JPS59197194A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS59197194A JPS59197194A JP7125583A JP7125583A JPS59197194A JP S59197194 A JPS59197194 A JP S59197194A JP 7125583 A JP7125583 A JP 7125583A JP 7125583 A JP7125583 A JP 7125583A JP S59197194 A JPS59197194 A JP S59197194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- press
- laminate
- plate
- warpage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、全ての積層板の製造方法に関し、槓１・；ｑ
板の反り、寸法精度、板厚不良を改善する製造方法に関
する。
板の反り、寸法精度、板厚不良を改善する製造方法に関
する。
最近、例えば、銅張り積層板を加工するプリント配線板
の製造工程では、自動ライン化が首及し、生産性か著し
く向」ニしている。このような自動ライン化の背景のも
とで、基板である銅張り積層板にり４して、＼Ｊ法の安
定性、特に反りの抑制について改善の要求か高まってき
た。片面銅張り積層板は、プリプレグの片面に銅箔を重
ねて１組とじたものを成形一体化することにより得られ
る。プリプレグは、紙等の基材にフェノール樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸乾燥したもので、このプリプレグを板
厚に応じ数枚重ね合わせ、更にその片面に銅、！７６成
体の８１数の紺を１段のプレス熱盤間に挿入配置し成形
し、各組を一体化する。即ち、各組がステンレス鏡面板
に挟まれるように、プリプレグと金属箔から成るプリプ
レグ構成体とステンレス鏡面板を交互に重ね、２枚のプ
レス熱盤間に配直し、所定時間加熱加圧成形して一体化
したのち、ステンレス鏡面板から取り出して、片面銅張
り積層板がイＭられる。この積層板の成形設備も近年大
型化し、成形プレスは、１０〜４０段の熱盤を備える多
段プレスで１組のプレス熱盤間には、１０〜１７絹のプ
うな大型プレスも実用化されている。ところが、１段の
熱盤間で成形される積層板の数が多い多量製糸方式にな
れはなる程、加熱、冷却に膜内各部Δ の温度変化に差もが生じ、動盤の隣り及び動盤に近い部
分に挿入されて成形される積層板と熱盤間の中間で成形
される積層板との間には、反りをはじめとして、刑法安
定性、板厚精度に差があり、それらか混在したロットは
反りの程度、板厚のバラツキが大きい。
の製造工程では、自動ライン化が首及し、生産性か著し
く向」ニしている。このような自動ライン化の背景のも
とで、基板である銅張り積層板にり４して、＼Ｊ法の安
定性、特に反りの抑制について改善の要求か高まってき
た。片面銅張り積層板は、プリプレグの片面に銅箔を重
ねて１組とじたものを成形一体化することにより得られ
る。プリプレグは、紙等の基材にフェノール樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸乾燥したもので、このプリプレグを板
厚に応じ数枚重ね合わせ、更にその片面に銅、！７６成
体の８１数の紺を１段のプレス熱盤間に挿入配置し成形
し、各組を一体化する。即ち、各組がステンレス鏡面板
に挟まれるように、プリプレグと金属箔から成るプリプ
レグ構成体とステンレス鏡面板を交互に重ね、２枚のプ
レス熱盤間に配直し、所定時間加熱加圧成形して一体化
したのち、ステンレス鏡面板から取り出して、片面銅張
り積層板がイＭられる。この積層板の成形設備も近年大
型化し、成形プレスは、１０〜４０段の熱盤を備える多
段プレスで１組のプレス熱盤間には、１０〜１７絹のプ
うな大型プレスも実用化されている。ところが、１段の
熱盤間で成形される積層板の数が多い多量製糸方式にな
れはなる程、加熱、冷却に膜内各部Δ の温度変化に差もが生じ、動盤の隣り及び動盤に近い部
分に挿入されて成形される積層板と熱盤間の中間で成形
される積層板との間には、反りをはじめとして、刑法安
定性、板厚精度に差があり、それらか混在したロットは
反りの程度、板厚のバラツキが大きい。
このような、積層板の反りなどの特性は、適正なりッシ
ョン材の選択、プリプレグの樹脂流れ度＆の管理、適正
成形条件の横１による改善を行なっても、多段多量製造
方式に於いては大きな効果はあまり期待出来ず、自動ラ
イン化されたプリント配線板製造には大きな問題となっ
ていた。本発明は、このような積層板の多段多量製造方
