィルム等
を用いてラミネートしても良い。このような配線板を、
背合わせにして１枚の基板とし、基板のそりが発生しな
い程度のほぼ同じ配線密度を形成した後分離してそれぞ
れ独立した配線板として製造することを特徴とする。
法は、配線板を背合わせにして１枚の基板とし、両面に
基板のそりが発生しない程度のほぼ同じ配線密度を形成
した後分離してそれぞれ独立した配線板として製造する
ことを特徴とするものである。本発明の製造方法によっ
て清掃する配線板は、絶縁基板、接着シート、絶縁被覆
ワイヤからなるマルチワイヤ配線板、銅箔と絶縁材から
なる片面、両面、多層配線板であっても良い。更にフレ
キシブル配線板であっても良い。ここで背合わせにする
ということは、基板のそりが発生しない程度のほぼ同じ
配線密度を外側にして重ねるということである。このと
き基板端を粘着テープ等で仮固定しても良く、プリプレ
グまたはエッチングレジストに用いるドライフィルム等
を用いてラミネートしても良い。このような配線板を、
背合わせにして１枚の基板とし、基板のそりが発生しな
い程度のほぼ同じ配線密度を形成した後分離してそれぞ
れ独立した配線板として製造することを特徴とする。
【０００６】
実施例１ 絶縁基板２、接着シート３１、絶縁被覆ワイヤ５からな
るマルチワイヤ配線板を製造するにあたって、２枚の銅
箔１１を背合わせにし、両面から銅箔１１より大きいプ
リプレグ２１を積層圧着して１枚の基板を作製し（図１
（ａ）に示す。）、基板両面に接着シート３１をラミネ
ートして接着層３を形成した後、絶縁被覆ワイヤ５を所
望の形状に固定する布線を行い（図１（ｂ）に示
す。）、その表面に、プリプレグ２２と銅箔１２を積層
圧着した後（図１（ｃ）に示す。）、銅箔１１より小さ
い寸法で基板端部を切断し、２枚の基板に分離した（図
１（ｄ）に示す。）。この基板の銅箔の不要な箇所をエ
ッチング除去し、回路の接続に必要な箇所のみを除去し
てシールド層を形成した後、さらに、プリプレグ２３と
銅箔１３を積層一体化し（図１（ｅ）に示す。）、穴あ
け、めっき、エッチングの工程により独立した配線板を
製作した（図示せず。）。
るマルチワイヤ配線板を製造するにあたって、２枚の銅
箔１１を背合わせにし、両面から銅箔１１より大きいプ
リプレグ２１を積層圧着して１枚の基板を作製し（図１
（ａ）に示す。）、基板両面に接着シート３１をラミネ
ートして接着層３を形成した後、絶縁被覆ワイヤ５を所
望の形状に固定する布線を行い（図１（ｂ）に示
す。）、その表面に、プリプレグ２２と銅箔１２を積層
圧着した後（図１（ｃ）に示す。）、銅箔１１より小さ
い寸法で基板端部を切断し、２枚の基板に分離した（図
１（ｄ）に示す。）。この基板の銅箔の不要な箇所をエ
ッチング除去し、回路の接続に必要な箇所のみを除去し
てシールド層を形成した後、さらに、プリプレグ２３と
銅箔１３を積層一体化し（図１（ｅ）に示す。）、穴あ
け、めっき、エッチングの工程により独立した配線板を
製作した（図示せず。）。
【０００７】実施例２ 絶縁基板２、接着シート３、絶縁被覆ワイヤ５からなる
マルチワイヤ配線板を製造するにあたって、２枚の銅箔
１１を背合わせにし、両面から銅箔１１より大きいプリ
プレグ２１を積層圧着して１枚の基板を作製し（図２
（ａ）に示す。）、基板両面に接着シート３をラミネー
トして接着層３を形成した後、絶縁被覆ワイヤ５を所望
の形状に固定する布線を行い（図２（ｂ）に示す。）、
その表面に、プリプレグ２２と銅箔１２を積層圧着した
後（図２（ｃ）に示す。）、銅箔１１より小さい寸法で
基板端部を切断し、２枚の基板に分離した（図示せ
ず。）。この基板の銅箔の不要な箇所をエッチング除去
し、回路を形成して、独立した配線板を製作した（図２
（ｄ）に示す。）。
マルチワイヤ配線板を製造するにあたって、２枚の銅箔
１１を背合わせにし、両面から銅箔１１より大きいプリ
プレグ２１を積層圧着して１枚の基板を作製し（図２
（ａ）に示す。）、基板両面に接着シート３をラミネー
トして接着層３を形成した後、絶縁被覆ワイヤ５を所望
の形状に固定する布線を行い（図２（ｂ）に示す。）、
その表面に、プリプレグ２２と銅箔１２を積層圧着した
後（図２（ｃ）に示す。）、銅箔１１より小さい寸法で
基板端部を切断し、２枚の基板に分離した（図示せ
ず。）。この基板の銅箔の不要な箇所をエッチング除去
し、回路を形成して、独立した配線板を製作した（図２
（ｄ）に示す。）。
【０００８】このような方法により、製造中における基
板の構成が上下ほぼ対称となるための製造工程中でのそ
りが５％から０．１％と低減し、合わせて補強材等の材
料費低減と２枚の配線板を１枚の基板としてハンドリン
グ出来るため作業効率の向上と工程長の短縮等の効果を
得ることが出来た。
板の構成が上下ほぼ対称となるための製造工程中でのそ
りが５％から０．１％と低減し、合わせて補強材等の材
料費低減と２枚の配線板を１枚の基板としてハンドリン
グ出来るため作業効率の向上と工程長の短縮等の効果を
得ることが出来た。
【０００９】
【発明の効果】本発明により、そりの抑制に優れ、かつ
作業効率のよい配線板の製造方法を提供することができ
る。
作業効率のよい配線板の製造方法を提供することができ
る。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例を示す各
工程における断面図である。
工程における断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の他の実施例を示す
各工程における断面図である。
各工程における断面図である。
１１，１２，１３．銅箔 ２．絶縁基板 ２１，２２，２３．プリプレグ ３．接着層 ５．絶縁被覆ワイヤ５
Claims (2)
- 【請求項１】配線板を背合わせにして１枚の基板とし、
両面にほぼ同じ配線密度の配線板を形成した後分離して
それぞれ独立した配線板として製造することを特徴とす
る配線板の製造方法。 - 【請求項２】ほぼ同じ配線密度の配線が、２枚の配線板
を背合わせした状態で基板のそりを発生しない範囲にあ
ることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP150793A JPH06209150A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP150793A JPH06209150A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209150A true JPH06209150A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11503399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP150793A Pending JPH06209150A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209150A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029410A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| WO2019030825A1 (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | 日立化成株式会社 | マルチワイヤ配線板の製造方法、及びマルチワイヤ配線板 |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP150793A patent/JPH06209150A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029410A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| WO2019030825A1 (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | 日立化成株式会社 | マルチワイヤ配線板の製造方法、及びマルチワイヤ配線板 |
| KR20200033874A (ko) * | 2017-08-08 | 2020-03-30 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 멀티 와이어 배선판의 제조 방법, 및 멀티 와이어 배선판 |
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