JPS6135944B2 - - Google Patents
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- JPS6135944B2 JPS6135944B2 JP56043735A JP4373581A JPS6135944B2 JP S6135944 B2 JPS6135944 B2 JP S6135944B2 JP 56043735 A JP56043735 A JP 56043735A JP 4373581 A JP4373581 A JP 4373581A JP S6135944 B2 JPS6135944 B2 JP S6135944B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、片面金属箔張り紙基材合成樹脂積層
板の改良に関する。印刷回路用金属箔張り積層板
は、その回路板製造工程における繰返し加湿及び
加熱処理によつて基板に反りやねじれを発生し、
基板製造作業または部品組立作業の際しばしば支
障をきたす。特に、基板の大型化、回路の高密度
化、加工工程の自動化、加熱工程のサイクルアツ
プに伴ない基板の反り、ねじれ防止に対する要求
がますます厳しくなつている。
板の改良に関する。印刷回路用金属箔張り積層板
は、その回路板製造工程における繰返し加湿及び
加熱処理によつて基板に反りやねじれを発生し、
基板製造作業または部品組立作業の際しばしば支
障をきたす。特に、基板の大型化、回路の高密度
化、加工工程の自動化、加熱工程のサイクルアツ
プに伴ない基板の反り、ねじれ防止に対する要求
がますます厳しくなつている。
片面金属箔張り積層板は、一方の面は金属箔他
方の面は合成樹脂含浸積層基材からなる非対称構
成のため、成型時及び印刷回路製造工程時には金
属箔と合成樹脂含浸積層基材の間の膨張、収縮差
により複雑な反り、ねじれの変化を生じる。
方の面は合成樹脂含浸積層基材からなる非対称構
成のため、成型時及び印刷回路製造工程時には金
属箔と合成樹脂含浸積層基材の間の膨張、収縮差
により複雑な反り、ねじれの変化を生じる。
即ち、加湿時及び加熱時には、積層基材の膨張
が大きく金属箔面側が凹状の反りとなり、逆に脱
湿時及び加熱後は、積層基材の収縮が大きく金属
箔面側が凸状の反りとなる。この傾向は紙基材の
積層板において特に著しい。
が大きく金属箔面側が凹状の反りとなり、逆に脱
湿時及び加熱後は、積層基材の収縮が大きく金属
箔面側が凸状の反りとなる。この傾向は紙基材の
積層板において特に著しい。
従来の片面金属箔張り積層板は、前記の如き反
り、ねじれを防止する要求には対応し難い欠点が
あり、本発明は高温、高湿の厳しい条件下での印
刷回路基板製造工程においても、反り、ねじれが
少ない片面金属箔張り積層板を提供することを目
的とする。
り、ねじれを防止する要求には対応し難い欠点が
あり、本発明は高温、高湿の厳しい条件下での印
刷回路基板製造工程においても、反り、ねじれが
少ない片面金属箔張り積層板を提供することを目
的とする。
本発明を図面により説明すると、第１図におい
て１は合成樹脂を含浸した基材からなる主層、２
は金属箔、３は前記主層１より樹脂量を多くして
含浸させた基材層で、前記主層１と金属箔２との
間に介在させたものである。
て１は合成樹脂を含浸した基材からなる主層、２
は金属箔、３は前記主層１より樹脂量を多くして
含浸させた基材層で、前記主層１と金属箔２との
間に介在させたものである。
合成樹脂積層板は、プリプレグの含有樹脂量に
より積層成型時の収縮及び成型後の吸湿または加
熱による膨張収縮特性が異なり、樹脂量が多くな
る程膨張収縮が多くなることが知られている。本
発明はこの知見に基づくものであり、合成樹脂を
含浸した基材からなる主層１と非伸縮性の金属箔
２との間に、前記主層１より樹脂量を多く含浸さ
せて寸法伸縮を大きくした基材層３を介在させる
ことによつて、金属箔側表面の伸縮度を補正し、
積層基材側表面の伸縮度に近づけ得るので、反
り、ねじれを防止する機能を有する。また、本発
明は、樹脂含有量大なる基材層３を金属箔２に接
触して配置しているので、耐湿性及び電気性能が
効果的に向上すると同時に耐銀移行性を向上させ
る効果をも有する。
より積層成型時の収縮及び成型後の吸湿または加
熱による膨張収縮特性が異なり、樹脂量が多くな
る程膨張収縮が多くなることが知られている。本
発明はこの知見に基づくものであり、合成樹脂を
含浸した基材からなる主層１と非伸縮性の金属箔
２との間に、前記主層１より樹脂量を多く含浸さ
せて寸法伸縮を大きくした基材層３を介在させる
ことによつて、金属箔側表面の伸縮度を補正し、
積層基材側表面の伸縮度に近づけ得るので、反
り、ねじれを防止する機能を有する。また、本発
明は、樹脂含有量大なる基材層３を金属箔２に接
触して配置しているので、耐湿性及び電気性能が
効果的に向上すると同時に耐銀移行性を向上させ
る効果をも有する。
本発明の主層１における含有樹脂量は40〜50重
量％が望ましく、また基材層３における含有樹脂
量は50〜55重量％が望ましい。基材層３の厚さま
たはプライ数は金属箔の厚さ、印刷回路基板とし
たときの金属箔部の残存率により適宜選択でき
る。
量％が望ましく、また基材層３における含有樹脂
量は50〜55重量％が望ましい。基材層３の厚さま
たはプライ数は金属箔の厚さ、印刷回路基板とし
たときの金属箔部の残存率により適宜選択でき
る。
次に本発明の実施例を説明する。
桐油変性フエノール樹脂ワニスを単重130ｇ/m2
のクラフト紙に含浸させ120℃にて乾燥し、樹脂
含量43重量％の塗工紙を得た。別に、同一の樹脂
ワニスを単重115ｇ/m2のクラフト紙に含浸させ同
様に乾燥して樹脂含量51重量％の塗工紙を得た。
のクラフト紙に含浸させ120℃にて乾燥し、樹脂
含量43重量％の塗工紙を得た。別に、同一の樹脂
ワニスを単重115ｇ/m2のクラフト紙に含浸させ同
様に乾燥して樹脂含量51重量％の塗工紙を得た。
樹脂含量43重量％の塗工紙を８プライ、樹脂含
量51重量％の塗工紙を１プライ、接着剤を塗布し
た35μ厚の銅箔をこの順に積み重ね構成し、これ
を温度170℃、圧力100Kg/cm2にて60分間加熱加圧
して1.6m/m厚さの片面銅張り積層板（以下、本
発明品という）を得た。
量51重量％の塗工紙を１プライ、接着剤を塗布し
た35μ厚の銅箔をこの順に積み重ね構成し、これ
を温度170℃、圧力100Kg/cm2にて60分間加熱加圧
して1.6m/m厚さの片面銅張り積層板（以下、本
発明品という）を得た。
比較のため、上記実施例の樹脂含量43重量％の
