JPH0423384A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0423384A JPH0423384A JP12364290A JP12364290A JPH0423384A JP H0423384 A JPH0423384 A JP H0423384A JP 12364290 A JP12364290 A JP 12364290A JP 12364290 A JP12364290 A JP 12364290A JP H0423384 A JPH0423384 A JP H0423384A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
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- conductor
- board
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- Pending
Links
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板に係り、特に使用する絶縁層
を改善したプリント配線板に関するものである。
を改善したプリント配線板に関するものである。
（従来の技術〕
第２図は従来の絶縁層にセラミックスペーパー使用した
一般的な金属ヘースのプリント配線板の拡大断面図であ
る。
一般的な金属ヘースのプリント配線板の拡大断面図であ
る。
図において１はセラミックスペーパー、２はセラミック
スペーパーを形成しているアルミナ繊維、３はセラミッ
クスペーパー１を用いた金属ヘースブリント配線板て、
ヘース金属４のハ面にセラミックスペーパー１を使用し
た絶縁層としての基材５を介して導体６か固着されて、
一体化さｊている。
スペーパーを形成しているアルミナ繊維、３はセラミッ
クスペーパー１を用いた金属ヘースブリント配線板て、
ヘース金属４のハ面にセラミックスペーパー１を使用し
た絶縁層としての基材５を介して導体６か固着されて、
一体化さｊている。
一般に従来の金属ヘースのプリント配線板３は、絶縁層
５として、アルミナ繊維２のみを用いて抄造されたセラ
ミックスペーパー１に、熱硬化Ｕ樹脂６を含浸させた基
材５を用い、この基材５をヘース金属４と導体７間に介
在させて加圧、加熱することにより、−株化形成したも
のである。
５として、アルミナ繊維２のみを用いて抄造されたセラ
ミックスペーパー１に、熱硬化Ｕ樹脂６を含浸させた基
材５を用い、この基材５をヘース金属４と導体７間に介
在させて加圧、加熱することにより、−株化形成したも
のである。
しかしなから、従来例のプリント配線板においては、ア
ルミナ繊維のみを主成分としたセラミックスペーパーを
基材に用いていたため、絶縁層としての基材の繊維含有
率（ｗｆ）に限界かあり放熱特性かある値以上向上しな
いという問題点かあった。
ルミナ繊維のみを主成分としたセラミックスペーパーを
基材に用いていたため、絶縁層としての基材の繊維含有
率（ｗｆ）に限界かあり放熱特性かある値以上向上しな
いという問題点かあった。
この発明は以上のような問題点を解消するためになされ
たものて、誘電率か小さく、高周波絶縁抵抗性に優れた
充填剤を用いることて、プリント配線板の絶縁層の繊維
含有率（ｗｆ）をアップし放熱特性を向上させるととも
に、従来よりも誘電率の低いプリント配線板の提供を目
的としている。
たものて、誘電率か小さく、高周波絶縁抵抗性に優れた
充填剤を用いることて、プリント配線板の絶縁層の繊維
含有率（ｗｆ）をアップし放熱特性を向上させるととも
に、従来よりも誘電率の低いプリント配線板の提供を目
的としている。
このため、この発明においては、アルミナ繊維にケイ酸
カルシウムを充填混合して得るセラミックスペーパーに
、熱硬化性樹脂を含浸させた基材を、絶縁層として、導
体と一体に積層して成ることを特徴とするプリント配線
板とすることにより、前記目的を達成しようとするもの
である。
カルシウムを充填混合して得るセラミックスペーパーに
、熱硬化性樹脂を含浸させた基材を、絶縁層として、導
体と一体に積層して成ることを特徴とするプリント配線
板とすることにより、前記目的を達成しようとするもの
である。
（作 用〕
以上のような構成としたので、この発明に係るプリント
配線板は絶縁層としての基材を形成するセラミックスペ
ーパーか熱伝導性の優れたアルミナ繊維と耐熱性が良く
誘電率が低いケイ酸カルシウムを充填剤として形成され
ているため、高放熱で、絶縁抵抗性にも優れたプリント
配線板を得ることができる。
配線板は絶縁層としての基材を形成するセラミックスペ
ーパーか熱伝導性の優れたアルミナ繊維と耐熱性が良く
誘電率が低いケイ酸カルシウムを充填剤として形成され
ているため、高放熱で、絶縁抵抗性にも優れたプリント
配線板を得ることができる。
以下、この発明の一実施例を図に従って説明する。
第１図はこの発明に係る実施例のプリント配線板の拡大
断面図である。なお第２図に示す従来例と同一（相当）
構成要素は同一符号で表わし、重複説明は省略する。
断面図である。なお第２図に示す従来例と同一（相当）
構成要素は同一符号で表わし、重複説明は省略する。
図において、８はケイ酸カルシウム（原鉱石：ウオラス
トナイト）、９は実施例の基材（絶縁層）、１０は、実
施例のプリント配線板である。
トナイト）、９は実施例の基材（絶縁層）、１０は、実
施例のプリント配線板である。
基材９は熱伝導率に優れたアルミナ繊維２に耐熱性が良
く誘電損失が小さいケイ酸カルシウム８或いはウオラス
トナイト粉末を混合充填して抄造したセラミックスペー
パー１に熱硬化性樹脂７を含浸させ、乾燥して半硬化し
たプリプレグ（不図示）として形成する。
く誘電損失が小さいケイ酸カルシウム８或いはウオラス
トナイト粉末を混合充填して抄造したセラミックスペー
