JPH03189117A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH03189117A JPH03189117A JP1328147A JP32814789A JPH03189117A JP H03189117 A JPH03189117 A JP H03189117A JP 1328147 A JP1328147 A JP 1328147A JP 32814789 A JP32814789 A JP 32814789A JP H03189117 A JPH03189117 A JP H03189117A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、反りと寸法変化率の小さい銅張積層板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
〈従来の技術〉
近年、プリント配線板の加工工程での高密度パターン化
や部品搭載の自動挿入化に伴い、反りや寸法安定性の一
層の改善が要求されている。
や部品搭載の自動挿入化に伴い、反りや寸法安定性の一
層の改善が要求されている。
従来、多段プレスの成形によって得られたエポキシ樹脂
積層板はプリント回路板の加工工程において０．０３〜
０．０６％の収縮があり、このため積層板上に形成する
パターンのズレが発生したり、素子部品がうまく挿入さ
れない等の問題があった。これら問題を解決するため、
積層板の収縮量を加味してパターン加工工程を改良した
り、加工前に予め加熱収縮させる方法がとられているに
過ぎなかった。
積層板はプリント回路板の加工工程において０．０３〜
０．０６％の収縮があり、このため積層板上に形成する
パターンのズレが発生したり、素子部品がうまく挿入さ
れない等の問題があった。これら問題を解決するため、
積層板の収縮量を加味してパターン加工工程を改良した
り、加工前に予め加熱収縮させる方法がとられているに
過ぎなかった。
また反りについても、最近の表面実装部品の搭載に伴い
反りの小さい積層板が要求されている。
反りの小さい積層板が要求されている。
従来より反りについては物理的な反り直しやプレス成形
技術として昇温方法、昇圧方法、圧力開放等の工夫がと
られていたが、未だ十分なものがなかった。
技術として昇温方法、昇圧方法、圧力開放等の工夫がと
られていたが、未だ十分なものがなかった。
〈発明が解決しようとする課題〉
本発明の目的とするところは、プレス成形によって得ら
れた銅張積層板を裁断後、再度側プレスにて低圧成形す
ることによって反りと寸法安定性の良い積層板を提供す
ることにある。
れた銅張積層板を裁断後、再度側プレスにて低圧成形す
ることによって反りと寸法安定性の良い積層板を提供す
ることにある。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、従来の積層板のプレス成形（以下、１次成形
という）において得られた銅張積層板を、１次成形の時
とは上下逆にしてセットし、１次プレスよりは低圧下で
再び成形（以下、２次成形という）することを特徴とす
る銅張積層板の製造方法である。
という）において得られた銅張積層板を、１次成形の時
とは上下逆にしてセットし、１次プレスよりは低圧下で
再び成形（以下、２次成形という）することを特徴とす
る銅張積層板の製造方法である。
熱硬化性樹脂積層板の成形条件は、一般には圧力３０〜
１００ｋｇ／ｃｄ、温度１５０〜２ｏｏ℃で時間７０〜
１５０分程度である。
１００ｋｇ／ｃｄ、温度１５０〜２ｏｏ℃で時間７０〜
１５０分程度である。
本発明においては、第１図に示す如く上記従来の通り１
次成形し積層板を得る。第１図において、ａ、ｂは積層
板の両表面を示す。得られた積層板を必要により裁断す
る。
次成形し積層板を得る。第１図において、ａ、ｂは積層
板の両表面を示す。得られた積層板を必要により裁断す
る。
次に、第２図に示すように、各積層板を上下逆にしてセ
ットして低圧下で２次成形する。２次成形によって１次
成形での反りと歪みの方向性を是正し、更に積層板に残
存する内部歪みを低圧下での加圧・再加熱によって取り
除くことによりアフン ターベーキエグの効果を上げることを目的とする。
ットして低圧下で２次成形する。２次成形によって１次
成形での反りと歪みの方向性を是正し、更に積層板に残
存する内部歪みを低圧下での加圧・再加熱によって取り
除くことによりアフン ターベーキエグの効果を上げることを目的とする。
従って、２次成形での加熱温度はガラス転移温度（通常
１２０〜１４０℃）以上で、１５０〜１８０°Ｃ程度が
好ましく、冷却は徐冷が好ましい。
１２０〜１４０℃）以上で、１５０〜１８０°Ｃ程度が
好ましく、冷却は徐冷が好ましい。
更に再加圧の時の圧力は、内部歪み開放のため１〜１０
ｋｇ／ｄ程度と低（することが好ましい、また、２次成
形は高温高圧を要しないため、本プレスより簡素なプレ
スを使用することができる。
ｋｇ／ｄ程度と低（することが好ましい、また、２次成
形は高温高圧を要しないため、本プレスより簡素なプレ
スを使用することができる。
〈実施例〉
次に実施例及び比較例により本発明を具体的に説明する
。
。
比較例１
ガラス織布にエポキシ樹脂を樹脂分４５重量％になるよ
う含浸したプリプレグを８枚重ね、更に両面に銅箔を１
