JPH0348937B2 - - Google Patents
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- JPH0348937B2 JPH0348937B2 JP59106599A JP10659984A JPH0348937B2 JP H0348937 B2 JPH0348937 B2 JP H0348937B2 JP 59106599 A JP59106599 A JP 59106599A JP 10659984 A JP10659984 A JP 10659984A JP H0348937 B2 JPH0348937 B2 JP H0348937B2
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- JP
- Japan
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- base material
- single fibers
- prepreg
- laminate
- glass
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Polymers & Plastics (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基材から浮遊した単繊維による積層
板表面の打痕発生の少ない印刷回路用積層板の製
造方法に関する。
板表面の打痕発生の少ない印刷回路用積層板の製
造方法に関する。
従来、印刷回路用積層板は熱硬化性樹脂ワニス
を各種の基材（例えば、クラフト紙、リンター
紙、ガラス織布、ガラス不織布）に含浸乾燥させ
たプリプレグを複数枚積層し、用途に応じて銅箔
を片面又は両面に加え、加熱加圧成形されて製造
されている。積層板には通常一種類の基材からな
るものと、２種類以上の基材からなるもの（以
下、複合材と称す）とがあり、最近この複合材が
増えてきている。
を各種の基材（例えば、クラフト紙、リンター
紙、ガラス織布、ガラス不織布）に含浸乾燥させ
たプリプレグを複数枚積層し、用途に応じて銅箔
を片面又は両面に加え、加熱加圧成形されて製造
されている。積層板には通常一種類の基材からな
るものと、２種類以上の基材からなるもの（以
下、複合材と称す）とがあり、最近この複合材が
増えてきている。
この基材の中には、基材中の単繊維が基材より
離れ、空中に浮遊し、製造時に積層されたプリプ
レグ表面に付着し、成形された積層板に表面に打
痕（微細な凹凸乃至傷）となり易いものがある
（例えば、ガラス不織布）。
離れ、空中に浮遊し、製造時に積層されたプリプ
レグ表面に付着し、成形された積層板に表面に打
痕（微細な凹凸乃至傷）となり易いものがある
（例えば、ガラス不織布）。
近年、印刷回路配線板の高密度化により、回路
導体の細線化が進んでいる。このような状況のも
とでは、積層板の打痕は回路の断線、シヨートの
原因となり、印刷回路配線板加工上の大きな障害
となつている。
導体の細線化が進んでいる。このような状況のも
とでは、積層板の打痕は回路の断線、シヨートの
原因となり、印刷回路配線板加工上の大きな障害
となつている。
本発明は、上述のような打痕の発生を少なく
し、高品質な積層板を安定して製造する事を目的
とする。
し、高品質な積層板を安定して製造する事を目的
とする。
上記の目的を達成するために、単繊維の浮遊し
易い基材のプリプレグを内層とし、表面層に単繊
維の浮遊しにくい基材のプリプレグを重ねる。こ
れにより、単繊維の浮遊をかなり抑えることがで
きる。この例としては、内層にガラス不織布、表
面層にガラス織布の構成からなるものがある。
易い基材のプリプレグを内層とし、表面層に単繊
維の浮遊しにくい基材のプリプレグを重ねる。こ
れにより、単繊維の浮遊をかなり抑えることがで
きる。この例としては、内層にガラス不織布、表
面層にガラス織布の構成からなるものがある。
さらに、単繊維の浮遊をより少なくするため
に、内層プリプレグの幅及び長さを表面層のプリ
プレグの幅及び長さより小さくする。この小さく
する長さは２〜20mmが好ましい。20mm以上小さく
すると、製品寸法等に悪影響を与えることが多
く、２mm以下であると、打痕防止の効果が少なく
なる。
に、内層プリプレグの幅及び長さを表面層のプリ
プレグの幅及び長さより小さくする。この小さく
する長さは２〜20mmが好ましい。20mm以上小さく
すると、製品寸法等に悪影響を与えることが多
く、２mm以下であると、打痕防止の効果が少なく
なる。
なお、必要に応じて表面層の外側に回路用の銅
箔等の金属箔を重ね合わせる。このように構成さ
れた積層材料を加熱加圧成形するが、積層板製造
後周縁部を除去して完成品とする。
箔等の金属箔を重ね合わせる。このように構成さ
れた積層材料を加熱加圧成形するが、積層板製造
後周縁部を除去して完成品とする。
第１図は本発明の構成を示す断面図であつて、
１はガラス不織布等の単繊維の浮遊しやすい基
材、 ２はガラス織布等の単繊維の浮遊しにくい基
材、 ３は金属箔、 ４は鏡面板である。
材、 ２はガラス織布等の単繊維の浮遊しにくい基
材、 ３は金属箔、 ４は鏡面板である。
本発明方法に従うと、単繊維の浮遊が極めて少
なくなり、従つて、積層板表面に発生する打痕が
少なくなるので、工業的な価値は極めて高い。
なくなり、従つて、積層板表面に発生する打痕が
少なくなるので、工業的な価値は極めて高い。
次に実施例、比較例について説明する。
実施例
エポキシ樹脂積層板の製造において、内層とし
てガラス不織布プリプレグ、表面層としてガラス
織布プリプレグを使用した。基材の一辺の長さは
ガラス不織布1045mm、ガラス織布1050mmとした。
かかる構成のプリプレグを常法により加熱加圧成
形してエポキシ樹脂積層板を製造した。この時の
打痕発生率は、0.23％であつた。
てガラス不織布プリプレグ、表面層としてガラス
織布プリプレグを使用した。基材の一辺の長さは
ガラス不織布1045mm、ガラス織布1050mmとした。
かかる構成のプリプレグを常法により加熱加圧成
形してエポキシ樹脂積層板を製造した。この時の
打痕発生率は、0.23％であつた。
比較例
実施例と同構成のエポキシ樹脂積層板の製造に
おいて、基材の一辺の長さをガラス不織布、ガラ
ス織布共に1050mmと同じにした場合、打痕発生率
は4.38％であつた。
おいて、基材の一辺の長さをガラス不織布、ガラ
ス織布共に1050mmと同じにした場合、打痕発生率
は4.38％であつた。
第１図は本発明の構成を示す断面図である。
１：単繊維の浮遊しやすい基材、２：単繊維の
浮遊しにくい基材、３：金属箔、４：鏡面板。
浮遊しにくい基材、３：金属箔、４：鏡面板。
Claims (1)
- １ ２種類以上の基材を使用し、かつそのひとつ
の基材として、単繊維の浮遊し易い基材を使用す
る積層板の製造方法において、前記単繊維の浮遊
し易い基材のプリプレグを内層とし、かつそのプ
リプレグの幅及び長さを表面のプリプレグの幅及
び長さより小さくしたことを特徴とする積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59106599A JPS60250035A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59106599A JPS60250035A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60250035A JPS60250035A (ja) | 1985-12-10 |
| JPH0348937B2 true JPH0348937B2 (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=14437604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59106599A Granted JPS60250035A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60250035A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61104830A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-23 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
-
1984
- 1984-05-28 JP JP59106599A patent/JPS60250035A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60250035A (ja) | 1985-12-10 |
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