JPS61149355A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPS61149355A
JPS61149355A JP59272033A JP27203384A JPS61149355A JP S61149355 A JPS61149355 A JP S61149355A JP 59272033 A JP59272033 A JP 59272033A JP 27203384 A JP27203384 A JP 27203384A JP S61149355 A JPS61149355 A JP S61149355A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
temperature
metal plate
pressure
manufacture
Prior art date
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Pending
Application number
JP59272033A
Other languages
English (en)
Inventor
池谷 国夫
長谷川 謹一
小長谷 浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷回路用基板の製造方法に関するもので、
加工時の寸法安定性に優れた印刷回路用基板を提供する
ことを目的とする。
〔従来技術〕
従来、この目的のために積層板の製造過程において、加
熱加圧成形後、圧抜きして放冷する方法、又は冷却して
130〜150℃にした後に圧抜きして放冷する方法等
がありたが、いまだ満足なレベルに達成していない。こ
れは金属プレートにはさんだまま冷却するので、成形さ
れた積層板の少しの板厚の違いが金属プレートとの接触
圧の違いKなシ、寸法変化率の積層板内の位置によるバ
ラツキを起ヒしている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は寸法収縮が小さく、かつ、積層板のどの
部分をとっても成形後の積層板は同じ程度の寸法変化率
であ゛って、バラツキが小さい積層板の製造方法を提供
することである。
〔発明の構成〕
本発明は、熱硬化性樹脂を繊維質基材に含浸し、乾燥し
たプリプレグを複数枚積層し、加熱加圧下で成形し、積
層板を得るに当り、積層板温度がガラス転移温度(Tg
)より10℃以上高い温度で、加圧を終了し、積層板を
成形用の金属プレートから離型して冷却することt特徴
とする積層板の製造方法に関するものである。゛従って
、本発明・においてはガラス転移点(Tg)は’IMA
法によるTgである。
次に、成形された積層板を金属プレートから離して冷却
する理由は次の通シである。積層板に生じたひずみを開
放するのに、従来は圧力を下げることだけを考えてきた
がこのような方法では、前述の如く温度を高くしてレジ
ンの動きを良くして積層板内に残っているひずみを開放
しようとしても、積層板に積層されている銅箔面が、金
属プレートより離されないかぎシ積層板のひずみの開放
は熱膨張係数の小さい金属プレートにより抑制される。
従ってひずみを開放する時は、熱膨張係数の大きく異な
る金属プレートから離形する必要がある。
本発明においてTgよ910℃以上高い温度で積層板の
加圧を中止するのは加熱加圧により生じたひずみを開放
するためである。この温度としては、普通一般に言われ
ているTgより高いことが必要であることは言うまでも
ないが、 Tgというものは測定方法によってかなシ異
なシ、又レジンのような高分子物質の場合Tgは点では
なくである範囲をもっている。し゛かしながら、高分子
物質の場合でも、一般に使用されるTMA法、DSC法
ではTgはある一点の温度として示されている。これら
のこと考えて、レジンが軟化して分子的に動くことによ
りレジンのひずみを開放するのく必要な温度はこのよう
なTgよ910℃以上高くなくてはならない。
〔発明の効果〕
小さい積層板が得られ、この積層板により作られた印刷
回路板はパターン加工時の修正が不要となシ、細かなパ
ターンの位置ズレによる不良が激減する。
〔実施例〕
実施例1 エポキーシ樹脂を厚み0.2簡のガラス織布に含浸、乾
燥して樹脂45%のプリプレグを得た。このプリプレグ
を8枚重ね、その両面に銅箔を重ね、これを金属プレー
ト間に挿入し圧力40kp/c1&、温度170℃で1
00分間成形した。その後、冷却途中で温度が155℃
になったとき、積層板をプレスから取シ出し、金属プレ
ートからも離聾して冷却し、厚み16mの銅張積層板を
得た。この積層板のTg(TMA法)は135〜140
℃であった0 比較例1 実施例と同様の構成の積層物を、同様の条件で加熱加圧
成形し、加圧の状態のまま室温まで冷却して、厚み1.
6■の銅張積層板を得た。
実施例2 エポキシ樹脂100部に対し水数化アルミニウム70部
を添加した積層板用樹脂を厚み0.6 mのガラス繊維
不縁布に含浸、乾燥して樹脂分55−のプリプレグを得
た。このプリプレグを3枚重ね、その両面に実施例1で
得たグリプレグを各1枚重ね、更に両面に銅箔を重ね、
これら積層物を金属プレート間に挿入し、圧力40kq
/ct!L、温度170℃で60分間成形した。その後
成形された積層板をプレスから取シ出し、金属プレート
からも離型して放冷し、厚み1.6 mのコンポジット
型銅張積層板を得た。なお、この積層板のTg(TMA
法)は140〜145℃であった。
比較例2 実施例2と同様の構成の積層物を、同様の条件で加熱加
圧成形し、加圧の状態のまま室温まで冷却して、厚み1
.6 mのコンポジット銅張積層板を得た。それぞれ得
られた積層板(100OX100O■)は次のようにし
て寸法変化率を測定した。第1図に示す積層板のA%B
、Cの位置からそれぞれ300X250mの試験片を切
シ出し初期寸法の測定をした。次に銅箔をエツチング処
理して除去した後、150℃1時間加熱した後寸法測定
した。
寸法変化率は次の式により求めた。
結果は第1表の通りであった。
第   1   表 なお、比較例においてはB、Cの試験片では測定個体く
よるバラツキが大きいが、実施例においてはバラツキが
ほとんどみられなかった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例、比較例で使用した積層板の平
面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 熱硬化性樹脂を繊維質基材に含浸し、乾燥したプリプレ
    グを複数枚積層し、加熱加圧下で成形し、積層板を得る
    に当り、積層板温度がガラス転移温度より10℃以上高
    い温度で、加圧を終了し、積層板を成形用の金属プレー
    トから離型して冷却することを特徴とする積層板の製造
    方法。
JP59272033A 1984-12-25 1984-12-25 積層板の製造方法 Pending JPS61149355A (ja)

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