式において、１段の熱盤間について、プリプレグの樹脂
流れ度合の少ない構成体の挿入配置を指定するものの であり、反りが少なく、寸法安定性購良い、また板厚精
度に優れた、これらの特性のバラツキが小さい積層板を
得るためになされたものである。
ョン材の選択、プリプレグの樹脂流れ度＆の管理、適正
成形条件の横１による改善を行なっても、多段多量製造
方式に於いては大きな効果はあまり期待出来ず、自動ラ
イン化されたプリント配線板製造には大きな問題となっ
ていた。本発明は、このような積層板の多段多量製造方
式において、１段の熱盤間について、プリプレグの樹脂
流れ度合の少ない構成体の挿入配置を指定するものの であり、反りが少なく、寸法安定性購良い、また板厚精
度に優れた、これらの特性のバラツキが小さい積層板を
得るためになされたものである。
即ち、本発明は、プリプレグの１枚あるいは複数枚を重
ねた構成体を１組とし、その複数組を１段のプレス熱盤
間に挿入した後加熱加圧成形してｍノ記各相を一体化す
るに際し、上記Ｐｊ数組のうちプレス熱盤の近隣に配置
する組について、樹脂流れの少ないプリプレグのプリプ
レグ構成体を組込み、成形することを＃′！ｆ徴とする
積層板の製造方法である。
ねた構成体を１組とし、その複数組を１段のプレス熱盤
間に挿入した後加熱加圧成形してｍノ記各相を一体化す
るに際し、上記Ｐｊ数組のうちプレス熱盤の近隣に配置
する組について、樹脂流れの少ないプリプレグのプリプ
レグ構成体を組込み、成形することを＃′！ｆ徴とする
積層板の製造方法である。
第１図は、プレス成形する際の、樹脂流れの異なる各々
のプリプレグ構成体と金属箔の膜内位置、プレス熱盤、
（−１帯副資材、治具なとを、多段プレスの１段分につ
いて示したものである。動盤１．１′は、多段プレスの
動盤のうちの２枚の動盤であり、」二の動盤１に接する
トッププレート２と下の動盤１′に接するキャリヤープ
レート２′は金属板であり、プレスへの挿入、取り出し
の為に通常用いられるものである。両プレート２．２′
の次に置かれるクッション材３．３ｆは、クラフト紙、
アスベスト紙などで、加熱、加圧を均一化する。例えば
、１４枚の金属箔張り積層板を成形する為のステンレス
鏡面板４は、１５枚必要である。第１図の片面金属箔張
積層板の構成体は、プリプレグ５と金属箔７との絹合せ
である。プリプレグ５は、積層板の１７さに応じて１枚
あるいは複数枚が用いられる。
のプリプレグ構成体と金属箔の膜内位置、プレス熱盤、
（−１帯副資材、治具なとを、多段プレスの１段分につ
いて示したものである。動盤１．１′は、多段プレスの
動盤のうちの２枚の動盤であり、」二の動盤１に接する
トッププレート２と下の動盤１′に接するキャリヤープ
レート２′は金属板であり、プレスへの挿入、取り出し
の為に通常用いられるものである。両プレート２．２′
の次に置かれるクッション材３．３ｆは、クラフト紙、
アスベスト紙などで、加熱、加圧を均一化する。例えば
、１４枚の金属箔張り積層板を成形する為のステンレス
鏡面板４は、１５枚必要である。第１図の片面金属箔張
積層板の構成体は、プリプレグ５と金属箔７との絹合せ
である。プリプレグ５は、積層板の１７さに応じて１枚
あるいは複数枚が用いられる。
プリプレグ５の基材は、ガラス質、セルロース質、カラ
ス・セルロース混抄質、合成繊紺質の布・紙などである
。また、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂などがあげられ、熱硬化性樹脂積層板が得られる基材
と樹脂とのあらゆる組合せが適用出来る。金属箔６は、
銅箔、アルミニウム箔なと導電性を有する金属箔であり
、このほか銅合金箔など、熱伝導体を構成する金属箔等
全ての金属箔が適用出来る。プリント配線板に用いられ
る金属箔は、９μｍ、１８μｍ、３５μｍ、７０μｎな
どのｌワさの銅箔が多く用いられ、金属箔７の接着性を
高めるために、表面処理、接着剤塗布などをされること
が多い。
ス・セルロース混抄質、合成繊紺質の布・紙などである
。また、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂などがあげられ、熱硬化性樹脂積層板が得られる基材
と樹脂とのあらゆる組合せが適用出来る。金属箔６は、
銅箔、アルミニウム箔なと導電性を有する金属箔であり
、このほか銅合金箔など、熱伝導体を構成する金属箔等
全ての金属箔が適用出来る。プリント配線板に用いられ
る金属箔は、９μｍ、１８μｍ、３５μｍ、７０μｎな
どのｌワさの銅箔が多く用いられ、金属箔７の接着性を
高めるために、表面処理、接着剤塗布などをされること
が多い。
第１図に示すような膜内複数枚成形により製造される積