塗工紙９プライと接着剤つき35μの銅箔を積み重
ね構成し、これを実施例と同一条件にて加熱加圧
して1.6m/m厚さの片面銅張り積層板（以下、比
較品という）を得た。
塗工紙９プライと接着剤つき35μの銅箔を積み重
ね構成し、これを実施例と同一条件にて加熱加圧
して1.6m/m厚さの片面銅張り積層板（以下、比
較品という）を得た。
第２図に上記本発明品と比較品の印刷回路基板
製造工程における反り量の変化を示す。試験片の
大きさは190×285m/mであり、エツチング後の
銅箔残存率は40％である。反り量が正のときは銅
箔面側が凸状に反つた場合を示し、負のときは銅
箔面側が凹状に反つた場合を示す。
製造工程における反り量の変化を示す。試験片の
大きさは190×285m/mであり、エツチング後の
銅箔残存率は40％である。反り量が正のときは銅
箔面側が凸状に反つた場合を示し、負のときは銅
箔面側が凹状に反つた場合を示す。
第２図から明らかなように、本発明品は印刷回
路基板製造の各工程を経た後も反りが小さい。
路基板製造の各工程を経た後も反りが小さい。
上述のように本発明は、片面銅張り積層板にお
いて、合成樹脂を含浸した基材からなる主層と金
属箔との間に、前記主層より樹脂含有量を多くし
た基材層を介在せしめているので、積層成型時や
印刷回路製造工程における加湿、加熱処理による
反りを防止でき、回路基板の大型化、回路の高密
度化等に十分対応できる工業的価値極めて大なる
ものである。
いて、合成樹脂を含浸した基材からなる主層と金
属箔との間に、前記主層より樹脂含有量を多くし
た基材層を介在せしめているので、積層成型時や
印刷回路製造工程における加湿、加熱処理による
反りを防止でき、回路基板の大型化、回路の高密
度化等に十分対応できる工業的価値極めて大なる
ものである。
第１図は本発明の構成を示す断面説明図、第２
図は本発明品と比較品の印刷回路基板製造工程に
おける反り量の変化を示す曲線図である。 １は主層、２は金属箔、３は樹脂含有量を多く
した基材層。
図は本発明品と比較品の印刷回路基板製造工程に
おける反り量の変化を示す曲線図である。 １は主層、２は金属箔、３は樹脂含有量を多く
した基材層。
Claims (1)
- １ 合成樹脂を含浸した基材からなる主層の片側
表面に金属箔を構成してなる片面金属箔張り積層
板において、前記主層と金属箔との間に前記主層
より樹脂含有量を多くした基材層を介在させるこ
とを特徴とした片面金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4373581A JPS57157749A (en) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | Metallic foil lined laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4373581A JPS57157749A (en) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | Metallic foil lined laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57157749A JPS57157749A (en) | 1982-09-29 |
| JPS6135944B2 true JPS6135944B2 (ja) | 1986-08-15 |
Family
ID=12672034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4373581A Granted JPS57157749A (en) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | Metallic foil lined laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57157749A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5362175A (en) * | 1976-11-15 | 1978-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS54143474A (en) * | 1978-04-29 | 1979-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminate clad with metal foil on one side |
| JPS5574865A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Copperrcoated laminated sheet |
| JPS5586746A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making copperrcoated laminated board |
-
1981
- 1981-03-24 JP JP4373581A patent/JPS57157749A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5362175A (en) * | 1976-11-15 | 1978-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS54143474A (en) * | 1978-04-29 | 1979-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminate clad with metal foil on one side |
| JPS5574865A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Copperrcoated laminated sheet |
| JPS5586746A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making copperrcoated laminated board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57157749A (en) | 1982-09-29 |
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