JPS6111233A - 積層品の製造方法 - Google Patents

積層品の製造方法

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JPS6111233A
JPS6111233A JP59132011A JP13201184A JPS6111233A JP S6111233 A JPS6111233 A JP S6111233A JP 59132011 A JP59132011 A JP 59132011A JP 13201184 A JP13201184 A JP 13201184A JP S6111233 A JPS6111233 A JP S6111233A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
pressure
molding
time
during
Prior art date
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Pending
Application number
JP59132011A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunori Tanaka
康紀 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP59132011A priority Critical patent/JPS6111233A/ja
Publication of JPS6111233A publication Critical patent/JPS6111233A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/54—Compensating volume change, e.g. retraction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/28—Shaping operations therefor
    • B29C70/40—Shaping or impregnating by compression not applied
    • B29C70/42—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C70/46—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles using matched moulds, e.g. for deforming sheet moulding compounds [SMC] or prepregs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、加工時の寸法変化が少ない積層品の製造方法
に関するものである。
〔従来技術〕
従来積層品の積層成形に於いては、加熱時一定圧力又は
、何段階かの昇圧を行なっている。この成形方法にて得
られた積層品はプリント回路板への加工時通常０．０３
〜０．０６％の収縮があシ、このため積層品上に形成す
るパターンのズレが発生したシ、積層品に開けた穴に素
子部品のリード線がうまく挿入されない等の問題があっ
た。これらの問題を解決するためには、積層品のアフタ
ーベーキングが必要であった。
〔発明の目的〕
本発明は、積層品の加工時の収縮を少なくすることを目
的とする。
〔発明の構成〕
エポキシ樹脂積層品の成形条件は、一般には圧力３０〜
１００ｋｆ／ｄ、温度１５０〜２００℃のガラス転移点
（通常１２０〜１４０℃）付近又はそれ以上の時であれ
ば任意の時点で行いう′るが、エポキシ樹脂がある程度
以上硬化した後が好ましい。成形圧力をＯにしておく時
間は通常３０分間以内であるが、１〜１０分間が好まし
い。再加圧時の圧力はプレス開放前に比べて低くするの
がよく、１〜１０梅／−程度が好ましい。
このようにして得られたエポキシ樹脂積層品はその後の
加工工程における収縮率を０．００５φ〜０゜０２％と
、従来品に比べて低く抑えることができる。この理由は
樹脂硬化時の内部歪が、成形圧力を０にすることによシ
、開放されるためである。
〔発明の効果〕
チと、改良することができる。この改良により積層品上
に形成するパターンの位置ズレが小さくなる。また、積
層品に設けた穴の位置精度が向上することによシ、積層
品上に塔載する部品の自動挿入時のトラブルがな七なる
。
〔実施例〕
次に実施例及び比較例によシ本発明を具体的に説明する
。
比較例１ ガラス織布にエポキシ樹脂を樹脂分４５重量％になるよ
う含浸したプリプレグを８枚重ね、更に片面に銅箔を１
枚重ね、熱板温度ｉ８０℃のプレスに挿入し、圧力５０
ｋｆ／ｃｒＩＩで１２０分間加熱し、そのままの圧力で
常温まで冷却し、得られた積層品をプレスから取シ出し
た。
比較例２ 比較例１で使用したプリプレグを８枚重ね、更に片面に
銅箔に１枚重ね、熱板温度１８０℃のプレスに挿入し、
圧力５０ｋｆ／−で３０分間加圧後、圧力を７０ｋｆ／
−とし１２０分間成形し、そのままの圧力で常温まで冷
却し、得られた積層品をプレスから取シ出した。
実施例１ 比較例１に使用したプリプレグ８枚とその片面に銅箔１
枚とを重ね、比較例１と同様に１８０℃、５０ｋｆ／ｄ
、１２０分間加熱加圧した。その後冷却を始める前にプ
レスを開放して圧力を０とした。
５分後、圧力１０ｋｔ／ｄに再加圧すると共に冷却し、
常温で得られた積層品を取シ出した。
実施例２ 比較例１に使用したプリプレグ８枚とその片面に銅箔１
枚とを重ね、比較例２と同様にして１８０℃、５０呻／
−で３０分間、更に７０紛／−で１２０分間加熱加圧し
た。その後冷却を開始すると共にプレスを開放して圧力
を０とし、２分後圧力５　ｋｙ　／　ｒａｉｌに再加圧
した。再加圧時のプレス温度は１６０℃であった。常温
まで冷却後積層品をプレスから取り出した。
なお、これらの例に用いたエポキシ樹脂は硬化物のガラ
ス転移点が１３０℃のものである。
これらの例で得られた積層品の収縮率は、それぞれ次の
通シであった。
比較例１　０．０５５チ　実施例１　０．０１８チ比較
例２　０．０４２％　実施例２　０．０１１％収縮率は
成形された積層品を全面エツチング後、１５０℃３０分
間加熱処理を行ない寸法測定し、成形直後の寸法とから
次の式によシ求めた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. エポキシ樹脂プリプレグの積層成形時において、加熱中
    又は冷却中に成形圧力を所定圧力から零にして一定時間
    保持し、その後再加圧することを特徴とする積層品の製
    造方法。
JP59132011A 1984-06-28 1984-06-28 積層品の製造方法 Pending JPS6111233A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01294035A (ja) * 1988-05-23 1989-11-28 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JPH01304941A (ja) * 1988-06-01 1989-12-08 Risho Kogyo Co Ltd 銅張り積層板の製造法
JP2000094622A (ja) * 1998-09-25 2000-04-04 Matsushita Electric Works Ltd 積層体の製造方法
JP2002314250A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Matsushita Electric Works Ltd 多層積層板の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5695631A (en) * 1979-12-29 1981-08-03 Matsushita Electric Works Ltd Forming of laminated plate
JPS5796824A (en) * 1980-12-08 1982-06-16 Hitachi Chem Co Ltd Manufacture of laminated sheet
JPS58203015A (ja) * 1982-05-21 1983-11-26 Toshiba Chem Corp 化学メツキ用積層板の製造方法
JPS59129490A (ja) * 1983-01-14 1984-07-25 松下電工株式会社 積層板の製造方法
JPS602333A (ja) * 1983-06-21 1985-01-08 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板の製造法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5695631A (en) * 1979-12-29 1981-08-03 Matsushita Electric Works Ltd Forming of laminated plate
JPS5796824A (en) * 1980-12-08 1982-06-16 Hitachi Chem Co Ltd Manufacture of laminated sheet
JPS58203015A (ja) * 1982-05-21 1983-11-26 Toshiba Chem Corp 化学メツキ用積層板の製造方法
JPS59129490A (ja) * 1983-01-14 1984-07-25 松下電工株式会社 積層板の製造方法
JPS602333A (ja) * 1983-06-21 1985-01-08 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板の製造法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01294035A (ja) * 1988-05-23 1989-11-28 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JPH01304941A (ja) * 1988-06-01 1989-12-08 Risho Kogyo Co Ltd 銅張り積層板の製造法
JP2000094622A (ja) * 1998-09-25 2000-04-04 Matsushita Electric Works Ltd 積層体の製造方法
JP2002314250A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Matsushita Electric Works Ltd 多層積層板の製造方法
JP4715017B2 (ja) * 2001-04-13 2011-07-06 パナソニック電工株式会社 多層積層板の製造方法

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