層板の少なくとも動盤の近隣のものは、加熱時、Ｗ−Ｍ
Ａか急激であるため、樹脂流れが多い。
層板の少なくとも動盤の近隣のものは、加熱時、Ｗ−Ｍ
Ａか急激であるため、樹脂流れが多い。
隣に挿入配置することにより、本発明の効果が発揮され
る。この挿入配置は、例えば第１図におけるＮｏ、 ｌ
〜Ｎｏ、１４のプリプレク＋ｉ６成体の中で少なくとも
Ｎｏ、 ｌ及びＮｏ、１４について行なわなければなら
ない。
る。この挿入配置は、例えば第１図におけるＮｏ、 ｌ
〜Ｎｏ、１４のプリプレク＋ｉ６成体の中で少なくとも
Ｎｏ、 ｌ及びＮｏ、１４について行なわなければなら
ない。
少なくともＮｏ、 ｌとＮｏ、１４のプリプレグ構成体
について上記のようにすれば、反り、板厚のバラツキは
著しく減少させることが可能である。吹に、更に本発明
の効果を上げるために、Ｎｏ、 ｌとＮｏ、１４のプリ
プレグ構成体に加えＮｏ、 ２、Ｎｏ、１３の絹につい
ても、樹脂流れの少ないプリプレグ５を金属箔と重ね合
わせて４ｊ６成すれば、反り、板厚のバラツキはより小
さくなる。このときの、反り、板厚のバラツキは、隔１
とＮｏ、１４だけについて同様にしだロットのバラツキ
に比較して約３７５のバラツキ幅に縮小できた。
について上記のようにすれば、反り、板厚のバラツキは
著しく減少させることが可能である。吹に、更に本発明
の効果を上げるために、Ｎｏ、 ｌとＮｏ、１４のプリ
プレグ構成体に加えＮｏ、 ２、Ｎｏ、１３の絹につい
ても、樹脂流れの少ないプリプレグ５を金属箔と重ね合
わせて４ｊ６成すれば、反り、板厚のバラツキはより小
さくなる。このときの、反り、板厚のバラツキは、隔１
とＮｏ、１４だけについて同様にしだロットのバラツキ
に比較して約３７５のバラツキ幅に縮小できた。
本発明によれば、積層板の多量多段製造方法において、
プレス熱盤の隣りの少なくとも１組は他のプリプレグ構
成体と異なる樹脂流れの少ないプリプレグを椙成しＭ」
込みという簡単な手法により、反り、板厚のへ′ラッキ
を実施例で説明するように著しく縮小することが出来た
。
プレス熱盤の隣りの少なくとも１組は他のプリプレグ構
成体と異なる樹脂流れの少ないプリプレグを椙成しＭ」
込みという簡単な手法により、反り、板厚のへ′ラッキ
を実施例で説明するように著しく縮小することが出来た
。
以下に、片面銅張リフエノール樹脂積層板の実施例につ
いて説明するが、本発明は、この実施例のみに＋＋Ｒ定
されるものではなく、金属箔を貼らない積層板について
も同様の効果がｔ旬られる。
いて説明するが、本発明は、この実施例のみに＋＋Ｒ定
されるものではなく、金属箔を貼らない積層板について
も同様の効果がｔ旬られる。
実施例
桐油費性フェノール樹脂をコツトンリンター紙基材に含
浸乾煙したプリプレグ８枚と接着剤付きの厚さ３５μｍ
銅箔のプリプレグ構成体を吹のように成形プレス熱盤間
に挿入配置した。動盤１ｒの−Ｌにキャリヤープレー１
・２Ｉを置き、その士にクラフト紙クッション材３ｒを
置き、更にその上にステンレス鏡面板４を置く。このス
テンレス鏡面板４の１−に接着剤付銅箔〔接着剤面をプ
リプレグ側にする〕を置き、その上に８枚のプリプレグ
５を載置して、吹のステンレス鏡面板を置く。これでプ
リプレグ構成体１，１（Ｎｏ、１４）分のプリプレグと
銅箔の組合わせが゛完了する。このＮｏ、１４の構成体
のプリプレグ５は、樹脂流れの少ないフロー（１０２〜
４％のものである。吹に、Ｎｏ、１３〜Ｎｏ、 ２の構
成体については、ＦＩｏ、１４と同様にステンレス鏡面
板の」二ハ接着剤付き銅箔（接着剤面をプリプレグ側に
する）を置き、その上に８枚のプリプレグを載置して、
次のステンレス鏡面板を置く。次に、Ｎｏ、 ｌのプリ
プレグ＋１６成体も同様にステンレス鏡面板に挟んだ形
で組込むが、ＮＯ，１のプリプレグ構成体のプリプレグ
は、Ｎｏ、１４と同様に樹脂流れの少ないものである。
浸乾煙したプリプレグ８枚と接着剤付きの厚さ３５μｍ
銅箔のプリプレグ構成体を吹のように成形プレス熱盤間
に挿入配置した。動盤１ｒの−Ｌにキャリヤープレー１
・２Ｉを置き、その士にクラフト紙クッション材３ｒを
置き、更にその上にステンレス鏡面板４を置く。このス
テンレス鏡面板４の１−に接着剤付銅箔〔接着剤面をプ
リプレグ側にする〕を置き、その上に８枚のプリプレグ
５を載置して、吹のステンレス鏡面板を置く。これでプ
リプレグ構成体１，１（Ｎｏ、１４）分のプリプレグと
銅箔の組合わせが゛完了する。このＮｏ、１４の構成体
のプリプレグ５は、樹脂流れの少ないフロー（１０２〜
４％のものである。吹に、Ｎｏ、１３〜Ｎｏ、 ２の構
成体については、ＦＩｏ、１４と同様にステンレス鏡面
板の」二ハ接着剤付き銅箔（接着剤面をプリプレグ側に
する）を置き、その上に８枚のプリプレグを載置して、
