JPH0463769B2 - - Google Patents
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- JPH0463769B2 JPH0463769B2 JP59142922A JP14292284A JPH0463769B2 JP H0463769 B2 JPH0463769 B2 JP H0463769B2 JP 59142922 A JP59142922 A JP 59142922A JP 14292284 A JP14292284 A JP 14292284A JP H0463769 B2 JPH0463769 B2 JP H0463769B2
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- JP
- Japan
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- base material
- resin
- laminated base
- impregnated
- laminated
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- Expired - Lifetime
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Classifications
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/0015—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid warp or curl
-
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- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
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- B32B2317/12—Paper, e.g. cardboard
- B32B2317/125—Paper, e.g. cardboard impregnated with thermosetting resin
-
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- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/08—Impregnating
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は反りとかねじれのない積層板を製造す
る連続無圧成形方法に関する。
る連続無圧成形方法に関する。
従来より、所要枚数の樹脂含浸基材を圧着し
て、積層基材を予備加熱して含浸させた樹脂が流
動しない程度に予備硬化させ、そのまま更に加熱
して樹脂を完全硬化させて積層板を製造していた
が、予備加熱して樹脂を予備硬化させた段階で積
層基材の両側より流出した余剰樹脂にて形成され
た耳部の硬化収縮率が本体の積層基材の硬化収縮
率よりも大きく、耳部近傍の積層基材の両側部の
ひずみ残留応力が積層基材の中心部より大きくな
り、このため完全硬化させて得た積層板には大き
な反りやねじれが発生してしまい、特に微細な回
路形成用の積層板には採用し得ないものであつ
た。
て、積層基材を予備加熱して含浸させた樹脂が流
動しない程度に予備硬化させ、そのまま更に加熱
して樹脂を完全硬化させて積層板を製造していた
が、予備加熱して樹脂を予備硬化させた段階で積
層基材の両側より流出した余剰樹脂にて形成され
た耳部の硬化収縮率が本体の積層基材の硬化収縮
率よりも大きく、耳部近傍の積層基材の両側部の
ひずみ残留応力が積層基材の中心部より大きくな
り、このため完全硬化させて得た積層板には大き
な反りやねじれが発生してしまい、特に微細な回
路形成用の積層板には採用し得ないものであつ
た。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであ
り、その目的とするところは、積層板の無圧連続
成形において、反りやねじれの小さな積層板を得
る製造方法を提供することにある。
り、その目的とするところは、積層板の無圧連続
成形において、反りやねじれの小さな積層板を得
る製造方法を提供することにある。
本発明は、熱硬化性樹脂１を含浸させた所要枚
数の基材２を圧着させて積層基材３を形成し、次
いでこの積層基材３を予備加熱して含浸させた樹
脂１が流動しない程度に予備硬化させ、この後積
層基材３を無圧下、加熱して含浸させた樹脂１を
完全硬化させる積層板の連続無圧成形方法におい
て、積層基材３に含浸させた樹脂１を予備硬化さ
せた後、完全硬化させる前に、積層基材３の両側
に余剰樹脂にて形成された耳部４を切断すること
を特徴とするものであり、この構成により上記目
的を達成できたものである。即ち、積層基材３の
樹脂を完全硬化させる前に、硬化収縮率の大きい
耳部４を切断しておくことにより、積層基材３の
ひずみ残留応力を均一にできたものである。
数の基材２を圧着させて積層基材３を形成し、次
いでこの積層基材３を予備加熱して含浸させた樹
脂１が流動しない程度に予備硬化させ、この後積
層基材３を無圧下、加熱して含浸させた樹脂１を
完全硬化させる積層板の連続無圧成形方法におい
て、積層基材３に含浸させた樹脂１を予備硬化さ
せた後、完全硬化させる前に、積層基材３の両側
に余剰樹脂にて形成された耳部４を切断すること
を特徴とするものであり、この構成により上記目
的を達成できたものである。即ち、積層基材３の
樹脂を完全硬化させる前に、硬化収縮率の大きい
耳部４を切断しておくことにより、積層基材３の
ひずみ残留応力を均一にできたものである。
以下、本発明を添付の図面に基づいて説明す
る。この実施例は金属張り積層板の製造について
のものである。第１図に示すように巻取ロール１
１から紙やガラス布のような基材２を巻戻し、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂１のワニス
槽５に通して基材２に熱硬化性樹脂１を浸漬ロー
ル１２を介して含浸させる。次いで、所要枚数
（この実施例では４枚）の基材２を上下一対のス
クイズロール６間に通して圧着させて積層基材３
を形成する。この後、ヒータ９とか予備加熱炉に
て積層基材３を予備加熱し、予備硬化させる。こ
こで予備硬化とは含浸させた樹脂１が流動しない
程度をいう。尚、予備加熱は金属箔８をラミネー
トした後に行つてもよい。次いでラミネートロー
ル７を介して銅箔、アルミニウム箔のような金属
箔８を積層基材３の上下両面に貼着する。その
後、第２図に示すように予備硬化させるまでに積
層基材３の両側に形成した余剰樹脂から成る耳部
４をカツター１３により切断する。次いで、この
耳部４を切断した積層基材３を加熱乾燥炉１０に
送り込み、無圧下、例えば120℃、８分間で熱硬
化性樹脂１を完全に硬化させる。このようにして
金属張り積層板Ａを得る。このものを250×250mm
に切断して試料A1とし、第３図に示すように、
