JPS61149355A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61149355A JPS61149355A JP59272033A JP27203384A JPS61149355A JP S61149355 A JPS61149355 A JP S61149355A JP 59272033 A JP59272033 A JP 59272033A JP 27203384 A JP27203384 A JP 27203384A JP S61149355 A JPS61149355 A JP S61149355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- temperature
- metal plate
- pressure
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷回路用基板の製造方法に関するもので、
加工時の寸法安定性に優れた印刷回路用基板を提供する
ことを目的とする。
加工時の寸法安定性に優れた印刷回路用基板を提供する
ことを目的とする。
従来、この目的のために積層板の製造過程において、加
熱加圧成形後、圧抜きして放冷する方法、又は冷却して
１３０〜１５０℃にした後に圧抜きして放冷する方法等
がありたが、いまだ満足なレベルに達成していない。こ
れは金属プレートにはさんだまま冷却するので、成形さ
れた積層板の少しの板厚の違いが金属プレートとの接触
圧の違いＫなシ、寸法変化率の積層板内の位置によるバ
ラツキを起ヒしている。
熱加圧成形後、圧抜きして放冷する方法、又は冷却して
１３０〜１５０℃にした後に圧抜きして放冷する方法等
がありたが、いまだ満足なレベルに達成していない。こ
れは金属プレートにはさんだまま冷却するので、成形さ
れた積層板の少しの板厚の違いが金属プレートとの接触
圧の違いＫなシ、寸法変化率の積層板内の位置によるバ
ラツキを起ヒしている。
本発明の目的は寸法収縮が小さく、かつ、積層板のどの
部分をとっても成形後の積層板は同じ程度の寸法変化率
であ゛って、バラツキが小さい積層板の製造方法を提供
することである。
部分をとっても成形後の積層板は同じ程度の寸法変化率
であ゛って、バラツキが小さい積層板の製造方法を提供
することである。
本発明は、熱硬化性樹脂を繊維質基材に含浸し、乾燥し
たプリプレグを複数枚積層し、加熱加圧下で成形し、積
層板を得るに当り、積層板温度がガラス転移温度（Ｔｇ
）より１０℃以上高い温度で、加圧を終了し、積層板を
成形用の金属プレートから離型して冷却することｔ特徴
とする積層板の製造方法に関するものである。゛従って
、本発明・においてはガラス転移点（Ｔｇ）は’ＩＭＡ
法によるＴｇである。
たプリプレグを複数枚積層し、加熱加圧下で成形し、積
層板を得るに当り、積層板温度がガラス転移温度（Ｔｇ
）より１０℃以上高い温度で、加圧を終了し、積層板を
成形用の金属プレートから離型して冷却することｔ特徴
とする積層板の製造方法に関するものである。゛従って
、本発明・においてはガラス転移点（Ｔｇ）は’ＩＭＡ
法によるＴｇである。
次に、成形された積層板を金属プレートから離して冷却
する理由は次の通シである。積層板に生じたひずみを開
放するのに、従来は圧力を下げることだけを考えてきた
がこのような方法では、前述の如く温度を高くしてレジ
ンの動きを良くして積層板内に残っているひずみを開放
しようとしても、積層板に積層されている銅箔面が、金
属プレートより離されないかぎシ積層板のひずみの開放
は熱膨張係数の小さい金属プレートにより抑制される。
する理由は次の通シである。積層板に生じたひずみを開
放するのに、従来は圧力を下げることだけを考えてきた
がこのような方法では、前述の如く温度を高くしてレジ
ンの動きを良くして積層板内に残っているひずみを開放
しようとしても、積層板に積層されている銅箔面が、金
属プレートより離されないかぎシ積層板のひずみの開放
は熱膨張係数の小さい金属プレートにより抑制される。
従ってひずみを開放する時は、熱膨張係数の大きく異な
る金属プレートから離形する必要がある。
る金属プレートから離形する必要がある。
本発明においてＴｇよ９１０℃以上高い温度で積層板の
加圧を中止するのは加熱加圧により生じたひずみを開放
するためである。この温度としては、普通一般に言われ
ているＴｇより高いことが必要であることは言うまでも
ないが、 Ｔｇというものは測定方法によってかなシ異
なシ、又レジンのような高分子物質の場合Ｔｇは点では
なくである範囲をもっている。し゛かしながら、高分子
物質の場合でも、一般に使用されるＴＭＡ法、ＤＳＣ法
ではＴｇはある一点の温度として示されている。これら
のこと考えて、レジンが軟化して分子的に動くことによ
りレジンのひずみを開放するのく必要な温度はこのよう
なＴｇよ９１０℃以上高くなくてはならない。
加圧を中止するのは加熱加圧により生じたひずみを開放
するためである。この温度としては、普通一般に言われ
ているＴｇより高いことが必要であることは言うまでも
ないが、 Ｔｇというものは測定方法によってかなシ異
なシ、又レジンのような高分子物質の場合Ｔｇは点では
なくである範囲をもっている。し゛かしながら、高分子
物質の場合でも、一般に使用されるＴＭＡ法、ＤＳＣ法
ではＴｇはある一点の温度として示されている。これら
のこと考えて、レジンが軟化して分子的に動くことによ
りレジンのひずみを開放するのく必要な温度はこのよう
なＴｇよ９１０℃以上高くなくてはならない。
小さい積層板が得られ、この積層板により作られた印刷
回路板はパターン加工時の修正が不要となシ、細かなパ