次のステンレス鏡面板を置く。次に、Ｎｏ、 ｌのプリ
プレグ＋１６成体も同様にステンレス鏡面板に挟んだ形
で組込むが、ＮＯ，１のプリプレグ構成体のプリプレグ
は、Ｎｏ、１４と同様に樹脂流れの少ないものである。
このようにすると、Ｎｏ、 ｌの構成体とＮｏ、１４の
構成体、即ちプレス熱盤の隣りにまｌ込んだプリプレグ
構成体についてプリプレグの樹脂流れは少ないものであ
り、他の４１６成体については、通常の樹脂流れ、即ち
フロー（＋ｆ７４〜６％のものとなる。しかるのち、ク
ラフト紙クッション材３を載置し、その上にトッププレ
ート２を置き、１段分の成形組合せが完了する。このよ
うにして２５段分＄備した後、高度１７０°Ｃ圧）Ｊ
１２０ｋｇ／ ａｉ：で１６０分間加熱加圧成形して、
１．６ｍｍＪワの片面銅張りフェノール樹脂積層板を得
た。この積層板の定尺（１ｍＸ１ｍ）の反りをＪＩＳＣ
６４８１により測定し、ロット間の反りの分布を第２図
に示した。
構成体、即ちプレス熱盤の隣りにまｌ込んだプリプレグ
構成体についてプリプレグの樹脂流れは少ないものであ
り、他の４１６成体については、通常の樹脂流れ、即ち
フロー（＋ｆ７４〜６％のものとなる。しかるのち、ク
ラフト紙クッション材３を載置し、その上にトッププレ
ート２を置き、１段分の成形組合せが完了する。このよ
うにして２５段分＄備した後、高度１７０°Ｃ圧）Ｊ
１２０ｋｇ／ ａｉ：で１６０分間加熱加圧成形して、
１．６ｍｍＪワの片面銅張りフェノール樹脂積層板を得
た。この積層板の定尺（１ｍＸ１ｍ）の反りをＪＩＳＣ
６４８１により測定し、ロット間の反りの分布を第２図
に示した。
比較例
りど施例においてＮｏ、 ｌ〜Ｎｏ、１４の構成体全部
のプリブルグを通常の樹脂流れのもの（フローｆ市４〜
６％）にし同様に成形した。反りを同様に測定し、反り
の分イ１ｊを第３図に示した。
のプリブルグを通常の樹脂流れのもの（フローｆ市４〜
６％）にし同様に成形した。反りを同様に測定し、反り
の分イ１ｊを第３図に示した。
実施例の反り分布を比較例と比較してみると、大きな反
りの分布が無くなっているのがわかる。
りの分布が無くなっているのがわかる。
上述のように本発明により、反り、寸法安定性、板１７
に関して優れた、またバラツキの少ない積層板を従来の
工法を変更することなく筒中な手法で製造出来るように
なった。そして、本発明により得た金属箔張り積層板を
加工したプリント配線板は、反り、寸法精度にバラツキ
が少なく、部品実装が自動ライン化された工程でのトラ
ブルが著しくＨ＜少できる効果があり、工業的価萌は大
である。
に関して優れた、またバラツキの少ない積層板を従来の
工法を変更することなく筒中な手法で製造出来るように
なった。そして、本発明により得た金属箔張り積層板を
加工したプリント配線板は、反り、寸法精度にバラツキ
が少なく、部品実装が自動ライン化された工程でのトラ
ブルが著しくＨ＜少できる効果があり、工業的価萌は大
である。
第１図は本発明の製造方法によるプレス熱盤間の１段内
配置を示す断面図、第２図は本発明の製造方法による片
面銅張りフェノール樹脂積層板の反り分布を示す図、第
３［沼は従来法による同様な積層板の反り分布を示す図
である。 １．１はプレス熱盤、４はステンレス鏡面板、５はプリ
プレグ 特５１出［頭人
配置を示す断面図、第２図は本発明の製造方法による片
面銅張りフェノール樹脂積層板の反り分布を示す図、第
３［沼は従来法による同様な積層板の反り分布を示す図
である。 １．１はプレス熱盤、４はステンレス鏡面板、５はプリ
プレグ 特５１出［頭人
Claims (1)
- プリプレグの１枚あるいは複数板を重ねた構成体を１絹
とし、そのａ数組を１段のプレス熱盤間に配置して加熱
加圧成形するに際し、上記複数組のうちプレス熱盤の近
隣に配置する組について樹脂ＩＡ（れの少ないプリプレ
グを使用することを特徴とする積層板のＸＭ造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125583A JPS59197194A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125583A JPS59197194A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59197194A true JPS59197194A (ja) | 1984-11-08 |
| JPS647519B2 JPS647519B2 (ja) | 1989-02-09 |
Family