枚づつ重ね、熱盤間に１０組をセットし、熱盤温度１８
０℃のプレスに挿入し、圧力５０ｋｇ／ｄで３０分間加
圧後、圧力を７０ｋｇ／ｃｄとし、１２０分間成形し、
そのままの圧力で常温まで冷却し、得られた銅張積層板
をプレスから取り出した。
う含浸したプリプレグを８枚重ね、更に両面に銅箔を１
枚づつ重ね、熱盤間に１０組をセットし、熱盤温度１８
０℃のプレスに挿入し、圧力５０ｋｇ／ｄで３０分間加
圧後、圧力を７０ｋｇ／ｃｄとし、１２０分間成形し、
そのままの圧力で常温まで冷却し、得られた銅張積層板
をプレスから取り出した。
比較例２
比較例１と同様にセットし、１８０°Ｃ１５０ｋｇ／ｃ
ｄで３０分間、更に７０ｋｇ／ｃｄで１２０分間加熱加
圧した。その後５０°Ｃまで冷却し、その直後プレスを
開放して圧力を零とした。
ｄで３０分間、更に７０ｋｇ／ｃｄで１２０分間加熱加
圧した。その後５０°Ｃまで冷却し、その直後プレスを
開放して圧力を零とした。
５分後、温度１５０°Ｃ５圧力１０ ｋｇ ／ ｃ＋１
に再加熱・再加圧し、１０分後冷却し、常温で得られた
積層板を取り出した。
に再加熱・再加圧し、１０分後冷却し、常温で得られた
積層板を取り出した。
実施例１
比較例１の条件で得られた積層板をプレスから取り出し
、耳部裁断後更に別プレスにてそれぞれ１次成形とは上
下逆にしてセットし、温度１５０°Ｃ１圧力１０ｋｇ／
ｃ１１に再加熱・再加圧し、３０分後冷却し得られた積
層板を取り出した。
、耳部裁断後更に別プレスにてそれぞれ１次成形とは上
下逆にしてセットし、温度１５０°Ｃ１圧力１０ｋｇ／
ｃ１１に再加熱・再加圧し、３０分後冷却し得られた積
層板を取り出した。
なお、これらの例に用いたエポキシ樹脂硬化物のガラス
転移点は１３０℃のものである。
転移点は１３０℃のものである。
これらの例で得られた積層板の収縮率と反りは次の通り
であった。
であった。
なお、収縮率は成形された積層板を全面エツチング後、
１５０℃３０分間加熱処理を行い、寸法測定し成形直後
の寸法とから次の式により求めた。
１５０℃３０分間加熱処理を行い、寸法測定し成形直後
の寸法とから次の式により求めた。
反りは、成形された積層板の常態の反りと全面エツチン
グ後１５０°Ｃ１３０分加熱処理した積層板の反りを定
盤上に平置きして、その最大高さを測定した。
グ後１５０°Ｃ１３０分加熱処理した積層板の反りを定
盤上に平置きして、その最大高さを測定した。
〈発明の効果〉
本発明の方法に従うと、プレス工程以後の後処理工程に
て、鏡面板やクツション材などを使用せずに、簡易なプ
レス方式で大量の積層板の反りと寸法安定性を同時に是
正・向上させることができる。
て、鏡面板やクツション材などを使用せずに、簡易なプ
レス方式で大量の積層板の反りと寸法安定性を同時に是
正・向上させることができる。
このため、本発明はプレス工程以後の生産技術として有
意義であり、またパターン加工、部品の自動挿入時のト
ラブルがなくなり、プリント配線板加工にとって極めて
有用である。
意義であり、またパターン加工、部品の自動挿入時のト
ラブルがなくなり、プリント配線板加工にとって極めて
有用である。
４、
第１図は１次成形を示す概略断面図であり、第
２図は２次成形を示す概略断面図である。
Claims (1)
- （１）プレス成形により得られた銅張積層板を、前記成
形のときとは上下逆にしてセットし、前記成形のときよ
りは低圧下で再び成形することを特徴とする銅張積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1328147A JPH03189117A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1328147A JPH03189117A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03189117A true JPH03189117A (ja) | 1991-08-19 |
Family
ID=18207017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1328147A Pending JPH03189117A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03189117A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009279770A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法、積層板、回路板、半導体パッケージ用基板および半導体装置 |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP1328147A patent/JPH03189117A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009279770A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法、積層板、回路板、半導体パッケージ用基板および半導体装置 |
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