ターンの位置ズレによる不良が激減する。
回路板はパターン加工時の修正が不要となシ、細かなパ
ターンの位置ズレによる不良が激減する。
実施例１
エポキーシ樹脂を厚み０．２簡のガラス織布に含浸、乾
燥して樹脂４５％のプリプレグを得た。このプリプレグ
を８枚重ね、その両面に銅箔を重ね、これを金属プレー
ト間に挿入し圧力４０ｋｐ／ｃ１＆、温度１７０℃で１
００分間成形した。その後、冷却途中で温度が１５５℃
になったとき、積層板をプレスから取シ出し、金属プレ
ートからも離聾して冷却し、厚み１６ｍの銅張積層板を
得た。この積層板のＴｇ（ＴＭＡ法）は１３５〜１４０
℃であった０ 比較例１ 実施例と同様の構成の積層物を、同様の条件で加熱加圧
成形し、加圧の状態のまま室温まで冷却して、厚み１．
６■の銅張積層板を得た。
燥して樹脂４５％のプリプレグを得た。このプリプレグ
を８枚重ね、その両面に銅箔を重ね、これを金属プレー
ト間に挿入し圧力４０ｋｐ／ｃ１＆、温度１７０℃で１
００分間成形した。その後、冷却途中で温度が１５５℃
になったとき、積層板をプレスから取シ出し、金属プレ
ートからも離聾して冷却し、厚み１６ｍの銅張積層板を
得た。この積層板のＴｇ（ＴＭＡ法）は１３５〜１４０
℃であった０ 比較例１ 実施例と同様の構成の積層物を、同様の条件で加熱加圧
成形し、加圧の状態のまま室温まで冷却して、厚み１．
６■の銅張積層板を得た。
実施例２
エポキシ樹脂１００部に対し水数化アルミニウム７０部
を添加した積層板用樹脂を厚み０．６ ｍのガラス繊維
不縁布に含浸、乾燥して樹脂分５５−のプリプレグを得
た。このプリプレグを３枚重ね、その両面に実施例１で
得たグリプレグを各１枚重ね、更に両面に銅箔を重ね、
これら積層物を金属プレート間に挿入し、圧力４０ｋｑ
／ｃｔ！Ｌ、温度１７０℃で６０分間成形した。その後
成形された積層板をプレスから取シ出し、金属プレート
からも離型して放冷し、厚み１．６ ｍのコンポジット
型銅張積層板を得た。なお、この積層板のＴｇ（ＴＭＡ
法）は１４０〜１４５℃であった。
を添加した積層板用樹脂を厚み０．６ ｍのガラス繊維
不縁布に含浸、乾燥して樹脂分５５−のプリプレグを得
た。このプリプレグを３枚重ね、その両面に実施例１で
得たグリプレグを各１枚重ね、更に両面に銅箔を重ね、
これら積層物を金属プレート間に挿入し、圧力４０ｋｑ
／ｃｔ！Ｌ、温度１７０℃で６０分間成形した。その後
成形された積層板をプレスから取シ出し、金属プレート
からも離型して放冷し、厚み１．６ ｍのコンポジット
型銅張積層板を得た。なお、この積層板のＴｇ（ＴＭＡ
法）は１４０〜１４５℃であった。
比較例２
実施例２と同様の構成の積層物を、同様の条件で加熱加
圧成形し、加圧の状態のまま室温まで冷却して、厚み１
．６ ｍのコンポジット銅張積層板を得た。それぞれ得
られた積層板（１００ＯＸ１００Ｏ■）は次のようにし
て寸法変化率を測定した。第１図に示す積層板のＡ％Ｂ
、Ｃの位置からそれぞれ３００Ｘ２５０ｍの試験片を切
シ出し初期寸法の測定をした。次に銅箔をエツチング処
理して除去した後、１５０℃１時間加熱した後寸法測定
した。
圧成形し、加圧の状態のまま室温まで冷却して、厚み１
．６ ｍのコンポジット銅張積層板を得た。それぞれ得
られた積層板（１００ＯＸ１００Ｏ■）は次のようにし
て寸法変化率を測定した。第１図に示す積層板のＡ％Ｂ
、Ｃの位置からそれぞれ３００Ｘ２５０ｍの試験片を切
シ出し初期寸法の測定をした。次に銅箔をエツチング処
理して除去した後、１５０℃１時間加熱した後寸法測定
した。
寸法変化率は次の式により求めた。
結果は第１表の通りであった。
第 １ 表
なお、比較例においてはＢ、Ｃの試験片では測定個体く
よるバラツキが大きいが、実施例においてはバラツキが
ほとんどみられなかった。
よるバラツキが大きいが、実施例においてはバラツキが
ほとんどみられなかった。
第１図は本発明の実施例、比較例で使用した積層板の平
面図である。
面図である。
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂を繊維質基材に含浸し、乾燥したプリプレ
グを複数枚積層し、加熱加圧下で成形し、積層板を得る
に当り、積層板温度がガラス転移温度より１０℃以上高
い温度で、加圧を終了し、積層板を成形用の金属プレー
トから離型して冷却することを特徴とする積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59272033A JPS61149355A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59272033A JPS61149355A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61149355A true JPS61149355A (ja) | 1986-07-08 |
Family
ID=17508189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59272033A Pending JPS61149355A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61149355A (ja) |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP59272033A patent/JPS61149355A/ja active Pending
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