パー１に熱硬化性樹脂７を含浸させ、乾燥して半硬化し
たプリプレグ（不図示）として形成する。
そして、プリント配線板１０はこの基材９としてのプリ
プレグを介し導体６および金属ベース４を積層して加熱
、加圧して硬化させることにより一体的に形成される。
プレグを介し導体６および金属ベース４を積層して加熱
、加圧して硬化させることにより一体的に形成される。
以上のように形成されたプリント配線板１０は、繊維含
有率（ｗｆ）か従来の約５０％から６０〜７０％に改善
され、放熱特性も従来の約１．３倍向上させることがて
きた。また、ケイ酸カルシウムの誘電率は６．０（ＩＭ
Ｈ２にて）てアルミナの誘電率９，８に比べて低い。
有率（ｗｆ）か従来の約５０％から６０〜７０％に改善
され、放熱特性も従来の約１．３倍向上させることがて
きた。また、ケイ酸カルシウムの誘電率は６．０（ＩＭ
Ｈ２にて）てアルミナの誘電率９，８に比べて低い。
なお、この実施例ては金属ヘース付プリント配線板につ
いて説明したか、コンポシフトプリント配線板等への応
用や積層板への応用も同様に実施できる。
いて説明したか、コンポシフトプリント配線板等への応
用や積層板への応用も同様に実施できる。
以上説明したように、この発明によれば、プリント配線
板の絶縁層としての基材を構成するアルミナ繊維中にア
ルミナより誘電率が低く、高周波絶縁抵抗性に優れたケ
イ酸カルシウムを充填剤として用いたのて繊維含有率を
高め放熱特性の向上と誘電率の低いプリント配線板を提
供することがてきる。
板の絶縁層としての基材を構成するアルミナ繊維中にア
ルミナより誘電率が低く、高周波絶縁抵抗性に優れたケ
イ酸カルシウムを充填剤として用いたのて繊維含有率を
高め放熱特性の向上と誘電率の低いプリント配線板を提
供することがてきる。
第１図はこの発明に係る実施例のプリント配線板の拡大
断面図、第２図は従来例のプリント配線板の拡大断面図
である。 なお、図中、同一符号は同 を示す。 １・・・・・・セラミックスペーパー ２・・・・・・アルミナ繊維 ６・・・・・・熱硬化性樹脂 ７・・・・・・導体 ８・・・・・・ケイ酸カルシウム ９・−・・・・基材（絶縁層） １０・・・・・・プリント配線板 （相当）構成要素
断面図、第２図は従来例のプリント配線板の拡大断面図
である。 なお、図中、同一符号は同 を示す。 １・・・・・・セラミックスペーパー ２・・・・・・アルミナ繊維 ６・・・・・・熱硬化性樹脂 ７・・・・・・導体 ８・・・・・・ケイ酸カルシウム ９・−・・・・基材（絶縁層） １０・・・・・・プリント配線板 （相当）構成要素
Claims (1)
- アルミナ繊維にケイ酸カルシウムを充填混合して得るセ
ラミックスペーパーに、熱硬化性樹脂を含浸させた基材
を、絶縁層として、導体と一体に積層して成ることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12364290A JPH0423384A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12364290A JPH0423384A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423384A true JPH0423384A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14865649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12364290A Pending JPH0423384A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014133991A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 3M Innovative Properties Company | High thermal conductivity prepreg, printed wiring board and multilayer printed wiring board using the prepreg, and semiconductor device using the multilayer printed wiring board |
| CN107848245A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-03-27 | 罗杰斯德国有限公司 | 用于电气电路的基底和用于制造这种基底的方法 |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP12364290A patent/JPH0423384A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014133991A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 3M Innovative Properties Company | High thermal conductivity prepreg, printed wiring board and multilayer printed wiring board using the prepreg, and semiconductor device using the multilayer printed wiring board |
| CN107848245A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-03-27 | 罗杰斯德国有限公司 | 用于电气电路的基底和用于制造这种基底的方法 |
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