ID=13455414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7125583A Granted JPS59197194A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59197194A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5674993A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-20 | Toshiba Chem Prod | Method of fabricating copperrcoated laminated board |
| JPS5846691A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | 東レ株式会社 | 高周波用電気回路基板およびその製造法 |
-
1983
- 1983-04-22 JP JP7125583A patent/JPS59197194A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5674993A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-20 | Toshiba Chem Prod | Method of fabricating copperrcoated laminated board |
| JPS5846691A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | 東レ株式会社 | 高周波用電気回路基板およびその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647519B2 (ja) | 1989-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59197194A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS6365509B2 (ja) | ||
| JPS587348A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JPH0133957B2 (ja) | ||
| JPH04158593A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH1134273A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04119836A (ja) | 金属箔張積層板とその製造方法 | |
| JPS6025714A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH07241958A (ja) | フェノール樹脂銅張積層板 | |
| JPH0757494B2 (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS6046217A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03239A (ja) | コンポジット積層板 | |
| JPS61149355A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS59232862A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPS62173236A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH02102040A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH0531816A (ja) | 積層板 | |
| JPS62238680A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS63205229A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JPH07241957A (ja) | 片面金属張積層板 | |
| JPS60250035A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03189117A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS61220841A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6110453A (ja) | 化学メツキ用積層板の製造方法 |