定盤上で三隅を押え付けて三点支持し、残りの一
点の持ち上がり高さＨ（mm）を測定したところ、
0.5〜2.0mmであつた。ほとんど反りやねじれが無
いことが判る。これに対して従来の方法で得た金
属張り積層板を同様にして測定したところＨは
5.0〜10.0mmであつた。この従来のものよりプリ
ント配線基板を形成しても信頼性に欠けて実用に
供することができなかつた。
る。この実施例は金属張り積層板の製造について
のものである。第１図に示すように巻取ロール１
１から紙やガラス布のような基材２を巻戻し、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂１のワニス
槽５に通して基材２に熱硬化性樹脂１を浸漬ロー
ル１２を介して含浸させる。次いで、所要枚数
（この実施例では４枚）の基材２を上下一対のス
クイズロール６間に通して圧着させて積層基材３
を形成する。この後、ヒータ９とか予備加熱炉に
て積層基材３を予備加熱し、予備硬化させる。こ
こで予備硬化とは含浸させた樹脂１が流動しない
程度をいう。尚、予備加熱は金属箔８をラミネー
トした後に行つてもよい。次いでラミネートロー
ル７を介して銅箔、アルミニウム箔のような金属
箔８を積層基材３の上下両面に貼着する。その
後、第２図に示すように予備硬化させるまでに積
層基材３の両側に形成した余剰樹脂から成る耳部
４をカツター１３により切断する。次いで、この
耳部４を切断した積層基材３を加熱乾燥炉１０に
送り込み、無圧下、例えば120℃、８分間で熱硬
化性樹脂１を完全に硬化させる。このようにして
金属張り積層板Ａを得る。このものを250×250mm
に切断して試料A1とし、第３図に示すように、
定盤上で三隅を押え付けて三点支持し、残りの一
点の持ち上がり高さＨ（mm）を測定したところ、
0.5〜2.0mmであつた。ほとんど反りやねじれが無
いことが判る。これに対して従来の方法で得た金
属張り積層板を同様にして測定したところＨは
5.0〜10.0mmであつた。この従来のものよりプリ
ント配線基板を形成しても信頼性に欠けて実用に
供することができなかつた。
本発明にあつては、積層基材を予備加熱して含
浸させた樹脂が流動しない程度に予備硬化させた
後、積層基材の両側に余剰樹脂にて形成された耳
部を切断するので、熱硬化性樹脂のみから成る硬
化収縮率の大きい耳部を切断しておくことによ
り、積層基材のひずみ残留応力を均一にでき、こ
の後積層基材を加熱して樹脂を完全に硬化させて
得た積層板には反りやねじれがほとんどないよう
にでき、微細な回路形成用の積層板として好適に
採用できるものである。
浸させた樹脂が流動しない程度に予備硬化させた
後、積層基材の両側に余剰樹脂にて形成された耳
部を切断するので、熱硬化性樹脂のみから成る硬
化収縮率の大きい耳部を切断しておくことによ
り、積層基材のひずみ残留応力を均一にでき、こ
の後積層基材を加熱して樹脂を完全に硬化させて
得た積層板には反りやねじれがほとんどないよう
にでき、微細な回路形成用の積層板として好適に
採用できるものである。
第１図は本発明の一実施例を実施するための装
置を示す概略図、第２図ａ，ｂは同上における耳
部の切断工程を示す断面図、第３図は反り及びね
じれの測定方法を示す説明図であつて、１は熱硬
化性樹脂、２は基材、３は積層基材、４は耳部で
ある。
置を示す概略図、第２図ａ，ｂは同上における耳
部の切断工程を示す断面図、第３図は反り及びね
じれの測定方法を示す説明図であつて、１は熱硬
化性樹脂、２は基材、３は積層基材、４は耳部で
ある。
Claims (1)
- １ 熱硬化性樹脂を含浸させた所要枚数の基材を
圧着させて積層基材を形成し、次いでこの積層基
材を予備加熱して含浸させた樹脂が流動しない程
度に予備硬化させ、この後積層基材を無圧下、加
熱して含浸させた樹脂を完全硬化させる積層板の
連続無圧成形方法において、積層基材に含浸させ
た樹脂を予備硬化させた後、完全硬化させる前
に、積層基材の両側に余剰樹脂にて形成された耳
部を切断することを特徴とする積層板の連続無圧
成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59142922A JPS6120728A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59142922A JPS6120728A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120728A JPS6120728A (ja) | 1986-01-29 |
| JPH0463769B2 true JPH0463769B2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=15326747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59142922A Granted JPS6120728A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120728A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2009221638A1 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Depco-Trh Pty Ltd | Heat reflective laminate |
| CN103029306A (zh) * | 2011-10-10 | 2013-04-10 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 碳纤外壳制作方法 |
| CN103029305A (zh) * | 2011-10-10 | 2013-04-10 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 碳纤外壳制作方法 |
| JP7001357B2 (ja) * | 2016-04-21 | 2022-02-03 | 住友化学株式会社 | 樹脂フィルムの搬送方法 |
| CN113194640B (zh) * | 2021-04-28 | 2022-07-08 | 中国科学院微电子研究所 | 低翘曲高密度封装基板制造方法 |
| WO2023204999A1 (en) * | 2022-04-22 | 2023-10-26 | Illinois Tool Works Inc. | Full foil face assemblies and methods for manufacturing the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
-
1984
- 1984-07-10 JP JP59142922A patent/JPS6120728A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6120728A (ja) | 1986-01-29 |
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