JPH02253908A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPH02253908A JPH02253908A JP7750189A JP7750189A JPH02253908A JP H02253908 A JPH02253908 A JP H02253908A JP 7750189 A JP7750189 A JP 7750189A JP 7750189 A JP7750189 A JP 7750189A JP H02253908 A JPH02253908 A JP H02253908A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線板に使用される積層板の製造
法に関する。
法に関する。
従来のこの種積層板は、熱硬化性樹脂をクラフト紙、リ
ンター紙、ガラス織布またはガラス不礒布等の基材に含
浸乾燥させることによりプリプレグを得るとともに、こ
のプリプレグの所要枚数と、その片面または両面に配置
された銅箔とを、水平姿勢に重ね合わせた状態で加熱加
圧して成形されている。
ンター紙、ガラス織布またはガラス不礒布等の基材に含
浸乾燥させることによりプリプレグを得るとともに、こ
のプリプレグの所要枚数と、その片面または両面に配置
された銅箔とを、水平姿勢に重ね合わせた状態で加熱加
圧して成形されている。
しかしながら、上記の如き従来方法では、プリプレグお
よびｗ４Ｖ３は水平姿勢に配置されて重ね合わされるの
で、プリプレグ、ｗ４箔に樹脂粉、屑等の異物が付着し
ている場合、あるいは空気中に種々の塵埃（樹脂粉、屑
等の異物）が存在する場合、上記樹脂粉、屑等の異物が
付着されたまま、あるいは空気中の塵埃が付着された状
態で、加熱加圧して成形されるので、積層板表面の銅箔
面上に打痕（異物痕）が発生するという問題点がある。
よびｗ４Ｖ３は水平姿勢に配置されて重ね合わされるの
で、プリプレグ、ｗ４箔に樹脂粉、屑等の異物が付着し
ている場合、あるいは空気中に種々の塵埃（樹脂粉、屑
等の異物）が存在する場合、上記樹脂粉、屑等の異物が
付着されたまま、あるいは空気中の塵埃が付着された状
態で、加熱加圧して成形されるので、積層板表面の銅箔
面上に打痕（異物痕）が発生するという問題点がある。
近年、プリント配線板の高密度化により、回路導体の細
線化が進んでいるが、積層板上に発生ずる上記打痕（主
に銅箔面上の打痕）は回路の断線。
線化が進んでいるが、積層板上に発生ずる上記打痕（主
に銅箔面上の打痕）は回路の断線。
ショートの原因となる。
この発明は、上記問題点に鑑み、回路の断線あるいはシ
ョートの少ない積層板の製造法を堤供することを目的と
する。
ョートの少ない積層板の製造法を堤供することを目的と
する。
この発明は、熱硬化性樹脂を含浸してなる１枚ないし複
数枚のプリプレグと、その片面または両面側に配置され
る銅箔とを、加熱加圧して積層成形される積層板の製造
法において、上記プリプレグおよび銅箔を垂直に立てた
状態で対向配置して積層成形することを特徴とする積層
板の製造法に関する。
数枚のプリプレグと、その片面または両面側に配置され
る銅箔とを、加熱加圧して積層成形される積層板の製造
法において、上記プリプレグおよび銅箔を垂直に立てた
状態で対向配置して積層成形することを特徴とする積層
板の製造法に関する。
この発明では、プリプレグおよび５ｐｉｉの重ね合わせ
を垂直に立てた状態で行なうことにより、予めプリプレ
グや銅箔に付着している異物を脱落させ、また空気中の
塵埃がプリプレグや銅箔に付着することを防止できるよ
うなされている。
を垂直に立てた状態で行なうことにより、予めプリプレ
グや銅箔に付着している異物を脱落させ、また空気中の
塵埃がプリプレグや銅箔に付着することを防止できるよ
うなされている。
なお、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂。
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂あるいはポリイミド樹
脂等の積層板成形用樹脂が使用できることは勿論である
。
脂等の積層板成形用樹脂が使用できることは勿論である
。
次に本発明を実施例および比較例によって説明する。
実施例１
エポキシ樹脂フェスを含浸乾燥したプリプレグ８枚と、
この両面へ配置される銅箔の重ね合わせをプリプレグ、
ｗ４箔を共に垂直に立てた状態で行ない、加熱加圧成形
してエポキシ樹脂積層板（１ｍＸ１ｍ）を２４０枚製造
した。
この両面へ配置される銅箔の重ね合わせをプリプレグ、
ｗ４箔を共に垂直に立てた状態で行ない、加熱加圧成形
してエポキシ樹脂積層板（１ｍＸ１ｍ）を２４０枚製造
した。
このときの打痕発生率は０．８０％であった。
比較例１
上記実施例１と同様の構成で、プリプレグおよび銅箔を
水平状態で重ね合わせて加熱加圧成形し、エポキシ樹脂
積層板（ｌ ｍＸ １ ｍ）を２４０枚製造した。
水平状態で重ね合わせて加熱加圧成形し、エポキシ樹脂
積層板（ｌ ｍＸ １ ｍ）を２４０枚製造した。
このときの打痕発生率は７．５０％であった。
上記実施例および比較例からも明らかな如く、プリプレ
グおよび銅箔を垂直に立てた状態で積層成形された積層
板では打痕発生率が大幅に低減されている。
グおよび銅箔を垂直に立てた状態で積層成形された積層
板では打痕発生率が大幅に低減されている。
本発明に係る積層板の製造法は、上記の如く、プリプレ
グおよび銅箔を垂直に立てた状態で対向配置され積層成
形されるよう構成したので、樹脂粉等の異物あるいは空
気中の塵埃がプリプレグやｍｉに付着することを防止す
ることができ、このため打痕発生率が少ないとともに、
断線あるいはシゴートの起こりにくい積層板を得ること
ができる等の効果を有する。
グおよび銅箔を垂直に立てた状態で対向配置され積層成
形されるよう構成したので、樹脂粉等の異物あるいは空
気中の塵埃がプリプレグやｍｉに付着することを防止す
ることができ、このため打痕発生率が少ないとともに、
断線あるいはシゴートの起こりにくい積層板を得ること
ができる等の効果を有する。
−４〉
Claims (1)
- １、熱硬化性樹脂を含浸してなる１枚ないし複数枚のプ
リプレグと、その片面または両面側に配置される銅箔と
を、加熱加圧して積層形成する積層板の製造法において
、上記プリプレグおよび銅箔を垂直に立てた状態で対向
配置して積層成形することを特徴とする積層板の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7750189A JPH02253908A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7750189A JPH02253908A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02253908A true JPH02253908A (ja) | 1990-10-12 |
Family
ID=13635716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7750189A Pending JPH02253908A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02253908A (ja) |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP7750189A patent/JPH02253908A/ja active Pending
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